【課題】耐食性及び塗膜密着性に優れており、かつ表面処理面に平滑で外観に優れた塗装面を形成することが可能な化成処理剤を提供する。
【解決手段】ジルコニウム、チタン、及びハフニウムからなる群から選ばれる１種又は２種以上の金属元素（Ａ）、フッ素（Ｂ）、アミノ基含有シランカップリング剤及びその加水分解物からなる群から選ばれる１種又は２種以上のカップリング剤（Ｃ）、並びにアミノ基含有水溶性有機化合物（Ｄ）を含んでおり、前記アミノ基含有水溶性有機化合物（Ｄ）に対する前記カップリング剤（Ｃ）の質量比（Ｃ／Ｄ）が１〜１５である化成処理剤。 （もっと読む）

【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さＲａが０．２０μｍ以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり０．５〜１０．０ｇ／ｍ^２のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 銅素材を利用して生じる抗菌作用の対象を広くするのに適した皮膜形成方法等を提案する。
【解決手段】 イミダゾール化合物を用いた銅素材の皮膜形成方法であって、銅素材の表面に凹凸を形成するエッチングステップと、凹凸が形成された銅素材に対して、イミダゾール化合物を用いて有機皮膜を形成するコーティングステップを含む。表面積が増加することにより、大腸菌などだけでなく、白癬菌に対しても抗菌作用が認められる。さらに、エッチングステップにおいて、貫通孔を形成することにより、白癬菌に対する抗菌作用を強化し、かつ、通気性なども確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】アルコキシシラン含有トリアジンチオールを用いて、樹脂とアルミニウム合金との間に優れた接合力を有するアルミ合金物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金より成る基体と、該基体の表面の少なくとも一部分に、脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆を介して接合する樹脂とを含むアルミニウム合金物品であって、前記基体と前記脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆との間に、アンモニウム塩、カルボン酸塩、リン酸塩、炭酸塩、ケイ酸塩およびフッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも１つを含む金属化合物皮膜を含むアルミニウム合金物品である。 （もっと読む）

【課題】優れたプレス成形性を有する溶融亜鉛めっき鋼板を短時間で安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】鋼板に溶融亜鉛めっき処理を施し、調質圧延を施した後、ｐＨ緩衝作用を有し鉄マスク剤を含有する酸性溶液に接触させ、接触終了後１〜６０秒保持した後に水洗する。以上により、めっき鋼板表面に亜鉛系酸化物層を形成する。鉄マスク剤は、Ｆｅ（II）との錯形成反応の生成定数の対数が３．０以上であり、かつ、Ｆｅ（II）との錯形成反応の生成定数の対数がＺｎ（II）との錯形成反応の生成定数の対数より高いことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜中にクロム化合物を含まずとも打抜き性、被膜密着性および焼鈍後の被膜特性に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被膜付き電磁鋼板は、水素、アルキル基、およびフェニル基から選ばれた少なくとも１種の非反応性置換基のみからなるトリアルコキシシランおよび／またはジアルコキシシラン（Ａ）と、シランカップリング剤（Ｂ）とを、質量比（Ａ／Ｂ）：０．０５〜１．０の下に含む表面処理剤を電磁鋼板の少なくとも片面に塗布、乾燥して成る絶縁被膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理Ａｌ系めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性および加工性のすべてに優れる化成処理Ａｌ系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】Ａｌ系合金めっき鋼板１１０の表面に化成処理液１２０を塗布し、乾燥させて、膜厚が０.５〜１０μｍの化成処理皮膜１２０’を形成する。化成処理液１２０は、親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有オレフィン樹脂１２２と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかと、平均粒子径が０.１〜１０μｍの樹脂粒子とを含有する。また、化成処理液中のフッ素含有オレフィン樹脂に対する４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩の量は、金属換算で０.１〜５質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】耐食性および上塗り塗装性の諸性能に優れるのはいうまでもなく、クロム化合物を含有することなく耐食性、導通性および溶接性のバランスに優れる亜鉛系めっき鋼板を、該亜鉛系めっき鋼板を得るための製造方法および表面処理液とともに提供する。
【解決手段】グリシジル基を有するシランカップリング剤（ａ１）、テトラアルコキシシラン（ａ２）、およびキレート剤（ａ３）から得られ、加水分解性基を有するシラン化合物（Ａ）と、炭酸ジルコニウム化合物（Ｂ）と、バナジン酸化合物（Ｃ）と、硝酸化合物（Ｄ）と、水とを特定の比率で混合した、ｐＨが８〜１０である表面処理液を亜鉛系めっき鋼板表面に塗布し、加熱乾燥して得た、片面当たりの付着量が１００〜６００ｍｇ／ｍ^２の表面処理皮膜を有することを特徴とする亜鉛系めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】金属等の表面をエッチング粗化することなく、積層用、粘着用、感光用等の樹脂を強固に密着させ得る表面に仕上げることのでき、しかも、繰り返しの使用に耐えうる金属の表面処理方法を提供する。
【解決手段】酸、アゾール化合物、金属イオンおよびハロゲンイオンを含有する水溶液からなる金属または合金用の表面処理液およびこれを金属または合金に接触させることを特徴とする金属または合金の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にＳｎまたはＳｎ合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるＳｎ及びＳｎ合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とする表面処理剤 （もっと読む）

【課題】
凹凸のある締結部品の亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材と密着性が良く耐食性の良好な皮膜を形成する締結部品用の安定な表面処理液を提供することにある。
【解決手段】
亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材で被覆処理を施した締結部品の表面上に皮膜を形成するための表面処理液であって、第一リン酸アルミニウムおよび第一リン酸マグネシウムの少なくとも１種と、ヘキサフルオロチタン酸もしくはその塩と、キレート剤と、ｐＨ２〜５へのｐＨ調整のためのアルカリ剤とを含むことを特徴とする締結部品用表面処理液である。 （もっと読む）

【課題】
凹凸のある締結部品の亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材に対しても反応性が小さく、また該被覆部と密着性が良く耐食性の良好な皮膜で被覆された締結部品を提供する。
【解決手段】
亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材で被覆された締結部品の表面上に、第一リン酸アルミニウムおよび第一リン酸マグネシウムの少なくとも１種と、ヘキサフルオロチタン酸もしくはその塩と、キレート剤とを含み、かつ処理液がｐＨ２〜５に調整された表面処理液による皮膜が形成されてなる締結部品である。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼からなる基材表面に樹脂フィルムをラミネートし、その後に成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルムが剥離しないような高い密着性を付与し、さらに高沸雰囲気、溶剤或いは酸に曝されても安定した密着性を維持し得る表面処理皮膜を形成するための金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】Ｃｒ（III）化合物（Ａ）と、造膜性を有しアニオン性化合物及びノニオン性化合物の両方又は一方の有機化合物（ｂ１）、造膜性を有する無機化合物（ｂ２）、及び前記Ｃｒ(III)化合物（Ａ）と結合して造膜し得る有機キレート化合物（ｂ３）から選ばれる１種又は２種以上の化合物（Ｂ）とを含有し、前記したＣｒ（III）化合物（Ａ）の金属Ｃｒ換算質量をＭとし、前記した化合物（Ｂ）の質量をＮとしたとき、Ｎ／Ｍを０．００５〜１の範囲内とした金属表面処理剤によって、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】カルボキシル基及び／又は水酸基を分子量３０〜３００に１個の割合で１分子中に２個以上含有し、分子量が１００００以下である有機化合物（Ａ）と、前記カルボキシル基及び／又は前記水酸基と反応しうる構造単位を有する架橋性有機化合物（Ｂ１）及び前記カルボキシル基及び／又は前記水酸基と反応しうる元素を含む架橋性無機化合物（Ｂ２）から選ばれる１種又は２種以上の架橋性化合物（Ｂ）とを含有し、架橋性有機化合物（Ｂ１）が、カルボジイミド結合、オキサゾリン基、グリシジルエーテル基、イソシアネート基及びメチロール基から選ばれる１種又は２種以上の構造単位を有する水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】耐食性、密着性に優れたマグネシウム合金材及びマグネシウム合金の表面処理方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金１１に液体による表面処理を施し、次いで、温度が１４５℃以上１６０℃以下、容器内圧力が０．３５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の容器１０内で、孔径が１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下のメンブレンフィルターを通過した、液滴状および／または気体状の水１３と接触させることによって得られるマグネシウム合金材。また、マグネシウム合金に液体による表面処理を行う工程と、前記表面処理を行ったマグネシウム合金を、温度が１４５℃以上１６０℃以下、容器内圧力が０．３５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の容器内で、孔径が１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下のメンブレンフィルターを通過した、液滴状および／または気体状の水と接触させる工程を含むマグネシウム合金の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】金属材料の表面に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができる表面処理皮膜を形成するための金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】水溶液中でジルコニルイオン（ＺｒＯ^２＋）を放出するＺｒ化合物及び水溶液中でチタニルイオン（ＴｉＯ^２＋）を放出するＴｉ化合物から選ばれる１種又は２種以上の４族遷移金属化合物（ａ）と、水酸基、カルボキシル基、ホスホン酸基、リン酸基及びスルホン酸基から選ばれる１種又は２種以上の官能基を同一分子内に２個以上有する有機化合物（ｂ）と、を含有する金属表面処理剤により、上記課題を解決する。有機化合物（ｂ）の分子量が１００以上１０００以下であり、有機化合物（ｂ）が官能基を分子量３０〜３００毎に１個の割合である。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤及びその金属表面処理剤で処理してなる金属材料を提供する。
【解決手段】水溶性又は水分散性のカチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）と、アミド結合、アミド基、水酸基から選ばれる１種又は２種以上の構造単位を１ｍｍｏｌ/ｇ〜５０ｍｍｏｌ/ｇ含有する水溶性又は水分散性の有機高分子（Ｂ）とを含有し、カチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、全固形分に対して１０〜９０質量％である水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】亜鉛及び亜鉛系合金めっき、特に亜鉛ニッケル合金めっき、スズ亜鉛合金めっきに適した３価クロム化成処理皮膜を形成するための化成処理液を提供する。
【解決手段】（Ａ）三価クロム、（Ｂ）カルボン酸又はその誘導体を二種以上、（Ｃ）塩化物イオン、塩素の酸素酸イオン、硫酸イオン、硝酸イオンから選択される一種以上を含有し、（Ｂ）群に含まれるカルボン酸のカルボキシル基の数を合計すると３以上であり、最もｐＫａの小さなカルボキシル基とのｐＫａの差が１．２以上であって当該最もｐＫａの小さなカルボキシル基とは別種の分子内にあり、その分子内では最もｐＫａの小さいカルボキシル基を有する亜鉛または亜鉛系合金めっき用化成皮膜処理液。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物(イミダゾール環の２位にフェニル基、チエニル基または、ベンゼン環の水素原子が塩素原子で置換されていてもよいベンジル基が結合し、同４（５）位にチエニル基が結合し、同５（４）位には水素原子またはメチル基が結合した構造を有する)を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】プレス成形性、化成処理性および塗装後耐食性に優れた冷延鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板表面にZnの付着量が100〜1000mg/m²となるようにZnめっきを施し、水洗した後に、pH緩衝作用を有する酸性溶液に前記冷延鋼板を接触させる。接触終了後1〜30秒保持し、再度水洗する。さらに、P濃度が0.001〜2g/Lであり、温度が30〜60℃であるP含有水溶液に前記冷延鋼板を接触させることが好ましい。以上により、冷延鋼板表面に平均厚さ10nm以上のZnの酸化物及び/又は水酸化物が形成される。 （もっと読む）