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【課題】高速条件下の切削においてクレーター摩耗を低減するとともに高度な耐摩耗性を付与することができる被膜を備えた表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材と該基材上に形成された被膜とを備える表面被覆切削工具であって、この被膜は、1層または2層以上の層からなり、少なくとも1層は、化学式Hf1-aAlab(ただし、a、bはそれぞれ原子比を示し、aは0<a≦0.20、bは0.1<b<2である。またXは硼素、酸素、炭素および窒素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を示す。)で示される第1化合物を含むアルミニウム含有ハフニウム層であり、X線回折における(111)面のピーク強度Aと(200)面のピーク強度Bとの比B/Aが0≦B/A≦1となる結晶構造を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板表面に異物があった場合でも陰極と陽極とのショートを防止可能な成膜装置および有機EL装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】成膜装置100は、蒸着装置110と蒸着装置120とを備えた成膜装置であって、蒸着装置110と蒸着装置120とのそれぞれは、蒸着槽20,60と、蒸着槽20,60内に配置され基板32を保持する保持部30,70と、蒸着槽20,60内に保持部30,70に対向して配置され膜材料を蒸発させる蒸着源40,42,90と、を備え、蒸着装置110における保持部30の基板保持面30aと蒸着源40,42との距離は、蒸着装置120における保持部70の基板保持面70aと蒸着源90との距離よりも短いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】形状記憶合金のエッチング特性を飛躍的に向上させることができる形状記憶合金及び同合金ターゲット並びに同合金薄膜を提供する。
【解決手段】構成元素及びガス成分を除いた不純物成分が1000wtppm以下である高純度形状記憶合金及び同合金ターゲット並びに同合金薄膜。Ni-Ti系の形状記憶合金及び同ターゲットにおいて、AlおよびSnの含有量がそれぞれ100wtppm以下、Cu-Al系の形状記憶合金および同ターゲットにおいて、Ag、S及びClの含有量がそれぞれ50wtppm以下、Fe-Mn系の形状記憶合金および同ターゲットにおいてAlおよびCrの含有量がそれぞれ100wtppm以下、である同高純度形状記憶合金及び同合金ターゲット並びに同合金薄膜。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法で製造可能であり、かつ、短波長領域の光も透過することが可能な透明電極およびその製造方法を提供する。また、作製された透明電極の光透過率が酸化によって低下することがない透明電極およびその製造方法を提供する。
【解決手段】真空蒸着法により複数種の金属を気化させて基板表面へ蒸着して、上記基板表面に透明電極として上記複数種の金属を含む合金薄膜を形成し、上記複数種の金属には少なくともアルミニウムおよび銀が主成分として含まれるようにしたものであり、上記合金薄膜全体に対する上記アルミニウムの割合が、組成比において上記合金薄膜全体の2割乃至8割であるようにした。 (もっと読む)


ガスタービンエンジンのホットセクション部品のために、CMAS浸透耐性を向上させる方法。例示的な方法は、ボンドコート被覆基材上に、イットリア安定化ジルコニアのような遮熱材料からなる内部遮熱層を設けることによって、基材を遮熱コーティング系で被覆することを含む。希土類アルミン酸塩を含む最上層は、内側層の少なくとも一部分を覆うように堆積される。堆積プロセス及び被覆厚さは、被覆すべき部品の種類に応じて調整できる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子への銅拡散バリア性を有する金属と銅配線部を無電解めっきの触媒作用をする金属との合金からなるスパッタリングターゲットを窒素ガス雰囲気でスパッタ成膜することにより、成膜中のバリア性材料、触媒性材料及び窒素含有量を調整して銅シード層を形成する工程からなり、無電解銅めっき性、銅拡散防止バリア性及びめっき膜の耐酸化性を備えた、銅拡散防止用バリア膜、同バリア膜の形成方法、ダマシン銅配線用シード層の形成方法及びダマシン銅配線を形成した半導体ウェハーの提供。
【解決手段】タンタル又はチタンから選択した1成分以上の金属元素、無電解めっきに対する触媒能を持つ白金、金、銀、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、イリジウムから選択した1成分以上の金属元素及び前記タンタル又はチタンとの窒化物の形態で含有する窒素からなる銅拡散防止用バリア膜。
【採用図面】なし (もっと読む)


【課題】形状記憶合金のエッチング特性を飛躍的に向上させることができる形状記憶合金及び同合金ターゲット並びに同合金薄膜を提供する。
【解決手段】構成元素及びガス成分を除いた不純物成分が1000wtppm以下である高純度形状記憶合金及び同合金ターゲット並びに同合金薄膜。Ni-Ti系の形状記憶合金及び同ターゲットにおいて、AlおよびSnの含有量がそれぞれ100wtppm以下、Cu-Al系の形状記憶合金および同ターゲットにおいて、Ag、S及びClの含有量がそれぞれ50wtppm以下、Fe-Mn系の形状記憶合金および同ターゲットにおいてAlおよびCrの含有量がそれぞれ100wtppm以下、である同高純度形状記憶合金及び同合金ターゲット並びに同合金薄膜。 (もっと読む)


【課題】n型カルコゲニド素材とp型カルコゲニド素材を製造する方法、n型カルコゲニド素材とp型カルコゲニド素材を用いてカルコゲニド薄膜トランジスタを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板上にチャネル層を構成するn型カルコゲニド層を形成するステップと;n型カルコゲニド層の上部に拡散防止層を形成し、拡散防止層をパターニングするステップ;およびn型カルコゲニド層にTe合金を蒸着し拡散させ、ソースおよびドレイン領域を構成するp型カルコゲニド層を形成するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】摺動部表面に靱性、耐摩耗性の両方を兼ね備えた皮膜を形成し、摺動部材の耐摩耗性及び耐剥離性の向上した摺動部材の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、窒化クロムを主成分とする皮膜が摺動面に形成された摺動部材において、前記皮膜は、空孔率0.05%〜3%未満の緻密皮膜と、空孔率3〜15%のポーラス皮膜とを交互に積層した3層以上の多層構造を備えることを特徴とする摺動部材を採用する。そして、前記緻密皮膜は、そのビッカース硬さが1600HV0.05〜2500HV0.05の範囲にあるもの、前記ポーラス皮膜は、そのビッカース硬さが1000HV0.05〜2000HV0.05の範囲にあるものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


金属基材、たとえば、スチール片をコーティングする方法を開示する。この方法は、ここで記載されるように、合金コントロール材料を基材上に蒸着または電着させ、基材を溶融コーティング材料浴に通して、溶着させた合金コントロール材料上にコーティング材料のコーティングを形成することを包含する。
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【課題】太陽電池の光吸収層を形成するためのCu−In−Ga−Se四元系合金膜を形成するときに使用するCu−In−Ga三元系焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】原料粉末として、Ga:20〜50質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなるCu−Ga二元系母合金粉末、In:20〜70質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなるCu−In二元母合金粉末並びに純Cu粉末を用意し、これら原料粉末をIn:40〜60質量%、Ga:1〜45質量%を含有し、残部がCuからなる成分組成となるように配合し混合して混合粉末を作製し、得られた混合粉末をプレス成形して成形体を作製し、得られた成形体を焼結する。 (もっと読む)


【課題】太陽電池の光吸収層を形成するためのCu−In−Ga−Se四元系合金膜を形成するときに使用するCu−In−Ga三元系焼結合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】In:40〜60質量%、Ga:1〜45質量%を含有し、残部がCuからなる成分組成を有するCu−In−Ga三元系焼結合金スパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットの素地中に分散しているIn含有合金相の最大粒径が10μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、Cu系膜で発生するヒロックおよびボイドを抑制可能な耐熱性を有するCu合金膜とそのCu合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 添加元素としてBを0.1〜1.0原子%、さらにMnおよび/またはNiを0.1〜2.0原子%含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなる配線膜用Cu合金膜である。また、上記の配線膜用Cu合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材である。 (もっと読む)


導電性金属マトリックス、好ましくは銅、と、タンタル、クロム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、白金、レニウム、ニオブ、ハフニウム、およびそれらの混合物から成る群から選択される耐熱ドーパント成分とから実質的に成る金属材料であって、好ましくは、当該耐熱ドーパント成分が、当該金属材料に対して約0.1〜6質量%の量である金属材料、そのような材料の合金、それを含有するスパッタリングターゲット、そのようなターゲットを製造する方法、薄膜形成におけるそれらの使用、並びにそのような薄膜を含有する電子部品。
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【課題】反射率(初期反射率)が高く、しかも初期のジッター値は低く且つ連続再生によりこれが著しく増加(劣化)し、有限時間で再生不能となる特性を備えた光情報記録媒体用記録層(記録膜)、該記録層を備えた光記録媒体及び該光情報記録媒体の記録層形成用スパッタリングターゲットを提供すること。
【解決手段】レーザー光を用いた追記型光情報記録媒体用記録層であって、Inを30原子%以上、かつCoを30原子%以上50原子%以下、かつ、Biを19原子%超え45原子%以下含有するIn-Co-Bi合金からなることを特徴とする記録層、光情報記録媒体及び記録層形成用スパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】電波透過性および鏡面のような金属調光沢を有し、該金属調光沢が失われにくく、かつ低コストである電波透過性装飾部材を提供する。
【解決手段】該課題は、基体12と、該基体12上に設けられた、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなる光反射層14とを有する電波透過性装飾部材10により解決され、光反射層14としては、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金の物理的蒸着によって形成された蒸着膜であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】るつぼや冷却水が不要となり、構造を簡素化するとともに、投入エネルギを低減し、更に成膜時におけるスプラッシュの発生を防止する。
【解決手段】チャンバ14内で基板11に対向して設けられた蒸着材13から粒子17を蒸発させて基板表面に堆積させることにより基板表面に保護膜を形成する。上記蒸着材をチャンバ内で固体のまま露出した状態で宙に浮かせる。具体的には、蒸着材が中心に孔を有する円板である。先ず複数個の蒸着材を一本のロッドにそれぞれ孔を嵌入させることによって一列に配置させる。次に複数個の蒸着材を配置させたロッドをチャンバ内に挿入して水平に保持する。更にこのロッド先端に配置された蒸着材の外周面にビーム16を照射して蒸着材から粒子を蒸発させ、ロッド先端に配置された蒸着材が消費されると次に配置された蒸着材をロッド先端に移動させる。 (もっと読む)


【課題】高い耐久性と十分な本物感とが有利に表現され得る加飾樹脂成形品を提供する。
【解決手段】基材12の意匠面18に、物理蒸着法又は化学蒸着法により金属薄膜20を直接に形成して、金属調の加飾を施すと共に、該金属薄膜20に対して、該基材12と該金属薄膜20の両方に付着する特性を備えた透明な塗膜からなるトップコート層22を10〜40μmの厚さで形成して、構成した。 (もっと読む)


【課題】 安価で組成のばらつきが少ない粒径が2nm以上10nm以下の合金微粒子を担持した粉体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の微粒子担持方法は、チャンバー3内で、粒子状母材の表面に、その粒径より小さい少なくとも2元素以上からなる合金粒子を担持させる方法であり、前記チャンバー3内には、複数の合金粒子形成用元素の蒸発源2と、前記粒子状母材を前記チャンバー内に多数かつ粒子状母材間の相対位置が変動可能に配置するための容器1と、その容器1を回転させる機構4と、その容器1内に配置された攪拌治具6を備えており、前記チャンバー3内に配置された前記容器1内に、粒子状母材を収容し、前記攪拌冶具6と前記容器1とを駆動回転して、前記粒子状母材相互の相対位置が概ね変わらない時間帯と、前記粒子状母材相互の相対位置が概ね変わる時間帯を交互に形成しながら、合金粒子を担持させる。 (もっと読む)


【課題】タービン部品を減衰するための構造を提供する。
【解決手段】 本願では、ガスタービン部品用の皮膜であって、振動減衰特性を有する1種以上の材料を含む皮膜について開示する。さらに、翼形基板と該翼形基板に設けられた皮膜とを含む振動減衰特性を有するガスタービン翼形部であって、上記皮膜が振動減衰特性を有する1種以上の材料を含む翼形部についても開示する。ガスタービン部品の振動減衰方法は、減衰特性を有する1種以上の材料を含む皮膜をガスタービン部品に施工することを含む。 (もっと読む)


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