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Fターム[4K029BB02]の内容

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Fターム[4K029BB02]に分類される特許

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【課題】スパッタ粒子の無駄を抑え、有効に使用できるイオンビームスパッタ用ターゲット、該ターゲットを用いた酸化物超電導導体用基材の製造方法および酸化物超電導線材の製造方法の提供。
【解決手段】本発明のイオンビームスパッタ用ターゲットは、イオンビームをターゲットに照射し、該ターゲットから叩き出されたスパッタ粒子を基材上に堆積させて、該基材上に成膜するイオンビームスパッタ法に用いられるターゲットであって、中央板部3と、この中央板部3に隣接して配置された側板部1、2を備え、側板部1、2は、中央板部3のイオンビームが照射される面3Aの内側向きに傾斜されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】クラック発生が抑制された反射防止膜付き光学素子を提供する。
【解決手段】樹脂レンズ上に、無機中間層と、反射防止膜とを形成する反射防止膜付き光学素子の製造方法であって、前記光学素子はリフロー処理が可能な光学素子であり、前記無機中間層は前記樹脂レンズと前記反射防止膜との間に形成され、前記無機中間層の被覆面積Xと、前記反射防止膜の被覆面積Yとの比が0.7≦X/Y<1であり、不連続な膜により構成されている反射防止膜付き光学素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】複数のターゲットのそれぞれの裏面側に設けられた磁石からの磁場がプラズマ発生空間で互いに干渉し難い成膜装置を提供する。
【解決手段】大気よりも減圧された雰囲気を維持可能な真空槽と、前記真空槽のなかに設けられ、基板を載置することが可能な支持台と、前記真空槽のなかに設けられ、前記支持台の主面に、放電空間を介して、表面を対向させた複数のターゲットと、前記複数のターゲットのそれぞれの裏面側に設けられた磁石と、前記磁石のうちの少なくとも1つから前記放電空間へ向かう磁場を前記磁石と前記放電空間との間において低減させる低減手段と、を備えたことを特徴とする成膜装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】薄膜材料の利用効率が高く、かつ大面積の基板に均一な厚みの薄膜を成膜できる真空蒸着装置及び薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
薄膜材料の蒸気を生成する蒸発源31〜36と、成膜対象物51が配置される真空槽11と、真空槽11内を真空排気する真空排気装置12と、蒸発源31〜36から蒸気が供給され、真空槽11内に蒸気を放出させる放出装置21とを有し、放出装置21を移動させながら成膜対象物51に蒸気を到達させ、成膜対象物51の表面に薄膜を形成する真空蒸着装置10aであって、蒸発源31〜36を放出装置21と一緒に移動させる移動装置15を有する真空蒸着装置10aである。 (もっと読む)


【課題】Ti系合金などの硬質難削材の湿式切削加工において硬質被覆層が耐剥離性と耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の最表面に0.5〜3.4μmの平均層厚を有するTiとAlの酸窒化物層、下部層に0.8〜4.0μmの平均層厚を有するTiとAlの窒化物層を被覆してなる切削工具であって、酸窒化物層は表面から深さ方向に蛇行経路を持って分布する微細孔を有する多孔質形状を備え、酸窒化物層を表面から観察した際の微細孔に内接する円の直径を微細孔の孔径とした場合、微細孔の孔径は0.1〜1.5μmであり、酸窒化物層の比表面積が0.4〜1.0m/gであり、酸窒化物層を表面から観察した場合の基材上面積に対する前記微細孔開口部の面積比が0.05〜0.3であることを特徴とする表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】Cu電極の保護膜として使用することができ、Cu電極の電解腐食や原子拡散による電気的特性の劣化を抑制することができ、ウェットエッチングにより高精度のパターニングが可能であり、透明電極との密着性が良好な保護膜を形成することができ、しかも、スパッタリングを効率よく行うことが可能なCu電極保護膜用NiCu合金ターゲット材及びこれを用いて製造される積層膜を提供すること。
【解決手段】15.0≦Cu≦55.0mass%、及び、0.5≦(Cr、Ti)≦10.0mass%を含み、残部がNi及び不可避的不純物からなるCu電極保護膜用NiCu合金ターゲット材及びこれを用いて製造される積層膜。 (もっと読む)


【課題】切削性能に優れ、かつ寸法精度が高い刃先交換型切削チップを提供する。
【解決手段】本発明の刃先交換型切削チップは、少なくとも基材を含むものであって、該基材は、8.5〜12.5質量%の鉄系金属と、0.55〜2.3質量%のTaCと、不可避不純物とを含み、残部がWCである超硬合金からなり、超硬合金の組織中のWC粒子は、0.8〜3μmの平均粒子径であり、基材の抗磁力をHC(kA/m)とし、飽和磁束密度を4πσ(10-7Tm3/kg)とし、基材に含まれるCoの質量%をMCo(質量%)とすると、下記式(I)を満たし、かつ超硬合金の組織中にTaを主成分とする相が析出しており、該Taを主成分とする相は、0.4〜2.4μmの平均粒子径であることを特徴とする。
−0.7×4πσ÷MCo−0.9×MCo+39.15≧HC ・・・(I) (もっと読む)


【課題】実用に耐えうる耐摩耗性を備えた撥油性膜を持つ撥油性基材を製造することができる成膜方法を提供する。
【解決手段】前照射工程、第1の成膜工程、後照射工程及び第2の成膜工程を順次有する。前照射工程では、基板101の表面にエネルギーを持つ粒子を300〜600秒の照射時間で照射する。第1の成膜工程では、前照射工程後の基板101の粒子照射面にイオンビームを用いたイオンアシスト蒸着法によって第1の膜103を3nm以上の厚みで成膜する。後照射工程では、基板101に成膜された第1の膜103にエネルギーを持つ粒子を照射する。これにより第1の膜103の厚みを0.1〜500nmとし、かつ第1の膜103の表面に特定の表面特性を満足する凹凸を形成させる。第2の成膜工程では、後照射工程後の第1の膜103の凹凸面に撥油性を有する第2の膜105を成膜する。 (もっと読む)


【課題】高品質なIII族窒化物を結晶成長させ、高品質な半導体装置を得ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化サファイア基板をアルカリエッチングし、窒化サファイア基板を清浄化する。その後、III族窒化物を結晶成長させることにより、極めて高品質なN極性結晶を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】ウエットエッチングによる加工性に優れた特性を有する新規な金属配線用膜を提供すること。
【解決手段】表示装置またはタッチパネルセンサーの配線用膜であって、合金成分としてX群元素(Xは、希土類元素、Ge、Si、Sn、Hf、Zr、Mg、Ca、Sr、Al、Zn、Mn、Co、Fe、及びNiよりなる群から選択される少なくとも一種の元素)を3〜50原子%、および/または酸素を0.2〜3.0質量%含有し、残部Tiおよび不可避不純物からなるTi合金層(第1層)と、Al系膜からなる第2層とを含む積層構造を有することに要旨を有する配線用膜。 (もっと読む)


【課題】低抵抗、高透過率、適切な表面凹凸をもつ透明導電膜およびその製造方法を提供する。
【課題手段】基板に形成された微細な結晶粒の第1層と、第1層に積層された大きな結晶粒の第2層とを備え、基板の面方向における微細な結晶粒の幅が50nm以下で、第1層の厚さが200nm以下であり、第2層の厚さが300nm以上である透明導電膜によって、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】複数の真空処理室を直線的に配置した従来の装置にあっては、全体構造が大型化して、製造コストの低減やタクトタイムの短縮が難しいという問題点があった。
【解決手段】プレート状のワークWの表面にスパッタリングにより被膜を形成する装置であって、所定間隔で配列した複数の真空チャンバー1A〜1Pと、これらの真空チャンバーを移動させるターンテーブル4と、ワークWを収容した真空チャンバーの内部を真空引きする真空ポンプ3を備え、各真空チャンバー1A〜1Pが、ワークWを保持するワーク治具4と、スパッタリング用のターゲット5と、不活性ガスを導入する不活性ガス導入手段14と、ターゲット5に高電圧を印加する電圧印加手段16を備えた構成とし、製造コストの低減やタクトタイムの短縮化を実現した。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で蒸着物質の収率を向上できる蒸着装置を提供すること。
【解決手段】
プラスチックレンズ上に蒸着物質を蒸着する蒸着装置であって、上面に開口した凹部912を備える筐体と、凹部912に設けられた蒸着源92と、筐体の上面911A,913Aに接触するとともに、スライド可能に取り付けられ、かつ蒸着源92を覆う補正板93とを、備え、筐体は、蒸着源92とともに補正板93を加熱するハロゲンランプ94を内部に設けられたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】遮光膜のパターニング時に良好な平坦度を有することで、良好なマスクパターン精度及びパターン転写精度が得られるフォトマスクブランクの製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基板1上に少なくともクロムと窒素を含む遮光膜2を有するフォトマスクブランクの製造方法である。遮光膜2を形成した後、該遮光膜2に加わる熱処理によって生じる膜応力変化により得られるフォトマスクブランクの平坦度が所定値以下になるように、上記膜応力変化とは逆方向の所望の膜応力を有する遮光膜2となるように、スパッタリング成膜中に含まれる窒素ガス、窒素化合物ガス、ヘリウムガスのうち少なくとも一のガスの流量を調整して遮光膜2を形成する。 (もっと読む)


【課題】反応性スパッタリングにより所定の薄膜を形成する際に、処理基板全面に亘って膜厚分布や比抵抗値などの膜質を略均一にできるようにスパッタリング装置を構成する。
【解決手段】同数のターゲット31a乃至31hが等間隔で並設された複数のスパッタ室11a、11bの間で、各ターゲットに対向した位置に処理基板Sを搬送し、この処理基板が存するスパッタ室内の各ターゲットに電力投入して各ターゲットをスパッタリングし、処理基板表面に同一または異なる薄膜を積層する。その際、相互に連続するスパッタ室の間で処理基板表面のうち各ターゲット相互の間の領域と対向する箇所がずれるように処理基板の停止位置を変える。 (もっと読む)


【課題】搬送中に基板がホルダから外れることを防止することができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】ホルダ103aは、基板20を保持する一方面S1と、一方面S1と反対の他方面S2とを有する。またホルダ103aには、平面視において基板20の一部と重複する領域において開口部OPが設けられている。蒸着源120はホルダ103aの一方面S1に対向している。ヒータはホルダの他方面S2に対向している。固定具60は、ホルダの一方面S1上に固定され、一方面S1との間で基板20を挟むことによって基板20を固定している。 (もっと読む)


【課題】タッチパネルに用いる透明導電膜のパターンを目立たなくし、外観上の不具合が生じないようにすることができる透明導電膜を提供することを課題とする。
【解決手段】透明導電性積層体であって、
少なくとも、透明基材と前記透明基材の表裏に形成した樹脂層と前記樹脂層の片面に形成した酸化ケイ素層と前記酸化ケイ素層の表面に形成した透明導電膜層とを備えており、
前記樹脂層の物理膜厚が10μm以上であり、
前記酸化ケイ素層の光学膜厚(当該層の物理膜厚と屈折率を乗じた値)が、100nm以上であることを特徴とする透明導電性積層体。 (もっと読む)


【課題】 高い反射防止性を維持しながら完全反射条件下での白曇り現象を改善できる光学用部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、中間層と、表面に酸化アルミニウムの結晶による凸凹構造を有する酸化アルミニウム層がこの順序で積層された光学用部材において、前記中間層は基材表面に対して傾斜している複数の柱状構造体で形成され、かつ前記複数の柱状構造体の間隙に空孔を有する光学用部材。基材表面に斜方蒸着により複数の柱状構造体からなる中間層を形成する工程と、前記中間層の上に少なくともアルミニウム化合物を含有する溶液を塗布して皮膜を形成し、前記皮膜を温水処理して前記皮膜の表面に酸化アルミニウムの結晶による凸凹構造を有する酸化アルミニウム層を形成する工程を有する光学用部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】積層数が少なくても高いガスバリア性を有する透明ガスバリアフィルムを提供する。また、高いガスバリア性を有する透明ガスバリアフィルムを同一真空槽内において同一形成プロセスで効率よく製造することができる透明ガスバリアフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板上にガスバリア性を有する透明ガスバリア層が形成されたガスバリアフィルムであって、前記透明ガスバリア層が、無機層と炭素含有層とを積層した積層透明ガスバリア層であり、
前記無機層が、アーク放電プラズマを用いた蒸着法により形成され、かつ、金属および半金属の少なくとも一方と、酸素および窒素の少なくとも一方とを含む層であり、
前記炭素含有層が、アーク放電プラズマを用いた蒸着法により形成され、かつ、金属および半金属の少なくとも一方と炭素とを含む層であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板1の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層2を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層6を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第1層が厚さ2〜15nmの絶縁性のSi酸化物層またはTi酸化物層3、第2層が厚さ1〜5nmのアルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、もしくはニッケル−クロム合金(Ni−Cr)から選ばれる1種の金属層4、さらに第3層が厚さ50〜300nmの銅金属層5からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 (もっと読む)


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