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Fターム[4K029AA09]の内容

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Fターム[4K029AA09]に分類される特許

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【課題】良好な電気特性を有する半導体装置および該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に水素透過膜を形成し、水素透過膜上に水素捕縛膜を形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させ、酸化物半導体膜の一部に接するソース電極およびドレイン電極を形成し、水素捕縛膜の露出されている部分を除去して、水素透過膜のチャネル保護膜を形成する半導体装置の作製方法である。また、該作製方法で作製された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】広い範囲で制御された組成比を有し、結晶性に優れる化合物半導体の膜を用いた半導体素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板110上にn型半導体およびp型半導体を含むように積層して構成された半導体素子の製造方法であって、異なるIII族元素による少なくとも2つのターゲット(第1ターゲット21および第2ターゲット22)を、V族元素を含むガスによりスパッタリングして、基板110上にIII−V族の化合物半導体の膜を形成する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】大型サイズの基板であっても、なお且つ複数種類の基板サイズに対しても、いずれも欠陥品質が良好で、光学特性の面内均一性が良好な薄膜を形成できるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】透光性基板上に転写パターンを形成するための薄膜を成膜する際に用いるスパッタリング装置であって、少なくとも一つ以上の成膜チャンバと、成膜チャンバ内に配置される複数のスパッタリングカソード7と、複数のスパッタリングカソード7と対向配置され、成膜中、基板が一定位置に配置されるように基板を保持する基板保持手段95と、スパッタリングガスを、複数のスパッタリングカソード7間を通過して基板表面の近傍に供給するスパッタリングガス供給手段9とを備える。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタの作製工程において、ゲート電極を形成後、インライン装置にて、酸化アルミニウム膜と酸化シリコン膜と酸化物半導体膜を大気暴露することなく連続的に形成し、さらに同インライン装置にて加熱および酸素添加処理を行い、他の酸化アルミニウム膜でトランジスタを覆った後、熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、且つ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体膜を形成する。該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験(BT)試験前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減されており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】より安定した電気的特性の酸化インジウム亜鉛でなる酸化物半導体膜を提供する。また、当該酸化物半導体膜を用いることにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化インジウム亜鉛でなる酸化物半導体膜において、当該酸化物半導体膜は、a−b面が酸化物半導体膜表面に概略平行である六方晶の結晶構造と、a−b面が該酸化物半導体膜表面に概略平行である菱面体晶の結晶構造と、を有する酸化物半導体膜である。 (もっと読む)


【課題】大型基板上に膜厚が均一で不純物の少ない薄膜を高速に成膜させ、長時間連続運転可能な真空蒸着装置及び成膜装置を提供する。
【解決手段】蒸発源は蒸着材料17を収容し、蒸気16を外部に放出するノズル16を有する坩堝14と、坩堝14を加熱するヒーター13で構成されている。蒸気15が放出されるノズル14の先端に金属で形成されたリング状の信号検出センサー11を配置する。蒸着材料17が過熱されて分解されたときに発生する荷電粒子が信号検出センサー11に衝突すると微弱電流が流れる。この微弱電流を蒸着室の外部に設置された第1の制御装置18によって検出し、第1の制御装置18からの信号を用いる第2の制御装置12によって蒸発源のヒーター13に加える電力を制御することによって蒸着膜厚を制御する。 (もっと読む)


【課題】大型基板上に膜厚が均一で有機EL上部電極用のアルミ金属薄膜を高速に成膜させ、長時間連続運転可能な真空蒸着装置及び成膜装置を提供する。
【解決手段】セラミック製の坩堝を用いてアルミの這い上がりを防止し、同一方向に所定の角度で傾いた蒸発源3−1を少なくとも2つ以上、縦方向に並べた蒸発源列3−2を横方向に操作して蒸着する機構を用いることにより、大型化した縦置き基板1−1に対して、有機EL上部電極用金属薄膜を高速成膜し、長時間の連続成膜をすることを可能にする。 (もっと読む)


【課題】基板及び/又は絶縁膜との高い密着性を有し、且つ、液晶表示装置などの製造過程で施される熱処理後も低い電気抵抗率を有する新規なCu合金膜を提供する。
【解決手段】基板上にて、基板及び/又は絶縁膜と直接接触するCu合金膜であって、前記Cu合金膜は基板側から順に、合金成分としてX(Xは、Ag、Au、C、W、Ca、Mg、Al、Sn、BおよびNiよりなる群から選択される少なくとも一種の元素)を含有するCu−Mn−X合金層(第一層)と、純Cu、またはCuを主成分とするCu合金であって前記第一層よりも電気抵抗率の低いCu合金からなる層(第二層)で構成されたCu合金膜である。 (もっと読む)


【課題】均一な組成のCu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。
【解決手段】Cu粉末を、水素ガスを含む混合ガス雰囲気中で150℃〜300℃の温度で撹拌し、撹拌したCu粉末に、Gaを10質量%〜45質量%の割合で配合した混合粉末を、真空又は不活性雰囲気中で30℃〜300℃の温度で攪拌することにより、直接、Cu−Ga合金粉末を形成する。Cu−Ga合金粉末を、真空又は不活性ガス雰囲気中で250℃〜1000℃の温度で熱処理し、熱処理したCu−Ga合金粉末を、真空又は不活性ガス雰囲気中で250℃〜1000℃の温度と、5MPa〜30MPaのプレス圧力とでホットプレス法により焼結する。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング法を用いて酸化物半導体膜を成膜する際に発生する異常放電を抑制し、酸化物半導体膜を安定かつ再現性よく得ることができるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】In、Ga、及びAlの割合が下記式(1)及び(2)の原子比となるように原料化合物を混合後、成形体とする工程、及び、前記成形体を、800℃から焼結温度までの温度範囲を0.1℃/分〜2℃/分の昇温速度で昇温した後、1450℃〜1650℃に10〜50時間保持することにより焼結する工程を含むことを特徴とする焼結体の製造方法。
Ga/(In+Ga+Al)=0.01〜0.08 (1)
Al/(In+Ga+Al)=0.0001〜0.03 (2) (もっと読む)


【課題】極めて微細なパターンを形成できるフォトマスクブランク及びそのフォトマスクブランクに微細パターンを形成したフォトマスクを提供する。
【解決手段】透明基板上に、少なくとも2層からなる薄膜を有するフォトマスクブランクであって、前記薄膜は、タンタル、窒素、およびキセノンを含む材料からなる第1の層と、該第1の層の上面に積層されるタンタル、酸素、およびアルゴンを含む材料からなる第2の層とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成膜材料がカバーに付着した際のメンテナンス作業の簡素化を図ることが可能な成膜装置を提供すること。
【解決手段】主ハース21とカバー28との間に絶縁体22を配置し、電源33と主ハース21とを接続する第1の配線31に第1のスイッチ34を設け、電源33とカバー28とを接続する第2の配線32に第2のスイッチ35を設ける。これにより、スイッチ34,35を開閉することで、主ハース21とカバー28との間に電位差を生じさせることができる。よって、プラズマ源7から生成されたプラズマビームを主ハース21側へ誘導することが可能となり、プラズマビームをカバー28側へ誘導することも可能となる。プラズマビームをカバー28へ誘導することで、カバー28に付着した成膜材料を加熱して、再昇華させることができる。 (もっと読む)


【課題】蒸発源の冷却時間を短縮する。
【解決手段】蒸着準備工程では、蒸着材料30を収納する坩堝13、坩堝13を加熱する加熱部14、および坩堝13内で気体化した蒸着材料30を被処理物に向かって放出するノズル12、を備える蒸発源10、および被処理物を真空チャンバ内に配置する。次に、坩堝13に収納された蒸着材料30を加熱部14により加熱して、気体化した蒸着材料ガスを発生させ、被処理物に蒸着膜を形成する。次に、蒸発源10の外側からノズル12を介して坩堝13内にガス26を供給し、かつ、加熱部14を停止させて坩堝13を冷却する。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物を蒸発材料とする金属酸化膜の蒸着方法に関するものであり、特にプラズマディスプレイパネル(以下、PDPという)の保護膜の形成に関するもので、保護膜としての<111>配向したMgO膜の成膜速度を早くして、生産性の向上とパネル特性の向上を図る。
【解決手段】金属酸化物を蒸発材料とする蒸着方法において、前記蒸発材料の加熱手段として電子銃を使用し、該電子銃からの電子ビームを絞り、該電子ビームの直径をもとに蒸発材料への電子ビームの照射面積に合わせて、電子ビームの揺動波形を制御することを特徴とする金属酸化膜の蒸着方法であり、走査電極、維持電極、誘電体層及び保護膜から成る前面基板とアドレス電極、バリアリブ及び蛍光体からなる背面基板から構成されているプラズマディスプレイの保護膜であるMgO膜の成膜速度が速くなり、かつ良好なパネル特性が得られた。 (もっと読む)


【課題】Nd−Fe−B系永久磁石薄膜などの永久磁石薄膜の磁気特性を向上させることができる、永久磁石薄膜用スパッタリングターゲット及びその製造方法の提供。
【解決手段】原子比率による組成式が、R100−x−y(Rは希土類元素のうち少なくとも一種であってNd及び/又はPrを必ず含み、Tは遷移元素のうち少なくとも一種であってFeを必ず含み、MはB又はBとCであって50原子%≦B/Mを満足する)で表され、x、yが、17≦x≦20、7≦y≦10を満足する組成からなり、酸素含有量が1500ppm以下の焼結体である。 (もっと読む)


【課題】高Ga濃度を有し、割れや異常放電、パーティクルが発生が抑制されたCu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。
【解決手段】Ga濃度が30質量%〜45質量%であり、平均結晶粒径を20μm以下、γ相、γ相、γ相及びγ相からなる群の面積割合が95面積%以上、空孔率を1%以下、かつ三点曲げ強度を200MPa以上とする。 (もっと読む)


【課題】高周波スパッタリング法等により一括して製造することができ、半導体ナノスケール粒子がNb単相マトリクスに均一に分散した構造の半導体ナノ複合構造薄膜材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ナノ複合構造薄膜材料(1)は、一般式Ge100−x−yNb(ただし、70≦x+y≦98、20≦x≦28、50≦y≦70であり、各元素の添字は原子比率を示す)で表され、その結晶構造が、半導体ナノスケール粒子(2)としてのGe相がマトリクス(3)としてのNb相中に分散した複合構造を有する。この複合構造薄膜材料は、高周波スパッタリング法により上記一般式で表されるアモルファス薄膜を成膜し、これを不活性雰囲気中において500〜800℃で熱処理して結晶化することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング法によって形成する成膜方法において、従来より均一な膜厚を形成する。
【解決手段】基板の被成膜面に薄膜をスパッタリング法によって形成する成膜方法であって、スパッタリングターゲットが、金属を含有する材料からなるインゴットを1軸の圧延方向に圧延したものであり、前記薄膜が、前記基板を被成膜面の中心を通る回転軸で回転させながら成膜され、前記スパッタリングターゲットのスパッタ面が、前記基板の被成膜面と対向し、かつ前記被成膜面に対して所定の角度を有するように配置され、前記基板の回転軸と、前記スパッタ面の中心を通り前記基板の回転軸に対して平行な直線とがずれた位置にあり、前記スパッタリングターゲットが、前記基板の回転軸と前記スパッタ面に対して垂直な面との両方に平行な平面に対し、圧延方向が略垂直となるように配置される、成膜方法である。 (もっと読む)


【課題】成膜時に磁石ユニットとターゲットとを相対移動させても、ターゲットに局所的な侵食領域が生じることがなく、ターゲットの利用効率が良いマグネトロンスパッタ電極を提供する。
【解決手段】スパッタ室1aで基板Sと共に配置される長手のターゲット41と、ターゲットのスパッタ面側を上とし、ターゲット下側に配置されてターゲットの上方にトンネル状の磁束を形成する磁石ユニット5と、ターゲットの長手方向をX方向、このX方向に直交するターゲットの幅方向をY方向とし、磁石ユニットを所定の起点から、X方向及びY方向にターゲットに対して相対移動させる移動手段6とを備える。1サイクルにて、磁束密度の高い部分の滞在時間が長くなる領域での磁場強度を局所的に低下させる磁気シャント7を設け、磁気シャントはX方向に沿ってのびる少なくとも2辺71、72を有し、各辺が、X方向中央にかつY方向ターゲット内方に夫々向かって傾いている。 (もっと読む)


【課題】高精度な蒸着ができ、長時間の連続稼動も可能な蒸着装置並びに蒸着方法の提供。
【解決手段】成膜室30において、蒸発源1から蒸発した成膜材料を、蒸着マスク2のマスク開口部を介して基板4上に堆積して、この蒸着マスク2により定められた成膜パターンの蒸着膜が基板4上に形成されるように構成した蒸着装置であって、前記蒸発源1から蒸発した蒸発粒子の飛散方向を制限する制限用開口部5を設けた飛散制限部を有し、前記蒸着マスク2が付設されたマスクホルダー6を備え、この蒸着マスク2が付設された前記マスクホルダー6が前記成膜室30と往来できるロードロック室32、前記マスクホルダー6が前記ロードロック室32と往来できる待機室33及び装置外部に前記マスクホルダー6を取り出し可能な取出し室34を有する交換室31を備えたことを特徴とする蒸着装置。 (もっと読む)


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