説明

Fターム[4K029CA00]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489)

Fターム[4K029CA00]の下位に属するFターム

Fターム[4K029CA00]に分類される特許

41 - 60 / 98


【課題】基板載置台に基板を載置し、基板載置台を回転させて加熱しながら基板に処理を施す際、簡単に取付けることができ、且つ半導体基板処理装置の処理炉内に設置せずに基板の位置ズレを高精度に検出するための基板位置ズレ検出方法及び基板位置ズレ検出装置
を提供する。
【解決手段】半導体基板処理装置が具備する基板載置台4に基板5を載置し、基板載置台4を回転させて加熱しながら基板5に処理を施す際、基板5の基板載置台4における位置ズレを検出する方法及びその装置1であって、基板載置台4の上方に設置してある熱放射量測定機2によって基板5又は基板載置台4の熱放射量を測定し、該測定値を演算機3により判定することにより基板5の位置ズレを検出することを特徴とする基板位置ズレ検出方法及び基板位置ズレ検出装置1。 (もっと読む)


【課題】炭素系材料の表面の微細形状の変化を抑制しつつ、表面改質を行う方法を提供することである。
【解決手段】炭素原子30atm %以上含有する炭素系材料を改質する。チャンバー内に設置された電極に対して直流パルス電圧を印加することによって電子ビームを発生させ、この電子ビームを炭素系材料の表面に照射することで改質を行う。直流パルス電圧の1パルス当りのパルス継続時間のデューティー比が0.05〜5.0%、投入エネルギーが0.01J/cm以下、パルス半値幅が10〜900nsecである。 (もっと読む)


【課題】 微粒子の吹きつけによる成膜方法であって、良好な膜質で成膜を行うことが可能な成膜方法と、当該成膜方法を実施する成膜装置を提供する。
【解決手段】 微粒子を成膜対象へ吹き付けることによって、前記微粒子により構成される膜を形成する成膜方法であって、前記微粒子の吹き付けの流れの前記成膜対象への入射角が、第1の角度θ1(但し、−5°<θ1<0)、第2の角度θ2(但し、0<θ2<5°)、第3の角度θ3(但し、―90°<θ3<−60°)、および第4の角度θ4(但し、60°<θ4<90°)よりなる群より選択される角度とされることを特徴とする成膜方法。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置内を搬送される被処理基板の表面上にパーティクルが付着することを防止する。
【解決手段】カセット容器400から搬送室200に搬入される直前のウエハWの温度が搬送室内の温度よりも高く(例えば,+2〜12℃)なるように,ウエハの温度と搬送室内の温度のうちの少なくとも一方を調整する温度調整手段を備え,温度調整手段は例えば暖気供給部500によって搬送室内の温度よりも高い温度に調整された暖気をカセット容器内に供給し,ウエハの表面上の雰囲気に温度勾配を生じさせる。 (もっと読む)


【課題】簡易な装置および手法で、AD法において2種類以上の微粒子材料からなる多層被膜、傾斜機能を有する被膜、呈色を連続的に変化させた被膜などを形成することができる複合被膜形成方法を提供する。
【解決手段】溝6aが形成された循環式輸送手段6を有するエアロゾル発生装置1を用いて、2種類以上の微粒子8をガス中に分散させてエアロゾルを形成するエアロゾル形成工程と、エアロゾルを真空チャンバー内でエアロゾル噴射ノズルから基材表面上に噴射して成膜を行なう成膜工程とを備えてなる複合被膜形成方法であって、エアロゾル形成工程は、溝6aに所定分布で充填された2種類以上の微粒子8を、溝一端側から順次ガス中に分散させてエアロゾルを形成する工程である。 (もっと読む)


【課題】チタンなどの金属膜中にハイドロキシアパタイト粒子が分散されてなるハイドロキシアパタイト分散金属膜を提供する。
【解決手段】金属膜とハイドロキシアパタイト粒子を含有するハイドロキシアパタイト粒子分散金属膜であって、金属膜2と、金属膜2中に分散された、ハイドロキシアパタイト粒子3とを有する膜であって、ハイドロキシアパタイト粒子と、不活性ガス雰囲気下で金属蒸発源の加熱により生成された金属膜となる金属粒子とを混合し、超音速フリージェットの気流に乗せて真空チャンバー中に噴出して、真空チャンバー中に配置した基板上に物理蒸着させて形成する。 (もっと読む)


【課題】プラズマやアーク放電などで加熱しても微粒子となり難い物質を成膜させる物理蒸着装置および物理蒸着方法を提供する。
【解決手段】内部に蒸発源材料15と蒸発源材料15を加熱させる加熱部16とを備える蒸発チャンバー10と、内部に粉体を備える粉体供給源20と、成膜チャンバー30とを有し、蒸発源材料15を加熱部16により加熱し、微粒子(ナノ粒子)を発生させ、微粒子と粉体とを超音速ノズル35から噴出させ超音速ガス流に乗せ、成膜対象基板33に物理蒸着させる。 (もっと読む)


【課題】ITOにはその特性上、450nm以下の短波長域に吸収があるため、透過色としては黄色くなってしまう問題があったので、透過色に黄色味の無い、ニュートラルな色味を有する透明導電性積層体を提供する。
【解決手段】透明な基板2の一方の面に基板の屈折率と比較して高屈折率材料3、低屈折率材料4をこの順番で積層し、最外層に透明導電膜5を形成した、透明導電性基板1において、その透過光をD65光源2°視野のL*a*b*表色系で表した時のb*が2以下である、透明導電性積層体。 (もっと読む)


フレキシブルで細長い基板上に積層電子デバイスを形成する方法及びシステムが記載される。積層電子デバイスは、少なくとも1つの電子活性層又は光学活性層を含む。電子デバイスの1つ以上の層の成膜は、フレキシブル基板が1つ以上ステーションを介して移動される際に生じる。各成膜ステーションで、基板は、パターンに配置された開口を有するアパーチャマスクと整列される。アパーチャマスク及び基板は、回転ドラムの周囲の一部の上に近接される。積層電子デバイスの層は、アパーチャマスクの開口を介して材料の成膜により形成される。各成膜ステーションで、積層電子デバイスの少なくとも2つの層の間の位置合わせが維持される。
(もっと読む)


【課題】 ドロップレット粒子による影響を低減させ、潤滑油中で摺動する摺動面の摩擦係数を低減しつつ、耐磨耗性及び耐焼付き性を両立させた低摩擦摺動を行わせることができる摺動構造を提供する。
【解決手段】 硬化処理層23を形成したピストン5の外表面に、PVD法等によって、水素含有量が10at%以下であるDLC膜20を形成する。シリンダボア12の摺動面14を銅合金にて構成する。硬化処理層23における表面粗さを、中心線平均粗さRaで0.1μm以下に形成し、DLC膜20を、1.0μm以下の厚さに形成する。また、DLC膜20の表面粗さを、中心線平均粗さRaで0.05μm以下とし、最大高さRmaxで0.5μm以下にする。そして、摺動面に被覆したDLC膜20における粗さ曲線の中心線又は平均線35から突出するドロップレットの高さを、0.4μm以下に抑えておく。
(もっと読む)


【課題】粉体の組成を変化させずに且つ均一な膜を容易に形成し得る成膜方法を提供する。
【解決手段】真空下にされた容器3内にて、表面に薄膜が形成される基板Kを保持する上部電極5と、膜材料である粉体Pが載置される下部電極7との間に高圧の直流電圧を印加して両電極5,7間に静電場を形成し、この静電場にて発生した電界により上記粉体Pを両電極5,7間で往復移動させて当該粉体Pを基板Kの表面に付着させて成膜する方法である。 (もっと読む)


【課題】高周波マイクロプラズマ発生器として、内径が数mm程度の細管又はノズルを用いた、材料堆積などのマイクロプラズマ加工法、及び該加工を実施するための装置を提供する。
【解決手段】高周波電圧を印加することによりプラズマ発生用細管内又はプラズマ発生用ノズル内に高周波プラズマを発生させ、該発生したプラズマを被加工基板に向けて照射し、該基板に加工を施すマイクロプラズマ加工法及びその装置であって、前記高周波電圧を変調させることで、断続的にプラズマを発生させることを特徴とするマイクロプラズマ加工法及び装置。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング装置で磁化容易軸の制御を行いながら軟磁性薄膜を成膜する場合に、大面積基板内に高い精度で方向が揃えられた直交または任意角度で交差する2つの磁界を発生させる。
【解決手段】比較的大きな面積を有する基板表面に、スパッタ法を用いて、磁化容易軸が直交または任意角度で交差する少なくとも2つの磁性膜を積層成膜するとき、基板表面の近傍に当該表面に平行な方向の磁界を生成する磁界発生装置であって、基板表面を囲むように配置される環状の磁気ヨーク21と、この磁気ヨークの周囲に巻かれ、第1の磁化容易軸の方向に磁界を生成する複数のコイルからなるコイルグループ2a,2b,3a,3b,4a,4bと、磁気ヨークの周囲に巻かれ、第2の磁化容易軸の方向に磁界を生成する複数のコイルからなるコイルグループ12a,12b,13a,13b,14a,14bから構成される。 (もっと読む)


【課題】高品質の有機物/無機物薄膜を製造して商用化することができる有機物/無機物複合薄膜の蒸着方法及び蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る時間分割型有機物/無機物複合薄膜の蒸着方法および蒸着装置は、有機物/無機物材料が含有されているソースタンクと、これを活性化させる熱開始剤が含有されている触媒ソースタンクとを各々装着することによって、大面積の基板上に有機物/無機物複合薄膜を蒸着する時、厚さを正確に調節することができ、蒸着を均一に行うことができる。また、1つ以上の有機物/無機物複合薄膜を蒸着する場合にも、厚さ及び組成を精密に調節することができる。 (もっと読む)


本発明は、特に鋼のキャリヤ材又は鋳込材でできたピストンリング(1)に関する。このピストンリングは、各々が金属窒化物の少なくとも2つの層(20、21)からなる周期構造(11)を各々が有する周期的な多層系(10)からなる耐摩耗コーティング(4)を有する。この多層系は、夫々の層(20、21)の厚さが2nm以上15nm未満であり、かつ多層系の厚さが4.5μmを超えた厚さの超格子構造を特徴とし、また、周期構造(11)内の互いに隣接する層(20、21)は、異なる金属元素を含む。
(もっと読む)


【課題】 本発明は基板温度を制御するシステムに関する。
【解決手段】 処理システム内で基板を支持する基板ホルダは、第1温度を有する温度制御された支持体基盤、該温度制御された支持体基盤に対向し、かつ基板を支持するように備えられた基板支持体、及び該基板支持体と結合し、かつ前記基板支持体を第1温度よりも高温である第2温度に加熱するように備えられた1以上の加熱素子、を有する。耐浸食性断熱材が、前記温度制御された支持体基盤と基板支持体との間に設けられている。前記耐浸食性断熱材は、ハロゲン含有ガスによる腐食に耐える材料組成物を有する。 (もっと読む)


【課題】ラビング処理することなく、所望の品質を有する配向膜を形成できる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、有機材料を含むターゲット部材の表面にイオン粒子を照射して、ターゲット部材より配向膜を形成するためのスパッタ粒子を放出させるスパッタ装置と、基板の表面がターゲット部材の表面と対向しないように基板を保持する基板保持部材と、ターゲット部材からのスパッタ粒子が供給可能な位置に配置され、ターゲット部材から供給されたスパッタ粒子を基板の表面に供給するようにスパッタ粒子の進行方向を変える所定面を有する所定部材とを備えている。 (もっと読む)


無線端末部品の無静電蒸着方法であって、無線端末部品の射出物の上に錫または錫−アルミニウム合金を蒸着するステップを含む方法を提供する。また、本発明は、無線端末部品の無静電蒸着方法であって、無線端末部品の射出物の上に錫または錫−アルミニウム合金を蒸着するステップと、蒸着された錫層または錫−アルミニウム合金層の上にSi、SiO2、Ti、TiO2、Al23及びこれらの配合物よりなる群から選ばれる1または2以上の物質を蒸着するステップを含む方法に関するものである。本発明による無線端末部品の無静電蒸着方法は、従来の技術の問題点、すなわち、鏡効果のために無線端末部品にニッケル、クロムなどの金属を蒸着する場合、静電気が発生して無線端末の内部回路性能に悪影響を及ぼす恐れがあるという問題点を克服し、鏡効果とラジオ波性能が維持可能になるだけではなく、無線端末部品の射出物の上に蒸着された錫または錫−アルミニウム合金が剥がれることを防ぎ、無線端末部品の耐傷付き性及び耐衝撃性を高めることができるというメリットがある。
(もっと読む)


【課題】金属堆積のために基板表面を設計するためのプロセスおよび統合システム
【解決手段】実施形態は、銅配線について、エレクトロマイグレーション耐性を向上させるため、より低い金属抵抗率を提供するため、そして金属−金属またはシリコン−金属の界面接着を改善するために、金属−金属界面またはシリコン−金属界面を形成するプロセスおよび統合システムを提供する。統合システム内において、銅表面上にコバルト合金材料の薄い層を選択的に堆積させて、銅配線のエレクトロマイグレーション耐性を向上させるために、基板表面を調整する代表的方法が提供される。方法は、統合システム内において、基板表面から汚染物および金属酸化物を除去することと、汚染物および金属酸化物を除去した後に、統合システム内において、還元環境を使用して基板表面を再調整することとを含む。方法は、また、基板表面を再調整した後に、統合システム内において、銅配線の銅表面上にコバルト合金材料の薄い層を選択的に堆積させることも含む。また、上述された代表的方法を実施するためのシステムも、提供される。 (もっと読む)


【課題】特に寿命の長いブレーキディスクのブレーキバンド構造を提供することを課題とする。
【解決手段】特に長い寿命を有する構造を得ることが通常では考えられないほど可能な、複合構造又はブレーキディスク(1)のブレーキバンド(2)の複合構造の部分を作る方法が、カーボンファイバーフィラメントとケイ素と炭化ケイ素とを含んだ複合セラミック構造を作って、少なくとも一つのブレーキ面(4)を含んだブレーキバンド(3)の本体を確保する工程と、ブレーキ面を処理してブレーキ面上にケイ素と結合していないカーボンを有するように表面層を除去する工程と、ブレーキ面からケイ素と結合していないカーボンを少なくとも部分的に除去する工程と、ブレーキ面に固定基材をデポジットする工程と、固定基材上に保護コーティングをデポジットする工程を少なくとも含んでいる。
(もっと読む)


41 - 60 / 98