説明

Fターム[4K024GA16]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 性質、目的 (2,187) | その他の性質、目的 (1,135)

Fターム[4K024GA16]に分類される特許

41 - 60 / 1,135


【課題】電解めっき法により基板上の複数の領域に異なる或いは同一の膜厚のめっき膜を形成する際の、電解めっきの印加電圧やパターンめっきの為のパターンレイアウトなどに関する制約を少なくした電解めっき方法を提供する。
【解決手段】基板1上の複数の領域14、15に所定の膜厚のめっき膜5、6を形成する電解めっき方法である。基板1上の複数の領域14、15に夫々めっき電流が流れる経路の少なくとも1つに、オーミック特性を有する抵抗体4を配し、複数の領域14、15に同時に電解めっきによりめっき膜5、6を成長させる。 (もっと読む)


【課題】レーザ溶接に適し且つ樹脂接着性が良好なレーザ加工用銅板を提供する。
【解決手段】このレーザ加工用銅板1は、一方の面2のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面3の樹脂接着性を改善するべく、銅板4の両面2、3に微細粒状突起2a、3aを形成してなる。一方の面2のL値は50以上75以下であり、微細粒状突起2aを構成する粒子の平均粒径は0.3μm以上3μm以下である。 (もっと読む)


【課題】導電性長繊維の繊維束を芯線とする被覆電線において、軽量で導電性に優れ、柔軟性に優れかつ繊維束の収束性が良好で端部のストリッピングされた部分でケバ立ちを生じにくい被覆電線を提供しようとする。
【課題を解決するための手段】導電性長繊維の繊維束を芯線とする被覆電線であって、前記導電性長繊維が、非金属線の表面に無電解メッキ層が形成されさらに該無電解メッキ層の表面に電解メッキ層が形成されてなり、前記芯線中で互いに隣接の導電性長繊維同士が前記電解メッキ層を形成する金属を介して部分的に結合された連接部を有し、前記繊維束の断面で観察される前記連接部で結合された導電性長繊維の平均本数が、前記繊維束を構成する導電性長繊維の総本数の10〜80%である被覆電線である。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜10は、基材20の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜10は、複数の筒状体11を備えている。複数の筒状体11は、基材20の上に配されている。 (もっと読む)


【課題】焼結などのようなエネルギー効率が低く煩雑な操作を必要とせずに、簡単な操作で多孔質アルミニウム材料を効率よく製造することができる多孔質アルミニウム材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質構造を有するアルミニウム材料を製造する方法であって、有機溶媒に対して不溶の水溶性物質の粒状物および当該有機溶媒の存在下でアルミニウムを電析させた後、当該アルミニウムの電析によって得られた電析物に含まれている水溶性物質の粒状物を水に溶解させ、当該水溶性物質の粒状物を電析物から除去することを特徴とする多孔質アルミニウム材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】水素脆性による強度の劣化が少ないめっき皮膜を金属基材上に形成させためっき製品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ビッカース硬さが200以上800以下である金属基材上に、少なくとも下層めっき皮膜及び上層めっき皮膜を形成する。下層めっき皮膜は、ニッケル、又はニッケルを50質量%以上含有するニッケル合金から構成され、厚さが3μm以上10μm以下であるめっき皮膜であり、上層めっき皮膜は、厚さが1μm以上100μm以下である亜鉛、亜鉛を50質量%以上含有する亜鉛合金、クロム、クロムを50質量%以上含有するクロム合金、鉄、鉄を50質量%以上含有する鉄合金、銅、銅を50質量%以上含有する銅合金、スズ、スズを50質量%以上含有するスズ合金、金、金を50質量%以上含有する金合金、銀、ロジウム、パラジウム、又は白金から構成されるめっき皮膜である。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜10は、基材20の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜10は、複数の柱状部11を有する。複数の柱状部11は、基材20から延びている。複数の柱状部11の少なくともひとつは、基端側から先端側に向かって拡径している拡径部11a〜11cを有する。 (もっと読む)


【課題】金属部材に、Ni共析率が高く、外観及び耐食性に優れた亜鉛−ニッケル合金膜による皮膜を形成しうる亜鉛−ニッケル電解めっき液が望まれている。
【解決手段】1分子中の窒素数が4以上のアミン類と、エポキシ基とハロゲン基をともに1分子中に含む化合物を混合して製造することを特徴とする反応生成物1種以上と溶解性ポリマーとよりなる亜鉛ニッケルめっき液により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき装置は、基板の被めっき面にめっきを施すためのめっき装置であって、前記めっき装置は、めっき液が保持される複数のめっき槽133と、前記複数のめっき槽のそれぞれに対応して配置され、前記複数のめっき槽内のめっき液を循環させる複数のポンプ112と、前記複数のポンプの吸込側をそれぞれ対応する前記複数のめっき槽に連結する複数の吸込配管202、203、204と、前記複数のポンプの吐出側をそれぞれの前記吸込側に連結される前記めっき槽とは異なる他のめっき槽にそれぞれ連結する複数の吐出配管と、を備え、前記複数のめっき槽と前記複数のポンプは直列に連結される。 (もっと読む)


【課題】接触圧力が0.1N以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層4が形成された電気接点部品Aに関する。前記非晶質めっき層4はナノカーボン材料6を含有する。このナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出している。前記ナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部1のみに上記選択めっきを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】大面積のグラフェンを低コストで生産可能なグラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔基材の表面に、厚み5μm未満の銅めっき層を設けてなり、水素を20体積%以上含有し残部アルゴンの雰囲気中で、1000℃で1時間加熱後の前記銅めっき層表面の圧延平行方向及び圧延直角方向の60度光沢度が共に300%以上である。 (もっと読む)


【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するSn系めっき材を提供する。
【解決手段】Sn系めっき材10は、金属基材11、金属基材11上に形成された下地めっき12、下地めっき12上に形成されたAgを含むSn系めっき13を備える。Sn系めっき材10は、XPS(X線光電子分光装置)でDepth分析を行ったとき、Snの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DSn)及びAgの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DAg)がSn系めっき13表面からDSn、DAgの順で存在し、Sn系めっき13に含まれるAgが1〜200μg/cm2であり、Sn系めっき13に含まれるSnが2〜220μg/cm2である。 (もっと読む)


【課題】フィルタ、触媒担体、電池用電極などの用途に適したアルミニウム多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】連通気孔を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウム膜を形成してなるアルミニウム構造体のシート32を溶融塩浴槽30中の溶融塩浴に浸漬して前記多孔性樹脂成形体を分解処理して除去した後にアルミニウム多孔体のシートを溶融塩浴から引き出す工程を含むアルミニウム多孔体33の製造方法であって、前記シートの搬送をそれぞれ独立して回転駆動する複数のローラRを用いて行うことを特徴とするアルミニウム多孔体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 (もっと読む)


【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、該二次粒子層の平均粒子径が0.05−0.25μmである銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】 装置の敷設効率に優れ、かつ生産性向上に優れた化学処理装置を提供する。
【解決手段】 長尺シート状のワークを連続して化学処理槽に搬入して化学処理する化学処理装置において、リールに巻かれた長尺シート状のワークを連続的に供給するワーク供給装置と化学処理されたワークを連続的にリールに巻き取るワーク巻取装置を、ワークの化学処理槽搬入時にワークの上端および下端をそれぞれクランプする上下端搬送クランプ群を有する一対のエンドレスベルトの片側に配置し、めっき処理における前処理槽と後処理槽とによりワーク供給装置及びワーク巻取装置の両者を挟み込む位置で、かつ同じエンドレスベルト側の位置に配置し、化学処理槽を対向するエンドレスベルト側に設けた構造を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 三次元網目構造を有する金属多孔体であって、電極材料を作製する際のプレス工程や圧縮工程における性能低下が少なく、良好な電気特性が得られる電極材料として使用可能な金属多孔体及びその製造方法、並びに前記金属多孔体を用いた電極材料、電池を提供すること。
【解決手段】金属層からなる骨格構造が三次元網目構造をなしており、前記骨格構造の端部に略球状部を有することを特徴とする、金属多孔体。金属はアルミニウムであることが好ましく、さらに前記略球状部の径が、前記骨格構造の外径よりも大きいと好ましい。 (もっと読む)


【課題】極薄の長尺シートであっても欠陥を発生せずに安定した処理が可能な化学処理装置を提供する。
【解決手段】化学処理槽4へのワーク3の搬入時に少なくともワークの上端を把持する搬送クランプ9群を有し、かつ両端を搬送プーリー6によって張設されたエンドレスベルト8に等間隔で取り付けられ、定寸ごとにワークを把持して鉛直状態として搬送すると同時に、ワークの折り返し時に搬送プーリー7と同軸上に設けられ、ワークの幅方向両端を円弧状に保持し、クランプ群の位置を規制する位置規制凹部を設けたワーク支持部材10によって、ワークが位置規制されながら搬送され、化学処理槽4搬出時に搬送クランプ群が順次開放されて巻取装置に巻き取らせるワーク搬送装置を備える化学処理装置。 (もっと読む)


【課題】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔の薄銅層の結晶状態を定量的に評価可能とし、エッチング性が良好で微細回路の加工に適すると共に、ハンドリング時の耐傷性を改善した支持体付極薄銅箔を提供する。
【解決手段】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔であって、薄銅層の230℃1時間加熱処理後のビッカース硬度が180〜240Hvである支持体付極薄銅箔を、薄銅層の形成に平均分子量が5000以下のゼラチンを15〜35ppm含有する硫酸銅めっき浴を用いることにより製造する。 (もっと読む)


【課題】各種部材の電気的な接続面に形成されて、接触面圧が低い場合にも部材間の接触抵抗を低減することができる導電性凹凸層と、このような導電性凹凸層を備えた導電性接続構造を提供する。
【解決手段】先端が鋭角をなす無数の針状又は錐状突起1aが配列されて成る導電性凹凸層1を導電性部材2の導電性多孔質部材3との接触面に形成する。 (もっと読む)


41 - 60 / 1,135