【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるＰｔおよびＡｌ拡散Ｎｉ基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ｎｉ基基材の表面にＰｔ被膜を形成し、Ｐｔ被膜付き基材を得る工程と、前記Ｐｔ被膜に含まれるＰｔが前記Ｎｉ基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Ｐｔ被膜付き基材を熱処理して、Ｐｔ拡散基材を得る工程と、前記Ｐｔ拡散基材の表面にＡｌ被膜を形成して、Ａｌ被膜付き基材を得る工程と、前記Ａｌ被膜に含まれるＡｌが前記Ｐｔ拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Ａｌ被膜付き基材を熱処理して、ＰｔおよびＡｌが拡散してなる拡散層を有するＰｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材を得る工程とを備える、Ｐｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チタンアルミナイドを主成分とする金属間化合物合金の基材表面を腐食から保護する。
【解決手段】本発明による方法は、ａ）金属間化合物合金で形成された基材を調製する操作、ｂ）保護する前記基材表面上に金を堆積する操作、ｃ）保護する前記表面への制限された金の拡散を生じさせるために、前記金被膜を備える前記基材に、制御された条件で焼きなましを施す操作を含む。本発明は、特にガスタービンの部品、例えば、航空機エンジンの部品などに好適である。 （もっと読む）

【課題】はんだと導体の界面に脆性の高い金属間化合物層が成長するのを抑制し、高温保持環境下においてもはんだ接続部の接合強度が低下することのないはんだめっき導体及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るはんだめっき導体は、導体１の周りにはんだめっき層４を設けたものであり、導体１とはんだめっき層４の間に、内層側のＮｉ層２と、外層側のＮｉとＳｎ（又はＮｉとＳｎとＣｕ）の金属間化合物層３とで構成される０．４〜３．０μｍの中間層を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】窒素化合物層を均一な厚さに形成させ厳しい寸法精度の要求に応えることが可能な金属の窒化方法を提供する。
【解決手段】フッ素源ガスを含むガス雰囲気中に被処理物を加熱保持してその表面にフッ化物膜を形成させるフッ化処理の後、フッ化物膜を還元する工程に加え、適切な酸化工程を行うことによって、引き続き行われる窒化処理工程でのＮＨ_３の分解率を上昇させ、最表面に不可避的に形成する酸化物層を還元する。これによって表面に軟質な酸化物層を持たない均一で硬質な窒素化合物層が形成されるため、寸法精度の厳しい部品であっても寸法合わせのための研削等の後加工の省略が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 その上を覆う白金含有層（５０）を有する基底の金属基板（２１）に、クロム含有コーティング（４６、５８）を塗布するための方法（１００）を提供する。
【解決手段】クロム含有層（５８）が白金含有層（５０）の上に堆積され（１０２）、アルミナイド拡散層（６６）がクロム含有層（５８）の上に堆積され（１０３）、アルミナイド拡散層（６６）は、クロム含有層（５８）に隣接する内側拡散層（７２）と、内側拡散層（７２）に隣接する外側付加層（７８）とを有する。クロム含有層（５８）は、後で堆積される（１０３）アルミナイド拡散層（６６）内にクロム含有層（５８）内のクロムがより容易に拡散できるようにする堆積法によって堆積される（１０２）。次いで、クロム含有層（５８）からのクロムを少なくとも８％の量だけ外側付加層（７８）内に拡散させるように、クロム含有層およびアルミナイド拡散層（５８、６６）が処理される（１０４）。 （もっと読む）