【課題】積層体の長手方向に、基材と保護フィルムとの密着力が変化した場合であっても、基材と保護フィルムとを適正に剥離させることができ、基材の搬送テンションが緩んで、ツレシワが発生したり、熱ダメージを受けて、基材が損傷することを防止する。
【解決手段】処理を行なう前の積層体の搬送中に、基材上の保護フィルムの有無を検出する第１検出工程と、第１検出工程と成膜処理との間に、基材上の保護フィルムの有無を検出する第２検出工程と、第１検出工程と第２検出工程の検出結果に応じて、第１検出工程と第２検出工程との間で、保護フィルムが基材から剥離するように、剥離力を制御する制御工程とを有することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】下地膜を酸素や水分と反応させずに、下地膜の表面に光が透過できる金属酸化物膜を形成する光透過性金属酸化物膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
気体分子を前記気体分子の凝縮温度以下の凝縮面に凝縮させて捕捉する第一の真空ポンプ１２₁を用いて第一の真空雰囲気を形成し、第一の真空雰囲気中に配置された成膜対象物３０の下地膜の表面に金属酸化物の粒子を付着させて第一の金属酸化物膜を形成し、気体分子を大気中に移動させる第二の真空ポンプ１２₂を用いて第二の真空雰囲気を形成し、化学構造中に酸素を有する反応性ガスの第二の真空雰囲気中の分圧を第一の真空雰囲気中の分圧より大きくし、第二の真空雰囲気中に配置された成膜対象物の第一の金属酸化物膜の表面に金属又は金属酸化物の粒子を付着させて第二の金属酸化物膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】大型の成膜対象物の表面に分布が均一な成膜を簡素な構成の装置で行うことができる技術を提供する。
【解決手段】本発明の蒸着装置１００は、真空槽１００ａと、真空槽１００ａの外部に設けられたホスト材料蒸発源７０ｈ、第１及び第２のドーパント材料蒸発源８０ｄ、９０ｄと、ホスト材料蒸発源７０ｈ、第１及び第２のドーパント材料蒸発源８０ｄ、９０ｄから供給された蒸発材料の蒸気を基板５に向って放出する蒸気放出器８とを備える。蒸気放出器８は、同心状に配置された径の異なる第１〜第５の筒状の蒸気拡散部１１〜１５を有するとともに、隣接する蒸気拡散部が、蒸発材料の蒸気が通過可能な第１〜第４の連通口２１〜２４を介して互いに接続されている。蒸気放出器８は、基板５に対し、蒸気放出器８の延びる方向と直交する方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェブ状の基材上へのガスバリア層の高速インライン処理を実現し、生産能率が高く、かつ基材とガスバリア層との密着耐久性も向上し得るガスバリア性フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波印加電極である金属ロール電極と接地電極を配置したリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）処理装置構成において、電極間に、不活性ガスを圧力が０．５Ｐａ以上５０Ｐａ未満で導入して、特定間隔の電極間に特定値の高周波電圧を印加し、高密度なプラズマを発生させて、プラスチックフィルム１００表面に、プラズマ処理を施し、基材と酸化珪素（ＳｉＯｘ）からなるガスバリア層１０２間に十分な密着性能を与えることを特徴とするガスバリア性フィルムとその製造方法。 （もっと読む）

【課題】多様な３次元形状の射出成形物又はガラスのような外装部品にでも耐指紋コーティング又は超撥水コーティングが可能な外装部品の表面コーティング方法及びその装置を提供する。
【解決手段】外装部品の表面コーティング方法であって、蒸着チャンバー内で、表面コーティングの対象となる一つ以上の外装部品を公転及び自転可能に配置するステップと、前記外装部品の公転軌跡によって囲まれる領域内に設置される気化装置にコーティング成分を含む一つ以上のタブレットをセットするステップと、前記外装部品の公転及び自転を実行している間に、前記タブレットを気化させることにより前記外装部品それぞれの表面にコーティング層を蒸着するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】金属反射膜が加熱成形により軟化した樹脂基板に追従しクラックや白化を起こさない金属光沢を有した合成樹脂鏡を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂基板１上に金属反射膜２および保護塗膜３がこの順に積層された合成樹脂鏡であって、金属反射膜がスズ１３〜５１質量％、インジウム８７〜４９質量％を含有する合金からなる合成樹脂鏡；並びに、金属反射膜２をスパッタリングまたは真空蒸着により形成する工程と、金属反射膜２上に保護塗膜３を形成する工程を有する前記合成樹脂鏡の製造方法。 （もっと読む）

【課題】稀少な蒸着原料を浪費することなく、効率的な拡散処理を行える拡散処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の蒸着処理装置（１）は、被処理材を収容する処理室（１０）と、処理室内に配置された被処理材（Ｍ）を加熱する第一加熱手段（１３）と、処理室内の雰囲気を調整する第一雰囲気調整手段と、処理室に連通可能に設けられ蒸着源（Ｄ）を収容し得る蒸着源室（２０）と、処理室と蒸着源室との間で蒸着源を移動させ得ると共に被処理材へ近接させ得る近接移動手段（２１）と、処理室と蒸着源室との連通と遮断を蒸着源の移動に応じて切換える切換手段（３０）と、蒸着源を加熱する第二加熱手段（２２）と、蒸着源室内の雰囲気を調整する第二雰囲気調整手段と、を備える。これによれば被処理材と蒸着源とを、独立して加熱できると共に任意のタイミングで接近させることができる。従って蒸着自由度が非常に高くなり、効率的な蒸着処理等が可能となる。 （もっと読む）

【課題】小形の蒸着マスク２でも大型の基板４を離間状態で相対移動させることで広範囲に蒸着マスクによる成膜パターンの蒸着膜を蒸着でき、蒸着マスクの温度上昇を十分に抑えて蒸着マスク２を一定の温度に保持ができるため、蒸着マスクの熱による歪みを防止でき、高精度の蒸着が行える画期的な蒸着装置を提供すること。
【解決手段】基板４と蒸着マスク２とを離間状態に配設し、この基板４と蒸発源１との間に、制限用開口部５を設けた飛散制限部を構成するマスクホルダー６を配設し、このマスクホルダー６に前記蒸着マスク２を接合させて付設し、このマスクホルダー６に蒸着マスク２の温度を保持する温度制御機構９を設け、基板４をこの蒸着マスク２に対して相対移動することにより蒸着マスク２より広い範囲に、精度の高い成膜パターンの蒸着膜を形成できる蒸着装置。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムの破損することなく製造する。
【解決手段】帯状のプラスチックのフィルム１２と、帯状の支持板１６を貼り合わせ、貼り合わせた状態で、差圧シール機構３０を介し、蒸着室３６に導入する。蒸着室３６内でフィルム１２に金属膜を蒸着し、金属膜が蒸着された金属化フィルム４４と支持板１６が貼り付けられた状態で、差圧シール機構３０を介し、蒸着室３６から排出する。その後、支持板１６を金属化フィルムから剥離する。 （もっと読む）

【課題】 リニアソースに好適な水晶発振式膜厚モニタ装置と共に、膜厚モニタを用いたＥＬ材料の蒸発源装置や薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 外周端に沿って複数の水晶振動子５０を保持する円盤状の水晶振動子ホルダ１０と、その表面を覆い、かつ、その一個に対応した位置にだけ開口部２１を設けたカバー２０を備えたヘッダと、ヘッダの裏面に設けられた回転機構と、ホルダの回転に伴って開口部から表面を外部に露出する一の水晶振動子の共振周波数を検出する共振周波数検出手段を備えた水晶発振式膜厚モニタ装置では、ヘッダを構成する円盤状のホルダの外周部を円錐状に、内側に角度θだけ窪ませて水晶振動子表面から延長した垂線を円盤状のホルダの回転軸に対して角θだけ傾斜させ、ホルダを回転する駆動部５５０を含む回転機構を、水晶振動子ホルダの回転軸に対して垂直に伸びた方向に設ける。 （もっと読む）

【課題】 基板上に、高い精度で、形成不良なく電極を形成し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、平板状の基板１を準備する基板準備工程と、基板１の主面上にレジストパターン２ａを形成するレジストパターン形成工程と、基板１の主面上のレジストパターン２ａが形成されていない部分にＩＤＴ電極４を薄膜技術により形成する電極形成工程と、レジストパターン２ａを除去するレジストパターン除去工程とを含み、電極形成工程は、基板１を、電極が形成される側の主面が凹むように反らせておこなうようにした。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子を内部に分散させたナノ粒子分散イオンゲルを提供する。
【解決手段】ナノ粒子分散イオンゲルは、イオン液体をゲル化して形成したイオンゲルの内部に複数のナノ粒子を分散させたものである。複数のナノ粒子の分散は、ナノ粒子分散イオンゲルは、内部気圧を大気圧よりも減圧させた蒸着装置を用いて、ナノ粒子前駆体のナノ粒子をイオンゲルに蒸着させる工程により行われる。 （もっと読む）

【課題】蒸着ヘッドから噴射された成膜材料が被処理基板と、処理室又は他の蒸着ヘッドとの間で反跳し、蒸着されるべき箇所とは異なる部位に成膜材料が付着したり、各成膜材料噴出部からの蒸気が混じりあい隣接する膜中に不純物として混入する。
【解決手段】被処理基板Ｇを収容する処理室１１と、成膜材料の蒸気を該被処理基板へ向けて噴出する成膜材料噴出部１３とを備える成膜装置１に、成膜材料噴出部１３から噴出され、被処理基板Ｇで反跳した成膜材料を捕捉する捕捉部１６，１６…を処理室１１の内部に備える。 （もっと読む）

【課題】基板毎に成膜の目標膜厚を設定でき、ひいては電極線幅に対応した膜厚を形成することができる成膜システム及び成膜方法を提供する。
【解決手段】基板１８上に形成された複数箇所のレジスト１９を測定する測定室１０２と、基板１８を１枚ずつ成膜して基板１８上に電極２１を形成する枚葉式成膜室１０４と、を有する成膜システム１００であって、基板１８上にて隣接するレジスト１９のレジスト間距離またはレジスト線幅を測定する測定手段１１６を測定室１０２に有し、測定手段１１６によって測定したレジスト間距離またはレジスト線幅に基づいて、基板１８から作製される電気素子が所定の周波数を得るための最適な電極膜厚を算出する制御手段１１４を有し、枚葉式成膜室１０４は、基板１８の電極膜厚が制御手段１１４で算出された最適な電極膜厚となるように、基板１８に電極を形成する成膜手段１０を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成膜装置の内部に設けられる治具、及び成膜装置の内壁に付着した蒸着材料を大気解放しないで除去するためのクリーニング方法およびそのクリーニング方法
を行うための機構を備えた成膜装置を提供する。
【解決手段】このクリーニングの際には、蒸着マスク１３０２ａと対向する位置に電極１３０２ｂを移動させる。さらに、成膜室１３０３にガスを導入する。成膜室１３０３に導入するガスとしては、Ａｒ、Ｈ、Ｆ、ＮＦ3、またはＯから選ばれた一種または複数種のガスを用いればよい。次いで、高周波電源１３００ａから蒸着マスク１３０２ａに高周波電界を印加してガス（Ａｒ、Ｈ、Ｆ、ＮＦ3、またはＯ）を励起してプラズマ１３０１を発生させる。こうして、成膜室１３０３内にプラズマ１３０１を発生させ、成膜室内壁、防着シールド１３０５、または蒸着マスク１３０２ａに付着した蒸着物を気化させて成膜室外に排気する。 （もっと読む）

【課題】成膜材料を微量に蒸発させることで成膜材料の利用効率を高めることができる蒸発装置を提供する。
【解決手段】基板Ｋ上に薄膜を蒸着形成する蒸着装置１０において、有機材料からなる成膜材料Ｐを収容する容器３と、容器３に収容された成膜材料Ｐに混入される導電性の粒状混合物４と、容器３内の粒状混合物４を誘導加熱する加熱部５と、を備え、粒状混合物４の成膜材料Ｐに対する体積比は、１／１００００以上で１／１００未満の範囲内の値である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄肉部分を有する部品の成形において、シルバーや曇りなどの発生を抑制し、かつ、金属蒸着、例えばアルミ蒸着後において、熱エージング前後の外観、特に表面反射率の保持に優れ、さらに剛性および耐熱性にも優れた高輝度・低ガス性薄肉樹脂反射鏡を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の高輝度・低ガス性薄肉樹脂反射鏡は、樹脂組成物からなる高輝度・低ガス性薄肉樹脂反射鏡であって、前記反射鏡が金属蒸着されたものであり、前記金属蒸着された部分の成形品厚みが平均２ｍｍ以下であり、前記金属蒸着された部分（蒸着面）の初期表面反射率が９０％以上であり、前記金属蒸着された部分の表面粗さが１２ｎｍ以下であり、かつ前記樹脂組成物についてフォギング試験を行った後のガラス板のヘイズ値が１．０以下である。 （もっと読む）

【課題】マクロ粒子のフィルタ処理を改良した改良型の陰極アーク蒸着システムを提供する。
【解決手段】アーク源フィルタが、真空アーク蒸着システム内のアーク陰極１２と基板２０の間に配置される。フィルタは、アーク源を囲む複数のダクトエレメント２６，２８，３０，３２を含む。ダクトエレメントは、粒子を遮断するのに十分な空間寸法を有する。さらに、ダクトエレメントは、フィルタを通してプラズマ透過を導く電気及び磁気特性を有する。フィルタを通過する際に、高度に電離したアークプラズマには基本的に粒子がなく、これによって高密度でほぼ欠点がない品質を特徴とする反応及び未反応コーティングの源プラズマとなる。この設計によって、フィルタ処理の程度、コーティングゾーンの長さ、並びにアーク源の選択に関して融通性を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＢＥ成膜装置において、フェイスアップ状態で被処理体の表面に化合物半導体よりなる薄膜を形成することができる原料供給装置を提供する。
【解決手段】化合物半導体の製造に用いる原料を供給する原料供給装置６２において、鉛直方向に延びて外周面が液体を流下させることができるような表面である液体流下面９０になされた原料保持体６４と、原料保持体の高さ方向の途中に設けられて原料の液体である原料液体を貯留すると共に濡れ性によって原料液体を液体流下面９０に沿って流下させる原料液体貯留部６６と、原料保持体内に設けられて、原料液体貯留部を原料が濡れ性を発揮するように加熱すると共に原料保持体の先端部を原料液体の蒸発温度まで加熱する加熱手段６８とを備える。 （もっと読む）

【課題】スループットの優れた成膜装置、および製造装置を提供する。
【解決手段】一対をなすスパッタリングターゲット１１，１２の間に複数の基板１３を配置して一括に成膜する。ＥＬ層は蒸着装置で形成し、その後の電極層や保護層をスパッタ装置で一括に成膜する。少なくとも一方のスパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行う。なお、少なくとも基板の周縁にはスパッタ成膜を行わないようにマスクを用いて電極層や保護層を選択的に形成することもできる。 （もっと読む）