【課題】高電流を流すことが必要とされるプリント配線板、例えば自動車用途のプリント配線板や、ＬＥＤ搭載配線板に適した３５μｍ以上の厚い銅箔を提供する。
【解決手段】素地山を有する粗面と光沢面をもつ電解銅箔であり、素地山高さがＲｚで２．５μｍ以上である電解銅箔の粗面素地山上に粗化処理を施さないことを特徴とする電解銅箔である。
上記電解銅箔の少なくとも粗面素地山面に化学処理又は／及び電気化学処理を施して樹脂基板との密着性を高める。
上記化学処理又は／及び電気化学処理は金属被膜、金属酸化物被膜、有機化合物被膜、無機化合物被膜を施す処理である。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理層を備える表面処理銅箔と樹脂基材との熱間プレス加工し張り合わせたときの密着性を向上させる表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、銅箔の樹脂基材層との接着面にシランカップリング剤処理層を備える表面処理銅箔であって、当該シランカップリング剤処理層は、化学構造式の両端部に−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）の官能基を備える２官能シランカップリング剤を用いて形成したことを特徴とするもの等を採用する。そして、この２官能シランカップリング剤としては、ビス−γ−トリメトキシシリルプロピルアミン、ビス−γ−トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、ビス−γ−トリメトキシシリルエタンのいずれかを用いる。 （もっと読む）

【課題】酸性、中性、アルカリ性の亜鉛めっき浴種やニッケル共析の有無に関わらず、黒味・光沢外観や耐食性が均一に安定した黒色３価クロム化成皮膜を形成するための処理溶液及び黒色３価クロム化成皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】３価クロムイオンと、３価クロムと水溶性錯体を形成することができるキレート剤と、コバルトイオン、ニッケルイオン及び鉄イオンからなる群より選ばれる１種以上の金属イオンと、水素イオン濃度緩衝剤として蟻酸又はその塩とを含有する、亜鉛又は亜鉛合金上に黒色の６価クロムフリー化成皮膜を形成するための処理溶液。 （もっと読む）

【課題】耐食性皮膜の剥離及び塗装ムラ等による熱交換器の耐久性低下及び構成金属の溶出が防止された耐食性皮膜付き熱交換器及び潜熱回収型熱交換器を提供する。
【解決手段】銅製フィン２が複数段に配置され、各フィン２を挿通した状態で銅管が拡管又はろう付けされてフィンに固定されている。そして、これらの銅管及びフィンの表面に耐食性塗料が塗布されて耐食性皮膜３が形成されている。そして、フィン２の端部はヘム曲げ加工されて、曲げ部２０が形成されている。折り返し面２１は０．１５ｍｍ以上の曲率半径で湾曲している。また、フィン間の銅管表面に形成された耐食性皮膜の最も薄い部分の厚さＡは、２≦Ａ≦３００μｍである。 （もっと読む）

【課題】近年の環境問題からクロムに関する規制が大幅に強化されつつあり、最近では６価クロムを含まないノンクロメート化成処理、ノンクロメート塗料被膜に対する要望が高まってきている。本発明は、非クロム系であり、環境にやさしい、天然植物由来のカテキン類組成物で被覆処理することで得られた防錆性及び耐食性に優れる被覆金属を提供することを目的とする。
【解決手段】固形分として非重合体カテキン含量が４０％以上であり、（Ａ）非重合体カテキン類と（Ｂ）総ポリフェノール類との含量比［（Ａ）／（Ｂ）］が０．７以上であるカテキン類組成物で処理することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】防錆処理層として従来の６価クロメート処理に代わり、無公害、無害型の皮膜を形成したプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１に、粗化処理層２、ニッケル（ニッケル合金）めっき皮膜３、亜鉛（亜鉛合金）めっき皮膜４を施し、セリウム塩と過酸化水素とを含む混合浴で浸漬処理することにより防錆処理層としてのセリウム化合物皮膜５を形成し、さらにシランカップリング処理層６を施すことによりプリント配線板用銅箔を製造する。 （もっと読む）

少なくとも一層の金属層とその上に形成した化成皮膜と少なくとも一層の塗膜を含むフラット成形体、及びフラット金属半製品から出発して前記成形体を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 各種金属に塗布し、素材との密着性、耐食性、塗料密着性、塗膜耐食性、電着塗装性、電着塗膜耐食性、潤滑性、端面防錆性及び加工部耐食性に優れたクロムを含まない金属表面処理剤を得る。
【解決手段】 ジルコニウム化合物、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ及びＴｉＯ_２のゾル及びＡｌのリン酸化合物を特定の割合に配合することを特徴とする金属表面処理剤、また、Ｍｎ化合物、Ｃｕ化合物、Ｎｉ化合物及びＣｏ化合物を、また、さらに酸化剤、ポリエチレングリコール型界面活性剤及びアセチレン系ジオール組成物、水系有機樹脂エマルジョン及び水溶性有機樹脂を配合した金属表面処理剤。また、これら表面処理剤で表面処理した金属材料。 （もっと読む）

【課題】塗装密着性、耐食性及び耐コインスクラッチ性に優れるプレコート金属材料を作製するための下地処理剤として有用なノンクロム系水系表面処理剤等の提供。
【解決手段】シランカップリング剤（Ａ）と、バナジウム含有化合物及び／又はタングステン含有化合物（Ｂ）とを、バナジウム原子及び／又はタングステン原子／（Ａ）の固形分質量比として、０．１／１００〜４０／１００の範囲で含有する環境対応型プレコート金属材料用水系表面処理剤、処理方法及びノンクロム系プレコート金属材料の製造方法。さらに水分散性シリカ（Ｃ）の配合により、塗装密着性及び耐コインスクラッチ性がさらに向上する。アミノ性官能基含有シランカップリング剤を用いると塗装密着性に優れる。アミノ基（１又は２級）含有シランカップリング剤と隣り合った炭素原子に結合したエポキシ基を有するシランカップリング剤とを併用すると耐食性がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】特に封止型半導体装置の製造に有用な、水分の気化膨脹による応力に十分に耐え得、かつ封止樹脂との密着性に優れた導体基材を提供すること。
【解決手段】半導体素子を搭載するためのものであって、前記半導体素子の搭載部が少なくとも絶縁性樹脂で封止される導体基材において、前記導体基材の最表層が銅もしくはその合金からなるとともに、前記導体基材が、該導体基材の表面処理に由来して形成された水酸化物を含む酸化銅の皮膜で部分的もしくは全体的に覆われているように構成する。 （もっと読む）

金属上の耐蝕性被膜。本発明は、次の順序の層：（ｉ）金属表面、（ｉｉ）珪素化合物を含有するゾルを基礎とする層、（ｉｉｉ）少なくとも１つのオルガノシランを基礎とする層、（ｉｖ）必要に応じて、１つ以上の塗膜を有することを特徴とする、腐蝕から保護するための金属上の被膜に関する。更に、本発明は、このような被膜の形成方法および該被膜の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供する。
【解決手段】 銅表面に銅よりも貴な金属を形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための汎用性の高い銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】 銅箔の表面に１μｍｏｌ／ｍ^２以上のＴｉが存在することを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、さらには、Ｔｉが金属アルコキシド或いは有機金属カップリング剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供する。
【解決手段】 銅表面に銅よりも貴な金属を形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．５〜１６重量％の範囲内にあり、塩酸濃度が９．５〜３６重量％範囲内にあることを特徴とする銀、銅、金およびこれらの合金を黒化するための金属黒化処理液であり、さらに１重量％以下の量で有機酸を含有してもよい。
【効果】本発明によれば、一液性で、操作が簡単で、かつ安定である金属黒化処理剤が提供される。この金属黒化処理液は、宝飾品の銀、銅、またはこれらの合金の表面を黒化処理するのに適している。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。
【解決手段】谷から山までの高さが５μｍを越える凹凸を含み生成するように銅層の表面にエッチング型化学粗化処理をし、さらに前記処理面に黒化還元処理をする。前記エッチング型化学粗化処理は、好ましくは谷から山までの高さが８μｍを越える凹凸、さらに好ましくは１２μｍを越える凹凸を含み生成するように行なう。また、黒化還元処理後に、カップリング剤処理を付加してもよい。前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】黒化処理装置の第一水洗部の第一水洗ノズルから噴出した水洗水の飛散、及び液切り後に残留している黒化液に起因するメッシュ部の黒化度の異なるシミ、ムラの発生を防止する黒化処理装置を提供すること。
【解決手段】メッシュ部が形成された面側を水洗する第一水洗ノズルを、シールドメッシュ原反が第一搬送ロールの外周から離れる直後の位置に設けたこと。第一水洗ノズルはシールドメッシュ原反が第一搬送ロールの外周から離れる接点を通る垂線下、その吐出口を接点に向ける。 （もっと読む）

【課題】メッシュ部に黒化処理を行う黒化槽内のシールドメッシュ原反と黒化ノズルとの距離が十分に設けられていないことに起因するメッシュ部の黒化度の異なるシミ、ムラの発生を防止する黒化処理装置を提供する。
【解決手段】黒化槽内で搬送されるシールドメッシュ原反と、黒化ノズルとの間に、吐出口から噴出する黒化液を均一にする穴明板を設けたこと。黒化槽の側壁がシールドメッシュ原反と平行で、シールドメッシュ原反と側壁との間に、穴明板及び吐出口を側壁に向けた黒化ノズルを設けたこと。 （もっと読む）