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Fターム[4K029CA03]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489) | イオンプレーティング、イオンビーム蒸着 (1,603)

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【課題】良好なガスバリア性を示すガスバリア性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、ポリエステル基材の少なくとも一方の面にポリエステルとメラミンとが架橋してなる成分を含有する有機層が形成された有機層ポリエステル積層基材を準備する工程と、イオンプレーティングにより上記有機層に蒸発源材料を付着させて無機層を形成する工程と、を有するように構成して上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】PZT圧電体層をアーク放電イオンプレーティング(ADRIP)法によって形成する前に真空雰囲気下でウェハを加熱した場合、PZT圧電体層の絶縁破壊電圧が小さく、この結果、印加電圧を大きくできず、圧電アクチュエータの信頼性が低かった。
【解決手段】単結晶シリコン基板を熱酸化して酸化シリコン層を形成し、酸化シリコン層上にスパッタリング法によってTi密着層を形成し、引き続いて、Ti密着層上にスパッタリング法によってPt下部電極層を形成する。次に、ADRIP装置において、ADRIP本処理の前処理として酸素雰囲気において約500℃までウェハを加熱する。引き続き、同一ADRIP装置において、Pb蒸発源のPb蒸発量、Zr蒸発源のZr蒸発量及びTi蒸発源のTi蒸発量を制御してPbZrxTi1-xO3の組成比Pb/(Zr+Ti)が1.2以下となるようにする。最後に、PZT圧電体層上にスパッタリング法によってPt上部電極層を形成する。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素の半導体層の表面に発生するステップバンチングを抑制する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、炭化珪素のエピタキシャル層14にドーパントを導入するドーパント導入工程と、PLD、FCVA法又はECRスパッタ法を利用してエピタキシャル層14の表面にカーボン膜24を形成するカーボン膜形成工程と、カーボン膜24が残存した状態でエピタキシャル層14をアニール処理するアニール処理工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性皮膜システムを提供する。
【解決手段】本耐摩耗性皮膜システム(30)は、ガスタービンエンジンの高温構成要素(22、24)を含む組立体(20)の表面(26、32)のような、高温における接触摩耗を受ける表面(26、32)を保護するのに適している。構成要素(22、24)は、互いに摩耗接触状態になった表面(26、32)を有する。表面の1つ(26)は、他方の構成要素(24)の表面(32)と摩耗接触状態になるようになった耐摩耗性皮膜システム(30)をその上に有する。本耐摩耗性皮膜システム(30)は、TiAlN及びCrNの交互層を含む。 (もっと読む)


【課題】厚さ5〜20nmの銀を含む金属薄膜からなり、抵抗率が低く且つ透過率が高い透明導電薄膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板にイオンボンバード処理を施した後、この透明基板上にイオンプレーティングにより厚さ5〜20nm、好ましくは厚さ5〜10μmの銀を含む金属薄膜を蒸着させて、抵抗率が10−4Ω・cm以下であり、波長300nmおよび500nmの光の透過率が70%以上、好ましくは80%以上である透明導電薄膜を製造する。 (もっと読む)


【課題】銀を含む金属薄膜からなり、抵抗率が低く且つ透過率が高い透明導電薄膜を提供する。
【解決手段】厚さ5〜20nmの銀を含む金属薄膜からなり、体積抵抗率が10−4Ω・cm以下であり、波長300nmと波長500nmとピーク波長のいずれかの光の透過率が70%以上である。波長700nmおよび800nmの少なくとも一方の光の透過率が60%以上であるのが好ましく、ピーク波長の光の透過率が80%以上であるのが好ましい。金属薄膜は、銅、亜鉛およびインジウムからなる群から選ばれる1種以上を含むのが好ましく、金属薄膜中の銅、亜鉛およびインジウムからなる群から選ばれる1種以上の含有量が10体積%以下であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】様々な材料からなる基材表面を改質することができる表面改質方法及び装置を提供する。
【解決手段】セラミックスから溶出された無機材料を含む粒子が生成された処理溶液3を電解して粒子を帯電させた後、基材1表面に付与して乾燥させることで無機材料を固着させる。無機材料が固着した基材1表面は、親水性、防汚染性、反射防止特性といった様々な特性を備えるように改質処理される。例えば、ホウ酸シリカ水を電解してステンレス板の表面に電着させてシリカ等の無機材料を固着させることで、親水性及び防汚染性を有するように改質処理することができる。 (もっと読む)


【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第1酸化物粉末と第2酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、
第1酸化物粉末がSiO2粉末であって、第1酸化物粉末の第1酸化物純度が98%以上であり、第2酸化物粉末がZnO、MgO及びCaOからなる群より選ばれた1種の粉末又は2種以上の混合粉末であって、第2酸化物粉末の第2酸化物純度が98%以上であり、蒸着材が第1酸化物粒子と第2酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第1酸化物と第2酸化物とのモル比が5〜85:95〜15であり、かつ、ペレットの塩基度が0.1以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の処理に好適なプラズマ源を提供すること。
【解決手段】基板を処理するための直線形状のプラズマ源であって、 内部にマグネトロンプラズマが生成される放電キャビティであるとともに、内面上に配置されたカソード電極(16)上にマグネトロンプラズマが生成され、アノード電極が放電キャビティの外部に配置されている、放電キャビティと;放電キャビティの外部に配置された複数の磁石(1,2)であるとともに、放電キャビティ内に無磁界ポイントを形成する、複数の磁石と;を具備し、処理の一様性が、プラズマに対して基板を移動させることにより、あるいは、基板に対してプラズマを移動させることにより、得られている。 (もっと読む)


【課題】静電容量センサの動作不良の発生を防ぎかつ少量生産時における生産効率向上を図ることが可能な金属調加飾シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属調加飾シート30は、基礎樹脂フィルム31と、プライマー層32と、金属層33と、ホットメルト接着剤層35と、透明樹脂フィルム36とを順番に積層した構造になっている。そして、金属層33は、複数の金属体33Aが互いに分離した状態で散在する金属体散在構造になっている。これにより、金属層33全体が1枚の連続した導電体ではなくなり、金属調加飾シート30にて車両用ドアハンドル10の外面を覆っても、静電容量センサ15の動作不良の発生が防がれる。また、ホットメルト接着剤を用いたので、少量生産を行う場合には、液状の接着剤を用いる場合と比較して接着工程に要する時間を短縮することができ、生産効率の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、耐摩耗性に優れた硬質皮膜形成部材および硬質皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基材1上に硬質皮膜4を備えた硬質皮膜形成部材10であって、硬質皮膜4は、組成がTiCrAlSi(B)(ただし、a、b、c、d、e、u、v、wは所定量の原子比)を満足するA層2と、組成がTiCrAl(B)(ただし、f、g、h、x、y、zは所定量の原子比)を満足するB層3とを備え、A層2とB層3が交互に積層され、前記A層と前記B層の1組の積層構造を1単位としたときに、この1単位の厚さが、10〜50nmであり、かつ硬質皮膜4の膜厚が1〜5μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第1酸化物粉末と第2酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、第1酸化物粉末がMgO粉末であって、第1酸化物粉末の第1酸化物純度が98%以上であり、第2酸化物粉末がCaO及びZnOの混合粉末であって、第2酸化物粉末の第2酸化物純度が98%以上であり、蒸着材が第1酸化物粒子と第2酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第1酸化物と第2酸化物とのモル比が5〜90:95〜10であり、かつ、ペレットの塩基度が0.1以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 切刃における被覆層のチッピングや剥離を抑制できるとともに耐溶着性を向上した切削工具を提供する。
【解決手段】 棒状で、外周に切刃2と、切刃2よりも内側に凹んだ位置に形成される切屑排出溝3とを備えた基体4の表面に1層以上の被覆層5を被覆してなり、切刃2の表面には基体4の全周にわたって被覆される第1被膜層5aに加えて基体4側に別途第2被覆層4bが形成されているツイストドリル1等の回転工具である。 (もっと読む)


【課題】プラズマCVD成膜を良好に行うために適切な位置で静電気除去を行うことができるプラズマCVD成膜装置を提供する。
【解決手段】長尺の基材100を連続的に搬送しながら、該基材100上に連続的に成膜するプラズマCVD成膜装置1において、基材100を巻き掛けて搬送する第1成膜ロール61と、第1成膜ロール61と対向して配置された第2成膜ロール62と、第1成膜ロール61に巻き掛けた基材100の第2成膜ロール62に面する面を基材の成膜面100aとして、成膜面100aに帯電する静電気を除去する静電気除去装置と、を備え、第1成膜ロール61と第2成膜ロール62との間隙は、成膜面100a上にプラズマCVD成膜を行う成膜空間であり、静電気除去装置は、成膜空間に対し、基材100の搬送方向の上流側に設けられた第1静電気除去装置81を含む。 (もっと読む)


【課題】材料の蒸発速度とプラズマ密度を自由に設定し、成膜速度に対するガスバリア性を自由に設定出来、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れた、透明、もしくは半透明なガスバリア性フィルムを作成し、それを用いた加熱殺菌用包装材料を提供する。
【解決手段】ガスバリアフィルム(10,11)、接着層(13)、ナイロンフィルム(14)、接着層(15)およびヒートシール性樹脂(16)がこの順で積層された加圧加熱殺菌用包装材料であって、前記ガスバリアフィルムが、プラスチックフィルム(10)上に蒸着手段を用いた蒸着法によりセラミック層(11)を形成させてなり、その際、前記蒸着手段とは別に高密度プラズマを発生させる手段を併せて用いることを特徴とする加圧加熱殺菌用包装材料。 (もっと読む)


【課題】キッカーの設定を容易、確実に行うことができ、キッカーによる被駆動輪のキックミス発生が抑制でき、膜形成対象物品の処理量を増大できる膜形成対象物品の支持装置を提供する。
【解決手段】この支持装置2は、回転駆動されるテーブル30と、テーブル30に立設され、テーブル30の回転に伴いテーブル30の回転中心線のまわりを円運動する複数本の外側パイプ102と、各外側パイプ102に沿って複数段に配置され、テーブル30の回転に連動して外側パイプ102を中心に回転する小テーブル103と、各小テーブル103に傾斜するように立設され、小テーブル103の回転に伴い外側パイプ102のまわりを円運動する複数のホルダ104と、外側パイプ102が回転しても回転しない内側パイプ105に設けられ、ホルダ104と連動回転するギヤに接触してホルダ104を回転させるキッカーとを含む。 (もっと読む)


【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第1酸化物粉末と第2酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、上記第1酸化物粉末がZnO粉末であって、この第1酸化物粉末の第1酸化物純度が98%以上であり、上記第2酸化物粉末がCaO粉末であって、この第2酸化物粉末の第2酸化物純度が98%以上であり、蒸着材が第1酸化物粒子と第2酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第1酸化物と第2酸化物との比率が5〜85:95〜15であり、かつ、ペレットの塩基度が0.1以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 被蒸着体にカーボン粉を用い、蒸着材としてシリコンを付着することで、カーボン粉上に均一に所定のシリコンナノ粒子を均一に付着させることができる。微粒子形成装置を提供する。
【解決手段】 攪拌容器73に収納された担持体であるカーボン粉(被蒸着体7)を攪拌しながらナノ粒子(蒸着体)のプラズマを上から照射し、カーボン粉表面に触媒金属を担持させる。この過程で、スタンプ85のアーム部89は、攪拌容器73の回転に連動して、上部開口部の縁部90の斜めに切りかけたスロープを登る。そして、最終上段まで上がったときに、段差90cで低い段差に急激に落とされて、その下部にあった被蒸着体7の塊を粉砕する。また、蒸着材料のシリコンは電気を通さないといけないため比抵抗は0.1Ωcm以下に保たないといけない。 (もっと読む)


【課題】部品組付け性およびコスト面での改良がなされたプラズマガンを提供する。
【解決手段】第1中間電極21および第2中間電極22の第1電極取付基体26および第2電極取付基体27において、それらの各胴部29,29の外周面に環状の第1磁石35および第2磁石36をそれぞれ嵌着する。第1中間電極21と第2中間電極22との間に配置された絶縁部材23は、第1磁石35と第2磁石36との間に位置する絶縁本体部37から第1被嵌部38および第2被嵌部39を軸方向に一体に突設し、これらの第1被嵌部38および第2被嵌部39を第1磁石35および第2磁石36の外周面上にそれぞれ被嵌する。そして、第1電極取付基体26および第2電極取付基体27の各フランジ部28,28を締結部材25で相互に締結する。 (もっと読む)


【課題】剥離の進展が抑制された状態のDLC膜より構成される硬質層がより簡便に形成できるようにする。
【解決手段】基材101の粗面とされた表面102と、表面102に形成されたダイアモンドライクカーボンからなる硬質層103とを備える。また、表面102の算術表面粗さが0.2から0.4の範囲とされ、硬質層103は、層厚1〜3μmの範囲とされている。粗面は、例えば、サンドブラストなどのブラスト処理による加工や、バフ研磨などの粗研磨により形成することができる。硬質層103は、基材101の表面102の上に、よく知られたPVD法によりDLC膜を形成すればよい。例えば、DLC膜は、黒鉛をターゲットとしたイオンプレーティング法やスパッタリング法により形成できる。 (もっと読む)


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