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Fターム[4K029BD00]の内容

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【解決手段】本願は、電気アークが放電し得る公称電圧で作動する自動車における直流電力系の差込コネクターに用いられる差込接点を形成する半製品を開示し、それは非貴金属材料からなる電気伝導性の主本体を有し、そして少なくとも部分的に、主本体よりも貴金属に近い材料からなる接点形成コーティングが被着されてなる。本発明によると前記コーティングは、少なくとも厚み0.3μmであり、本質的に添加物を含む銀または銀合金からなり、それは銀または銀合金とは合金を形成しないものであり、せいぜい析出合金(ausscheidungslegierung)程度を形成し、銀よりも高融点である。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンが得ることが出来、かつ電気的信頼性に優れた、フィルム状積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性重合体フィルムの少なくとも片面に、有機金属化合物のプラズマCVD層および導電体層が逐次形成されたことを特徴とするフィルム状積層体。 (もっと読む)


【課題】画素内の膜厚分布のパラツキを低減し、高品位で信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンスパネルを提供すること。また、マスク蒸着時の膜厚分布ムラを低減し、高品位で信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】各画素での構成層膜厚の画素内分布のバラツキを±10%以内に収めることで発光の均一性及び信頼性を向上させた。また各構成層を成膜する際の蒸着装置内の平均自由行程を、蒸着源と基板1との最短距離よりも短くすることでマスク蒸着時の膜厚分布ムラを低減し、発光の均一性及び信頼性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】安価な設備で無色透明な有機層を形成する方法を提供するとともに、従来よりも高いガスバリア性能を持ちかつ曲げてもそのバリア性能が劣化しない透明フィルムを提供する。
【解決手段】熱重量分析による5%重量減少温度の差が30℃以内である光重合性モノマーと光重合開始剤を含む混合物を基材上に蒸着させ、UV架橋させる有機層の形成方法、及び、高分子材料からなる基材の少なくとも片面に、前記方法で形成された有機層と無機層とが交互に少なくとも一層以上積層されたガスバリア性プラスチックフィルム。 (もっと読む)


【課題】 高抵抗透明導電膜、特に抵抗膜式タッチパネル装置等の画面位置確定のために使用されるシート抵抗500〜2000Ω/□程度の高い表面抵抗率を有する透明導電膜の形成に有用である高抵抗透明導電性膜用スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 酸化インジウムと酸化錫を主成分とする焼結体であって、さらに酸化ケイ素又は酸化チタンの少なくとも一方を含有することを特徴とする高抵抗透明導電性膜用スパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】 真空蒸着にて基板に金属薄膜あるいは有機化合物の薄膜を成膜させるに当り、基板の大面積化にも容易に対応することのできる蒸発材料収容容器を提供する。
【解決手段】 導電性平板状体の上面部分に複数の筒状体からなる蒸発材料収容部を有する導電性平板状体の蒸発材料収容容器2であって、上記筒状体が有底筒状体形状の蒸発材料収容部4、開口上面が上記導電性平板状体の上面部より突出する有底筒状体形状の蒸発材料収容部4b、あるいは導電性平板状体の上面に載置した筒状体形状の蒸発材料収容部4cを有する蒸発材料収容容器である。 (もっと読む)


【課題】 シール用キャップの製造を量産化でき、しかも殆んど自動化できて、人手と時間を削減し、且つ工数を減少し、さらに製品のばらつきを無くして安定した精度の高いものにでき、その上ダウンサイジング化が可能な電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法を提供する。
【解決手段】 FeNi合金の長尺テープを下地処理した後、スパッタリング装置に一定速度で送給してスパッタリング法によりAuSn膜を形成し、次いで熱処理し、みがき処理した後、所定寸法にプレス抜きしてシール用キャップを得ることを特徴とする電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法。 (もっと読む)


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