【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合し得る接合方法、および、接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き基材は、基板２と、接合膜３と、これら基板２と接合膜３との間に介挿された中間層７とを有しており、対向基板（他の被着体）４に対して接合可能なものである。この接合膜付き基材が備える接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、表面３５付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、対向基板４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

【課題】ビアホールやトレンチの形状がばらついても、ビアホールやトレンチの側壁に所定の膜厚でバリア膜とシード膜を形成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜に形成された凹部の側壁に所定膜厚の導電膜を備える半導体装置の製造方法であって、半導体基板上に形成された絶縁膜に凹部を形成する工程を有する。ここで凹部とは、ビアホールとトレンチの総称である。そして、前記凹部が形成された絶縁膜上に、スパッタリング法により、前記凹部に成膜すべき導電膜の膜厚、前記凹部の深さ及び前記凹部を上面から見たときの当該凹部側壁の投影面積に基づいて算出された、前記凹部が形成された絶縁膜の上面に成膜すべき膜厚で、導電膜を形成する工程を有する。即ち、ビアホールやトレンチの投影面積に基づきこれらの形状のばらつきを勘案して、成膜を行うのである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、炭素などの粒子状母材の表面に安定的に粒径が２ｎｍ以上１０ｎｍ以下の微粒子元素を担持させた合金粒子を得る合金微粒子担持装置を提供することである。
【解決手段】 粒子状母材を収容する容器と、この容器と対峙して配置され、白金を含有する矩形状の第１のスパッタ源と、この第１のスパッタ源に隣接して配置され、前記第１のスパッタ源と異なる元素を含有する第２のスパッタ源と、前記第１のスパッタ源の前記容器と対峙する側とは反対側に配置された第１の磁石と、前記第２のスパッタ源の前記容器と対峙する側とは反対側に配置された第２の磁石と、を具備する合金微粒子担持装置において、前記第１或いは第２のスパッタ源とこれに応じた前記第１或いは第２の磁石間の距離、または、前記第１或いは第２の磁石の磁力を調整することにより、前記第１或いは第２のスパッタ源の表面近傍の磁場の磁束密度を変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着室内への有機物の着膜を防止すること。
【解決手段】有機ＥＬディスプレイパネル製造装置は、真空蒸着室９内で蒸着源８から発した有機材料を有機ＥＬディスプレイパネルに用いられる基板３に蒸着させるようになっている。そして、有機ＥＬディスプレイパネル製造装置は、基板３を保持する基板トレイ１と、基板トレイ１の蒸着源の側に突設された防着部材２と、を備えている。有機ＥＬディスプレイパネル製造時における真空蒸着室への着膜を著しく低減することができる。 （もっと読む）

【課題】被成膜基板に高精度に成膜することができるマスク、マスクの製造方法、電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】蒸着マスク２０は、マスク基体２２と、マスク基体２２上に形成されたドライフィルム２３とを有する。マスク基体２２は、シリコン又はシリコン化合物からなる。蒸着マスク２０の製造方法は、まず、マスク基体２２をＭＥＭＳ加工により形成する。次に、開口孔２１ａを有するマスク基体２２上に、熱転写法を用いてドライフィルム２３を転写する。マスク基体２２がシリコンからなるので、熱転写によってマスク基体２２に熱が加わったとしてもマスク基体２２が伸縮（変形）することを抑えることができる。その結果、マスク基体２２にドライフィルム２３を安定した状態で転写させることが可能となり、開口孔２１ｂの形状が変形したり開口孔２１ｂの位置がずれたりすることを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＺＴ系のペロブスカイト型酸化物において、焼結助剤ややアクセプタイオンを添加することなく、Ａサイトに５モル％以上のドナイオンを添加することを可能とする。
【解決手段】本発明のペロブスカイト型酸化物は、下記式（Ｐ）で表されることを特徴とするものである。
（Ｐｂ_{１−ｘ＋δ}Ｍ_ｘ）（Ｚｒ_ｙＴｉ_１−ｙ）Ｏ_ｚ・・・（Ｐ）
（式中、ＭはＢｉ及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも１種の元素である。０．０５≦ｘ≦０．４。０＜ｙ≦０．７。δ＝０及びｚ＝３が標準であるが、これらの値はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準値からずれてもよい。） （もっと読む）

【課題】SiOを蒸着材料としたガスバリア性フィルムにおいて、反応ガスを導入しなくても、黄色を呈さず高い透明性を備えながら、優れたガスバリア性を有するガスバリア性フィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】 基材フィルムの少なくとも一方の面に、ＳｉＯｘ蒸着材料を用い、反応ガスを導入しない雰囲気下でエレクトロンビーム蒸着方法によりＳｉＯｘ膜を形成し、前記ＳｉＯｘ蒸着材料が結晶質のＳｉＯ_２の回折パターンを有するものであり、かつ、前記ＳｉＯｘ蒸着材料の真密度に対する嵩密度が７０％以上８０％未満であるガスバリア性フィルムの製造方法。該製造方法を用いて形成したことを特徴とするガスバリア性フィルムであって、前記ＳｉＯｘ膜の膜厚が２００ｎｍ以下であることを特徴とするガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＰＺＴ系のペロブスカイト型酸化物において、焼結助剤ややアクセプタイオンを添加することなく、Ａサイトに５モル％以上のドナイオンを添加することを可能とする。
【解決手段】本発明のペロブスカイト型酸化物は、下記式（Ｐ）で表されることを特徴とするものである。
（Ｐｂ_{１−ｘ＋δ}Ｍ_ｘ）（Ｚｒ_ｙＴｉ_１−ｙ）Ｏ_ｚ・・・（Ｐ）
（式中、ＭはＢｉ及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも１種の元素である。０．０５≦ｘ≦０．４。０＜ｙ≦０．７。δ＝０及びｚ＝３が標準であるが、これらの値はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準値からずれてもよい。） （もっと読む）

【課題】ＰＺＴ系のペロブスカイト型酸化物において、焼結助剤ややアクセプタイオンを添加することなく、Ａサイトに５モル％以上のドナイオンを添加することを可能とする。
【解決手段】本発明のペロブスカイト型酸化物は、下記式（Ｐ）で表されることを特徴とするものである。
（Ｐｂ_{１−ｘ＋δ}Ｍ_ｘ）（Ｚｒ_ｙＴｉ_１−ｙ）Ｏ_ｚ・・・（Ｐ）
（式中、ＭはＢｉ及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも１種の元素である。０．０５≦ｘ≦０．４。０＜ｙ≦０．７。δ＝０及びｚ＝３が標準であるが、これらの値はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準値からずれてもよい。） （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、簡単な制御で、逆スパッタの防止による膜の高品質化、組成ズレの制御および成膜の再現性向上を図り、膜質の変化のない高品質な圧電膜、絶縁膜や導電体膜などの薄膜を成膜することができるスパッタ方法およびスパッタ装置を提供する。
【解決手段】真空容器内に、ターゲット材を保持するスパッタ電極およびスパッタ電極と対向離間配置され、基板を保持する基板ホルダを有し、さらに基板ホルダのインピーダンスを調整するための調整可能なインピーダンス回路を備えるインピーダンス調整回路とを有し、インピーダンス回路のインピーダンスが調整されることにより、基板ホルダのインピーダンスが調整され、基板の電位が調整されることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、炭素微粒子などの担体微粒子の表面に、粒径が２ｎｍ以上１０ｎｍ以下の微粒子を担持した粉体を効率よく提供することである。
【解決手段】 本発明の微粒子担持方法は、粒子状母材の表面に、その粒径より小さい少なくとも２元素以上からなる合金粒子を減圧装置内で担持させる方法であって、前記粒子状母材は減圧装置内に多数かつ母材間の相対位置が可変可能に設置されるとともに母材間の相対位置が概ね変わらない時間帯と変わる時間帯を交互に設けて合金粒子を担持させることを特徴とする。 （もっと読む）

水蒸気及び気体に対する良好な透過遮断硬化を有する無機の遮断層を備え、プラスチック成形された包装要素であって、この包装要素には、所望の透過遮断硬化を有する材料を使用して真空中で生成されたコーティングが付与される。この真空コーティングには、磨耗及び腐蝕に対する保護及び機械的安定性の改良のために、オーバーラッカーを施す。 （もっと読む）

【課題】シリコン酸化膜上に高温アルミニウムスパッタ法により形成されるＡｌ膜に白濁が生じる。
【解決手段】シリコン酸化膜４４へ向けてアルゴンイオンによるスパッタエッチングを行い、先行するエッチバック処理等で生じたシリコン酸化膜４４の表面の微小な凹凸を平滑化する。しかる後、シリコン酸化膜４４の表面に高温アルミニウムスパッタ法によりアルミニウム膜を堆積する。これによりＡｌ膜の白濁が抑制され、これを用いて形成されるアライメントマークの反射率が確保される。 （もっと読む）

【課題】優れた圧電特性を有するニオブ酸カリウムナトリウム薄膜を用いた圧電薄膜素子を提供する。
【解決手段】圧電薄膜素子は、基板１上に、下部電極２と、ＫＮｂＯ_３薄膜３と、ペロブスカイト構造のニオブ酸カリウムナトリウム（（Ｋ_ｘＮａ_１−ｘ）ＮｂＯ_３（０＜ｘ＜１））で、膜厚が０.２μｍ〜１０μｍ、且つ比誘電率が５０以上２００以下の範囲にある圧電薄膜４と、上部電極５とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜素子の圧電性能を損なうことなく、電極と圧電薄膜との膜の密着性を上げ、圧電体薄膜素子を用いたデバイスの作成プロセスで安定した品質と歩留まりを有す圧電体薄膜素子を提供すること。
【解決手段】圧電体薄膜１４を備える圧電体薄膜素子１５であって、圧電体薄膜１４は膜厚方向に、複数の結晶配向を有する多結晶体で構成された層（第１の圧電体薄膜１４ａ）と、単一の結晶配向を有する多結晶体で構成された層（第２の圧電体薄膜１４ｂ）を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子を封止する無機物層を含む被膜を形成するときに、有機ＥＬ素子に与えるダメージを抑えながら、水蒸気や酸素に対するバリア性の高い被膜を形成することができる有機ＥＬ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０上に、少なくとも一方が透明または半透明の一対の電極間に発光層を含む有機ＥＬ層２２を挟んで構成した有機ＥＬ素子２０と、有機ＥＬ素子２０に接する少なくとも１層の無機物膜を含み、有機ＥＬ素子２０を封止する封止層３０と、を形成する際に、封止層３０中の有機ＥＬ素子２０に接する第１の封止膜３１をイオンビームスパッタ法で形成し、封止層３０中の他の無機物膜をイオンビームスパッタ法以外の他の成膜方法で形成する。 （もっと読む）

物品を気体状態のプラズマに、保護層、特に高分子層が物品の表面に形成されるのに十分な時間曝すことを含む、液体の取り込みに起因する重量増から物品を保護する方法。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ又はＣｕなどの非鉄金属、これらの合金、有機材料、硬質粒子を含有する材料、プリント回路基板、鉄系材料と軟質金属との混合部材などを切削加工するに際して、チッピングなどの欠陥を生じることなく、高い耐磨耗性を示し、しかも切削抵抗が低いＤＬＣ被覆工具を提供する。
【解決手段】基材上に実質的に水素を含まないＤＬＣ膜を形成したＤＬＣ被覆工具において、上記ＤＬＣ膜の密度が３．０〜３．４ｇ／ｃｍ^３、ナノインデンテーション硬さが４０〜１００ＧＰａ以下、針先端曲率半径２μｍの触針式表面形状測定器による測定送り０．０１ｍｍの表面走査検出において、上記基材の成膜前の算術平均粗さに対するＤＬＣ膜面の算術平均粗さの絶対値変化量とＤＬＣ膜の膜厚との比ΔＲａ／ｔが０．０５以下、且つ異物粒子の付着や脱離に起因するＤＬＣ膜面の凸凹の占有面積率ｓと膜厚ｔとの比ｓ／ｔが０．０１（％／ｎｍ）以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】同軸型真空アーク蒸着源を用いた金属材料の微粒子膜の製造において、微粒子膜の成膜レートを向上させる。
【解決手段】
同軸型真空アーク蒸着源５を用いて、被蒸着物であるポリマ等の絶縁基板４上に、所定の粒径の微粒子からなる白金等の金属材料の微粒子を付着せしめる微粒子膜の製造において、絶縁基板４に微粒子の付着によってもたらされた電荷は、後から来る微粒子に対する反発力を生じるため、後から来る微粒子の絶縁基板４への付着の妨げとなる。そこで、電荷を絶縁基板４上に滞留させないように除電する。これにより、微粒子膜の成膜レートを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】長期信頼性に優れた光情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板１上には、反射膜２，界面膜３，第１誘電体膜４，記録膜５，第２誘電体膜６，防湿膜７，保護膜８，カバー層９が順に積層されている。カバー層９には情報の記録または再生のためのレーザ光Ｌが入射される。防湿膜７は、インジウム酸化物を含み、少なくとも一部がアモルファスとなっている。防湿膜７は、スズ酸化物とタングステン酸化物とセリウム酸化物との少なくとも１つを含む。スズ酸化物の場合は２０ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％未満含むことが好ましい。 （もっと読む）