【課題】
接着促進組成物、及び該接着促進組成物で金属表面を処理する方法に関する。接着促進組成物は、酸化剤、酸、腐食防止剤、ハロゲン化物イオン源、並びにメルカプトプロパンスルホネート、メルカプトプロパンスルホン酸、及びビス−ナトリウムスルホプロピルジスルフィドから選択される材料を含む。接着促進組成物は、金属表面に対する高分子材料の接着性を向上させ、また向上した耐酸性も提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、短時間で製造可能であり、かつ、耐食性だけでなく、従来の無機単独皮膜では得られなかった密着性やサイクル耐食試験での耐食性、従来の樹脂系複層処理では得られなかった耐熱性などの諸特性の性能バランスに優れた化成表面金属板を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板上に、Ｚｒ、ＴｉおよびＨｆからなる群から選ばれる少なくとも１つの金属元素（Ｘ）の単位面積当りの元素付着合計量が２〜５０ｍｇ／ｍ^２であり、自己析出および／または電解析出により形成される表面処理層と、Ｚｒ、ＴｉおよびＳｉからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素（Ｙ）を含有する化合物を少なくとも１種含む無機系表面処理剤を、前記表面処理層上に塗布して形成される無機皮膜層とをこの順で備える化成表面金属板であって、
前記無機皮膜層中の元素（Ｙ）の単位面積当りの元素付着合計量が５〜１０００ｍｇ／ｍ^２である、化成表面金属板。 （もっと読む）

【課題】従来のクロム酸塩処理及びリン酸塩処理に替わる、平面部の耐食性、加工部や端面部における耐食性や、付着性に優れる無公害型の表面処理組成物、該表面処理組成物を用いた皮膜形成方法及び表面処理金属板を提供すること。
【解決手段】水溶性又は水分散性樹脂（Ａ）、下記の防錆成分混合物（Ｂ）を含有する固形分１〜３０質量％の表面処理組成物。防錆成分混合物（Ｂ）：五酸化バナジウム、バナジン酸カルシウム及びメタバナジン酸アンモニウムのうちの少なくとも１種のバナジウム化合物（ｂ１）、珪素化合物（ｂ２）、リン酸系カルシウム塩（ｂ３）、からなる （もっと読む）

【課題】無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供する。また、前記の表面処理剤を銅回路部を構成する銅または銅合金の表面に接触させたプリント配線板および、銅または銅合金の表面を前記の表面処理剤で接触させた後に、無鉛半田を使用して半田付けを行う半田付け方法を提供する。
【解決手段】下記化学式で示されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする銅または銅合金の無鉛半田付け用の表面処理剤。
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【課題】簡便に処理でき、銅及び銅合金の表面を粗化することなく、ドライフィルムレジスト等を強固に密着させ得る表面に仕上げることのできる銅及び銅合金の表面処理液とそれを用いたプリント回路基板用表面処理方法の提供。
【解決手段】過酸化水素と、燐酸と、アミノ基含有アゾールとを含む水溶液からなる銅及び銅合金のプリント回路基板用表面処理液。この表面処理液を、銅及び銅合金に接触させて表面処理を行うプリント回路基板用銅及び銅合金の表面処理方法。前記アミノ基含有アゾールとしては、５−アミノテトラゾール、３−アミノトリアゾール、それらの誘導体及びそれらの塩からなる群から選択される１種又は２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

多層プリント基板の製造において銅表面に耐酸性を付与するための組成物。前記組成物は、酸と、酸化剤と、複素五員環化合物と、チオリン酸化合物又は硫化リン化合物とを含む。好ましい実施形態では、リン化合物は、五硫化リンである。前記組成物は、銅又は銅合金基材に塗布され、次いで前記銅基材は、高分子物質に接合される。 （もっと読む）

【課題】金属材料に優れた耐食性、耐アルカリ性、耐黒変性および耐指紋性を付与することができる、クロムを含有しない金属表面処理剤および金属表面処理方法の提供。
【解決手段】金属材料の表面に、アルコキシシリル基と、芳香環と、前記芳香環に直接結合しているヒドロキシ基と、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第三級アミノ基および第四級アンモニウム基からなる群から選ばれる少なくとも１つのアミノ基とを有する水溶性の化合物（Ａ）と、バナジウム、ジルコニウム、チタニウム、モリブデン、タングステン、マンガン、セリウム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、コバルト、ニッケル、亜鉛、ストロンチウムおよびリチウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を含む化合物（Ｂ）とを含有し、前記化合物（Ａ）に対する前記化合物（Ｂ）中の前記金属の固形分質量比［（Ｂ）／（Ａ）］が、１／１００〜１／１である金属表面処理剤を塗布した後、水洗することなく、前記金属表面処理剤の温度が５０〜２５０℃になるように加熱乾燥して皮膜を形成する、金属材料の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】耐食性（×カット及び端面耐食性）、一次塗装密着性（常温）、一次塗装密着性（冷間）、二次塗装密着性、耐コインスクラッチ性、深絞り性、耐アルカリ性、耐酸性及び耐湿性に優れた皮膜を形成することができ、貯蔵安定性も良好であるノンクロム系水系表面処理剤の提供。
【解決手段】プレコート金属材料における下地処理剤として用いる水系表面処理剤であって、第１級アミノ基を有するシランカップリング剤（Ａ）、特定の構造を有し、ガラス転移温度が０〜１００℃であるカチオン性ウレタン樹脂（Ｂ）及び特定のノニオン性もしくはカチオン性ポリカルボジイミド化合物（Ｃ）を特定の相互比率で含有する該水系表面処理剤、及びプレコート金属材料。該処理剤はさらに、ヘキサフルオロ金属酸（Ｄ）、金属化合物（Ｅ）及び／又は第１級アミノ基と反応し得る官能基を有するシランカップリング剤を含有し得る。 （もっと読む）

【課題】低温短時間乾燥においても架橋性に優れ、耐指紋性や耐食性に優れたクロムフリーの金属表面処理剤、該金属表面処理剤による亜鉛又は亜鉛合金めっき鋼板の処理方法及び処理鋼板を提供する。
【解決手段】アルデヒド基と反応する基を有するアクリル系エマルション、ポリアルデヒド、シリカ粒子、Ｔｉ、Ｚｒ及びＶから選ばれる少なくとも１種の金属化合物並びに必要に応じてシランカップリング剤を含有することを特徴とする金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 皮膜表面の特性を改質し、耐指紋性に優れる表面特性を有する皮膜を形成する表面処理剤、及び当該表面特性を有する皮膜が形成された表面処理鋼板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属材料表面に耐指紋性に優れた有機皮膜、無機皮膜もしくは有機無機複合皮膜を形成できる皮膜及び／又は皮膜が形成された金属材料が、皮膜形成後の光反射率、皮膜形成後の表面自由エネルギーの少なくとも１つが特定の範囲を満たす表面処理剤、前記表面特性を有する皮膜が形成された金属材料。 （もっと読む）

【課題】種々の機器の外装材として用いられる金属コート物における金属合金部品と塗幕との接合力を高め、塗膜の浮きや割れが生じ難く、耐候性が向上し、機器の寿命を延ばすことができるようにする。
【解決手段】機械的加工がなされた各種金属合金に対し、その金属種に関し全面腐食性ある酸塩基性水溶液を選択し、その水溶液に浸漬し水洗する工程を基礎にして必要な追加工程を加え、結果的に（ａ）表面が０．５〜１０μｍ周期の凹凸面を有し、（ｂ）その凹凸面上に１０〜３００ｎｍ周期の超微細凹凸面を有し、さらに（ｃ）全表面がセラミック質薄層で覆われている、というようにした金属合金部品とする。このように表面処理がなされた金属合金部品にコート材を塗布して金属コート物が得られる。特に１液性熱硬化型コート材を塗布することにより強く金属相と接着したコート層が得られる。 （もっと読む）

【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理する、銅の表面処理法。 （もっと読む）

【課題】酸化処理液中に共存すると銅または銅合金の酸化処理を阻害する成分を明確にし、酸化処理液中で問題となる阻害成分の濃度を問題ないレベル以下に制御することによって、処理ムラのない良好な金属（銅または銅合金）の酸化処理方法および酸化処理液を提供する。
【解決手段】酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が２００ｐｐｍ以下である金属の酸化処理液。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程、その後、再度前記銅表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理して表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を、還元剤を含むアルカリ溶液で還元処理して金属銅を形成する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】超音波溶接で銅箔同士、あるいは銅箔と他の金属とを接合する、超音波溶接性に優れた銅箔と、該銅箔の表面処理方法とを提供する。
【解決手段】少なくとも片面にクロム水和酸化物層が被覆されている銅箔であって、前記クロム水和酸化物層の前記銅箔表面への被覆量を、０．５〜７０μｇ−Ｃｒ／ｄｍ^２とする。超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、銅箔を、６価クロム化合物の内の少なくとも１種を水に溶解したクロム酸水溶液に浸漬し、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する。超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、銅箔を、６価クロム化合物の内の少なくとも１種を水に溶解したクロム酸水電解液により電解処理して、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する。 （もっと読む）

酸化物層の製造方法であって、金属表面を参加する工程であって、前記金属表面が電子制御装置（ＥＣＵ）に電気的に接続されており、製造された金属酸化物層が、ＥＵＣの不在下で金属表面を酸化させることによって製造した金属酸化物層に存在するものよりも大量の金属をその中に有する、工程を含むか；或いは酸化可能な非金属導電面を参加する工程であって、前記酸化可能な非金属導電面が電子制御装置（ＥＣＵ）に電気的に接続されており、製造された酸化物層が、ＥＣＵの不在下に酸化可能な非金属導電面を酸化させることによって製造する場合よりも高密度である、工程を含む、方法；並びにその方法によって製造される金属酸化物又は酸化物層を提供する。
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本発明は、銅不動態化のための組成物およびこのような組成物の使用の方法に関する。特定の銅不動態化組成物を使用することによって銅腐食問題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の共晶はんだのみならず、鉛フリーはんだを用いてはんだ付けを行なう際に使用することができ、耐熱性に優れた皮膜を形成する表面処理剤を提供すること。
【解決手段】銅又はその合金からなる基材の表面を処理するための表面処理剤であって、イミダゾール化合物及び糖アルコールの溶液からなり、亜鉛イオンを含有してなる表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】金属基体の表面に優れた防錆性、防錆持続性を有する防錆皮膜を形成した防錆処理金属および防錆皮膜形成用組成物およびそれを用いた防錆皮膜形成方法の提供。
【解決手段】金属基体２の表面（金属皮膜３の表面）に密着して形成されたジルコニウム化合物とフッ素化合物を主として含有する第１防錆皮膜４と、第１防錆皮膜４の上層部に形成された金属イオンおよび／または金属化合物を主として含有する第２防錆皮膜５を備えた防錆処理金属１により課題を解決できる。ジルコニウム化合物とフッ素化合物を含有する第１処理液と、第１処理液で処理した表面を引き続き処理するための金属イオンおよび／または金属化合物を含有する第２処理液と、必要に応じて前記第２防錆皮膜の表面を処理するための珪酸塩を含有する第３処理液あるいはポリマーを主として含有する第３処理液とからなる防錆皮膜形成用組成物により課題を解決できる。 （もっと読む）