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Fターム[4K029BA64]の内容

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Fターム[4K029BA64]に分類される特許

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【課題】大きな接触応力が作用するような条件下や無潤滑下においても好適に使用可能な転がり摺動部材及び転動装置を提供する。
【解決手段】スラスト玉軸受は、内輪1と外輪2と複数の玉3とを備えている。内輪1,外輪2と玉3との接触面、すなわち転がり摺動面には、パルス幅1ps以上5ps以下の短パルスレーザーの照射による微細加工が施されている。そして、転がり摺動面のうち微細加工が施されている部分には、ダイヤモンドライクカーボン膜Dが被覆されている。ダイヤモンドライクカーボン膜Dは、Cr,W,Ti,Si,Ni,及びFeのうちの1種以上の金属からなる金属層Mと、前記金属及び炭素からなる複合層Fと、炭素からなるカーボン層Cと、の3層で構成されていて、該3層はダイヤモンドライクカーボン膜Dの表面側からカーボン層C,複合層F,金属層Mの順に配されている。 (もっと読む)


【課題】有機顔料を金属酸化物中に分散させることで、発色を損なわずに、且つ基材に対しての高密着性、耐溶剤性を有する有機顔料分散型薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、Sn、In、Al、Znの内の少なくとも一つを有する金属からなる低硬度な金属粉末と有機顔料粉末を準備し、これらの粉末を混合して混合粉末を形成し、この混合粉末を冷間等方圧プレス或いは乾式等方圧プレスにより加圧成形することでスパッタリングターゲットを作製し、このスパッタリングターゲットを用いて、酸素と反応させる反応性スパッタリングを直流放電によって行うことにより、基材上に有機顔料分散型薄膜を形成する方法である。前記有機顔料分散型薄膜は金属酸化物中に有機顔料が分散されたものである。 (もっと読む)


【課題】親水性並びに汚染防止、抗菌、消臭作用等の多機能性を増加させた光触媒機能材料を主体とする光触媒コーティング剤及び蒸着加工方法を提供する。
【解決手段】光触媒機能材料に、助触媒として酸化トリウムゲル体又は希有元素類を含む鉱物、或いは酸化トリウムゲル体及び希有元素類を含む鉱物を含有させてなる光触媒作用を増幅させた光触媒コーティング剤を、ガラス、金属、樹脂、セラミック等の基材に蒸着加工した構成とする。 (もっと読む)



【課題】大面積の基板上に結晶性に優れたオキシカルコゲナイド系半導体単結晶薄膜を製膜することができるオキシカルコゲナイド系半導体単結晶薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板11上に非単結晶AMOX系薄膜(Aはランタノイド元素およびYからなる群より選ばれた少なくとも1種類の元素、MはCuおよびCdからなる群より選ばれた少なくとも1種類の元素、XはS、SeおよびTeからなる群より選ばれた少なくとも1種類の元素)12を製膜し、その表面の少なくとも一部をA、MおよびXからなる群より選ばれた少なくとも1種類の元素を含む材料からなる粉末で覆い、この粉末に圧力を加えて圧粉体17とした後、真空または不活性ガス雰囲気中でアニールすることによりこの非単結晶AMOX系薄膜12を結晶化して単結晶AMOX系薄膜を製造する。 (もっと読む)


硬質材料被覆が単相でかつ結晶質の構造を有する、基材上の多機能性硬質材料被覆。課題は、金属性硬質材料膜の利点とイオン性硬質材料膜の利点とを併せ持つ硬質材料被覆を提案することである。前記課題は、少なくとも2の相互に溶解し得ない硬質材料からなる準安定混晶を材料成分として含み、その際、材料成分は少なくとも1の金属性硬質材料(4)及びイオン性硬質材料(6)を含むことを特徴とする前記硬質材料被覆により解決される。 (もっと読む)


第1および第2の別個に蒸発した材料を混合して基板表面に堆積させて層を形成する方法である。この方法では、第1の材料が金属を含み、第2の材料は非金属であり、蒸発した材料が基板表面上に供給可能になるように配設された混合マニホールドを提供すること;第1および第2の材料を別個に蒸発させる第1および第2の加熱素子を提供し、蒸発した材料が混合マニホールド内に供給可能になるように加熱素子を配設すること;および、第1および第2の材料を制御された速度で計量して第1および第2の加熱素子にそれぞれ供給し、金属を含んだ蒸発した材料を混合マニホールドに供給し、ここで第1および第2の材料を混合した後、基板表面に堆積させて、金属を含んだ層を形成することを含む。
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【課題】軟質難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する被覆切削工具を提供する。
【解決手段】被覆切削工具が、超硬基体の表面に、(a)Cr硼化物層の表面層、(b)組成式:(Cr1−(X+Y)Al )N(ただし、原子比で、0.45≦X≦0.65、0.01≦Y≦0.10、0.50≦X+Y≦0.70を示す)、を満足するCrとAlとBの複合窒化物層の耐摩耗硬質層、からなる硬質被覆層を形成してなり、さらに、前記表面層の少なくとも切刃稜線部を含むすくい面部分および逃げ面部分の表面粗さを、前記表面層全面に、Cr窒化物層で構成された研磨材層を蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材として、酸化アルミニウム微粒を配合した研磨液を噴射し、前記の研磨材層のウエットブラストによる粉砕化Cr窒化物微粒と、噴射研磨材としての酸化アルミニウム微粒の共存下で研磨して、Ra:0.2μm以下としてなる。 (もっと読む)




耐食性中性子吸収コーティングの形成方法であって、スプレー、堆積、スパッタリング、または溶接処理をしてスプレー材料、あるいは、堆積材料、あるいは、スパッタリング材料、あるいは溶接材料と、中性子吸収材料と、からなる複合材料を形成するステップを含む。スプレー材料、あるいは、堆積材料、あるいは、スパッタリング材料、あるいは溶接材料と、中性子吸収材料と、からなる複合材料を含む耐食性中性子吸収コーティングも開示されている。
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【課題】金属とSiO2の混合膜を高速かつ安定してスパッタリングで形成可能な成膜方法及び成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明は、金属とSiO2の混合膜の成膜方法であって、複数の成膜領域に分割した真空処理槽2内において、複数の成膜領域のうち第一成膜領域7にTaターゲット13a、13bを配置するとともに、第二成膜領域11にSiターゲット16a、16bを配置し、基板5を支持した状態で回転可能な回転支持ドラム3を、その回転に伴い基板5が第一及び第二成膜領域7、11を通過するように設け、第一成膜領域7においてスパッタリングを行い基板5上にTa膜を形成し、第二成膜領域11においてスパッタリング及び酸化を行い基板5上にSiO2膜を形成する工程を、回転支持ドラム3を回転しつつ連続的に繰り返し行う。 (もっと読む)


【課題】表面粗さが小さくピンホールが少ない2層フィルム、その製造方法、およびその製造方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム10と、高分子フィルム上に形成された窒素と60重量%以上100重量%以下のニッケルとを含む第1の金属膜12と、第1の金属膜上に形成された銅を主成分とする第2の金属膜14とを備え、第2の金属膜の表面粗さRzが1μm以下であり、ピンホールは直径30μmを超えず、20〜30μmが20個/m以下、10〜20μmが80個/m以下である2層フィルム。高分子フィルム上に窒素ガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等により窒素と60〜100重量%のニッケルとを含む第1の金属膜を形成し、第1の金属膜上に0.001〜0.1Paの真空度において溶融温度を1300〜2500℃とした銅を用いた真空蒸着法により第2の金属膜を形成する2層フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】Si基材上に均一にAuメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。
【解決手段】Si基材1上にAuメッキ層2を形成するAuメッキ方法であって、Si基材1上に、C、S及びAuを含み半導電性を有するC−S−Au膜よりなる下地層3を形成する下地層形成工程と、電気メッキによるAuメッキを施して下地層3上にAuメッキ層2を形成するAuメッキ工程とを備えている。Si基材1の表面に下地層3を形成してから、レジスト膜を部分的に形成して、レジスト膜以外の部分に下地層3のC−S−Au膜が表出したC−S−Au膜表出部を所定パターンで形成し、レジストの加工パターンをマスクとして、C−S−Au膜表出部上にAuメッキ層2を形成すれば、ナノメータレベルの連続したAuメッキ細線を形成することができる。 (もっと読む)




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