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Fターム[4K029AA24]の内容

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Fターム[4K029AA24]に分類される特許

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【課題】スパッタリング法によって形成する成膜方法において、従来より均一な膜厚を形成する。
【解決手段】基板の被成膜面に薄膜をスパッタリング法によって形成する成膜方法であって、スパッタリングターゲットが、金属を含有する材料からなるインゴットを1軸の圧延方向に圧延したものであり、前記薄膜が、前記基板を被成膜面の中心を通る回転軸で回転させながら成膜され、前記スパッタリングターゲットのスパッタ面が、前記基板の被成膜面と対向し、かつ前記被成膜面に対して所定の角度を有するように配置され、前記基板の回転軸と、前記スパッタ面の中心を通り前記基板の回転軸に対して平行な直線とがずれた位置にあり、前記スパッタリングターゲットが、前記基板の回転軸と前記スパッタ面に対して垂直な面との両方に平行な平面に対し、圧延方向が略垂直となるように配置される、成膜方法である。 (もっと読む)


【課題】複数のターゲットのそれぞれの裏面側に設けられた磁石からの磁場がプラズマ発生空間で互いに干渉し難い成膜装置を提供する。
【解決手段】大気よりも減圧された雰囲気を維持可能な真空槽と、前記真空槽のなかに設けられ、基板を載置することが可能な支持台と、前記真空槽のなかに設けられ、前記支持台の主面に、放電空間を介して、表面を対向させた複数のターゲットと、前記複数のターゲットのそれぞれの裏面側に設けられた磁石と、前記磁石のうちの少なくとも1つから前記放電空間へ向かう磁場を前記磁石と前記放電空間との間において低減させる低減手段と、を備えたことを特徴とする成膜装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】被処理基板を加熱してトレンチやホールの間口部のオーバーハングを抑制しつつ金属膜を成膜するとともに、成膜後に速やかに被処理基板の温度を低下させることができる成膜方法を提供すること。
【解決手段】載置台を低温に保持して、載置台上に被処理基板を吸着させずに載置する工程と、プラズマ生成ガスのプラズマを生成し、載置台に高周波バイアスを印加した状態で、被処理基板にプラズマ生成ガスのイオンを引きこんで被処理基板を予備加熱する工程と、ターゲットに電圧を印加して金属粒子を放出させ、プラズマ生成ガスのイオンとともにイオン化した金属イオンを被処理基板に引きこんで金属膜を形成する工程と、被処理基板を低温に保持された載置台に吸着させ、載置台と被処理基板との間に伝熱ガスを供給して被処理基板を冷却する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】高Ga濃度を有し、割れや異常放電、パーティクルが発生が抑制されたCu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。
【解決手段】Ga濃度が30質量%〜45質量%であり、平均結晶粒径を20μm以下、γ相、γ相、γ相及びγ相からなる群の面積割合が95面積%以上、空孔率を1%以下、かつ三点曲げ強度を200MPa以上とする。 (もっと読む)


【課題】基板の表面にビアが形成された基板を密着促進剤により処理するときに、ビアの底に液溜まりを形成せずに表面処理できる表面処理方法及び成膜方法を提供する。
【解決手段】処理容器20内に搬入されており、表面に穴部が形成されている基板の表面を、密着促進剤を気化させた密着促進剤ガスにより処理する表面処理方法において、基板を加熱するとともに、処理容器20内に密着促進剤ガスと水蒸気とを供給し、供給された密着促進剤ガスと、加熱されている基板とを、水分を含む雰囲気中で反応させることによって、基板の表面を処理する表面処理工程を有する。 (もっと読む)


【課題】めっき法以外の方法によって、スズと鉄とタングステンからなる耐食性の三元合金皮膜を基材上に形成させる方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基材表面にスズ、鉄及びタングステンからなる耐食性合金皮膜を形成させる方法であって、
スズ、鉄及びタングステンの金属粉末を混合し、圧縮成形することによって、スパッタリングターゲットを形成する工程Aと、
真空チャンバー内に前記基材と前記スパッタリングターゲットとを対向させ、スパッタリング法によってスズ、鉄及びタングステンからなる合金皮膜を形成する工程Bとを有し、
前記金属粉末は、タングステンの質量を1とした場合、スズの質量は5以上7以下であり、鉄の質量は2以上4以下である、ことを特徴とする方法に関する。耐食性合金皮膜の結晶構造は、アモルファスである。 (もっと読む)


【課題】高精度な蒸着ができ、長時間の連続稼動も可能な蒸着装置並びに蒸着方法の提供。
【解決手段】成膜室30において、蒸発源1から蒸発した成膜材料を、蒸着マスク2のマスク開口部を介して基板4上に堆積して、この蒸着マスク2により定められた成膜パターンの蒸着膜が基板4上に形成されるように構成した蒸着装置であって、前記蒸発源1から蒸発した蒸発粒子の飛散方向を制限する制限用開口部5を設けた飛散制限部を有し、前記蒸着マスク2が付設されたマスクホルダー6を備え、この蒸着マスク2が付設された前記マスクホルダー6が前記成膜室30と往来できるロードロック室32、前記マスクホルダー6が前記ロードロック室32と往来できる待機室33及び装置外部に前記マスクホルダー6を取り出し可能な取出し室34を有する交換室31を備えたことを特徴とする蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性と化学的耐久性とを兼ね備えた酸化亜鉛系透明導電膜を、成膜方法に拘らず安定に形成し得る酸化物焼結体を提供する。
【解決手段】実質的に亜鉛と、チタンと、酸素と、アルミニウム、ガリウムおよびインジウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の微量添加元素とからなる酸化物焼結体であって、前記チタンが、4価の酸化チタン由来のチタンであり、亜鉛、チタンおよび微量添加元素(TE)の合計に対するチタンの原子数比[Ti/(Zn+Ti+TE)]が、0.02以上0.05以下であり、亜鉛、チタンおよび微量添加元素(TE)の合計に対する微量添加元素(TE)の原子数比[TE/(Zn+Ti+TE)]が、0.001を超え0.005未満であり、酸化物焼結体が、5.3g/cm3以上の密度を有し、かつ15mΩ・cm未満の比抵抗を有することを特徴とする、酸化物焼結体。 (もっと読む)


【課題】従来の成膜装置において、マスクに対するクリーニングは、長時間にわたり行われていた。
【解決手段】成膜室を有し、成膜室は、プラズマを発生させる手段を有し、プラズマを発生させる手段は、成膜室に配置されるマスクを電極として有することができ、マスクに高周波電界を印加して、成膜室に導入されたガスを励起してプラズマを発生することができる。Ar、H、F、NF、またはOから選ばれた一種または複数種を有するガスを用いてプラズマを発生させる。 (もっと読む)


【課題】AZOやGZOと同等レベルの導電性を有し、酸化亜鉛系透明導電膜を、成膜方法に拘らず安定に形成し得る酸化物焼結体を提供する。
【解決手段】実質的に、亜鉛と、チタンと、酸素と、アルミニウム、ガリウムおよびインジウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の微量添加元素(TE)とからなる酸化物焼結体であって、前記チタンが、式:TiO2-X(X=0.1〜1)で表される低原子価酸化チタンに由来する、酸化物焼結体。 (もっと読む)


【課題】 良好な記録再生が可能な磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】 磁気記録媒体は、基板と、基板上に設けられ、磁性材料を含有する磁気記録層と、保護層とを含む。磁気記録層は、面内方向に規則的に配列されたパターンを有する記録部と、記録部の飽和磁化よりも低い飽和磁化を有する非記録部を含む。非記録部は、磁性材料と、飽和磁化の値を該記録部の飽和磁化の値よりも低下せしめる失活種と、保護層の成分とを含有する。 (もっと読む)


【課題】Cu電極の保護膜として使用することができ、Cu電極の電解腐食や原子拡散による電気的特性の劣化を抑制することができ、ウェットエッチングにより高精度のパターニングが可能であり、透明電極との密着性が良好な保護膜を形成することができ、しかも、スパッタリングを効率よく行うことが可能なCu電極保護膜用NiCu合金ターゲット材及びこれを用いて製造される積層膜を提供すること。
【解決手段】15.0≦Cu≦55.0mass%、及び、0.5≦(Cr、Ti)≦10.0mass%を含み、残部がNi及び不可避的不純物からなるCu電極保護膜用NiCu合金ターゲット材及びこれを用いて製造される積層膜。 (もっと読む)


【課題】基板の大型化に伴って蒸着マスクを同等に大型化せず基板より小形の蒸着マスクでも、基板を離間状態で相対移動させることで広範囲に蒸着マスクによる成膜パターンの蒸着膜を蒸着でき、また成膜パターンの重なりを防止すると共に、蒸発源からの輻射熱の入射を抑制し、高精度で高レートな蒸着が行える蒸着装置並びに蒸着方法を提供すること。
【解決手段】蒸発源1と基板4との間に、制限用開口部5を設けた飛散制限部を有するマスクホルダー6を配設し、このマスクホルダー6に前記蒸着マスク2を接合させて付設し、前記基板4を、前記蒸着マスク2を付設した前記マスクホルダー6及び前記蒸発源1に対して、前記蒸着マスク2との離間状態を保持したまま相対移動自在に構成し、前記蒸発源1の蒸発口部8は、前記基板4の相対移動方向に長くこれと直交する横方向に幅狭いスリット状としたことを特徴とする蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】磁気記録層が所定のパターンに加工された磁気記録媒体において、良好な記録再生特性を得る。
【解決手段】磁気記録媒体10は、垂直磁気記録層5、クロム、チタン、及びシリコンから選択される磁性失活元素を含むRu非磁性下地層2、及び非磁性基板1を含む積層に、磁性失活ガスを用いてガスイオン照射を行なうことにより形成される。ガスイオン照射を行なう前の垂直磁気記録層は、鉄及びコバルトのうち少なくとも1つ、及びプラチナを含有する。ガスイオン照射には、ヘリウム、水素、及びBからなる群から選択される少なくとも1種のガスと窒素ガスの混合ガス、あるいは単独の窒素ガスのいずれかを使用する。 (もっと読む)


【課題】回転自在に設けられた円筒状ターゲットの長さ方向の端部での局所消耗を抑制し、エロージョン領域を均一化し、その使用寿命を向上させることができるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】回転自在とされた円筒状ターゲット13を有し、前記円筒状ターゲット13の内側に設けられ、その長さ方向に沿って配置された磁場発生部材14を有するスパッタ蒸発源2の一対と、前記一対のスパッタ蒸発源2のそれぞれの円筒状ターゲット13を共にカソードとしてこれらに放電電力を供給するスパッタ電源3を備える。前記一対のスパッタ蒸発源2,2は、それぞれの円筒状ターゲット13が平行に対向して配置され、それぞれの磁場発生部材14,14は円筒状ターゲット13,13の表面を通り、互いに引き合う向きの磁力線を形成する磁場を発生させる。前記スパッタ電源は前記円筒状ターゲット間にペニング放電を発生させる。 (もっと読む)


【課題】成膜不良を防止すること。
【解決手段】成膜対象に薄膜が成膜される雰囲気を生成するスパッタ処理室5と、その雰囲気に配置されている荷重測定対象15と、荷重測定対象15から支持部材14に印加される荷重を測定するセンサ16−1〜16−3とを備えている。このような成膜装置1は、その荷重に基づいて、その雰囲気に配置される物体に堆積した付着膜の一部が剥がれ落ちたかどうかを検出することができ、その雰囲気の成膜処理に対する適否を判別することができる。このため、成膜装置1は、その雰囲気が不適切と判別されたときにその雰囲気で成膜処理を実行しないことにより、その雰囲気で成膜される成膜対象の成膜不良を防止することできる。 (もっと読む)


【課題】可視光領域だけでなく近赤外線領域においても透過性に優れ、しかも低抵抗値を有する希少金属を使用しない安価な酸化物透明電極膜からなる光検出素子用透明電極膜、およびそれを設けた光検出素子を提供することである。
【解決手段】
本発明の光検出素子用透明電極膜は、酸化亜鉛にドーパントとして低原子価金属酸化物をドープした酸化物透明電極膜からなる。該酸化物透明電極膜は、酸化亜鉛を主成分とし、低原子価金属酸化物をドープしたターゲットまたはタブレットを用いて、スパッタリング法、イオンプレーティング法、パルスレーザ堆積法(PLD法)またはエレクトロンビーム(EB)蒸着法にて成膜されたものであり、低原子価金属酸化物が、低原子価金属と亜鉛との原子数比で0.02〜0.1の割合となるようにドープされ、そして酸化物透明導電膜の比抵抗が2.0×10-3Ω・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】実用に耐えうる耐摩耗性を備えた撥油性膜を持つ撥油性基材を製造することができる成膜方法を提供する。
【解決手段】前照射工程、第1の成膜工程、後照射工程及び第2の成膜工程を順次有する。前照射工程では、基板101の表面にエネルギーを持つ粒子を300〜600秒の照射時間で照射する。第1の成膜工程では、前照射工程後の基板101の粒子照射面にイオンビームを用いたイオンアシスト蒸着法によって第1の膜103を3nm以上の厚みで成膜する。後照射工程では、基板101に成膜された第1の膜103にエネルギーを持つ粒子を照射する。これにより第1の膜103の厚みを0.1〜500nmとし、かつ第1の膜103の表面に特定の表面特性を満足する凹凸を形成させる。第2の成膜工程では、後照射工程後の第1の膜103の凹凸面に撥油性を有する第2の膜105を成膜する。 (もっと読む)


【課題】材料ワイヤが空中で溶解して発生する飛沫を排除でき、しかも材料蒸発領域が縮小しない蒸着用ボートを提供することを目的とする。
【解決手段】プール2の一端3aの近傍の材料供給部9aがこの材料供給部の他端3bの側に接続された材料蒸発部10よりも低温になるように、プール2の材料蒸発部10の裏面に、断面積が均一な平坦部14と、平坦部14と材料供給部9aとを接続する勾配部15aを設け、勾配部15aを、一端3aから他端3bに向かう方向に断面積が大きくなるよう形成して温度分布を形成している。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタに使用できる非シリコン系半導体薄膜、及びそれを形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】ガリウムが酸化インジウムに固溶していて、原子比Ga/(Ga+In)が0.05〜0.08であり、全金属原子に対するインジウムとガリウムの含有率が80原子%以上であり、Inのビックスバイト構造を有することを特徴とする酸化物焼結体。 (もっと読む)


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