【課題】金属基体の表面に優れた防錆性、防錆持続性を有する防錆皮膜を形成した防錆処理金属および防錆皮膜形成用組成物およびそれを用いた防錆皮膜形成方法の提供。
【解決手段】金属基体２の表面（金属皮膜３の表面）に密着して形成されたジルコニウム化合物とフッ素化合物を主として含有する第１防錆皮膜４と、第１防錆皮膜４の上層部に形成された金属イオンおよび／または金属化合物を主として含有する第２防錆皮膜５を備えた防錆処理金属１により課題を解決できる。ジルコニウム化合物とフッ素化合物を含有する第１処理液と、第１処理液で処理した表面を引き続き処理するための金属イオンおよび／または金属化合物を含有する第２処理液と、必要に応じて前記第２防錆皮膜の表面を処理するための珪酸塩を含有する第３処理液あるいはポリマーを主として含有する第３処理液とからなる防錆皮膜形成用組成物により課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、カップリング剤の付着が均一である金属箔を提供することであり、これらの金属箔からなるプリント配線板用積層体を提供することである。より詳細には微細領域での変色、ピール強度のバラツキを解消した金属積層体を提供することである。これにより、プリント配線板の多層積層時、部品実装時の位置合わせ精度を向上させ、さらには、微細な回路パターンにおける配線剥れ、ピール強度のバラツキを解消することを目的とする。
【解決手段】 超音波照射下で表面をカップリング処理したことを特徴とする金属箔、予めカップリング処理剤で表面処理された金属箔を、更に超音波照射下で表面をカップリング処理したことを特徴とする金属箔、並びにこれらから製造される積層体。 （もっと読む）

【課題】管状金属合金とＦＲＰプリプレグを相互に接着させ、引っ張り応力、及び、圧縮応力に対応した軽量で強固な構造体を構成する。
【解決手段】管状金属部品６０の外周面に化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は電子顕微鏡観察で、高さ又は深さ及び幅が１０〜５００ｎｍで長さが１０ｎｍ以上の仕切り状凸部、又は溝状凹部が１０〜数百ｎｍ周期で全面に存在する超微細凹凸形状を形成し、その表面が金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層２１とする。これに管状の繊維強化プラスチック材６１をエポキシ系樹脂剤６２により接着させ、管状複合体を形成する。管状金属部品は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅合金、チタン合金、ステンレス合金、鉄鋼材等である。 （もっと読む）

銅および銅合金からなる基板の腐食抵抗、摩滅抵抗、そして接触抵抗を強化するための方法および組成物。組成物はホスホン酸、ホスホン酸塩、ホスホン酸エステル、リン酸、リン酸塩、リン酸エステルおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる酸化リン化合物；第一級アミン、第二級アミン、第三級アミンそして窒素を含有する複素環芳香族からなる群から選ばれる窒素含有有機化合物；およびアルコールからなる。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金表面に接着性を向上させる有機皮膜を形成し、銅−樹脂間の接着性を向上できる基板の製造方法及びこれに用いる銅表面処理剤を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、アミノテトラゾール化合物とアミノトリアゾール化合物及びアルキルアミン誘導体を含む処理液を、銅または銅合金表面の少なくとも一面側に接触させる工程と、前記処理液を接触させた銅または銅合金表面にレジスト層を形成する工程を含む。本発明の銅表面処理剤は、銅または銅合金表面とレジストとの接着を向上させるための銅表面処理剤であって、アミノテトラゾール化合物０．０５ｗｔ％以上、アミノトリアゾール化合物０．１ｗｔ％以上、アルキルアミン誘導体０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％、及び残余は水を含む。 （もっと読む）

【課題】 金属基板表面に金属表面微細構造の作成する方法を提供する。
【解決手段】
Mg,Al,Ca,Sc,Ti,V,Co,Mn,Fe,Co, Ni,Cu,Zn,Ga,Sr,Y,Zr, Nb,Mo,Ag,In,Sn,Sb,Ba, La, Hf,Ta, W, Bi, Ceから選ばれる金属基板を、ｐＨ７以上のアルカリ水溶液に浸漬し、５０〜２５０℃の温度で、０．０５〜９６時間保持し、その後金属基板を取り出して洗浄乾燥させることを特徴とする金属表面微細構造の作成方法。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ−Ｐ合金めっきを有する固体材料に化成処理を施し、この化成処理による着色がなく又は少なく耐食性耐変色性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】基体上のＮｉ−Ｐ合金めっき層に、Ｚｒ及び／又はＴｉからなる主金属元素と、ハロゲン元素とを含み、pH＝２．０〜６．０の化成処理液による化成処理を施して、１〜３０mg／ｍ²の主金属元素と、それぞれ１〜１００mg／ｍ²のリン元素及び酸素元素を含む化成被膜層を形成し、水洗浄して複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐食性と導電性がともに優れた皮膜を１回の処理で形成することができ、且つクロムフリーの金属表面処理剤を提供することであり、該金属表面処理剤による皮膜を鋼板の両面又は片面に形成させてなる表面処理鋼板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）有機亜リン酸 １〜１０重量％、（Ｂ）オキシカルボン酸 １〜１０重量％、（Ｃ）ジルコニウム化合物 １〜１０重量％、及び（Ｄ）バナジウム化合物 ０．１〜５重量％を含有することを特徴とする無機系クロムフリー金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】従来のクロメートフリー技術では達成困難であった耐食性、耐熱性、耐指紋性、導電性、塗装性および加工時の耐黒カス性の全てを満足するクロムフリー表面処理を施した金属材を提供する。
【解決手段】金属材料の上に微量Ｃｏ含有Ｚｎ−Ｃｏめっき皮膜を被覆し、更にその上に、分子中にアミノ基を１つ含有するシランカップリング剤（Ａ）と、分子中にグリシジル基を１つ含有するシランカップリング剤（Ｂ）を固形分質量比〔（Ａ）／（Ｂ）〕で０．５〜１．７の割合で配合して得られる有機ケイ素化合物（Ｗ）と、チタンフッ化水素酸またはジルコニウムフッ化水素酸から選ばれる少なくとも１種のフルオロ化合物（Ｘ）と、リン酸（Ｙ）と、バナジウム化合物（Ｚ）からなる水系金属表面処理剤を塗布し乾燥することにより、各成分を含有する複合皮膜を形成しているクロメートフリー表面処理金属材。 （もっと読む）

【課題】金属表面に対して、短時間で容易に反射防止性能を有する黒化層を形成することが可能な黒化処理液、当該黒化処理液を用いた黒化処理方法、及び当該黒化処理方法を用いた黒化層の密着性に優れる黒化処理品を提供する。
【解決手段】テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．０１〜０．４５重量％であり、塩酸濃度が０．０５〜８重量％であることを特徴とする、金属黒化処理液。 （もっと読む）

【課題】 微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔のＲｚ３．７μｍ以下の表面を予め３次元架橋したシリコーンオリゴマで処理した銅箔であり、さらにシランカップリング剤で処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅の表面に、Ｒｚが１μｍ以下となるような微細凹凸を緻密かつ均一に短時間で形成することが可能な銅表面処理液セット、ならびに当該処理液セットを用いた銅の表面処理方法、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅配線を有する配線基板、および当該基板を用いてなる半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】銅より貴な金属の塩を含み、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成するための酸性の貴金属処理液と、リン酸塩と酸化剤を含み、銅表面を酸化するためのアルカリ性の酸化処理液と、を備える銅表面処理液セットであって、使用時には、貴金属処理液を用いて銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成し、その後、当該銅表面を、酸化処理液を用いて酸化処理することで、銅表面に緻密且つ均一な酸化銅の結晶による微細凹凸を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、均一な凹凸を形成することができ、なおかつ生産性に優れる水平搬送方式の採用を可能にする、銅の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅の表面処理を水平搬送方式により行う方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面に対し酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法、ならびに当該方法を適用した配線基板と半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】ドーパントの選択の自由度が高く、金属基体に強く結合されたドープ型π電子共役系導電性ポリマー含有防食皮膜を形成することができる高耐食性皮膜の成膜方法。
【解決手段】金属基体にドーパント（例、スルホン酸その他のプロトン酸またはルイス酸）を含有する塗布液を塗布して、基体表面にドーパントを化学結合により付着させる。次いで、非ドープ型のポリアニリン類のポリマーおよびオリゴマーから選ばれる１種以上を含有する塗布液を塗布した後、加熱して、ドーパントと該導電性ポリマーとを反応させ、基体に強く結合したドープ型ポリアニリン含有皮膜を形成する。バインダーとして加水分解性金属化合物またはその加水分解物（例、シリカゾル）を共存させてもよい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品などをプリント配線板の回路部を構成する金属製導電部の表面に半田付けする際に、該導電部の表面に対する半田の濡れ性が良好となる金属の表面処理剤を提供することを目的とする。また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 有効成分として、イミダゾール化合物およびグルコン酸化合物を含有することを特徴とする金属の表面処理剤とする。 （もっと読む）

【課題】 銅箔表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、均一な凹凸を形成することによって樹脂基材などの絶縁樹脂と銅箔表面の接着強度を確保し、またエッチング性に優れ、微細配線形成が可能な、銅箔の表面処理方法及び銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔を粗化処理する工程において、銅箔表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅箔表面に対し酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理する工程を有する銅箔の表面処理方法及び銅箔表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成し、その後、前記銅箔表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理してなる銅箔。 （もっと読む）

【課題】六価クロムを含有せず、六価クロム化成処理皮膜と同程度の耐食性を有し、更に黒色である皮膜を形成する技術の提供。
【解決手段】黒色三価クロム化成処理加工部品の製造方法であって、加工部品の表面に亜鉛系めっき皮膜を形成し、その上に黒色三価クロム化成処理皮膜を形成し、更に水洗処理して皮膜付き加工部品を得る皮膜形成工程と、前記皮膜付き加工部品を皮膜定着処理して黒色三価クロム化成処理加工部品を得る皮膜定着工程とを具備する黒色三価クロム化成処理加工部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅の表面処理によって１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供することを目的とする。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化剤を含むアルカリ性溶液により酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法及び当該方法により表面処理された銅を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べて、更に低プロファイルでうねりのない平坦な表面を備える電解銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅電解液を用いて電解法により得られる電解銅箔において、当該電解銅箔の析出面は、その表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満、光沢度［Ｇｓ（６０°）］が４００以上、及び幅方向で測定したＴＤ光沢度と流れ方向で測定したＭＤ光沢度との比（［ＴＤ光沢度］／［ＭＤ光沢度］）が０．９〜１．１の諸特性を備え、当該電解銅箔の光沢面は、その表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ未満であり、且つ、光沢度［Ｇｓ（６０°）］が７０以上であることを特徴とする電解銅箔等を採用する。 （もっと読む）

本発明は、金属に対する酸化条件下で金属表面をカルボキシル化により変換するための方法に関する。この方法は、有機酸の混合物を含む水−有機槽または水槽に金属を接触させることにある。本発明は、有機酸が炭素原子１０〜１８の飽和直鎖カルボン酸を含むこと、混合物がこのような酸の二元または三元混合物を含むこと、前記酸のそれぞれの比率が、（ｉ）二元混合物ｘ±５％−ｙ±５％では、ｘおよびｙが、モル百分率で、共晶組成の混合物中の２つの酸のそれぞれの比率を示し、（ｉｉ）三元混合物ｘ±３％−ｙ±３％−ｚ±３％では、ｘ、ｙおよびｚが、モル分率で、共晶組成の混合物中の３つの酸のそれぞれの比率を示すようになっていること、ならびに槽中の混合物の濃度が２０ｇ／ｌ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）