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Fターム[4K029AA08]の内容

物理蒸着 (93,067) | 基体 (14,066) | 材質 (8,002) | 無機質材 (4,917) | SiO2、シリカ (228)

Fターム[4K029AA08]に分類される特許

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【課題】細い荷電粒子ビームを安定して発生させること。
【解決手段】イオンビーム生成装置1は、ガス流を発生させるガス源7と、基端部21がガス源7に接続され、先端部25がテーパー状に形成されたキャピラリーチューブ9と、キャピラリーチューブ9の側面35を外側から囲むように設けられた板状電極19と、板状電極19にパルス電圧を印加するパルス電圧源11と、イオンビームの照射対象のターゲットTに負の直流バイアスを印加するバイアス電圧源13とを備え、キャピラリーチューブ9の側面36には複数の側孔37a,37bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】成膜マスク装置の各ガイドピン、ガイド孔に蒸着粒子が付着しないような手段を得る。
【解決手段】成膜マスク装置Aは、表裏両面に被成膜基板10を保持する複数の第2のガイドピン13b、及びマスク板20の位置決め用の第1のガイドピン13aを有する保持基板13と、各被成膜基板10を間に挟んで保持基板13の表裏両面に添設されるマスク板20と、遮蔽カバー11、15と、を備えた成膜マスク装置である。蔽カバー11、15は、各第1、及び第2のガイドピン13a、13bに対して蒸着粒子の付着を防止する第1、及び第2の凹部11a、11bを備えている。 (もっと読む)


【課題】より電気伝導度の安定した酸化物半導体膜を提供することを課題の一とする。ま
た、当該酸化物半導体膜を用いることにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し
、信頼性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】結晶性を有する領域を含み、当該結晶性を有する領域は、a−b面が膜表面
に概略平行であり、c軸が膜表面に概略垂直である結晶よりなる酸化物半導体膜は、電気
伝導度が安定しており、可視光や紫外光などの照射に対してもより電気的に安定な構造を
有する。このような酸化物半導体膜をトランジスタに用いることによって、安定した電気
的特性を有する、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット77と、回転可能な回転ドラム71と、を備えたスパッタリング装置70を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム71の外周面71aにウエハWを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハWがターゲット77に対向する位置を通過するように回転ドラム71を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハWがターゲット77に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム71を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】亀裂がなく、かつ、抵抗が低いタングステン遮光膜を得ることが可能なタングステン遮光膜の製造方法およびタングステン遮光膜を提供する。
【解決手段】本発明のタングステン遮光膜の製造方法は、基板11の一面11aに窒化タングステン膜を成膜する成膜工程と、窒化タングステン膜が形成された基板11を熱処理する熱処理工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光素子、光電変換素子等を含む各種光学素子の増強要素として有用なプラズモン材料を製造するための方法を提供する。
【解決手段】30個以上の金属系粒子が互いに離間して二次元的に配置されてなる金属系粒子集合体を製造する方法であって、100〜450℃の範囲内に温度調整された基板上に、1nm/分未満の平均高さ成長速度で金属系粒子を成長させる工程を含む金属系粒子集合体の製造方法である。該製造方法により、平均粒径が200〜1600nm、平均高さが55〜500nm、平均高さに対する平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8である金属系粒子からなる金属系粒子集合体を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の特性を損なうことがない半導体装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタ(半導体装置)において、電極層を酸化物半導体層の下部に接して形成し、不純物を添加する処理により酸化物半導体層に自己整合的にチャネル形成領域と、チャネル形成領域を挟むように一対の低抵抗領域を形成する。また、電極層および低抵抗領域と電気的に接続する配線層を絶縁層の開口を介して設ける。 (もっと読む)


【課題】厚さが35nm以下でも十分に高い保磁力および角型比を有する磁性のコバルト薄膜を得ることができるコバルト薄膜の形成方法およびこの方法により形成したコバルト薄膜を用いたナノ接合素子を提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレート基板11上に真空蒸着法などによりコバルト薄膜12を35nm以下の厚さに成膜する。こうしてポリエチレンナフタレート基板11上にコバルト薄膜12を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体をそれらのコバルト薄膜12のエッジ同士が、必要に応じて有機分子を挟んで、互いに対向するように交差させて接合することによりナノ接合素子を構成する。このナノ接合素子により不揮発性メモリや磁気抵抗効果素子を構成する。ポリエチレンナフタレート基板11の代わりに、少なくとも一主面がSiO2 からなる基板、例えば石英基板を用いてもよい。 (もっと読む)


【課題】多元系合金からなる接点材料の絶縁破壊電圧特性の組成依存性を短時間で測定する。
【解決手段】接点材料に用いられるCu、Cr、Agなどの複数の金属系物質を加熱して蒸気化し、それを基板5に蒸着させ、成分が順次変化した薄膜6を形成し、この薄膜6を平板電極として接地し、薄膜6と所定のギャップを持って針電極11を対向配置し、薄膜6を針電極11の軸方向と直交する方向に所定間隔で移動させながら、針電極11と薄膜6間の絶縁破壊電圧を測定する。変化した成分量と絶縁破壊電圧の関係を求める評価方法である。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタは、非晶質シリコンを用いたトランジスタと比較して信頼性が劣る場合があった。そこで、信頼性が高い酸化物半導体を用いたトランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に含まれる水素、窒素および炭素などの不純物は酸化物半導体膜の半導体特性を低下させる要因となる。例えば、酸化物半導体膜に含まれる水素および窒素は、酸化物半導体膜を用いたトランジスタのしきい値電圧をマイナス方向へシフトさせてしまう要因となる。また、酸化物半導体膜に含まれる窒素、炭素および希ガスは、酸化物半導体膜中に結晶領域が生成されることを阻害する。そこで、酸化物半導体膜の不純物濃度を低減することで、高い信頼性を有するトランジスタを作製する。 (もっと読む)


【課題】基板の位置をターゲットに正対する位置から基板表面に平行な方向にずらした位置とした斜め入射スパッタ法を用いた従来の結晶軸傾斜膜の製造方法と比較して、製造時間を短縮し、膜厚の均一性を向上させる。
【解決手段】ターゲット10に正対する位置から基板表面20に平行な方向にずらした位置に基板20を配置した斜め入射スパッタ法により、基板表面20a上に結晶軸傾斜膜のシード層21を形成するシード層形成工程と、形成したシード層21の表面を平坦化する平坦化工程と、ターゲット10に正対する位置に基板20を配置した垂直入射スパッタ法により、平坦化されたシード層21の表面上に、シード層21と同じ材料にてエピタキシャル成長させた成長層23を形成する成長層形成工程とを行う。 (もっと読む)


【課題】電力の供給が停止した後もデータを保持することができる、新たな構成の記憶素子を提供することを目的の一とする。
【解決手段】記憶素子は、ラッチ回路と、第1の選択回路と、第2の選択回路と、第1の不揮発性記憶回路と、第2の不揮発性記憶回路と、を有する。また、第1の不揮発性記憶回路及び第2の不揮発性記憶回路は、それぞれトランジスタ及び容量素子を有する。第1及び第2の不揮発性記憶回路のそれぞれが有するトランジスタは、チャネルが酸化物半導体膜に形成されるトランジスタである。当該トランジスタは、オフ電流が極めて低いため、トランジスタと容量素子の接続点であるノードにデータが入力された後、トランジスタがオフ状態となり、電源電圧の供給が停止しても、長期間にわたりデータを保持することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造工程で高温下に曝された場合であっても、ヒロックの発生が抑制されて耐熱性に優れ、かつ膜自体の電気抵抗率が低く抑えられたAl合金膜を有する半導体電極構造を提供する。
【解決手段】基板上に少なくとも、基板側から順に、高融点金属の窒化物薄膜と、Al合金膜とを備えた半導体電極構造であって、前記Al合金膜は、500℃で30分間保持する加熱処理を行った後に下記(a)〜(c)を全て満たし、かつ膜厚が300nm〜5μmであることを特徴とする半導体電極構造。(a)Alマトリックスの最大粒径が1μm以下(b)ヒロック密度が1×10個/m未満(c)電気抵抗率が10μΩcm以下 (もっと読む)


【課題】大型化が比較的容易で、比較的安価な窒化物半導体用基板を提供する。
【解決手段】基材120と、該基材120の上部に設置されたバッファ層160と、該バッファ層160の上部に設置された窒化物半導体層180とを有する窒化物半導体用基板100であって、前記基材120は、石英で構成され、前記バッファ層160は、ガリウム(Ga)および/またはアルミニウム(Al)の窒化物を含み、前記窒化物半導体層180は、ガリウム(Ga)および/またはアルミニウム(Al)を含む窒化物半導体で構成され、前記基材120と前記バッファ層160の間には、応力緩和層125が設置され、該応力緩和層125は、前記基材120に近い側のアモルファス層130および前記基材120に遠い側の結晶化層150を有し、または前記基材120に遠い側に結晶成分を含むアモルファス層を有し、前記応力緩和層125は、窒化珪素または酸窒化珪素を含む。 (もっと読む)


【課題】広い範囲で制御された組成比を有し、結晶性に優れる化合物半導体の膜を用いた半導体素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板110上にn型半導体およびp型半導体を含むように積層して構成された半導体素子の製造方法であって、異なるIII族元素による少なくとも2つのターゲット(第1ターゲット21および第2ターゲット22)を、V族元素を含むガスによりスパッタリングして、基板110上にIII−V族の化合物半導体の膜を形成する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】大型サイズの基板であっても、なお且つ複数種類の基板サイズに対しても、いずれも欠陥品質が良好で、光学特性の面内均一性が良好な薄膜を形成できるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】透光性基板上に転写パターンを形成するための薄膜を成膜する際に用いるスパッタリング装置であって、少なくとも一つ以上の成膜チャンバと、成膜チャンバ内に配置される複数のスパッタリングカソード7と、複数のスパッタリングカソード7と対向配置され、成膜中、基板が一定位置に配置されるように基板を保持する基板保持手段95と、スパッタリングガスを、複数のスパッタリングカソード7間を通過して基板表面の近傍に供給するスパッタリングガス供給手段9とを備える。 (もっと読む)


【課題】極めて微細なパターンを形成できるフォトマスクブランク及びそのフォトマスクブランクに微細パターンを形成したフォトマスクを提供する。
【解決手段】透明基板上に、少なくとも2層からなる薄膜を有するフォトマスクブランクであって、前記薄膜は、タンタル、窒素、およびキセノンを含む材料からなる第1の層と、該第1の層の上面に積層されるタンタル、酸素、およびアルゴンを含む材料からなる第2の層とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング法によって形成する成膜方法において、従来より均一な膜厚を形成する。
【解決手段】基板の被成膜面に薄膜をスパッタリング法によって形成する成膜方法であって、スパッタリングターゲットが、金属を含有する材料からなるインゴットを1軸の圧延方向に圧延したものであり、前記薄膜が、前記基板を被成膜面の中心を通る回転軸で回転させながら成膜され、前記スパッタリングターゲットのスパッタ面が、前記基板の被成膜面と対向し、かつ前記被成膜面に対して所定の角度を有するように配置され、前記基板の回転軸と、前記スパッタ面の中心を通り前記基板の回転軸に対して平行な直線とがずれた位置にあり、前記スパッタリングターゲットが、前記基板の回転軸と前記スパッタ面に対して垂直な面との両方に平行な平面に対し、圧延方向が略垂直となるように配置される、成膜方法である。 (もっと読む)


【課題】可視光領域だけでなく近赤外線領域においても透過性に優れ、しかも低抵抗値を有する希少金属を使用しない安価な酸化物透明電極膜からなる光検出素子用透明電極膜、およびそれを設けた光検出素子を提供することである。
【解決手段】
本発明の光検出素子用透明電極膜は、酸化亜鉛にドーパントとして低原子価金属酸化物をドープした酸化物透明電極膜からなる。該酸化物透明電極膜は、酸化亜鉛を主成分とし、低原子価金属酸化物をドープしたターゲットまたはタブレットを用いて、スパッタリング法、イオンプレーティング法、パルスレーザ堆積法(PLD法)またはエレクトロンビーム(EB)蒸着法にて成膜されたものであり、低原子価金属酸化物が、低原子価金属と亜鉛との原子数比で0.02〜0.1の割合となるようにドープされ、そして酸化物透明導電膜の比抵抗が2.0×10-3Ω・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】単一金属酸化物半導体材料をチャネル層として使用時に極性をp型伝導又はn型伝導に変更できる同時両極性電界効果型トランジスタを実現し、さらに、該同時両極性TFTを用いたCMOS構造のトランジスタを提供する。
【解決手段】基板上に設けたチャネル層と、前記チャネル層上又は下にゲート絶縁膜を介して設けられて前記チャネル層のキャリア濃度を制御するゲート電極を有する電界効果型トランジスタにおいて、前記チャネル層材料は、酸化第一スズ(SnO)薄膜であり、前記チャネル層とゲート絶縁膜との界面の欠陥準位密度が5×1014cm−2eV−1以下であり、前記チャネル層は、電子(n型)及び正孔(p型)伝導性の両方の動作が可能な同時両極性を有することを特徴とする同時両極性電界効果型トランジスタ。 (もっと読む)


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