Fターム[4K024GA16]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 性質、目的 (2,187) | その他の性質、目的 (1,135)

Fターム[4K024GA16]に分類される特許

1 - 20 / 1,135



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281

【課題】レーザー加工性に優れ、且つ、その後のエッチングにおいて、厚さ方向で均一なエッチング速度が得られる電解銅合金箔を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする電解銅合金箔を採用する。この電解銅合金箔は、結晶組織中の結晶粒が、厚さ方向に伸長した柱状結晶であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基板の所定位置に高い位置精度で処理液を供給し、当該基板を適切に処理する。
【解決手段】ウェハWのアライメント領域13上に純水Pを供給する(図9(a))。テンプレート20をウェハWの上方に配置する(図9(b))。純水PによってウェハWの処理領域12の上方にテンプレート20のめっき液流通路30が位置するように、テンプレート20とウェハWを位置調整する(図9(c))。テンプレート20を下方に移動させる(図9(d))。めっき液流通路30にめっき液Mを供給する(図9(e))。テンプレート20の第1の親水領域41と処理領域12との間にめっき液Mを充填する(図9(f))。めっき処理を行い、ウェハWの貫通電極10上にバンプ110を形成する(図9(g))。 (もっと読む)


【課題】めっき層の表面にクラックが形成されにくく、耐食性および塗装密着性に優れた表面処理鋼板(電気めっき鋼板)の製造方法を提供する。
【解決手段】この表面処理鋼板では、鋼板1と、前記鋼板1の片面または両面に形成されてかつ、亜鉛及びバナジウムを含むめっき層とを備え;前記めっき層は、前記バナジウムの含有率が1%以上20%以下かつ目付け量が3g/m以上40g/m以下であり、前記鋼板の厚み方向に成長した複数のデンドライト状のアームを有し;前記アーム内に存在する前記バナジウムの含有率yに対する前記アーム外に存在する前記バナジウムの含有率xの比x/yが、バナジウム元素換算で1.1以上3.0以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、めっき膜が形成された半導体基板の吸着不良及び搬送ミスを抑制可能であると共に、コンタクトシール部材の交換頻度を少なくすることの可能な半導体装置の製造方法、及びめっき装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板11の表面11a(主面)に形成されためっき用レジスト膜25の表面のうち、外周部分と接触し、該めっき用レジスト25の表面側にめっき液32を保持するコンタクトシール部材35を用いて、めっき膜47を形成する工程を含む半導体装置の製造方法であって、コンタクトシール部材35のうち、めっき用レジスト膜25と接触する第1の部分41の材料として、コンタクトシール部材35を洗浄する薬液及びめっき液32に対して耐性を有した材料を用いる。 (もっと読む)


【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が2000μg/dm2以上である印刷回路用銅箔。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性を発揮し、熱源が局部的に接するような電子機器部品の素材として有用な高熱伝導性鋼板を提供すること。
【解決手段】熱源に局部的に接する部材として用いられる高熱伝導性鋼板であって、素地鋼板は、C:0.03%以下、Si:0.1%以下(0%を含まない)、Mn:0.05〜0.90%、sol−Al:0.01〜0.10%、Ti:0.01〜0.10%、Nb:0.001〜0.10%、並びにCu、Ni、Mo、及びCrよりなる群から選ばれる少なくとも1種:各0.1%以下(0%を含まない)を夫々含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなり、前記素地鋼板の両面に片面当りの付着量が10g/m2以上の純亜鉛めっきが施されると共に、式(1)を満足することに要旨を有する高熱伝導性鋼板。 (もっと読む)


【課題】電気、電子部品などに応用できる、熱放散性、熱伝導性に優れ、フレキシブル性に優れた放熱用の金属箔を提供する。
【解決手段】基体金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレスであり、その少なくとも一方の表面に固着性ニッケル又はニッケル合金粒子及びその集合体を付着して粗面化し、その上にニッケルと硫黄又は/及びリンからなる層を被覆した粗面化された金属箔、その放射率が0.35以上の金属箔である。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条について、その半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善する。
【解決手段】アルミニウム板条を母材とし、その表面にジンケート処理層が形成され、さらに平均厚さが0.1〜1.0μmのNi被覆層、平均厚さが0.4μm以下のCu被覆層、平均厚さが0.1〜1.0μmのCu−Sn合金被覆層、及び平均厚さが0.1〜10.0μmのSn被覆層がこの順に形成されたリードフレーム用アルミニウム板条。Sn被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】表面電極にめっき層を形成する際に、裏面電極に不必要なめっき層が形成されることによる裏面電極の電気抵抗の影響を抑制しつつ、表面電極にめっき層を欠陥無く形成できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面1aに半導体素子の表面電極2が形成され、裏面1bに半導体素子の裏面電極が形成された半導体ウェハ1を用意する工程と、半導体ウェハ1の表面電極2にめっき層3を形成するめっき工程とを有する半導体装置の製造方法において、めっき工程では、表面電極2と半導体ウェハ1の側面1cとを露出した状態とし、かつ、半導体ウェハの裏面1bの全域を被覆した状態として、半導体ウェハ1をめっき液に浸してめっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】耐火物の表面にコーティングされた酸化防止剤が、加熱によって膨れ、凝集、剥がれ、または流出することがなく、熱伝導率を向上させることができる黒鉛含有耐火物を提供する。
【解決手段】本発明の黒鉛含有耐火物1は、耐火物の表面に金属コーティング層2を形成した黒鉛含有耐火物である。耐火物の表面に金属コーティング層2が形成されていることにより、酸化防止剤が、加熱によって膨れ、凝集、剥がれ、または流出することがなく、熱伝導率が高くなり溶融時間の短縮等の効果を奏する。 (もっと読む)


【課題】メタンスルホン酸を含有するめっき浴を用い、低電流密度条件で優れためっき均一性の得られる錫めっき鋼帯の製造方法を提供する。
【解決手段】搬送される鋼帯に電気錫めっきを施す錫めっき鋼帯の製造方法において、10〜80 g/l(リットル)の錫イオン、15〜70 g/lの遊離メタンスルホン酸、0.1〜10 g/lの光沢剤および0.1〜5 g/lの酸化防止剤を含有するめっき浴を使用し、かつ下記の式(1)を満足する電流密度C A/dm2にて電気錫めっきを施す錫めっき鋼帯の製造方法;50≧C≧2.9×[Fe]-14.3・・・(1)、ただし、[Fe]はめっき浴中のFeイオン濃度(g/l)を表す。 (もっと読む)


【課題】コストの低い金属を用いた電気接点において、十分長い摺動寿命を持つ、新たな複合材料を用いた電気接点電極、電気接点皮膜、及び導電性フィラーを提供し、及び電子装置の電気接点寿命が十分長く、低コストな電気接点構造を実現する。
【解決手段】金属塩を主成分とするめっき浴に還元剤を混合し、溶解させたもの、又は、コロイド溶液状にしたものに、必要に応じて錯化剤を添加したものをめっき浴として用い、被めっき材上に、電気めっきによりマトリックス金属と還元剤を共析させる複合めっき法で得られる、金属マトリックス中に該金属の金属酸化物を常温で還元可能な還元剤が分散されたことを特徴とする複合材料である。 (もっと読む)


【課題】冷延鋼帯を連続的に電気めっきする際に、アークスポットの発生を的確に抑制することができる冷延鋼帯の表面処理方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼帯をめっき液中に浸漬し、通電用ロールから当該鋼帯に電気を流して、連続して電気めっきをする際に、PPI(25.4mm当たりの粗さ中心線を超える山数)を1500以下とする表面粗さを有する通電用ロールを用いて、アークスポットの発生を抑制することを特徴とする冷延鋼帯の表面処理方法。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】耐食性と高導電性を兼ね備えたクロメートフリー化成処理皮膜付き電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板1表面に、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウムおよび硫酸マグネシウムから選ばれる一種または二種以上を合計で0.75mol/L以上含有しpHが1.2以上2.5以下である硫酸酸性電気亜鉛めっき浴中で電流密度を220A/dm2以上500A/dm2以下とする電気亜鉛めっき処理2を施し電気亜鉛めっき鋼板とする。更に、上層として平均厚さ0.05μm以上1.0μm以下のクロメートフリー化成処理皮膜3を形成して電気亜鉛めっきベースクロメートフリー化成処理鋼板とする。 (もっと読む)


【課題】電気めっき装置のハードウェアトラブルを低減しながら、銅めっき膜の均一性を保つ。
【解決手段】自動分析器14は、電極16,17間に印加されている電圧を検出し、その電圧値が設定電圧範囲内であるか否かを判断する。検出した電圧値が、設定電圧範囲の下限値よりも低い場合、自動分析器14は、検出した電圧値に基づいて、基本液の不足量を算出し、バルブ11を制御して不足分の基本液を補充した後、めっき液タンク6内のめっき液が規定量を保つようにバルブ13の動作制御を行い、めっき液を廃液する。また、検出した電圧値が設定電圧範囲の上限値よりも高い場合、検出した電圧値に基づいて基本液の超過量を算出し、バルブ12を制御して基本液の濃度が規定範囲内となるように純水をめっき液タンク6に補充してめっき液を薄めた後、バルブ13を制御して規定量を保つようめっき液を廃液する。 (もっと読む)


1 - 20 / 1,135