【課題】０．２％耐力の低減処理がメッキ処理のための予熱処理を兼ねた太陽電池用リード線の製造方法及び設備を提供する。
【解決手段】太陽電池用リード線の製造設備は、メッキ槽３２中に設けたターン用搬送ロール１１、メッキ槽３２よりも上流に設けた送り出し用搬送ロール１２及びメッキ槽３２よりも下流に設けた引上げ用搬送ロール１３によって搬送経路に沿って線条の基材ｗを搬送する搬送機構１０と、搬送機構１０によって搬送される線条の基材ｗのうち、送り出し用搬送ロール１２とターン用搬送ロール１１との間の部分を加熱する加熱部２０と、給電部２０及び搬送機構１０を制御する制御部４０とを備える。制御部４０が搬送機構１０による基材ｗの搬送速度と加熱部２０からの通電量を制御することで、搬送機構１０で搬送される線条の基材ｗを給電部２０からの通電により０．２％耐力を低減し、予熱状態のままでメッキ液に浸漬しメッキ処理を施す。 （もっと読む）

【課題】銅を実質的に含有せず比較的安価であり、かつ、はんだ付けの熱履歴による、皮膜の割れや剥離などの不具合の発生が有効に防止された太陽電池用インターコネクタ材料、および太陽電池用インターコネクタを提供すること。
【解決手段】Ａｌ基材表面に、基材側から順に、０．２μｍ以上の厚みのＮｉめっき層、およびＳｎめっき層を有することを特徴とする太陽電池用インターコネクタ材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力が低くセルの反りを抑えることができ、かつ、疲労特性に優れ、繰り返し応力が作用した場合であっても破断等のトラブルを未然に防止することができる太陽電池インターコネクタ用導体、及び、太陽電池用インターコネクタを提供する。
【解決手段】太陽電池モジュールにおいてセル間同士を接続する太陽電池用インターコネクタとして使用される太陽電池インターコネクタ用導体であって、銅又は銅合金からなり、０．２％耐力が１００ＭＰａ以下とされるとともに、ＥＢＳＤ法にて測定した全ての結晶粒界長さＬに対する特殊粒界長さＬσの比率である特殊粒界比率（Ｌσ／Ｌ）が５５％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低酸素含有量でかつ銅線材が互いに接触状態が持続しても粘着しない銅ロッドを実現する無酸素銅ロッドの製造方法を提供する。
【解決手段】一本の種線を、銅の溶湯を保持する保持炉５に連通する付着室６を通過させ、溶湯を銅ロッド種線の表面に付着させて大径の銅ロッド３１を形成する。銅ロッドに順に冷却、熱間圧延、再冷却、巻取り工程を施して無酸素銅ロッドが完成する。溶湯を保温する保持炉の温度は1140℃〜1180℃、溶湯を付着された銅ロッドの、冷却後に熱間圧延工程に入る前の温度は600℃〜800℃、巻取り時の温度は室温より高く且つ100℃より低い。これにより、酸素含有量が2ppm〜10ppmという高品質の銅線材を製造できる。また、特定の酸化被膜を形成することで、その後の巻き取り時の焼鈍工程において、線材が互いに粘着することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅撚線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき撚線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む銅と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃｒの少なくとも一種の添加元素と、を含む希薄銅合金材料に対して伸線加工を施して伸線材２ａを作製する伸線工程Ａと、該伸線材２ａを複数本用意し、これらを撚り合わせることにより撚線９を作製する撚線工程Ａと、撚線９を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材２ａの表面にめっき層を形成する溶融はんだめっき工程Ｃとを備え、溶融はんだめっき工程Ｃの熱量によって伸線材２ａを軟質銅線に変質させるものである。 （もっと読む）

【課題】 チタンからなる基材の表面に、溶融金属に対する耐溶損性、剥離性および耐割性に優れるチタンとアルミニウムとからなる金属間化合物層を形成する金属間化合物層の形成方法およびその方法を用いて製造される溶融金属処理部材を提供すること。
【解決手段】 チタンからなる基材１０ａを酸洗いする前処理工程と、前処理された基材１０ａを溶融フラックス中に浸漬して表面を活性化するフラックス処理工程と、フラックス処理された基材１０ａをアルミニウム溶湯中に浸漬して表面にアルミニウム層を形成するアルミニウム層形成工程と、アルミニウム層が表面に形成された基材を６１０℃からアルミニウム層の溶融点までの間の温度で加熱する固体拡散浸透工程と、固体拡散浸透工程で処理された基材をアルミニウム層の溶融点から１１５０℃までの間の温度で加熱する液体拡散浸透工程とによって、金属間化合物層１０ｂを形成した。 （もっと読む）

【課題】平角の電気導線部とその接合対象との間隔、即ち表面層の厚みを一定に保ち、電気的に均一で良好な接合を得ると共に、電気導線部の材料と接合対象の材料との熱膨張差に起因する、半田による実装後に生じる熱応力及び熱歪みを低減して、接合対象の反り・割れの発生を抑止する。
【解決手段】銅線部１と、銅線部１の少なくとも幅広面の１面、ここでは表面全面を半田めっき２ａで覆う表面層２とを備え、表面層２が、半田めっき２ａ内に当該半田よりも融点の高い材質の粒状のフィラー２ｂが分散されて、インターコネクタ等に適用される平角導線が構成される。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓｐｐｍの硫黄と２を超え３０ｍａｓｓｐｐｍ以下の酸素と４〜５５ｍａｓｓｐｐｍのチタンを含む希薄銅合金材料に対して最終線径に伸線加工を施して伸線材を作製する工程と、該伸線材を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材の表面に溶融はんだめっき層を形成する溶融はんだめっき工程とを備え、溶融はんだめっき工程の熱量によって伸線材を軟質銅線に変質させることを特徴とする溶融はんだめっき線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】線材に、フラックスを塗布することなく、表面にメッキ層を形成する。
【解決手段】メッキ線材１０の製造方法は、線材１１を、焼鈍炉２３に通して軟化させるのに続いて、溶融金属Ｍ中に浸漬して表面を被覆するようにメッキ層を形成する。焼鈍炉２３内に還元ガスを導入することにより線材１１の表面を還元して酸化被膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、コネクタの端子およびフレキシブルフラットケーブルの導体に形成されるめっき層やはんだから、ウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは発生してもその長さが５０μｍ未満であり、かつ優れた耐屈曲特性を備えたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】Ｓｎ系めっき層を被覆した端子１２を備えたコネクタ１１に嵌合され、端子１２と接する導体１６が内部に配設されたフレキシブルフラットケーブル１３において、導体１６の素線の周囲にＳｎ−Ｂｉ系めっき層が形成されていると共に、素線とＳｎ−Ｂｉ系めっき層との間に合計厚さが１μｍ以下の金属間化合物層が形成され、Ｓｎ−Ｂｉ系めっき層のＢｉ濃度が１０ｍａｓｓ％以上であるものである。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力値を低下させた所望の品質のメッキ線を安定して得ることができ、製品歩留まりや製造効率の向上を図ることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】軟化焼鈍手段５１とメッキ手段６１と巻取り手段７１とを、銅線の走行方向上流側からこの順に一連配置し、軟化焼鈍手段５１により低耐力化した銅線を巻取り手段７１により巻取る構成とし、メッキ手段６１では、薄メッキ設定と厚メッキ設定とのうち、いずれかの設定で銅線表面に半田メッキを施し、薄メッキ設定を銅線走行速度が低速走行速度の下で銅線に対してメッキを施す設定とし、厚メッキ設定を、銅線走行速度が高速走行速度の下で銅線に対してメッキを施す設定とするとともに、高速走行速度において半田温度とメッキ厚との所定の関係に基づいて半田温度に応じたメッキ厚で銅線にメッキを施す設定とする。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】メッキ前処理手段と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置し、前記メッキ前処理手段に備えた軟化焼鈍手段５１により銅線１ａを低耐力化し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、前記巻取り手段７１による銅線１ａ，１ｂの巻取りを補助する銅線送り補助手段９１，９２，６４を、前記巻取り手段７１よりも銅線走行方向の上流側に備えた。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】銅線１ａに対してメッキ前処理を行うメッキ前処理手段２と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とで構成した製造装置１０であって、メッキ前処理手段２を、銅線１ａを軟化焼鈍して低耐力化する軟化焼鈍手段５１で構成し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、軟化焼鈍手段５１とメッキ手段６１と巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置した。 （もっと読む）

【課題】低耐力半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供をする。
【解決手段】メッキ前処理手段と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１としての溶融半田メッキ槽６２と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置し、前記メッキ前処理手段に備えた軟化焼鈍手段５１により銅線１ａを低耐力化し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、銅線１ｂの走行方向を転換する方向転換ローラを、溶融半田メッキ槽６２の上方に備えられ、溶融半田メッキ槽６２を通過後の銅線１ｂの走行方向を巻取り手段の側へ転換する槽上方向転換ローラ６５で構成し、前記槽上方向転換ローラ６５を、前記巻取り手段７１の上流に配置された巻取り手段上流側配置ローラ７３Ａの配置高さよりも高い位置に配置した。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】メッキ前処理手段と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置し、前記メッキ前処理手段に備えた軟化焼鈍手段５１により銅線１ａを低耐力化し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、前記メッキ前処理手段に、銅線１ａを洗浄する洗浄手段３０を備え、前記洗浄手段３０を前記軟化焼鈍手段５１よりも銅線走行方向の上流側に配置した。 （もっと読む）

【課題】端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この電子部品の製造方法では、電子部品の端子電極に付着させた溶融ハンダに酸化防止流体を吹き付けることで、溶融ハンダの表面張力に打ち勝つ運動量がハンダに与えられ、端子電極に付着した溶融ハンダの余剰部分が除去される。また、この電子部品の製造方法では、電子部品を上層２６の液面２６ａから引き上げる際に、上層２６の液面２６ａ付近で溶融ハンダの融点以上の温度の酸化防止流体を電子部品に吹き付けている。これにより、端子電極に付着した溶融ハンダの温度が保たれると共に酸化が防止されるので、溶融ハンダの部分的な組成変化が生じることが抑制され、端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ浴浸漬処理後のホットエアーレベラー方式やソルダーペーストのリフロー処理方式などにおいて、隣接回路へのブリッジを生じ難く、品質の安定した均一な厚さのはんだプリコート被膜を安定生産する。
【解決手段】下層に溶融錫液または溶融はんだ液がそれぞれ入った貯槽を備えた処理装置の上層中で被処理物を有機脂肪酸溶液と接触させ、表面に有機脂肪酸の保護被膜を形成した後、溶融錫液または溶融はんだ粒子を散布し、被処理物表面に溶融錫または溶融はんだを接着し、次いで、被処理物を下層の溶融錫液または溶融はんだ液に浸漬して錫またははんだ被膜を形成する第１のステップと、錫液またははんだ被膜の形成された被処理物を引き上げながら、加熱した有機脂肪酸溶液を吹付けて余剰に付着した錫またははんだ被膜を吹き落す第２のステップとによりなる。 （もっと読む）

【課題】絞りダイスよりも作業性に優れ、パッド方式のようにワイピング面の材質劣化に起因して、溶融金属めっき線材の表面性状を損なうことなく、パッド方式と同等の通線速度で溶融めっき線のワイピングが可能な装置及び方法を提供する。
【解決手段】ワイピング装置は複数のワイピング部材８を組み合わせてなるワイピング手段７と、押付力負荷手段１２と、ワイピング手段７が摺動可能に当接されるストッパー６とからなる。ワイピング部材８は先端に弧状部１３を形成するＵ字溝１１を有し、各Ｕ字溝の弧状部１３が組み合わされて溶融めっき線の通線部位１６を形成し、ワイピング部材８は溶融めっき線の通線方向に直交する方向に延伸する凸部１０を基部上に有し、凸部１０にＵ字溝１１を設け、押付力負荷手段１２は、Ｕ字溝の弧状部１３によって溶融めっき線に押付力を負荷する。ワイピング部材のＵ字溝の弧状部の底面がセラミックスであることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、液体プロセスによって、繊維、たとえばセラミック繊維を金属コーティングするための装置であって、前記金属でコーティングされるために繊維（１）が中で引かれる液体金属浴（３）を含むるつぼ（２）を備え、また、毛細管現象によって前記繊維の周りに生成された金属シースを固化するために前記金属浴の下流側に配置された冷却システム（１１）も備える装置において、前記冷却システムが、コーティングされた糸（１ｅ）に向かって圧縮ガスを噴出する少なくとも１つのノズルを備え、システムが、コーティングされた糸（１ｅ）の周囲上で、長くても２００ｍｍである長さにわたって金属を固化するように寸法設定されることを特徴とする、装置に関する。
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【課題】コネクタとの嵌合などにおいて、導体周囲のＳｎまたはＳｎ系合金めっき表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないフレキシブルフラットケーブル用導体及びその製造方法、ならびにそれを用いたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル用導体の製造方法は、ＳｎまたはＳｎ合金にＮｉを０．０５〜０．５質量％添加して構成されるめっき槽を用いた溶融めっき法により、銅線から構成される母材に溶融めっきを施すことを特徴とする。 （もっと読む）