【課題】ビットパターンを高密度に集積した場合にも，熱安定性と記録性に優れ，ビットパターンのトラック周期よりも広い記録素子及び再生素子の磁気ヘッドを用いることができるようにする。
【解決手段】円錐台状の記録ビットの下層に垂直磁気異方性の大きい熱安定層を，上層に飽和磁束密度の大きい高出力層を備える。外周部は高出力層を除去して熱安定性を向上した熱安定性領域２２とし，中心部は再生領域２１とする。また，外周部と中心部の間に垂直磁気異方性と飽和磁束密度を小さくした反転制御領域２３を設ける。 （もっと読む）

【課題】蒸着源及び有機膜蒸着装置を提供する。
【解決手段】大型基板の量産工程に容易に適用でき、蒸着工程中にノズルの閉塞現象を防止して、歩留まり及び蒸着効率を高める蒸着源及びこれを利用した有機膜蒸着装置。 （もっと読む）

【課題】微細な物体を位置決めして保持する。
【解決手段】電磁チャックが、複数のマイクロコイルＭＣのうちの特定のマイクロコイルに電流を供給し、物体Ｍの磁石と協働して物体Ｍに電磁力を作用させるので、物体Ｍをベース面上の所望の位置（電流を供給したマイクロコイルに対応する位置）に位置決めした状態で保持することができる。また、気体供給路４２から噴出される気体により、物体Ｍに対して浮上力が与えられるので、物体Ｍを位置決めする際に物体Ｍと電磁チャック上面との間に作用する摩擦力の影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】互いに真空度の異なる複数の成膜室間での基板の連続搬送・連続成膜処理を可能にしながら有機ＥＬ素子などの半導体素子の生産性を大幅に向上させることを低コストで実現可能とする真空一貫成膜装置を提供する。
【解決手段】互いに真空度の異なる複数の成膜室１，２と、前記各成膜室の間を圧力差を維持しながら連通させる圧力調整室３とを備えた真空一貫成膜装置であって、前記圧力調整室には、前記圧力調整室が連通させている各成膜室の間を基板が挿通可能なスリットの部分を除いて遮蔽する遮蔽部材が備えられている。また、前記遮蔽部材を冷却する冷却部が備えられている。また、前記遮蔽部材の表面には活性炭またはゼオライトなどの吸着剤が付着されている。さらに、前記遮蔽部材は、その一部に基板が挿通可能なスリットが形成された遮蔽板である。 （もっと読む）

【課題】マスクをフレームに引っ張り溶接するときに発生しうるシワを改善することが可能な、マスクフレーム組立体、マスクフレーム組立体の製造方法、および有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレームと、フレームに第１方向に引っ張られた状態で設けられるマスクと、を備え、マスクは、複数の蒸着用パターン部が備えられる蒸着領域と、蒸着領域より厚く形成され、蒸着領域の両側に前記第１方向に沿って延設されるエッジ部と、蒸着領域より厚く形成され、第１方向と垂直の第２方向に隣接した蒸着用パターン部の間に少なくとも２つ以上形成されるリブと、を備えるマスクフレーム組立体が提供される。 （もっと読む）

【課題】基材に形成される各層の移動方向及び該移動方向と垂直方向のアライメントを調整して、効率的に有機ＥＬ素子を製造し得る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置を提供。
【解決手段】電極層の形成された帯状の基材を供給し、該基材の非電極層側を回転駆動するキャンロール表面に当接させて該基材を移動させつつ、前記キャンロールと対向するように配された蒸着源を用いて、有機層を形成する蒸着工程を含む有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記蒸着工程では、更に、シャドーマスクを、前記キャンロールに当接した前記基材と前記ノズルとの間に介入させるように供給し、シャドーマスクとして、長手方向に配列された複数の貫通孔が設けられたものを用い且つ前記キャンロールとして、前記貫通孔に係合する係合突起部が設けられたものを用い、それらを係合させて前記基材及びシャドーマスクを移動させることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱による蒸着材料の劣化を抑制しつつ、より安定に蒸着材料を対象部材に蒸着することのできる真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】真空蒸着装置１は、開口部を有し、蒸着材料３を収容可能な容器４と、該容器４に蒸着材料３が収容された場合に、蒸着材料３と接触するよう容器４内に固定配置された、外部から個別に加熱制御可能な複数の熱源５と、を備える。熱源５を蒸着材料３と直接接触させることにより、効率良く蒸着材料３を加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜蒸着用マスクフレーム組立体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個のスティック型分割マスクが採用されるマスクフレーム組立体１００であり、該マスクフレーム組立体１００は、単位画面に対応する蒸着用パターンを具備する複数の分割マスク１１０を具備し、さらに各分割マスクは、複数の部分マスク１１０ａ，１１０ｂが結合され、単位画面に対応する蒸着用パターン１１１を形成するように構成される。これにより、大型画面に対応するパターンを収容した分割マスクをエッチング誤差増大の恐れなく容易に製作することができる。 （もっと読む）

【課題】真空槽内の真空雰囲気を維持しながら振動子から付着膜を除去できる真空蒸着装置及び薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
真空排気された真空槽１１内に蒸着材料の蒸気を放出させ、ホルダ３２ａ、３２ｂに接触して保持された振動子３１ａ、３１ｂの表面に蒸気を付着させ、付着膜の膜厚を測定しながら、基板１６に薄膜を形成する薄膜形成方法であって、付着膜の蒸発温度より融点の高い振動子３１ａ、３１ｂとホルダ３２ａ、３２ｂと、ホルダ加熱装置３３ａ、３３ｂとを用いて、真空槽１１内の真空雰囲気を維持しながら、ホルダ３２ａ、３２ｂの融点と振動子３１ａ、３１ｂの融点の両方より低い温度でかつ付着膜の蒸発温度以上の温度にホルダ３２ａ、３２ｂを加熱し、ホルダ３２ａ、３２ｂからの熱伝導により振動子３１ａ、３１ｂを加熱し、振動子３１ａ、３１ｂから付着膜を気化させて除去する。 （もっと読む）

【課題】膜厚センサの使用寿命が長い真空蒸着装置及び薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
真空槽２１と、真空槽２１内を真空排気する真空排気装置２７と、真空槽２１内に露出する放出口１１ａ、１１ｂから蒸着材料の蒸気を放出する放出装置１２ａ、１２ｂと、放出口１１ａ、１１ｂと対面する位置に基板２６を保持する基板保持部２５と、放出された蒸気が入射する位置に配置され、付着した蒸気からなる付着膜の膜厚を測定する膜厚センサ１５ａ、１５ｂとを有し、基板保持部２５に保持された基板２６に薄膜を形成する真空蒸着装置２であって、膜厚センサ１５ａ、１５ｂに向けてレーザーを照射するレーザー照射装置１８ａ、１８ｂを有し、膜厚センサ１５ａ、１５ｂに付着した付着膜にレーザーが照射されると、膜厚センサ１５ａ、１５ｂから付着膜が除去される。 （もっと読む）

【課題】スパッタリングを用いて電池部材を成膜する際に、正負極が短絡することがなく、さらに、未成膜部分が生じることがない薄型電池の製造方法を提供する。
【解決手段】１つの電極を備えた積層体の表面を、所定形状の開口部を有するマスクでマスキングした後、スパッタリングにより、開口部内に電池部材を成膜して、前記積層体に積層する薄型電池の製造方法であって、マスクは、絶縁材料により形成された絶縁体部と、絶縁体部の上面側に設けられた第１の導体部と、成膜された電池部材が接する開口部の壁面部に設けられた第２の導体部と、を備えており、第１の導体部および第２の導体部が、接地されている薄型電池の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複数のスリット状の開口を持つ蒸着マスクにおいて、隣接するスリット状の開口間の箔が互いに接触して密着し、スリット状開口部が塞がって成膜パターンの不良を引き起こしてしまう。
【解決手段】連続して配置された少なくとも３つの前記開口の少なくとも一方の端部を、前記開口の長手方向に互いにずらして配置する。 （もっと読む）

【課題】均一な蒸着膜厚分布と材料利用効率向上を実現し，かつ熱による基板に形成された蒸着膜へのダメージを与えず，ノズルつまりも防止する真空蒸着装置を実現する。
【解決手段】複数のノズル４が第１の方向に配列した蒸発源ユニット３１が複数幅方向に配列して蒸発源３を形成している。ノズル４の出口において、蒸発源３から放射される蒸発物質を左右から挟む形で第１の反射散乱板５と第２の反射散乱板６を配置する。蒸発源３に近い第１の反射散乱板５は加熱手段によって加熱され、蒸発源３から遠く、基板に近い第２の反射散乱板６は加熱手段を有さず、冷却手段を有する。これによって、基板における蒸着膜厚分布を均一化でき、蒸着材料の利用効率を上昇させ、基板に形成された蒸発物質に対する熱によるダメージを抑えることが出来、蒸着ノズル付近における蒸発物質の堆積を防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】基材表面の選択的領域に気相から堆積層を形成するための蒸着マスクを用いる薄膜パターン形成工程において、薄膜パターンの位置ズレやパターンエッヂのボケがなく、基材表面へのキズ等の欠陥を与えることのない蒸着マスクおよびそれを用いた薄膜パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】非堆積領域とすべき部分を被覆して基材表面と密着させる材料が可撓性フィルム１１１からなる可撓性貼付フィルム１１０を用いた蒸着マスク１１を使用し、可撓性貼付フィルムを基材１０の成膜側全表面に密着させた後、所望の堆積層１３を形成すべき領域を覆う可撓性貼付フィルムを選択的に除去し、しかる後に堆積層を形成する成膜工程を実施し、最後に基材表面上に残された可撓性貼付フィルムを除去する。 （もっと読む）

【課題】蒸着レートを正確に計測し、より高精度の膜厚制御を行うことを可能にする真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー５０と、基板保持機構と、蒸着源３０と、モニタ用膜厚センサー２０と、校正用膜厚センサー１０と、制御系６０と、を有し、蒸着源３０の開口部３２の中心から校正用膜厚センサー１０までの距離Ｌ₁と、蒸着源３０の開口部３２の中心からモニタ用膜厚センサー２０までの距離Ｌ₂との間にＬ₁≦Ｌ₂の関係が成り立ち、かつ、蒸着源３０の開口部３２の中心から基板４０の成膜面に下ろした垂線と、蒸着源３０の開口部３２の中心と校正用膜厚センサー１０とを結ぶ直線とでなす角度θ₁と、蒸着源３０の開口部３２の中心から基板４０の成膜面に下ろした垂線と、蒸着源３０の開口部３２の中心とモニタ用膜厚センサー２０とを結ぶ直線とでなす角度θ₂との間にθ₁≦θ₂の関係が成り立つ。 （もっと読む）

【課題】大型基板に偏りなく均一に多品種の積層膜を成膜可能な成膜装置若しくは成膜方法を提供することを課題の一とする。また、複数の材料で形成される薄膜の組成を精密に制御することが可能な成膜装置若しくは成膜方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半径方向に並べて配置された複数の蒸着源を有する蒸着源群を、回転軸に対して放射状に複数配置する。成膜は回転軸に対して基板が公転、または蒸着源群を配置したテーブルが自転、若しくはその両方をさせながら行う。その際、回転半径の小さい箇所と大きい箇所とでは線速度が異なるため、成膜速度を均一にするために、テーブルに半径方向に並べた蒸着源は、外側に向かうほど気化速度が速くなるよう制御すればよい。 （もっと読む）

【課題】発光効率が低下しない表示装置を提供する。
【解決手段】発光部１５が位置する凹部１３が充填膜２７で充填されてから無機膜２８が形成されるので、無機膜２８に亀裂が生じない。無機膜２８はダイヤモンドライクカーボンやＡｌＮのように、気密性と熱伝導性が高い材料で構成されているので、発光部１５に水や酸素が進入し難いだけでなく、発光部１５の熱は無機膜２８に伝達され、発光部１５が高温にならない。更に、第一パネル１０、第二のパネル２０の間の隙間は樹脂膜２９で充填されているので、外部から大気が進入しない。発光部１５は水や酸素や熱によってダメージを受けないので、表示装置１は寿命が長い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、輝度を低下させずに高精細化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の画素電極２４を有する回路基板１０に、複数の貫通穴４０を有する蒸着マスク３８を使用した蒸着によって、有機材料からなる複数の発光層３０を形成する蒸着工程を含む。複数の画素電極２４は、複数の列をなすように配列されている。複数の貫通穴４０は、複数の列をなすように配列され、列に沿った方向に長くなる形状を有し、各列で２つ以上の貫通穴４０が並んでいる。各列に並ぶ画素電極２４の数は、少なくとも、各列に並ぶ貫通穴４０の数の２倍以上ある。蒸着工程で、それぞれの貫通穴４０の内側に、いずれかの列に並ぶ２つ以上の画素電極２４を配置して、複数の画素電極２４上に複数の発光層３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】膜を形成する基板の温度制御を安定して行なう真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空蒸着装置１００は、基板２０の上に膜を形成する真空蒸着装置であって、基板ホルダ１０３と、ホルダ加熱部１０５と、基板２０上に形成する膜の原料をその内部に収容する原料保持部と、第１遮断部１１１と、第２遮断部１１２と、を備えている。第１遮断部１１１は、前記原料保持部側から見て、基板ホルダ１０３よりも外周が外側に位置することが可能である。第２遮断部１１２は、第１遮断部１１１と選択的に、前記原料保持部側から見て、基板ホルダ１０３よりも外周が外側に位置することが可能であり、開口部１１２ａを有する。第２遮断部１１２の開口部１１２ａの内接円の半径は、基板２０の外接円の半径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

【課題】有機材料の利用効率の向上と装置設置面積の削減とを両立させて、有機ＥＬデバイスの製造コストを低減できる薄膜形成装置及びインライン型の有機ＥＬデバイス製造装置を提供する。
【解決手段】基板１６の搬入位置２０に配置され、基板１６と蒸着マスク１７とを相対的に移動させて位置合わせする位置合せ機構１５と、基板１６が組み込まれた蒸着マスク１７を搬送する搬送機構１４と、基板１６と蒸着マスク１７が移動しながら、蒸着マスク１７の開口部を通して基板１６上に有機材料を積層する成膜機構１３と、を備え、少なくとも成膜機構１３の前段もしくは後段のいずれか一方において、基板１６の搬入位置２０もしくは搬出位置２１の搬送機構１４ａ、１４ｃと成膜区間の搬送機構１４ｂとが並列配置されている。 （もっと読む）