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Fターム[4K024GA16]の内容

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Fターム[4K024GA16]に分類される特許

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【課題】安定的に貫通孔内にめっきを行うことができる電解めっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置は、陽極21と、導電層12に接続される陰極(図示略)と、基材1の絶縁層11の他面を、電解めっき液Lを挟んで陽極21と対向させ、貫通孔111から露出する導電層12の一部に電解めっき液Lを接触させながら、陽極21上および電解めっき液L上で基材1を搬送する搬送部20とを備える。搬送部20は、少なくとも基材1の導電層12の周縁部の一部が上方側に反るように、前記基材1を保持しながら基材1を搬送するように構成されている (もっと読む)


【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面にアルミニウムからなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】銀無垢材製品又は銀メッキ製品の表面を硫化変色から完全且つ安定的に防止し得る銀表面の硫化変色防止用メッキ液を提供する。
【解決手段】可溶性インジウム塩をインジウム金属量として1.0〜100.0g/L、導電性と緩衝性の塩類20.0〜300.0g/L、ピリジンカルボンのアミン系誘体0.005〜15.0g/L、六炭糖の単糖類0.1〜50.0g/L、及びアニオン系又は両性系表面活性剤0.01〜10.0g/Lとを含有するインジウム単体メッキ液からなることを特徴とする。
【発明の効果】インジウム単体又インジウム合金メッキ液は、銀メッキ皮膜の変色防止を効果しただけでなくメッキ液の保存安定性が極めて良好であり、作業性が良く作業環境も良好である。 (もっと読む)


【課題】シード膜の溶解を抑制し、電解めっき後のめっき膜の未析や欠陥の発生を低減する方法を提供する。
【解決手段】実施形態の電子部品の製造方法は、シード膜形成工程S110とめっき工程S114とを備えたことを特徴とする。かかるシード膜形成工程S110では、基体上にシード膜を形成する。そして、かかるめっき工程S114では、窒素ガスでバブリングされているめっき液が供給されためっき槽中の前記めっき液に前記シード膜を浸漬させ、前記シード膜をカソードとして電解めっきを行なう。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル配線板として使用される2層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムFをめっき液4への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール6a〜6dから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール6a〜6dとめっき液4の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムFのアノード8a−1〜2、8b−1〜2、8c−1〜2、8d−1〜2に対向しない表面に、10℃〜32℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】めっき液噴流方向を均一化すると共に、ポンプに負荷を掛けることなく噴射ノズルからのめっき液流量(圧力)を増加させる手段を備えた半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置は、めっき処理槽1と、ウェハー支持部3と、めっき液噴射ノズル土台配管12と、ウェハー2の被処理面に向かってめっき液を噴射する複数のめっき液噴射ノズル13とを備えている。複数のめっき液噴射ノズル13の各々は、ベンチュリ構造型のノズルである。めっき液噴射ノズル13から噴射されためっき液の一部は、めっき処理槽1の上部から底部に向かって流動し、めっき液噴射ノズル13から噴射されるめっき液と合流して、ウェハー2の被処理面に向かって再度噴射される。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂との密着性を維持し、且つエポキシ樹脂成分の滲み出しのない、めっき表面形態をなしたニッケルめっきと金めっきを施したリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレームの少なくとも半導体素子を搭載するパッド部上に、塩化物浴による結晶核となる山型状突起群が形成されるようにニッケルめっき11を施した後、その上に延展性の良いニッケルめっき層12を施して半球状の凹凸表面を形成し、更にその上にパラジウムめっき層と金めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能としてアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される1種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。金属層として1μm〜100μmの厚さのアルミニウム層を有するアルミニウム構造体であって、該金属層はアルミニウムの純度が90.0%以上、金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムの合計量が0.01%以上10%以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム構造体を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】導電性部品に求められる上記の基本特性を高度に達成しつつ、高い生産性で製造することが可能な、すなわち経済性に優れるステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】Cu:1.0〜4.5%以下含有する化学組成を備えるステンレス鋼母材と,いずれもこのステンレス鋼母材の表面に設けられた不動態皮膜,およびステンレス鋼母材に由来するCuを含む導電性物質とを備えるステンレス鋼材であって,ステンレス鋼母材は,質量%で,化学組成を有し,導電性物質は,ステンレス鋼母材に由来するCuを含む物質であって,且つステンレス鋼母材と電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】生理活性化作用のある光を発生する発光装置を提案すること。
【解決手段】天然に存する薬石の抽出液が触媒として添加されたメッキ液を用いて加工したメッキ製品を懐中電灯などの発光装置の給電回路部品として用いる。発光装置の光源ランプからは薬石特有の波動振動を有する光が発生し、この光を生体に当てると、その波動が生体の細胞の活性化等の効果をもたらす。メッキ液用添加剤は、ミネラル鉱石、多元素共存特殊天然鉱石、トルマリン等の薬石に含まれているミネラル成分を含み、ミネラル成分には、少なくともカルシウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、ケイ素、塩素イオン、および、硫酸イオンが含まれている。ミネラル成分は、薬石を粉砕し、粉末状になるまで細かくすりつぶした後、この粉末を水と混合して攪拌し、濾過することにより得られたものである。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥の少ない化合物半導体層を種基板上にエピタキシャル成長できる化合物半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電解めっきにおいて種基板10を膜厚方向に貫通する貫通転位101〜105をそれぞれ通して種基板10の厚さ方向に電流を流すことにより、種基板10の第1の主面11上の貫通転位101〜105が存在する位置に金属膜201〜205を選択的に形成するステップと、金属膜201〜205の融点より低いエピタキシャル成長温度で、金属膜201〜205を覆うように種基板10の第1の主面11上に化合物半導体層30をエピタキシャル成長させるステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】表裏両面が均一な形状で特にリチウムイオン二次電池のケイ素系活物質の特性を充分に発揮させて該二次電池の高容量と充放電の長寿命を同時に達成できる負極集電体用圧延銅箔または圧延銅合金箔を提供し、該圧延箔を用いた負極電極を提供することを課題とする。
【解決手段】銅或いは銅合金からなる未処理圧延箔の表裏両面に、パルス陰極電解粗化処理又は直流陰極電解粗化処理で銅又は銅合金からなる一次粗化処理層が設けられ、該一次粗化処理層表面に平滑メッキ処理により銅又は銅合金からなる二次粗化処理層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用圧延箔、その製造方法である。
前記負極用圧延箔を集電体とし、該集電体の両面にケイ素系活物質を積層してなるリチウムイオン二次電池負極電極、その製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 半導体の上に直接電着する方法を提供する。
【解決手段】 本開示は、半導体材料の少なくとも1つの表面上に金属又は金属合金を電着する方法を提供する。本発明の方法は、半導体材料の少なくとも1つの表面上の、電着された金属膜による完全な被覆を提供する。本開示の方法は、半導体材料を準備することを含む。半導体材料の少なくとも1つの表面上に、電着プロセスによって金属膜が付けられる。用いる電着プロセスには、最初に低電流密度を加え、所定の時間後に電流密度を高電流密度に変える電流波形が用いられる。 (もっと読む)


【課題】Cu又はCu合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Cuの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Cu又はCu合金からなる基材の上に、Ni−W合金層、Cu層又はCu−Sn合金層からなる中間層、Sn又はSn合金からなる表面層がこの順で形成され、Ni−W合金層の厚さが0.1〜1.0μm、Ni−W合金層中のW含有量が10〜35at%であり、かつ中間層の厚さが0.2〜1.0μm、表面層の厚さが0.5〜2.0μmである。 (もっと読む)


【課題】軽量で、かつ高い強度を有するマグネシウム合金製の保持器を備えた転がり軸受を提供する。
【解決手段】複列円筒ころ軸受の保持器14は、AZ91Dなどのマグネシウム合金からなり、射出成形により成形されている。この保持器14においては、射出成形においてマグネシウム合金が合流することにより形成されたボイドを含む領域である合流領域が保持器14の外部に流出している。そして、保持器14の断面を観察した場合、保持器14を構成するマグネシウム合金における粒径20μm以上のα相の割合は15%未満である。 (もっと読む)


【課題】電子部品のリード端子などに適用した場合に、ウイスカの発生を防止でき、特殊な処理を施すことなくメッキできるメッキ被覆材の提供など
【解決手段】この発明のメッキ被覆材は、鉄を主成分とする基材と、この基材の表面に形成される錫と銅の合金のメッキ膜と、を備え、その合金の銅の含有率が10wt%以上かつ35wt%以下となるようにした。また、そのメッキ膜の厚さは、5μm以上かつ20μm以下となるようにした。 (もっと読む)


【課題】 生産性を損なわず、また、伸線加工性を劣化させることなく、Co塩を配合しないゴムとの接着性に優れ、かつ時間が経過しても接着強度の劣化が少ない、ゴムとの接着性に優れた極細めっき鋼線を提供する。
【解決手段】 線径が0.1〜0.4mmであり、表面に、平均厚さが50〜500nmであるめっき層を有し、該めっき層は、質量%で、Cu:65〜80%、Co:0.5〜5%、Mo:0.1〜5%を含有し、残部がZn及び不可避的不純物からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔1面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔1面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔1面177μm2の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子2(局部山頂)の平均間隔S5が0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】導電層の表面上に銅を堆積させる銅めっき浴を提供する。
【解決手段】めっき浴は、特定のベンゾイミダゾールと特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含み、ある範囲の電解質濃度にわたって、基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】高品質で均一な厚さのめっき膜を得ることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽21の内側で、めっき液30の流れを発生させる発生手段26と、めっき液30の流れ方向を規定する案内手段28と、めっき液30の流れの途中に配置されるアノード電極29と、めっき液30の流れの途中に配置され、めっき液30と共に流れてくるめっき対象物10を一時的に滞留させる滞留手段31,32と、を有するめっき装置20であって、滞留手段31,32の少なくとも一部がカソード電極31d,32dで構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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