【課題】基材表面が金属単原子層で被覆された金属単原子層被覆材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】親和力、融点及び蒸発温度に関して所定の関係を満たす第１の基材及び被覆金属を、金属単原子層が形成されるように密閉容器内に封入する封入工程と、密閉容器を、各被覆金属の真空での蒸発温度の最大値Ｔ_Mb以上、各第１の基材と各被覆金属とが反応する温度の最小値及び密閉容器の耐熱温度の内のいずれか低い方の温度以下で加熱した後、冷却し、第１の基材の表面を被覆金属からなる金属単原子層で被覆する被覆工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】４μｍ以上に厚膜化した２層以上の硬質皮膜における圧縮応力を低減し、密着強度を確保し耐摩耗性に優れた硬質皮膜被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金基材側の硬質皮膜層１および表面側の硬質皮膜層２を有し、硬質皮膜層１の組成は（Ａｌ_ａＣｒ_１−ａ）_１−ｘＮ_ｘ（元素の含有量は原子比であり、０．５≦ａ＜０．７、および０．４８≦ｘ≦０．５２である。）で表され、Ｘ線回折における（１１１）面のピーク強度Ｉｒ、（２００）面のピーク強度Ｉｓとしたとき、０．３≦Ｉｓ／Ｉｒ＜１であり、硬質皮膜層２の組成は、（Ｔｉ_１−ｂＳｉ_ｂ）_１−ｙＮ_ｙ（元素の含有量は原子比であり、０．０１≦ｂ≦０．１５、および０．４８≦ｙ≦０．５２である。）で表され、Ｘ線回折における（１１１）面のピーク強度Ｉｕ、（２００）面のピーク強度Ｉｖとしたとき、０．３≦Ｉｖ／Ｉｕ＜１であることを特徴とする硬質皮膜被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】大面積で結晶性の良い単結晶ダイヤモンドを成長させることができ、高品質の単結晶ダイヤモンド基板を安価に製造できる単結晶ダイヤモンド成長用基材及び単結晶ダイヤモンド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶ダイヤモンドを成長させるための基材１０であって、少なくとも、線膨張係数がＭｇＯよりも小さく、かつ０．５×１０^−６／Ｋ以上の材料からなるベース基材１３と、該ベース基材１３の前記単結晶ダイヤモンドを成長させる側に貼り合わせ法で形成した単結晶ＭｇＯ層１１と、該単結晶ＭｇＯ１１上にヘテロエピタキシャル成長させたイリジウム膜、ロジウム膜、白金膜のいずれかからなる膜１２を有するものであることを特徴とする単結晶ダイヤモンド成長用基材１０。 （もっと読む）

【課題】硬質難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐剥離性とすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる工具基体の最表面に、少なくとも、０．５〜５μｍの平均層厚を有するＺｒ硼化物層を被覆してなる切削工具であって、上記Ｚｒ硼化物層は、複数の平均粒径を有する結晶粒組織の複合組織として構成され、該複合組織は、５〜３０ｎｍの平均粒径を有する一次結晶粒の集合体からなる平均粒径５０〜１００ｎｍの二次結晶粒と、該二次結晶粒の集合体からなる平均粒径２００〜１０００ｎｍの三次結晶粒とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】ダマシン構造を有するＣｕ配線において、バリア膜の拡散防止機能を低下させずにＣｕ配線内のＣｕの埋め込み性を改善し、半導体装置の歩留まりおよび信頼性を向上する。
【解決手段】ダマシン配線を有する半導体装置において、第２層間絶縁膜６に形成した配線溝Ｇ２およびビアホールＶ２のそれぞれの内壁にバリア膜としてＴａＮ膜７およびＣｕと濡れ性の良いＴｉからなるＴｉ膜８とを順に形成することにより、Ｔｉ膜８上に均一にＣｕシード膜９ａを形成することを可能とする。これにより、Ｃｕシード膜９ａを電極として電界メッキ法によりＣｕ膜９を形成した際に、配線溝Ｇ２およびビアホールＶ２内に空隙が形成されることを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、ＴｉＮ層、薄層Ｂは、［Ａｌ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｔｉ_ＸＳｉ_Ｙ］Ｎ（Ｘは原子比で０．１５〜０．９４、Ｙは原子比で０．０１〜０．１５）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ａｌ_１−ＸＴｉ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．３０〜０．８０）層、薄層Ｂは、［Ａｌ_{１−Ｙ−Ｚ}Ｔｉ_ＹＳｉ_Ｚ］Ｎ（Ｙは原子比で０．１５〜０．９４、Ｚは原子比で０．０１〜０．１５）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ａｌ_１−ｘＴｉ_ｘ］Ｎ（ｘは原子比で０．３０〜０．８０）層、薄層Ｂは、［Ｔｉ_１−ｙＳｉ_ｙ］Ｎ（ｙは原子比で０．０１〜０．３０）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い圧電性能と良好な表面モフォロジを有する圧電体膜とその製造方法、圧電素子および液体吐出装置を提供する。
【解決手段】下記式（Ｐ）で表されるペロブスカイト型酸化物からなり、０．０９０≦ｂ≦０．２５を満たし、Ｂサイト中のＮｂ比率が、０．１３≦ａ×（１−ｂ）を満たすことを特徴とする圧電体膜とその製造方法である。また、この圧電体膜を用いた圧電素子および液体吐出装置である。
Ｐｂ_１＋δ（Ｚｒ_ｘＴｉ_ｙ）_１−ａ（Ｍｇ_ｂＮｂ_１−ｂ）_ａＯ_ｚ ・・・（Ｐ）
（なお、δ＝０、ｚ＝３が望ましいが、ペロブスカイト構造をとり得る範囲内で変更可能である。また、Ｐｂに変えてペロブスカイト構造をとり得る範囲の量で他のＡサイト元素に置換することも可能である。） （もっと読む）

【課題】被削材の高硬度化などの厳しい切削加工条件において長寿命を実現できる被覆部材の提供を目的とする。
【解決手段】基材と基材の表面に被覆された被膜とからなり、被膜の少なくとも１層はＰＶＤ法により被覆された（Ｍ_AＬ_D）Ｘ_R（但し、ＭはＣｒ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｖ，Ｚｒ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｙ，Ｎｂの中から選ばれた２種以上の金属元素を表し、ＬはＭｎ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｂ，Ｓｉ，Ｓの中から選ばれた少なくとも１種の添加元素を表し、ＸはＣ，Ｎ，Ｏの中から選ばれた少なくとも１種の非金属元素を表し、ＡはＭとＬの合計に対するＭの原子比を表し、ＤはＭとＬの合計に対するＬの原子比を表し、ＲはＭとＬの合計に対するＸの原子比を表し、０．９０≦Ａ≦０．９９、０．０１≦Ｄ≦０．１０、Ａ＋Ｄ＝１、０．９５≦Ｒ≦１．１０を満足する。）で表される硬質膜であり、硬質膜はＸ線回折における最高ピーク強度を（２２０）面に示す被覆部材。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、Ｔｉの窒化物層、薄層Ｂは、［Ｔｉ_１−ＸＳｉ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．０１〜０．３０）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ａｌ_１−ＸＣｒ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．３０〜０．８０）層、薄層Ｂは、［Ａｌ_{１−Ｙ−Ｚ}Ｔｉ_ＹＳｉ_Ｚ］Ｎ（Ｙは原子比で０．１５〜０．９４、Ｚは原子比で０．０１〜０．１５）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】正確に膜厚を制御した最小構成元素数の銅酸化物高温超伝導体ＲＥ₂ＣｕＯ₄（ＲＥは希土類元素）の単結晶薄膜をより大きな面積に形成できるようにする。
【解決手段】形成対象の化合物ＲＥ₂ＣｕＯ₄と、面内および面間の少なくとも１つの格子定数が±１％の範囲で一致する単結晶から構成された単結晶基板１０１の上に、希土類元素ＲＥと銅と酸素とを含んで構成された前駆体薄膜１０２を、蒸着法により形成する。蒸着における希土類元素ＲＥおよび銅の供給量を制御することなどにより、形成される前駆体薄膜１０２における希土類元素ＲＥおよび銅の組成比を、化学式ＲＥ₂ＣｕＯ₄の化学量論組成にする。この後、高温、低酸素分圧雰囲気下での固相エピタキシーと低温還元により酸素の組成も化学量論組成に合わせて超伝導化した単結晶薄膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】プレス成形において、曇りのない光学素子を得ることができ、歩留まりの向上、生産性の向上に寄与する光学素子の成形方法を提供する。
【解決手段】光学素子の成形面とされた一対の上型２及び下型３の成形面に、耐熱性及び易酸化性を有する保護膜６が形成された光学素子用成形型に、ビスマス系のガラス素材を収容し、光学素子用成形型を加熱してガラス素材を軟化させる加熱工程と、軟化したガラス素材を、プレス手段を用いて光学素子用成形型により加圧して光学素子形状を付与するプレス工程と、プレス工程後、光学素子用成形型を冷却し、光学素子形状を付与したガラス素材を固化させる冷却工程と、を有する光学素子の成形方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン元素を含む原料を供給するＭＢＥ法又はＭＯＣＶＤ法により、基板がエッチングされることなく、また、基板の種類に依存せず、薄膜を基板上に成長させることができる薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】ハロゲン元素を含む原料を供給するＭＢＥ法又はＭＯＣＶＤ法により、薄膜を基板上に成長させる薄膜製造方法であって、前記薄膜を成長させるとき、前記薄膜を構成する原料とともに、Ｇａ、Ｂ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、及びＩから成る群から選ばれる１種以上を供給することを特徴とする薄膜製造方法。 （もっと読む）

【課題】低炭素鋼、軟鋼等の軟質被削材の高速重切削加工条件下において、硬質被覆層がすぐれた密着性と潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金またはＴｉＣＮ基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、下部層に（Ａｌ，Ｃｒ）Ｎ層または（Ａｌ,Ｃｒ,Ｍ）Ｎ層を形成し、上部層に立方晶構造のＮｂＮと六方晶構造のＮｂＮの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてＸ線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のＮｂＮの（２００）面からの回折ピーク強度をＩｃ、また、六方晶構造のＮｂＮの（１０３）面と（１１０）面からの回折ピーク強度をＩｈとした場合、０．１≦Ｉｈ／Ｉｃ≦０．７を満足する回折ピーク強度比を有する層を形成した表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】低炭素鋼、軟鋼等の軟質被削材の高速重切削加工条件下において、硬質被覆層がすぐれた密着性と潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金またはＴｉＣＮ基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、薄層Ａ：（ＡｌＴｉ）Ｎ層または（ＡｌＴｉＭ）Ｎ層と薄層Ｂ：立方晶構造のＮｂＮと六方晶構造のＮｂＮの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてＸ線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のＮｂＮの（２００）面からの回折ピーク強度をＩｃ、また、六方晶構造のＮｂＮの（１０３）面と（１１０）面からの回折ピーク強度をＩｈとした場合、０．１≦Ｉｈ／Ｉｃ≦０．７を満足する回折ピーク強度比を有する層との交互積層構造からなる層を形成した表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】低炭素鋼、軟鋼等の軟質被削材の高速重切削加工条件下において、硬質被覆層がすぐれた密着性と潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金またはＴｉＣＮ基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、下部層に（ＡｌＴｉ）Ｎ層または（ＡｌＴｉＭ）Ｎ層を形成し、上部層に立方晶構造のＮｂＮと六方晶構造のＮｂＮの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてＸ線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のＮｂＮの（２００）面からの回折ピーク強度をＩｃ、また、六方晶構造のＮｂＮの（１０３）面と（１１０）面からの回折ピーク強度をＩｈとした場合、０．１≦Ｉｈ／Ｉｃ≦０．７を満足する回折ピーク強度比を有する層を形成した表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】第１および第２のメタルマスクを含むメタルマスクセットを用いて基板に所定の配線パターンを成膜する際、配線パターンの寸法精度を向上させる。
【解決手段】例えば、半導体基板１０２に所定の配線パターンを成膜する際に用いられる複数のメタルマスクを含むメタルマスクセット１００において、配線パターンの一部領域に対応した形状の開口部３４０を有する第１のメタルマスク１１０（チップ用マスク３２０）と、配線パターンの他の一部領域に対応した形状の開口部３５０を有し、さらに第１のメタルマスク１１０の開口部３４０を覆う形状の空間部３６０を有する第２のメタルマスク１２０（チップ用マスク３３０）とを備え、半導体基板１０２に順次設置される第１および第２のメタルマスク１１０、１２０を介してそれぞれ第１および第２の金属が基板に順次成膜されることにより基板に配線パターンが成膜される。 （もっと読む）

【課題】基材と被膜との密着性を良好に保ち、過酷な切削条件に耐え得る表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものであって、基材は、硬質粒子と該硬質粒子を結合する結合相とを含み、被膜に接する硬質粒子は、被膜に接する側の表面に凹凸が形成されており、表面被覆切削工具の表面に対する法線を含む平面で切断したときの断面において、基材は、被膜に接する側の表面に位置する長さ５０μｍの基準線における面粗度Ｒ_maxが１μｍ以上１０μｍ以下であり、基準線における硬質粒子の凹凸を構成する凹部を挟む両端の凸部の先端を結ぶ線分Ａの長さＬは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、線分Ａに平行でかつ凹部の最深部に接する線分Ｂと、線分Ａとの距離Ｄは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）