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Fターム[4K029BA01]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被膜材質 (15,503) | 金属質材 (5,068)

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単体金属 (3,635)
合金 (1,295)

Fターム[4K029BA01]に分類される特許

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【課題】高価な金属の使用量を削減してコストを下げても、十分な光輝性及び不連続構造の金属皮膜が得られるようにする。
【解決手段】樹脂製品10(例えばミリ波レーダー装置カバー)は、板状の樹脂基材11と、樹脂基材11の上に成膜された下地膜12と、下地膜12の上に成膜された光輝性及び不連続構造の金属皮膜13とを含み、金属皮膜13の上には保護膜としてのトップ塗膜、おさえ塗膜等が形成される。金属皮膜13は、第1の金属が真空蒸着されてなる不連続構造の第1膜13aと、第1膜13aの表面が空気に触れて改質された改質表面13bと、改質表面13bの上に第2の金属が真空蒸着されてなる不連続構造の第2膜13cとを含む。 (もっと読む)


【課題】スパッタリングチャンバのためのターゲットを提供する。
【解決手段】スパッタリングチャンバは、熱伝導率が少なくとも約200W/mKで、電気抵抗率が約2〜5μΩcmのバッキングプレート141及びスパッタリングプレート137で構成されるスパッタリングターゲット136を有する。バッキングプレートは、溝を有する。スパッタリングプレート137は、平面を有する円柱状メサと、この円柱状メサを取り巻く環状の傾斜リムとを備えている。1つの変形例において、バッキングプレートは、高い熱伝導率と、低い電気抵抗率とを有する材料で構成される。別の変形例において、バッキングプレートは、単一の溝又は複数の溝をもつ背面を含む。スパッタリングチャンバ用のプロセスキットは、スパッタリングチャンバ内で基板支持体の周りに配置するための堆積リング、カバーリング及びシールドアッセンブリを備えている。 (もっと読む)


【課題】 成膜対象に影響を与えずに蒸着を行うことができ、かつ成膜効率及び成膜分布の均一性に優れた電子ビーム真空蒸着方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 開口を有する容器に収容された蒸発物質を成膜対象に成膜する真空蒸着法であって、容器の開口が成膜対象と対向しない第1の位置で電子ビームを蒸発物質に照射して該蒸発物質を加熱する加熱工程と、成膜対象と対向する第2の位置に容器を移動させ、余熱により該開口から蒸発物質を放出させて成膜対象に成膜する成膜工程と、容器を第2の位置から第1の位置に戻す位置戻し工程とをこの順序で繰り返す。 (もっと読む)


【課題】 真空チャンバ内の容積を大きくすることなく、真空チャンバ内の複数の蒸発源のいずれかを遮蔽手段によって適宜遮蔽できるようにした成膜装置を提供する。
【解決手段】 処理基板に対向させて少なくとも3個の蒸発源4a〜4dを設け、いずれかの蒸発源からの蒸発粒子の他の蒸発源への再付着を防止するように蒸発源を遮る遮蔽手段5を設ける。各蒸発源を同一円周上に配置し、この円周の中心を回転中心とする1個の回転軸61と、この回転軸に同心に配置され各蒸発源の数より少ない本数でかつ真空チャンバ内への突出長さを回転軸より段階的に短くした中空回転軸62〜66とを設け、回転軸、中空回転軸に遮蔽手段をそれぞれ連結すると共に、蒸発源を開放する開放位置と蒸発源を遮る遮蔽位置との間で回転軸、中空回転軸を介して遮蔽手段を移動させる駆動手段9を設ける。 (もっと読む)


【課題】大きな接触応力が作用するような条件下や無潤滑下においても好適に使用可能な転がり摺動部材及び転動装置を提供する。
【解決手段】スラスト玉軸受は、内輪1と外輪2と複数の玉3とを備えている。内輪1,外輪2と玉3との接触面においては、内輪1,外輪2,玉3の母材に、潤滑性を有し且つ等価弾性定数が100GPa以上240GPa以下であるDLC層Dが被覆されている。そして、母材のうちDLC層Dが被覆されている部分の表面粗さRaは、0.05μm以上0.2μm以下とされている。さらに、DLC層Dは、Cr,W,Ti,Si,Ni,及びFeのうちの2種以上の金属からなる金属層Mと、前記金属及び炭素からなる複合層Fと、炭素からなるカーボン層Cと、の3層で構成されていて、該3層はDLC層Dの表面側からカーボン層C,複合層F,金属層Mの順に配されている。 (もっと読む)


【課題】 永久磁石表面の腐食および接着部の接着強度の低下を防止でき、磁場が強く、安価で、品質が安定した、磁気回路の製造方法を提供する。
【解決手段】 ヨークに永久磁石が固着された磁気回路を具備し、前記磁気回路に冷媒21が供給されるようにした磁気回路を持つ装置において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒21と接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂の第1層を吹き付け塗布し、フッ素樹脂の第2層を吹き付け塗布することを特徴とする磁気回路の製造方法。 (もっと読む)


【課題】蒸着率安定化到達時間を最小化して蒸着効率を高めてノズルの凝縮現象を防止し、精緻な温度制御が可能になるようにした無機蒸着源及びこれの加熱源制御方法を提供する。
【解決手段】蒸着チャンバ内に配置されて含有された金属または無機物質を蒸発させるためのるつぼと、前記るつぼに熱を供給するための加熱源を含む加熱部と、前記加熱部から放出される熱を遮蔽するためのハウジングと、前記るつぼを安着させる外壁と、
前記るつぼから蒸発された物質を噴射するためのノズル部を具備する無機蒸着源において、前記加熱部は、前記るつぼの上部及び下部にそれぞれ位置される上部加熱部及び下部加熱部を有し、前記上部加熱部に電力を供給するための第1電力源及び前記下部加熱部に電力を供給するための第2電力源が設けられて構成される。 (もっと読む)


【課題】処理物である基板の表面に、密着性の良好な、高品質で均一な硬質膜を量産的に形成するように、ターゲットのエロージョン領域を広げることでターゲットの寿命を向上させるアーク式イオンプレーティング装置のアーク式蒸発源を提供。
【解決手段】ターゲット10裏面に取付けた金属プレート16の裏面中心17に磁界を形成するための第1マグネット20を1個配置し、金属プレート16の裏面の外周部18に第1マグネット20とは磁界の反極性かつ 0.5乃至1倍の磁力を有する6個以上の第2マグネット21を均等間隔で配置し、さらに第2マグネット21と同軸かつほぼ同じ外径の環状電磁コイル30を隣接させて配置し、かつ電磁コイル30へのコイル電流を可変にしてターゲット10表面に生じるアーク放電スポットを制御してターゲットの金属溶融領域を拡大させる。 (もっと読む)


【課題】ステンレス鋼からなる装飾品で、耐食性が高く、長期にわたって錆発生が極めて起こりにくく、その上、耐傷付き性に優れた耐食性被膜を有する装飾品を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼からなる装飾品用基材と、該基材表面に湿式メッキ法で形成された耐食性被膜層と、該耐食性被膜層の表面に乾式メッキ法により形成された下地層と、該下地層の表面に乾式メッキ法により形成された硬質被膜層と、該硬質被膜層の表面に乾式メッキ法により形成された貴金属被膜層とから構成されていることを特徴とする。
、耐食性が向上し、長期にわたって錆発生が極めて起こりにくくなり、その上、耐傷付き性に優れ、傷等による外観品質の劣化も起きにくい。 (もっと読む)


【課題】 水晶板の洗浄に当たり洗浄液の水切りが良く、洗浄シミの発生が少ない水晶電極成膜用メタルマスクを得る。
【解決手段】 第1の開口部を有する下電極メタルマスクと、水晶板を充填する第2の開口部を有する中板と、第3の開口部を有する上電極メタルマスクとを備えた水晶電極成膜用メタルマスクであって、前記中板の第2の開口部と連なる少なくとも1つの第4の開口部を設け、下電極メタルマスク及び上電極メタルマスクの第1及び第3の開口部に近接してそれぞれ少なくとも1つの第5及び第6の開口部を備えた水晶電極成膜用メタルマスクを構成する。 (もっと読む)


材料模様が基材上に連続的に付着させられる。基材とマスクは、付着源が材料を放出するドラムの一部上に連続的に移動させられる。マスクは模様を形成する開口を含み、付着源の付着材料はマスクの模様を通り抜けて基材上に集まり、材料模様を形成する。基材及びマスクの伸び及び横方向位置は制御されてよい。基材及びマスクの模様要素は、正確な位置合わせを維持する目的で、基材及び/又はマスクの伸び及び/又は横方向の位置を調整するために、探知されてよい。さらに、最小寸法が約100μm以下の形状を作成するために開口が約100μm以下の最小寸法を有してよい。
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【課題】 装置本体のチャンバー部大きくなるか又は、2室以上の真空槽必要となる為、装置が大型化したり、装置費用が高額になるというコストの問題が発生していた。
【解決手段】 円筒状のターゲットユニットにおいて2種以上の膜形成を行なう為に、円筒状のターゲットを連なって配置し、円筒状のカソード電極及び、アノード電極を共にスムースさせてプラズマを発生させる事により、従来1元ごとに構成していたターゲットユニットを簡略化することで、装置コストを大幅に削減する事が可能になる。 (もっと読む)


【課題】
回転ドラムを回転させてスパッタ成膜をしているときに生じる異常放電の発生を抑制し、安定したスパッタ成膜をすることができる。
【解決手段】
本発明にかかるスパッタ成膜装置は、チャンバー内に、回転可能に設けられた回転ドラムと基板ホルダを備え、回転ドラムを回転させながらチャンバー内でターゲットを用いて基板ホルダに取り付けられる基板にスパッタ成膜するものである。基板ホルダ13は、上端部131a、131bが、接地電位に接続され、回転ドラムの上端部の外周縁部に設けられた取り付け部121に吊り下げられ、下端部132a、132bが、回転ドラムの下端部の外周縁部に設けられ、接地電位に接続された収容部122に支持されている。基板ホルダ13の下端部132a、132bは、板バネ50により付勢されて、収容部122に電気接続されて保持されている。 (もっと読む)


【課題】
微細なパターンを精度よくパターニングすることができるシャドーマスクの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係るシャドーマスクの形成方法は、薄膜をパターニングするためのシャドーマスクを形成する方法であって、シリコン基板11上に、薄膜パターンに応じた開口部120が形成されたマスク12を形成し、当該マスク12の開口部120からシリコン基板11を露出させるステップと、当該開口部120から露出したシリコン基板11に、異方性エッチングと内側壁の保護とを交互に繰り返しながら異方性エッチングによってトレンチ13を形成するステップとを備えたものである。さらに、本発明に係るシャドーマスクの形成方法は、トレンチ13の底面に至るように、シリコン基板11の底部を研磨し、シャドーマスクの開口部14を形成するステップを備える。 (もっと読む)


【課題】同軸型真空アーク蒸着源を用いる薄膜の形成において欠陥の無い薄膜を形成する。
【解決手段】カソード電極43を筒状のアノード電極31の開口よりも外側に配置し、カソード電極43から放射方向に飛び出す巨大ドロップレットをアノード電極31の壁面に衝突させず、小ドロップレットを生成させない。ホルダ12の方向に飛び出した巨大ドロップレットは回転する羽根部材22に衝突し、フィルタ装置20を通過できず、微小粒子だけが通過し、成膜対象物5の表面に欠陥の無い薄膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】複数の直線状の貫通孔が並設された配線パターンを補強するために、マスク本体の上面に補強部を設けたマスクにおいて、補強部を回り込んで行われる金属膜の成膜を行いやすくでき、微細な配線パターンを精度よく形成することができるマスクを提供することにある。
【解決手段】配線パターンを形成する貫通孔2を跨いで補強部3を配設し、補強部3の貫通孔2を覆う部分に凹部4を設ける。これにより、金属配線を形成する基板と補強部3との間の距離を十分に広くでき、補強部3を回り込んで配線の金属が成膜できるようになる。 (もっと読む)


【課題】 良好な耐摩耗性、高い硬度、基材への良好な密着性及び靭性等の特性を有し、且つ、適用可能な基材の範囲が広い、新規且つ有用な被膜を提供する。
【解決手段】 VxNy結晶を分散せしめた窒素含有バナジウム被膜である。前記VxNy結晶は、好ましくは、100原子当たり50〜99のバナジウム原子及び50〜1の窒素原子を含むものとする。前記窒素含有バナジウム被膜は、窒素の雰囲気中でバナジウムをスパッタリングすることによって形成することができる。好ましくは、前記スパッタリングを行う前にイオンボンバード処理を行う。 (もっと読む)


本発明は、1枚以上の薄膜コーティングで被覆されたマイクロウェルアレイ組成物に関する。本発明は、アレイをエッチングし、1枚以上の薄膜コーティングを蒸着し、調製し、使用する方法を含む、薄膜で被覆されたマイクロウェルアレイを製造し使用するプロセスを含む。また、本発明は、基板を備えるアレイであって、基板は、複数の反応チャンバを備える表面と表面上の薄膜コーティングとを有する光ファイバフェイスプレートであり、薄膜は厚さ0.1〜5.0ミクロンで水に対して不浸透性である、アレイである。
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【課題】 被処理基板へのスパッタ処理の際のバイアス電圧の印加や、スパッタ法によるエッチング処理の際の給電を良好に行える表面処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明の表面処理装置は、表面処理が施される被処理基板を基板ホルダにより一体的に保持した後に表面処理を行う表面処理装置において、上記基板ホルダに給電可能な突出部が設けられていることを特徴とする。かかる構成とすることによって、基板ホルダを介して被処理基板から外方に離間した位置で給電することが可能となる。それにより、プラズマ生成領域の外で給電出来る。また、被処理基板に給電痕を残さずに該基板の両面をプラズマ処理することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】有機薄膜表にダメージを与えずにその表面にスパッタ膜を形成する。
【解決手段】
ターゲット113aが配置された筒状側壁103の開口に、粒子通路130aを配置し、その両側に、第一、第二のトラップ磁石121a、122aを配置し、粒子通路130aに磁力線を形成する。粒子通路130を通過しようとするスパッタリング粒子の中で、中性粒子だけが直進でき、それにより、成膜対象物の有機薄膜表面にスパッタ膜が形成される。荷電粒子や電子は磁力線によって飛行方向が曲げられ、有機薄膜表面に到達できないので、有機薄膜へのダメージが小さい。 (もっと読む)


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