説明

Fターム[4K029AA11]の内容

物理蒸着 (93,067) | 基体 (14,066) | 材質 (8,002) | 有機質材 (1,647)

Fターム[4K029AA11]に分類される特許

1,641 - 1,647 / 1,647


【課題】ファインパターンが得ることが出来、かつ電気的信頼性に優れた、フィルム状積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性重合体フィルムの少なくとも片面に、有機金属化合物のプラズマCVD層および導電体層が逐次形成されたことを特徴とするフィルム状積層体。 (もっと読む)


【課題】安価な設備で無色透明な有機層を形成する方法を提供するとともに、従来よりも高いガスバリア性能を持ちかつ曲げてもそのバリア性能が劣化しない透明フィルムを提供する。
【解決手段】熱重量分析による5%重量減少温度の差が30℃以内である光重合性モノマーと光重合開始剤を含む混合物を基材上に蒸着させ、UV架橋させる有機層の形成方法、及び、高分子材料からなる基材の少なくとも片面に、前記方法で形成された有機層と無機層とが交互に少なくとも一層以上積層されたガスバリア性プラスチックフィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、水蒸気バリア性、ガスバリア性に優れたプラスチックレンズ基板を用いて軽量、且つ長時間にわたり発光特性を維持することのできる電子デバイス、又は有機EL素子用プラスチック基板の製造方法、及び該方法により構成された電子デバイス、又は有機EL素子用プラスチック基板、又は有機EL素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 水蒸気バリア層、及びガスバリア層を有する電子デバイス、又は有機EL素子用プラスチック基板の製造方法であって、水蒸気バリア層、及びガスバリア層を少なくとも一対の無機層と有機層とからなる無機/有機積層膜で形成し、且つ有機層を熱化学蒸着法、或いはプラズマ重合法を用いて形成することである。 (もっと読む)


【課題】生分解性プラスチック成型体における生分解性ポリマーの親水性という特性に基づく機械的強度の低下を防止することができる生分解性ポリマー積層体及びその成型体の加工方法の提供。
【解決手段】生分解性ポリマーに、フッ素系有機化合物に一定割合で含有されるケイ素系化合物からなる共重合体薄膜を積層して形成されている積層体であることを特徴とする生分解性プラスチック積層体及びその成型体の加工方法。 (もっと読む)


【課題】 非磁性支持体を薄型化した場合でもカッピング等の発生を防止するとともに優れた電磁変換特性を達成する。
【解決手段】 非磁性支持体は、少なくとも、他主面を構成する第1の芳香族ポリアミドフィルムと、上記第1の芳香族ポリアミドフィルム上に形成された第2の芳香族ポリアミドフィルムとを有するとともに、上記第1の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子が上記第2の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子と比較して大とされてなり、上記非磁性支持体は、上記第1の芳香族ポリアミドフィルムを除いた厚みが2.0μm以上であり、上記非磁性支持体の他主面にバックコート層が形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


基体を被覆するための装置は、大気圧より低い圧力に維持された蒸着室、前記蒸着室に伴われた二つ以上の拡張性熱プラズマ源(14)を含む一つ以上の配列体、及び各配列体についてオリフィス(15)を含む少なくとも一つの注入器(13)を含む。基体を蒸着室中に配置し、各拡張性熱プラズマ源により中心軸を有するプラズマジェットを生じさせ、同時に注入器によりプラズマ中へ気化反応物を注入して基体上に蒸着された被覆を形成する。注入器オリフィスは、全体的に均一な被覆特性を有する被覆が一般に得られるように、拡張性熱プラズマ源から特定の距離以内に位置させる。
(もっと読む)


等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第1の組の被覆条件下で第1の側面を塗布し第1の組の被覆条件と異なる第2の組の動作条件下で第2の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第1及び第2の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第1及び第2の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第1及び第2の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第1の面上に少なくとも1の金属層を第1のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第2の面上に少なくとも1の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 (もっと読む)


1,641 - 1,647 / 1,647