【課題】簡便かつ低コストで製造でき、透明性及び耐折り曲げ性に優れる、生分解性のガスバリア性フィルム、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】生分解性プラスチックフィルムの少なくとも片面に、ケイ素系化合物を含む層にイオンが注入されて得られる層を有するガスバリア性フィルム、及びその製造方法。生分解性プラスチックフィルムがポリ乳酸系化合物フィルムであることが好ましい。イオン注入法がプラズマイオン注入法であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を保ちながら品質の高い膜を基材上に形成することができるイオンプレーティング方法および装置、およびイオンプレーティングによるガスバリア膜形成方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバ１２内に設置された被イオンプレーティング用基材１３に対して蒸着材料２０を蒸着するイオンプレーティング装置１０は、蒸着材料２０を収納するるつぼ１９と、真空チャンバ１２内に昇華ガス２５を導入するガス導入部２４と、昇華ガス２５をプラズマ化させる圧力勾配型のプラズマガン１１と、プラズマ化された昇華ガス２５がるつぼ１９に収納された蒸着材料２０に照射されるよう磁場を発生させる磁場機構５とを備えている。このうちプラズマガン１１はガス導入部２４に設けられており、磁場機構５はプラズマガン１１と真空チャンバ１２との間に設けられている。また、昇華ガス２５は、キセノンガス２６とアルゴンガス２７とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明のシンチレータパネルを用いることにより、シンチレータパネルとセンサパネルを均一に密着させることが可能となり、画像ムラのない良好な画像を得ることができる。
【解決手段】一方の面に複数の光電変換素子が二次元状に配列されて形成された光電変換基板と、Ｘ線により可視領域で発光するシンチレータパネルの発光面を対向させた構成の放射線検出パネルに用いるシンチレータパネルであって、該シンチレータパネルにおける中央部膜厚が周辺部膜厚より厚い層であることを特徴とするシンチレータパネル。 （もっと読む）

【課題】可撓性があり任意の場所に設置することができ、かつ抗菌性能に優れる抗菌フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性高分子フィルム基材の少なくとも一方の表面に少なくとも１層の好ましくは銀、銅、またはその合金で形成される抗菌性金属薄膜を形成してなり、該金属薄膜は金属蒸発源を加熱溶融させて行う真空蒸着法により形成されている抗菌フィルムである。本発明では基材の一方の面に粘着剤層が形成され、少なくとも粘着剤層が形成されている側と反対側の面には抗菌性金属が形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ法を用いる場合に問題となる電極やチャンバー壁面の汚染によるアーキング等のロングランの安定性、大面積化、ロール・ツー・ロール化の困難さを解決し、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れた、ガスバリア性積層体を生産する成膜装置を提供する。
【解決手段】減圧下の成膜チャンバー内に、基材を搬送する機構と、電極に電圧を印加することでプラズマ化した成膜ガスを該基材表面に噴出させる成膜手段とを少なくとも具備する成膜装置で、該電極は、成膜ガスをプラズマ化する内部空間１８と、該内部空間１８へ成膜ガスを導入するガス導入路１７と、該内部空間１８から該基材表面へプラズマ化した成膜ガスを噴出させる穴部１５とを少なくとも具備し、該電極は、一対で成膜チャンバー内に設置され、該一対の電極は、電気的に接続され、カソード又はアノードに交互に切り替わる。 （もっと読む）

【課題】
ガスバリア性、耐屈曲性、及び表面平滑性に優れる成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材、およびこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供する。
【解決手段】
高分子層にケイ素化合物のイオンが注入されて得られるイオン注入層を有することを特徴とする成形体；高分子層を表面部に有する成形物の、前記高分子層の表面部に、ケイ素化合物のイオンを注入する工程を有する前記成形体の製造方法；前記成形体からなる電子デバイス用部材；前記電子デバイス用部材を備える電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】皮膜剥離及び異常摩耗が生じることなく、耐摩耗性が著しく改善されたＣｒ系皮膜を被覆した固体潤滑性や非親和性等を付加した耐摩耗性硬質皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の耐摩耗性硬質皮膜では、鋼系基体に多層の皮膜からなる被覆層を設け、該被覆層のうちの少なくとも１層は構成元素として少なくともＴｉとＡｌとＮを含むＴｉＡｌＮ系皮膜である多層皮膜鋼材において、該被覆層のうち該ＴｉＡｌＮ系皮膜を除く他の層は金属成分として、Ｃｒ及びＳｉ、Ｂの１種又は２種を含有し、非金属成分としてＣ、Ｎ、Ｏの１種以上の元素を含有するＣｒ系皮膜であり、該Ｃｒ系皮膜はＣｒ化合物相中にＳｉの窒化物相及び／又はＢの窒化物相が介在している。 （もっと読む）

【課題】加熱方式による真空蒸着法を用いて無機酸化物を蒸発させる際に発生するスプラッシュによる外観不良および表面欠陥を抑制し、かつ高いガスバリア性能を有するガスバリアフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】減圧下で、無機酸化物からなる蒸着材料６を蒸発させ、高分子フィルム基材の少なくとも一面に無機酸化物膜を形成するガスバリアフィルムの製造方法において、前記蒸着材料６の主たる蒸発方向と直交するように前記高分子フィルム基材の蒸着すべき面を配置し、蒸着材料６と高分子フィルム基材との間に、複数の耐熱性平板５を蒸発方向と平行に配置し、蒸着時は、蒸発した無機酸化物粒子が前記耐熱性平板５間を通過して前記高分子フィルム基材に到達することを特徴とするガスバリアフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】固体表面の改質方法及び表面改質された基材を提供する。
【解決手段】基材の表面に、環状、枝状、又は直鎖構造からなる有機分子を共有結合を介して被覆し、分子膜を形成し、それにより、液体と固体表面の相互作用を著しく抑制して、前進接触角（θ_Ａ）と後退接触角（θ_Ｒ）の差（θ_Ａ−θ_Ｒ、ヒステリシス）を小さくすることで、液滴の滑落・滑水性、耐水性、固体表面からの液滴の除去性を向上させて耐食性あるいは防食性にして、ヒステリシスが５°以下の撥水性、超撥水性を示す表面に改質する、固体表面の改質方法、及びその表面改質された基材。
【効果】固体表面を極めて小さいヒステリシスを有する表面に改質することを可能とする固体表面の改質方法、及び動的接触角の差が極めて小さいため、塩水が表面に残存しにくい、優れた耐食性を示す基材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 ゴミ等が不着しにくくて高いバリア性を有する水蒸気バリアフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリアルキレンナフタレート樹脂基材フィルム上に少なくとも一層の無機ガスバリア層を有する水蒸気バリアフィルムにおいて、該ポリアルキレンナフタレート樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が７０〜１５０℃であり、かつ該水蒸気バリアフィルムが、抵抗が１０¹²Ω（２５℃・相対湿度６０％）以下である導電性層を少なくとも一層有する。 （もっと読む）

【課題】配向制御層や保護膜等の圧電素子として本来必要でない膜を必須とせず、複雑なプロセスを要することなく、圧電性能と耐電圧とがいずれも良好な圧電体膜を提供する。
【解決手段】圧電素子１は、基板１０上に、下部電極２０と圧電体膜３０と上部電極４０とが順次積層された素子であり、圧電体膜３０は、膜表面における最大高さ（ピーク値Ｐ）と最小高さ（バレー値Ｖ）との差で規定される表面粗さＰ−Ｖ値が１７０．０ｎｍ以下であり、圧電定数ｄ_３１＞１５０ｐｃ／Ｎであり、かつ、電流値が１μＡ以上となる印加電圧により定義される絶縁破壊電圧が８０Ｖ以上である。 （もっと読む）

【課題】 被処理物が陰極とされる構成のプラズマＣＶＤ装置において、プラズマを安定化させると共に、従来よりも成膜レートを向上させる。
【解決手段】 本発明に係るプラズマＣＶＤ装置１０によれば、接地電位に接続された真空槽１２の内壁が陽極とされ、被処理物１６が陰極とされ、これら両者間にパルス電力Ｅｐが供給されることで、当該両者間にプラズマが発生する。そして、このプラズマを用いたＣＶＤ法によって、被処理物１６の表面にＤＬＣ膜が生成される。ただし、ＤＬＣ膜が陽極としての真空槽１２の内壁に付着することで、当該真空槽１２の内壁の陽極としての機能が低下することが懸念される。この真空槽１２の内壁に代わって、アノード電極４０が陽極として機能することで、プラズマが安定化される。また、真空槽１２内に磁界Ｅが印加されることで、プラズマ密度が増大し、ＤＬＣ膜の成膜レートが向上する。 （もっと読む）

Ｐｂ_{１．００＋ｘ}（Ｚｒ_０．５２Ｔｉ_０．４８）_{１．００−ｙ}Ｏ_３Ｎｂ_ｙ（式中、ｘ＞−０．０２且つｙ＞０）の組成を有する圧電アクチュエータが記載される。この圧電材料は、アクチュエータにバイアスを印加した際に良好な屈曲作用を呈することができるペロブスカイトを有しうる。
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【課題】帯電防止性および耐久性の良好な反射防止層を形成できる光学物品を提供する。
【解決手段】プラスチックレンズ基材１と、この基材１の上にハードコート層２を介して形成された透光性の反射防止層３とを有し、反射防止層３の１つの層３２の表面３３がシリサイド化されているレンズ１０を提供する。このレンズサンプルは、シート抵抗が従来のサンプルに比較し、３桁〜６桁（１０³〜１０⁶）程度小さくなり、光吸収損失の大幅な増加もなく、優れた耐薬品性および耐湿性を備えている。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子を高いスループットにて堆積させることができるナノ粒子堆積技術を提供する。
【解決手段】真空チャンバー１０には、基板保持部３０に保持された基板Ｗの直下にＫセル４０が配置されている。Ｋセル４０のるつぼ４１にはナノ粒子の原材料となるコバルトが投入される。るつぼ４１の開口部はガス噴出治具５０のガス噴出部５１によって覆われている。ガス噴出部５１は上端にアパーチャ５２を形成したテーパ面を有しており、その内側が蒸気発生空間４５とされる。るつぼ４１を加熱してコバルトの蒸気が発生している蒸気発生空間４５にガス供給部６０からヘリウムガスを供給する。ヘリウムガスはアパーチャ５２から噴出されて基板Ｗへと向かう気流を形成する。コバルトの蒸気はヘリウムガスの気流によってクラスターを形成しつつ基板Ｗまで運搬される。 （もっと読む）

【課題】スパッタ法における膜質のばらつきを改善し、結晶性の良い硼化物膜を製造する。大面積の基板上に均質な膜質（結晶性）の硼化物膜を形成する。電子放出特性（特に電子放出の安定性）に優れた電子放出素子の製造方法を提供する。遮蔽部材の設置による成膜エネルギーの低下を簡易な構成で改善する。
【解決手段】基板と硼化物のターゲットと開口部を有する遮蔽部材とを、前記基板と前記ターゲットとが対向し、且つ、前記基板と前記ターゲットとの間に前記遮蔽部材が位置するように、配置した状態で、スパッタ法により前記開口部を介して前記基板上に硼化物膜を成膜する。ここで、前記遮蔽部材は、前記ターゲットのエロージョン領域と前記基板との間を遮るように配置され、前記開口部が位置する領域のプラズマ密度が前記遮蔽部材で遮られている領域のプラズマ密度よりも高くなるように、前記基板と前記ターゲットの間の空間のプラズマ密度分布が設定される。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿環境でガスバリア性に対して優れた耐久性を有するガスバリア積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】プラスチックフィルム基材の両面または片面に酸化珪素膜を積層するガスバリア積層体において、前記プラスチックフィルム基材の前記酸化珪素膜を積層する面の中心線平均粗さＲａが３〜３０ｎｍであり、高分解能ラザフォード後方散乱法（ＨＲ−ＲＢＳ法）測定によって算出される前記酸化珪素膜の密度が１．９〜２．６ｇ／ｃｍ^３の範囲内であること、酸素と珪素の比（Ｏ／Ｓｉ）が１．４〜２．０の範囲内であることにより、高温高湿環境下でガスバリア性の劣化を抑えることができるガスバリア積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】下部電極や圧電体層の表面粗さを制御して表面粗さを所定範囲に規定することに
より、圧電特性に優れた圧電薄膜素子を提供する。
【解決手段】基板１上に、下部電極２，３、圧電体層４、上部電極を有する圧電薄膜素子
において、圧電体層４は、（Ｎａ_ｘＫ_ｙＬｉ_ｚ）ＮｂＯ_３（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０
≦ｚ≦０.２、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表されるペロブスカイト型酸化物を主相とする圧電体
層であり、基板１は、Ｓｉ基板であり、下部電極３の表面は、算術平均粗さＲａが０.８
６ｎｍ以下、または二乗平均粗さＲｍｓが１.１ｎｍ以下のいずれかの表面粗さである。 （もっと読む）

【課題】抗菌性合金コーティングをその上にめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物に関する。
【解決手段】抗菌性合金コーティングをその上にめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物であって、抗菌材料および合金を含む組成物について説明する。その合金は４つを超える金属元素および少なくとも１つの非金属元素からなる。その抗菌材料は、銅、銀またはその組合せであり、その原子含有割合は全含量の１．７％〜２６．８％である。これらの金属元素は、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびチタンからなる群から選択される。その非金属元素はホウ素、酸素および窒素からなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】排ガス触媒用ナノ粒子担持方法及び排ガス触媒製造方法の提供。
【解決手段】同軸型真空アーク蒸着源１を用い、真空雰囲気中で、トリガ電極１３とカソード１２との間にパルス電圧を印加してトリガ放電を発生させ、カソード１２とアノード１１との間にコンデンサと直流電源とを接続し、３６０μＦ以上１０８０μＦ以下のコンデンサ容量にて、６０〜１００Ｖの直流放電電圧を印加して間欠的にアーク放電を誘起させ、生成される触媒金属の荷電粒子を、担体としてのアルミナ粉、ジルコニウム、又はランタノイドからなる金属の酸化物が混入されているアルミナ粉の表面に供給、蒸着せしめ、触媒金属ナノ粒子の担持された担体からなる触媒を得る。 （もっと読む）