【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、コネクタの端子およびフレキシブルフラットケーブルの導体に形成されるめっき層やはんだから、ウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは発生してもその長さが５０μｍ未満であり、かつ優れた耐屈曲特性を備えたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】Ｓｎ系めっき層を被覆した端子１２を備えたコネクタ１１に嵌合され、端子１２と接する導体１６が内部に配設されたフレキシブルフラットケーブル１３において、導体１６の素線の周囲にＳｎ−Ｂｉ系めっき層が形成されていると共に、素線とＳｎ−Ｂｉ系めっき層との間に合計厚さが１μｍ以下の金属間化合物層が形成され、Ｓｎ−Ｂｉ系めっき層のＢｉ濃度が１０ｍａｓｓ％以上であるものである。 （もっと読む）

【解決手段】電気部品を製造するためのシステム（１００）は、入口ポート（２０６）及び出口ポート（２０８）を有するリフロー室（１３０）を具備する。入口ポートは、導電コーティングを有する電気部品の相互接続された連鎖状物をリフロー室内に受容する。出口ポートは、リフロー室から連鎖状物を排出する。リフロー室は、相互接続された電気部品の連鎖状物をリフロー室を通って所定の経路に沿って配向させる。リフロー室は、連鎖状物がリフロー室を通って経路に沿って電気部品の周囲に導電コーティングをリフロー接合すると、導電コーティングを加熱するよう加熱飽和気体を保持する。
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【課題】Ｍｇ・Ｓｉ含有Ｚｎ−Ａｌ系めっき鋼板において、耐食性が顕著に改善されたものを提供する。
【解決手段】平均組成が質量％でＡｌ：２５〜７５％、Ｓｉ：１〜１０％、Ｍｇ：０.５〜６％であり、必要に応じてさらにＴｉ、Ｂの１種または２種を合計０.１％以下の範囲で含有し、残部Ｚｎおよび不可避的不純物であるＺｎ−Ａｌ系めっき層を有するめっき鋼板であって、当該めっき層は、Ｚｎリッチ部、Ａｌリッチ部およびＳｉリッチ部からなり、Ｚｎリッチ部にはＭｇ濃度４.５質量％以上の領域があり、Ａｌリッチ部およびＳｉリッチ部にはＭｇ濃度４.５質量％以上の領域が観測されない組織状態を呈するものである耐食性に優れたＺｎ−Ａｌ系めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】電気導体と半導体とのはんだを用いた接続による半導体面内の応力を緩和し、半導体の反りや接続界面、半導体の破壊を抑制する電気導体、その製造方法及び集電用インターコネクターを提供する。
【解決手段】芯材が面心立方構造を有する長尺金属からなり、前記芯材の任意の断面において、面心立方金属の＜１００＞方位が、前記芯材の長さ方向に対して±１０°以内の角度を有する領域が面積比で７５％以上を占め、前記芯材周面の少なくとも一部が融点２５０℃以下の金属で被覆されていることを特徴とする電気導体により、半導体の反りや接続界面、半導体の破壊を抑制するようにする。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材１の表面にＮｉ層２、その上にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されためっき付き銅合金材。Ｎｉ層２は厚さ０〜１０μｍであり、Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層３はＮｉ含有量が０．０２〜７５ａｔ％で厚さが０．０１〜３０μｍであり、純Ｓｎ層４は厚さが０．１〜３０μｍである。銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成した後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】スポット連続打点性と塗装鮮映性をバランス良く向上させる皮膜構成を備え、更にめっき密着性も確保できる溶融亜鉛めっき鋼板およびこの鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】素地鋼板５の少なくとも片面にめっき皮膜４を備え、該亜鉛めっき皮膜４は、素地鋼板側からＦｅ−Ａｌ系合金層２、Ｆｅ−Ｚｎ系合金層３および亜鉛めっき層１がこの順で存在するものであり、Ｆｅ−Ａｌ系合金層中のＡｌ含有量が１０〜３００ｍｇ／ｍ²であり、Ｆｅ−Ｚｎ系合金層の厚みが亜鉛めっき皮膜厚みの１／２以下であり、さらに合金層を含めためっき皮膜中のＦｅ含有量が０．５質量％以上である溶融亜鉛めっき鋼板。この鋼板は、めっき後、所定の条件で加熱する本発明の製造方法により製造することができる。 （もっと読む）