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Fターム[4K029BA03]の内容

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Fターム[4K029BA03]に分類される特許

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【課題】個々の成形品と密着できる緩衝性があり、糸引きや剥がれ、アウトガスに起因する被膜などの見切り部の不良が極力阻止でき、見切り精度に優れたマスク治具を提供する。
【解決手段】成形品の表面を部分的に被覆処理する際に使用するマスク治具1であって、マスク治具本体1’の被覆処理部を露出させる窓4の内面縁部に、非被覆処理部内から窓4への空気の流通を遮断するクッション材3を設けてなり、前記クッション材3は付加反応型シリコーン系樹脂であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バイオマスエチレングリコールを用いたカーボンニュートラルなポリエステル樹脂フィルムからなる基材層を有するバリア性フィルムを提供する。
【手段】基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に形成された蒸着層とを有するバリア性フィルムであって、前記基材層が、ジオール単位とジカルボン酸単位とからなるポリエステルを主成分として含んでなる樹脂組成物からなり、前記樹脂組成物が、ジオール単位がバイオマス由来のエチレングリコールであり、ジカルボン酸単位が化石燃料由来のジカルボン酸であるポリエステルを、樹脂組成物全体に対して、50〜95質量%含んでなり、前記蒸着層が、無機物または無機酸化物の蒸着膜からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高いバッファ層を有する半導体発光素子を形成することができるスパッタ成膜装置、並びに半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】スパッタ成膜装置40を用いて、スパッタ法により基板11上に薄膜を成膜する工程を含む、半導体発光素子の製造方法であって、前記スパッタ法で成膜される薄膜の材料からなるコーティング原料粒子又は前記材料の構成元素からなるコーティング原料粒子を未溶融状態で、ガスの流れを用いて前記スパッタ成膜装置40内の成長室41aの内壁に吹き付けて、前記成長室41aの内壁に前記コーティング原料粒子からなるコーティング膜100を形成する工程と、前記コーティング膜100を形成する工程の後に、前記基板11上に前記薄膜を成膜する工程、を有することを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率と発光寿命を改良する金属パターン形成用積層体とそれを用いた金属パターン形成方法及び該金属パターンを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】光熱変換層3と金属転写層4とを有する金属パターン形成用積層体1に真空下で赤外レーザー8を照射し、該赤外レーザーを照射した領域9の金属転写層を蒸発させて、非接触の被転写体5の上に金属パターンを形成することを特徴とする金属パターン10の形成方法。 (もっと読む)


【課題】高品質の金属化フィルムを低コストに製造し得る、小型且つ簡略な構造の金属化フィルムの製造装置を提供する。
【解決手段】真空槽26内に、巻出し機38にてロール42から巻き出された誘電体フィルム12を巻き掛ける、冷却手段46を内蔵した第一の回転ドラム44を設置した。また、真空槽26内の第一の回転ドラム44の周囲に、第一の分割マスク部形成手段52と第一の端部マスク部形成手段54と第一の金属蒸着電極形成手段56とを周方向に並べて設置した。それにより、第一の回転ドラム44に巻き掛けられた誘電体フィルム12に対して、分割マスク部及び端部マスク部と、複数の分割電極部及び複数のヒューズ部からなる分割パターンを有する金属蒸着電極とを、順次形成し得るように構成した。 (もっと読む)


【課題】真空蒸着によるドライな条件で、化学薬品を使用することなく、廃棄物の排出を抑えながら極めて大きな比表面積を有するアルミニウム薄膜を実現する。
【解決手段】高真空中で、蒸着温度460℃以上520℃以下、蒸着速度0.5nm/s以上10.0nm/s以下の成膜条件で、アルミニウム基板上に蒸着法によりアルミニウムを成膜し、直径が0.7μm以上1.5μm以下であって先端尖状の柱状とされた複数の各々孤立したアルミニウム粒子から構成され、前記各アルミニウム粒子間には貫通した空隙が形成されており、凹凸状の表面を有するアルミニウム薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】他の部材に接着させて使用され、高いガスバリア性を有する蒸着フィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】フィルム状の基材1の上に、印刷層5、蒸着層2、接着層3がこの順で形成され、他の部材と接着させて使用される蒸着フィルム4の製造方法であって、基材搬送手段によって、あらかじめ、印刷層5が形成された基材1を真空蒸着装置21に導入しつつ、真空蒸着装置21において、導入された基材1に対し蒸着層2を蒸着し、さらに基材搬送手段によって真空蒸着装置21から搬出された蒸着層2が蒸着された基材1の当該蒸着層2の上に接着層形成手段によって接着剤を塗布して接着層3を形成し、真空蒸着装置21に導入される基材1には、印刷層5と蒸着層2との間にアンカーコート層6が形成され、アンカーコート層6は、印刷層5におけるインキ粒子の凹凸を平滑化する厚さを有する。 (もっと読む)


【課題】様々な外観の要求に対応するためマット感を備えた蒸着フィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】フィルム状の基材1を巻出部11から巻取部51まで搬送する基材搬送手段と、巻出部から巻取部の間に設けられた真空蒸着装置21と、真空蒸着装置から巻取部の間に設けられた接着層形成手段31と、を少なくとも有する装置10を使用し、基材搬送手段によって、光を散乱させる粒子を含むマット層9が形成されたフィルム状の基材1を真空蒸着装置に導入しつつ、真空蒸着装置においてフィルム状の基材のマット層の上に蒸着層2を蒸着し、さらに真空蒸着装置から搬出されたフィルム状の基材の当該蒸着層の上に接着層形成手段によって接着剤を塗布して接着層3を形成する。 (もっと読む)


【課題】薄膜と被成膜基材との密着性を十分に確保できる被成膜基材への薄膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、プラスチック又はプラスチックにSiO及びAlの少なくとも一方を分散させた材料からなる被成膜基材2の表面に酸素プラズマ処理、オゾン処理及び紫外線照射処理のいずれかの処理を施した後に、前記被成膜基材2の表面上に、プラズマCVD法、スパッタ法及び蒸着法のいずれかの方法により薄膜を成膜することを特徴とする被成膜基材への薄膜の成膜方法である。 (もっと読む)


【課題】無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。
【解決手段】スパッタ法を用いて、基材上に99.99%以上の純度および2.5μm以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。ここで、基材とアルミニウム層との間に99.99%以上の純度を有するチタン層を形成する工程をさらに含んでもよい。 (もっと読む)


【課題】表面に写る反射像が不鮮明に見える現象が抑制され、良好な外観を有する合わせガラスを得ることができる赤外線反射フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】透明樹脂フィルム2上に赤外線反射膜3を構成する複数の構成膜のうち最初に成膜される1つの構成膜3(1)を0.50Pa以上の圧力下で真空成膜する工程と、前記最初の構成膜が成膜された透明樹脂フィルムを1.0×10−3Pa以下の高真空下で30秒以上保持する工程と、前記高真空下での保持が行われた透明樹脂フィルム2に前記複数の構成膜の残りの構成膜3(2)〜3(N)を真空成膜して赤外線反射フィルム1とする工程とを有する赤外線反射フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】結晶性に優れたIII族窒化物の受光層を形成することのできる半導体積層構造、及びこれを用いた紫外線センサーを提供する。
【解決手段】所定の基材3上において、III族窒化物下地層4と、少なくともGaを含むIII族窒化物層5とを順次に積層し、その上にInおよびAl、あるいは一方を含むIII族窒化物からなるAlyInxGa1-x-yN受光層6を設けた半導体積層構造1、及びこれを用いて表面にショットキー電極7s、およびオーミック電極7oを形成させて紫外線センサー2を作製する。 (もっと読む)


【目的】純金属の有する色彩を造形物の色彩として有効に活かすと共に、純金属の酸化を防ぎ、純金によるイオン効果や抗菌作用を得ることができる造形物に関し、そのような造形物を効率良く製造することができる製造方法に関する。
【解決手段】成型等により得られた透明な材料による透明造形物の片面に、一層又は複数層の純金属薄膜層を有し、一層又は複数層の最外殻の薄膜層は純金の薄膜層とすることにより、純金属の有する色彩を造形物の色彩として有効に活かすと共に、純金属の酸化を防ぎ、純金によるイオン効果や抗菌作用を得ることができる造形物を提供することができるのである。 (もっと読む)


【課題】意匠の自由度が高く、光沢性、鮮映性に優れ、複雑な表面形状に沿った表面性状の得られる加飾された硬化体を提供する。
【解決手段】表面粗さ(Rmax)が10μm以下であるセメント質硬化体に、金属層13を、離型層11を介して担持したキャリアフィルム20から熱転写して、鮮映性測定値(GD値)0.5以上の光沢膜を形成し、加飾されたセメント質硬化体とする。さらに、前記セメント質硬化体は、表面が平滑(表面粗さが10μm以下)な型枠を使用して成形することにより、表面研磨をすることなく、表面粗さ(Rmax)を10μm以下とすることができる。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成された高アスペクト比の微細構造内の側面及び底面に、金属層を形成する際のカバレッジに優れた成膜装置及び成膜方法の提供。
【解決手段】微細構造が形成された基板表面4に、スパッタリングによって金属層を形成する成膜装置1であって、基板4と金属層の母材をなすターゲット5とを対向させて、両方を収納する内部空間を有するチャンバー2と、チャンバー2内を減圧する排気手段と、チャンバー2内にスパッタガスを導入するガス導入手段と、ターゲット5のスパッタ面5a前方に磁場を発生させる第一磁場発生手段6と、ターゲット5に負の直流電圧を印加する直流電源7と、ターゲット5から基板4へ向かう方向に磁場Bを発生させる第二磁場発生手段10と、が少なくとも備えられたことを特徴とする成膜装置1。 (もっと読む)


【課題】簡易な手法を用いて短時間でチャンバ内を真空排気してから基板へのスパッタリングを行なうことができるスパッタリング方法、スパッタターゲット、スパッタリング装置およびターゲット作製方法を提供する。
【解決手段】スパッタターゲットのスパッタ面上にゲッタリング材料1Xを配置し、スパッタリング初期にゲッタリング材料1Xを放出させて、真空度を上げ、その後、スパッタリング対象部をスパッタリングすることにより、スパッタ粒子を基板上に成膜する。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの容量低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、アルミニウムを主成分とする基材18の表面に亜鉛または亜鉛合金からなる下地層23を形成する工程と、この下地層23の表面に、蒸着によってアルミニウムを主成分とする微粒子20を複数積み重ね、粗膜層19を形成する工程と、を少なくとも備えたものとした。これにより本発明は、基材18表面の酸化を抑制するとともに、基材18と粗膜層19との密着性を高め、コンデンサ6の容量低下を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】フィルムの巻取り性を低下させることなく、金属化フィルムにおける酸化劣化による金属蒸着層の消失(膜後退)を抑制することができる金属化フィルムの製造方法、該金属化フィルム、および該金属化フィルムを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム19の表面に、金属蒸着層11が形成される蒸着部19Dと、蒸着部に隣接するマージン部19Mとを有し、金属蒸着層は、前記マージン部と隣接する隣接部分にマージン部に近づくにつれて厚みが減少する傾斜部11Sを備えた金属化フィルム10を、オイル18を蒸発させて誘電体フィルムの表面に付着させ、マージン部を形成するオイル蒸着工程と、マージン部上でマージン部の縁に沿って、オイルを印刷するオイル印刷工程と、オイル蒸着工程およびオイル印刷工程の後に金属蒸着を行うことにより、蒸着部に金属蒸着層を形成する金属蒸着工程とを含む工程で製造する。 (もっと読む)


【課題】余分な工程を追加することなく、コンタクト抵抗の増加を抑制する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法では、Cu配線上の第2層間絶縁膜内に設けたコンタクトホール内に第1のTi膜、TiN膜、第2のTi膜、第1のAl膜、及び第2のAl膜をこの順に形成する。第1のTi膜を成膜する際には、コンタクトホール底面上の第1の部分と第2層間絶縁膜上の第2の部分の膜厚の比(第1の部分)/(第2の部分)を0.05以下とする。また、第2のAl膜はアルミ・リフロー法を用いて形成し、この際に第2のTi膜及び第1のAl膜をアルミニウム・チタン合金膜とする。 (もっと読む)


【課題】蒸着する微粒子の粒径を所望の大きさにコントロールするため、基材の高精度温度制御可能な蒸着装置を提供する。
【解決手段】温度制御ユニット32は、温度制御された液体または固体の熱媒体が供給される伝熱ブロック34と、この伝熱ブロックの基材との対向面側に保持された伝熱ローラー36と、基材と伝熱ブロックの間の空間にガスを供給するガス導入路37と、を備え、この伝熱ローラーは、降下移動して基材の裏面に当接し、基材の移送に連動してこの移送方向と交差する軸を中心に回転するとともに、基材からの力で上昇移動が可能であって、伝熱ローラーおよび伝熱ブロックは、基材と熱媒体との間を、ガス、伝熱ローラーおよび伝熱ブロックを介して熱が伝播することにより、基材の温度を制御する。 (もっと読む)


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