【課題】膜の厚さムラを低減できる成膜方法および成膜装置を提供することにある。
【解決手段】成膜中に金属基板Ｂ１の電位を測定し、この測定結果に基づいてエアロゾルの吹き付け条件を調整する。このようにすれば、吹き付けられているエアロゾルＺの状態をリアルタイムで把握し、吹き付け操作の途中であっても基板電位を測定してその結果をエアロゾルＺの吹き付け条件にフィードバックして、膜厚を均一化することができる。また、吹き付け中の金属基板Ｂ１の電位を一定とすれば一定の厚さの膜が得られることから、金属基板Ｂ１の電位を指標として吹き付け条件を調整することにより、所望の厚さの膜を容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】品質の安定した膜を得ることのできる成膜方法を提供することにある。
【解決手段】成膜用基板の表裏両面の応力方向と膜の応力方向とをあらかじめ把握しておき、両者を適切に組み合わせることによって、所望の品質の膜を形成することができる。すなわち、同一の製造ロットで得られる複数の成膜用基板から、あらかじめ１枚を抜き取って評価基板とし、この評価基板の応力測定を行うことによって、その製造ロット内の成膜用基板の表裏両面の残留応力方向を事前に見積もることができる。膜応力を緩和して界面剥離を防止することを目的とする場合、膜の応力方向と、成膜用基板の成膜面での応力方向とを同方向とする。成膜用基板の平坦度の維持を目的とする場合、膜の応力方向と、成膜用基板の成膜面での応力方向とを逆方向とする。 （もっと読む）

【課題】エアロゾル・デポジション成膜法による蛍光体膜の膜厚が安定した放射線像変換パネルの製造方法と、この製造方法により製造した放射線像変換パネル及び放射線像変換パネルを用いた放射線検出装置の提供。
【解決手段】基板の上にエアロゾル・デポジション成膜装置を用いて形成された放射線を可視光に変換する蛍光体層を有する放射線像変換パネルの製造法において、前記エアロゾル・デポジション成膜装置２は、前記蛍光体層を構成する蛍光体粒子を噴出するノズル２ｄを少なくとも１本有し、前記ノズルと前記基板の間に、前記蛍光体粒子の基板へ衝突する時の衝突角度制御手段２ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】基板に向かって噴射されるエアロゾルの濃度を容易に制御できる成膜装置を提供することにある。
【解決手段】混合部１０において材料粒子Ｍをこの材料粒子Ｍよりも粒径の大きいコア粒子Ｃに付着させ、これをエアロゾル発生槽４０まで移送した後、衝突網４１に衝突させてその衝撃力により材料粒子Ｍをコア粒子Ｃから離脱させる。そして、離脱した材料粒子Ｍをエアロゾル発生槽４０においてキャリアガスに分散してエアロゾルを発生させる。ある程度大きな粒径をもつコア粒子Ｃは、成膜に用いられる微細な材料粒子Ｍと比較して系内での移送量の制御が容易であり、また詰まりも引き起こしにくいから、コア粒子Ｃの移送量を適切に制御することにより、エアロゾル発生槽４０への材料粒子Ｍの供給量を制御し、ひいては、エアロゾル濃度を安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＤによって皮膜を形成した摺動材料において、耐摩耗性および耐疲労性を損なうことなく、初期なじみ性および異物埋収性を向上させる。
【解決手段】摺動材料には、融点が３５０℃以上および３５０℃未満の互いに相分離する２種以上の金属を基材３上にＰＶＤにより被着して皮膜５が形成されている。この皮膜５上に固体潤滑剤板状結晶粒子９を積層して被覆層６を形成する。この場合、被覆層６を構成する固体潤滑剤板状結晶粒子９は、（００ｌ）面が皮膜５の表面と平行で、当該（００ｌ）面の配向指数が９０％以上となるように積層する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送チャンバ及び真空処理チャンバとしての使用に適する、ロードロックチャンバを提供する。
【解決手段】管状本体から分離した上部及び底部プレートを有する真空チャンバが提供され、チャンバは少なくとも２つの基板アクセスポート１１６が形成された管状本体１４８を含み、上部プレート１０４は本体の上端面に気密に配置され、底部プレートは本体の下端表面に気密に配置される。複数の固定具（ファスナー）が上部と底部プレートの間で本体をクランプする。分離された少なくとも１つの上部と底部を有するチャンバ本体を含む。特に、ロードロックチャンバ、基板搬送チャンバ及び真空処理チャンバとしての使用に適する。 （もっと読む）

【課題】層状堆積物と柱状堆積物の技術的利点、すなわち、低熱伝導性、良好な寿命、良好な耐腐食性、および高い収率と堆積速度という利点を併せ持つ堆積物を得ることを可能にする。
【解決手段】本発明は基板上に材料を堆積する方法の分野に関する。それは、基板上に熱障壁として働き、堆積前に粉体の状態である材料を堆積する方法に関する。粉体は第１プラズマトーチ（１０）のプラズマジェット（１２）および少なくとも１個の第２プラズマトーチ（２０）のプラズマジェット（２２）中に導入され、第１プラズマトーチ（１０）および少なくとも１個の第２プラズマトーチ（２０）は容器（２）中に配設され、そのプラズマジェット（１２、２２）が交差して粉体を気化する合成プラズマジェット（３０）を生成するように配列され、基板（４０）は合成プラズマジェット（３０）の軸上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 可視光透過半導体膜の形成の際に、堆積中の膜に光放出装置からの光を照射しながら半導体膜を形成することにより、各種の可視光透過半導体膜を耐熱性の低い透明基板上に形成することを可能にした可視光透過半導体素子を提供することにある。
【解決手段】 透明基板8と、透明基板8への半導体の組成を含む材料の堆積中に光放出装置9bからの光を照射しながら形成される半導体膜とからなることを特徴とする可視光透過半導体素子である。 （もっと読む）

【課題】電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、高密度プラズマアシスト蒸着法などの真空蒸着法により酸化物透明導電膜を製造する際に、多量のエネルギーを投入しても、割れやクラックが発生することのない酸化物焼結体を提供する。
【解決手段】モリブデンを固溶したインジウム酸化物を含有し、モリブデンがインジウムに対する原子数比で０．００１以上０．０６０以下含まれ、密度が３．７ｇ／ｃｍ³以上
６．５ｇ／ｃｍ³以下であり、金属相と酸化モリブデンの結晶相を含まない酸化物焼結体
とする。 （もっと読む）

【課題】欠陥の少ない膜を形成することができる成膜方法を提供する。また、均質な膜を形成することができる成膜方法を提供する。また、低電圧駆動が可能な発光素子の作製方法を提供する。また、発光効率の高い発光素子の作製方法を提供する。
【解決手段】基板の表面の少なくとも一部を露出させるように基板保持手段に基板を固定し、蒸着材料が充填された蒸発源から蒸着材料を気化させ、気化している蒸着材料に対しレーザビームを照射し、基板の表面に蒸着材料を堆積させることにより、欠陥が少なく、均質な膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。
【解決手段】Ｓｉ基材１上にＡｕメッキ層２を形成するＡｕメッキ方法であって、Ｓｉ基材１上に、Ｃ、Ｓ及びＡｕを含み半導電性を有するＣ−Ｓ−Ａｕ膜よりなる下地層３を形成する下地層形成工程と、電気メッキによるＡｕメッキを施して下地層３上にＡｕメッキ層２を形成するＡｕメッキ工程とを備えている。Ｓｉ基材１の表面に下地層３を形成してから、レジスト膜を部分的に形成して、レジスト膜以外の部分に下地層３のＣ−Ｓ−Ａｕ膜が表出したＣ−Ｓ−Ａｕ膜表出部を所定パターンで形成し、レジストの加工パターンをマスクとして、Ｃ−Ｓ−Ａｕ膜表出部上にＡｕメッキ層２を形成すれば、ナノメータレベルの連続したＡｕメッキ細線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】クライオパネルの温度をフィードバック制御することで、精密にガス制御を行う真空装置を提供すること。
【解決手段】プロセスチャンバーの例えば水素ガス分圧信号をモニター装置６００からモニター信号として、信号処理装置６０２に入力し、また、基準値信号もこの信号処理装置に入力する。これらの入力信号を基に、信号処理装置６０２により、冷凍機５７３に冷凍パワー指令値出し、クライオパネル５７０の温度をフィードバック制御する。これにより、真空チャンバー内の水素ガス分圧を制御することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】濃度が制御されたエアロゾルを安定的に生成することができるエアロゾル生成装置、及び、そのようなエアロゾル生成装置を用いた成膜装置を提供する。
【解決手段】エアロゾル生成装置は、収納される粉体を導出する開口１０が形成されている粉体収納室１と、粉体が開口から導出される際に粉体の導出を補助又は促進するアシストガス導入部１３と、開口から導出される粉体を分散させるガスを供給する分散ガス導入部１７とを含む。また、成膜装置は、そのようなエアロゾル生成装置と、基板を固定する基板ステージ７と、該エアロゾル生成装置によって生成されたエアロゾルを基板に向けて噴射するノズル６とを含む。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ層と絶縁膜の界面に自己形成反応により、Ｍｎを含む拡散バリア膜を形成する際に、Ｃｕ層中に残留したＭｎの濃度を低減し、比抵抗を低減する。
【解決手段】拡散バリア膜を形成する自己形成反応の際に、Ｃｕ層表面を、Ｍｎと反応して気相反応生成物を形成する雰囲気に曝露する。 （もっと読む）

【課題】独立した非成膜領域を含むパターンの薄膜を成膜する。
【解決手段】開口パターンが形成された平板状のマスク２を介して、ノズル１１から噴射された超微粒子を基板３上に堆積させ、前記開口パターンに対応する形状の薄膜を基板３上に成膜する。マスク２は、前記開口パターンの外郭を画定する外郭画定部２ａと、その外郭画定部２ａの内側に開口２ｂを介して配され前記開口パターンの内郭を画定する遮蔽部２ｂと、外郭画定部２ａと遮蔽部２ｃとの間に延在しこれらを連結する桁部２ｄとを有する。この桁部２ｄは、マスク２の底面から離れた位置に形成する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンガス、特にフッ素（Ｆ_２）ガスおよびフッ化物ガスと接触する半導体加工装置用等の金属製部材であって、耐ハロゲンガス性に優れた金属製部材を提供する。
【解決手段】金属製基材３１，３４の表面に対して、イオン注入法またはプラズマイオン注入法を用いて、Ｆ_２ガスやフッ化物ガスとは反応するものの、その反応生成物の蒸気圧が低いＡｌ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙから選ばれる１種以上の金属元素のイオン注入層３２を設ける。また、このイオン注入層３２の上に、さらにＡｌ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙから選ばれる金属を含む薄膜３３を積層させる。 （もっと読む）

【課題】ＡＤ法を用い、厚さが均一な膜を形成するのに適した成膜装置を提供する。
【解決手段】原料粉をガスによって分散させることにより、エアロゾルを生成するエアロゾル生成部と、複数の排気ポートが設けられた成膜チャンバと、該成膜チャンバ内に配置され、基板が固定される基板ステージと、成膜チャンバ内に配置され、エアロゾル生成部において生成された原料粉のエアロゾルを基板に向けて噴射するノズルとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板と、切断エッジをもち幾何学的に規定された切断形状の切断歯に磨耗保護皮膜が設けられている鋸刃の提供。
【解決手段】鋸刃 (15) が基板 (16)と、切断エッジ (3) をもち幾何学的に規定された切断形状の切断歯 (2) を夫々ひとつもつ複数の歯体 (1) とを示し、このとき、切断歯 (2) には、切断エッジ (3) を覆って拡がる磨耗保護皮膜 (7) が設けられている。切断歯 (2) の切断エッジ (3) は、磨耗保護皮膜 (7) のない状態に関するとき、0,005 mm と 0,045 mm との間の刃半径 (4) を有する。切断エッジ (3) をもち幾何学的に規定された切断形状の切断歯 (2) を製造するために歯体 (1) を研磨し、切断エッジ (3) がほぼ0,005 mm と 0,045 mm との間の、とりわけ、ほぼ0,010 mm と 0,025 mm との間の刃半径 (4) を示すように切断歯 (2) を仕上げ加工し、磨耗保護皮膜 (7) が切断エッジ (3) を覆って拡がるように、切断歯 (2) の上に磨耗保護皮膜 (7) を形成するという手順によって、鋸刃 (15) が製造される。 （もっと読む）

【課題】微小領域に任意の形状でダイレクトにパターニングできる処理方法及び処理装置、並びにそれらにより作成された電子デバイスを提供すること。
【解決手段】第１の噴出口に反応性ガス及び蒸着物質が供給されつつ前記第１の噴出口の外周に設けられた第２の噴出口から不活性ガスを導入し、前記第１の噴出口の外周に設けられた電極に高周波電力を印加することで、前記第１の噴出口に対向して設けられた基板を処理する処理方法であって、前記蒸着物質は基板上に噴出されるとともにその一部は前記反応性ガスによってアッシング処理されることで解決できる。 （もっと読む）

【課題】高硬度と適度な靭性を有しながら、クラック進展を抑制する効果、低摩擦係数、耐凝着性に有効な非晶質カーボン被覆切削工具、及び非晶質カーボン皮膜の製造方法を提供する。
【解決手段】非晶質カーボン皮膜を被覆した非晶質カーボン被覆切削工具において、該非晶質カーボン皮膜は、Ｂ、Ｃｌ、Ｓ、Ｐ、Ｆ、Ｏ、Ｎの少なくとも１種以上の元素を含有し、該元素の含有量は、原子％で、０．０１％以上、２５％以下であることを特徴とする非晶質カーボン被覆切削工具及びその製造方法である。 （もっと読む）