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【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第1酸化物粉末と第2酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、第1酸化物粉末がFe23粉末であって、第1酸化物粉末の第1酸化物純度が98%以上であり、第2酸化物粉末がZnO、MgO及びCaOからなる群より選ばれた1種の粉末又は2種以上の混合粉末であって、第2酸化物粉末の第2酸化物純度が98%以上であり、蒸着材が第1酸化物粒子と第2酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第1酸化物と第2酸化物との比率が5〜85:95〜15であり、かつ、ペレットの塩基度が0.1以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第1酸化物粉末と第2酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、
第1酸化物粉末がZrO2粉末であって、第1酸化物粉末の第1酸化物純度が98%以上であり、第2酸化物粉末がZnO、MgO及びCaOからなる群より選ばれた1種の粉末又は2種以上の混合粉末であって、第2酸化物粉末の第2酸化物純度が98%以上であり、蒸着材が第1酸化物粒子と第2酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第1酸化物と第2酸化物との比率が5〜85:95〜15であり、かつ、ペレットの塩基度が0.1以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高速高送りミーリング切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、Ti化合物層あるいは(Ti,Al)N層を下部層として形成し、その上に、ダイナミックオーロラPLD法により、(001)面配向のYSZからなる密着層、結晶構造がコランダム構造からなり(0001)面配向の(Cr,Al)あるいはCrからなる中間層、MOCVD法により結晶構造がコランダム構造からなり(0001)面配向のα−Alからなる上部層、をそれぞれ形成した表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】高速高送りターニング切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、Ti化合物層あるいは(Ti,Al)N層を下部層として形成し、その上に、ダイナミックオーロラPLD法により、(001)面配向のYSZからなる密着層、結晶構造がコランダム構造からなり(0001)面配向の(Cr,Al)あるいはCrからなる中間層、MOCVD法により結晶構造がコランダム構造からなり(0001)面配向のα−Alからなる上部層、をそれぞれ形成した表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】Ni基合金、Co基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、1〜50nmの層厚の薄層Aと1〜50nmの層厚の薄層Bとが交互に積層された複層領域と、100〜500nmの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Aは、[Al1−x−yTiSi]N(xは原子比で0.15〜0.94、yは原子比で0.30〜0.80)層、薄層Bは、[Ti1−zAl]N(zは原子比で0.10〜0.55)層であって、単一層は、前記薄層Aまたは薄層Bと同一材種の層で構成する。 (もっと読む)


【課題】第1硬質皮膜は残留圧縮応力の低減化により厚膜化と密着性の確保を可能とし、第2硬質皮膜は残留圧縮応力により亀裂の伝播抑制を図って、硬質皮膜被覆切削工具の長寿命化を実現する。
【解決手段】硬質皮膜被覆工具において、硬質皮膜は基体表面から第1硬質皮膜、第2硬質皮膜が被覆され、第1硬質皮膜は、(AlMe100−aで示され、但し、35≦a≦65、0.85≦e/f≦1.25、第2硬質皮膜は、(Ti100−hで示され、但し、1≦h≦30、0.85≦m/p≦1.25、であり、該第1硬質皮膜と該第2硬質皮膜のX線回折における(200)面の面間隔(nm)を夫々、d1、d2としたときに、1.01≦d2/d1≦1.05であり、該第2硬質皮膜は柱状組織を有し、該柱状組織の結晶粒はB成分に組成差を有する組成変調構造であることを特徴とする硬質皮膜被覆工具。 (もっと読む)


【課題】成膜基板の冷却効率を向上させることが可能な冷却機構を提供する。
【解決手段】冷却機構2は、下面冷却板21、昇降機構22および上面冷却板25を備えている。冷却機構2は、基板11を支持するトレイ32に下面冷却板21を接触させることで、トレイ32を介して基板11を冷却する。これにより、基板11は、トレイ32と熱伝導部材とを介して下面冷却板21に熱を伝えることにより冷却される。 (もっと読む)


【課題】加熱などを必要とせず、また、製造時や使用環境においてガスを発生することなく、より強い強度で水晶が接合できるようにする接合方法を提供する。
【解決手段】スパッタ法により、水晶基板101の接合面に対する物質層102の形成、および水晶基板111の接合面に対する物質層102の形成を開始した後、0.2nm以上1nm未満の層厚の物質層102が各々形成された水晶基板101の接合面および水晶基板111の接合面とを、物質層102を介して着接する。物質層102の層厚が、1nmになる前に、2つの基板の着接を行う。 (もっと読む)


【課題】Ti合金、高硬度ステンレス鋼、Ni基耐熱合金などの高硬度難削材の高速高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐熱性および耐溶着性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、(a)組成式:(Al1−αCrα)Nあるいは組成式:(Al1−α−βCrαβ)N(但し、Mは、Al、Crを除く周期律表4a,5a,6a族の元素、Si、B、Yのうちから選ばれた1種又は2種以上の添加成分を示し、原子比で、0.45≦α≦0.75、0.01≦β≦0.25)を満足するAlとCr(とM)の複合窒化物層からなるAlCr(M)N薄層、(b)組成式:(V1−γγ)N(但し、原子比で、0.01≦γ≦0.1)を満足するVとYの複合窒化物層からなるVYN薄層、前記(a)、(b)の交互積層からなる硬質被覆層を形成した表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性、耐欠損性、および密着性を兼ね備えた被覆膜を表面に有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、1μm以上15μm以下の膜厚であり、かつAlaTibSicN(ただし式中、0.35≦a≦0.7、0<c≦0.1、a+b+c=1)からなるA層と、TidSieN(ただし式中、0<e≦0.1、d+e=1)からなるB層とが交互に各2層以上積層された積層体を含み、A層およびB層はそれぞれ、20nm以下の層厚であり、各A層は、実質的に同一の層厚であり、各B層は、実質的に同一の層厚であり、A層は、基材側から被覆膜の表面側にかけて連続的または段階的にAlの原子比が減少し、基材に最も近い側のA層を構成するAlの原子比をa1とし、被覆膜の表面に最も近い側のA層を構成するAlの原子比をa2とすると、a1−a2≧0.005を満たすことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 希土類系永久磁石などの被処理物の表面に蒸着形成される金属被膜の緻密性を向上させる方法を提供すること。
【解決手段】 蒸着槽内において加熱した溶融蒸発部に蒸着制御ガスを含有するワイヤー状金属蒸着材料を連続供給しながら蒸発させることで、蒸着槽内の少なくとも溶融蒸発部と被処理物の近傍に蒸着制御ガスを供給した状態で被処理物の表面に金属被膜を蒸着形成する際、蒸着槽内全圧に対する希ガス分圧の割合を0.2〜0.8に維持して蒸着処理を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性と靭性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にTi1-xSiN層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、xが0.05≦x≦0.3を満たし、さらに、Ti1-xSiN結晶粒を上記平均層厚と等しい高さを有する柱状晶組織とし、さらに、上記Ti1-xSiN層の水平断面における結晶粒組織を観察した場合の、粒径が10〜100nmの結晶粒が占有する面積を測定面積のうちの90%以上とし、かつ、電子線後方散乱回折装置で表面の結晶粒の結晶方位を測定した場合、隣り合う測定点との結晶方位の差が15度以上となる結晶界面によって囲まれた直径0.2〜4μmの区分が占有する面積を、測定された全体の面積のうち20%以上とする。 (もっと読む)


本発明は、固体本体表面の少なくとも部分の上に堆積され、物理蒸着法によって堆積されたAl−Cr−B−N個別層を多層構造中に含有する多層被覆システムであって、多層被覆システムの全体厚みの少なくとも部分において、Al−Cr−B−N個別層はTi−Al−N個別層と組合され、Al−Cr−B−NおよびTi−Al−N個別層は互いに交互に堆積され、Al−Cr−B−N個別層の厚みはTi−Al−N個別層の厚みよりも大きく、これにより多層被覆システムの残留応力は対応の類似のAl−Cr−B−N単層被覆の残留応力と比較してかなり低いことを特徴とする、多層被覆システムに関する。 (もっと読む)


【課題】酸化インジウムを主成分としセリウムを含むと共に表面から内部まで同一の組成を有する蒸着用酸化物タブレット(酸化物蒸着材)を提供し、かつこの酸化物蒸着材を用いて製造される蒸着薄膜とこの薄膜を電極に用いた太陽電池を提供すること。
【解決手段】この蒸着用酸化物タブレットは、酸化インジウムを主成分としセリウムを含み焼結後の表面研削加工がされていない焼結体により構成されており、焼結体表面から5μmの深さまでの表面層におけるセリウム含有量をCe/In原子数比(Comp)とし、焼結体全体におけるセリウム含有量の平均値をCe/In原子数比(Comp)とした場合、Comp/Comp=0.9〜1.1であることを特徴とする。また、蒸着薄膜は本発明の蒸着用酸化物タブレットを用いて成膜されていることを特徴とし、太陽電池は上記蒸着薄膜を電極に用いたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ストライカによる接触作用を長期に亘って安定的に行わせて、ターゲット材料を最大限に利用可能にし、且つ生成プラズマの高品質化を実現することのできるストライカ式プラズマ発生装置及びそれを用いたプラズマ処理装置を提供することである。
【解決手段】プラズマ処理の開始により、ストライカアームの回動動作に移り(ステップS2、S3)、陰極2にストライカチップ35が当接した後もサーボモータ40が駆動し続けて回動動作が継続していく。ストライカアームに加わる負荷量が所定値を超える反転条件が成立すると、モータ40に逆転駆動を指示し、ストライカチップ35を陰極2から離反させる(ステップS4、S5)。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性に優れるガスバリア性フィルム、このガスバリア性フィルムを用いた装置、このガスバリア性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ガスバリア性フィルム1は、含有されるオリゴマー量が1質量%以下であるプラスチックフィルム2、プラスチックフィルム2上に設けられた紫外線硬化型樹脂からなる有機層3、及び有機層3の上に設けられた無機層4、を有し、有機層3の厚さが、プラスチックフィルム表面における最大高低差よりも大きくなっている。これによりガスバリア性に優れるガスバリア性フィルム1を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】膜中にマクロパーティクル等の混入のない、平滑で、密着性が高い薄膜を生成することができ、低コストでかつメンテナンス性も優れた装置を提供することを目的とする。
【解決手段】真空アーク放電によって陰極を蒸発させて陰極物質を含むプラズマを生成する真空アーク蒸発源と、基体を収容され真空排気される真空室と、外部に磁場形成手段を有する湾曲状プラズマ輸送管とを備えた薄膜形成装置において、前記プラズマ輸送手段の内壁に、多孔質部材と針金状芯材とから構成されるパーティクル除去手段を配設したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成膜時に導入する酸素量が少なくても、低抵抗で高い光透過性を有する透明導電膜が安定して製造できる酸化物蒸着材と、この酸化物蒸着材を用いて製造される透明導電膜とこの透明導電膜を電極に用いた太陽電池を提供すること。
【解決手段】この酸化物蒸着材は、酸化インジウムを主成分とし、Ce/In原子数比で0.001〜0.110のセリウムを含む焼結体により構成され、CIE1976表色系におけるL値が62〜95であることを特徴とする。上記L値が62〜95である本発明の酸化物蒸着材は最適な酸素量を有するため、成膜真空槽への酸素ガス導入量が少なくても低抵抗で可視〜近赤外域における高透過性の透明導電膜を真空蒸着法で製造でき、酸素ガスの導入量が少ないため膜と蒸着材との組成差を小さくすることができ、量産時の膜組成の変動や特性の変動も低減することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性と優れた耐摩耗性と優れた潤滑性とを併せ持つ表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備える表面被覆切削工具であって、該被膜は、物理蒸着法により形成され、かつ一以上の層を含み、該一以上の層のうち少なくとも一層は、第1被膜層であり、該第1被膜層は、AlとNとを含み、その熱浸透率が2000J・sec-1・m-1・K-1以上5000J・sec-1・m-1・K-1以下であって、かつ0.2μm以上5μm以下の膜厚であり、六方晶構造を含む結晶構造からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性及び透明性に優れるガスバリア性フィルムの製造方法、ガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、基材を準備する基材準備工程と、基材の上に酸窒化珪素を含有するガスバリア層を形成するガスバリア層形成工程とを有し、ガスバリア層形成工程におけるガスバリア層の形成を、キセノンガスを含む昇華ガスを用いたイオンプレーティング法を用いて行うようにすることにより、上記課題を解決する。本発明のガスバリア性フィルムは、ガスバリア層の組成を、Siを42原子%以下、Nを31原子%以上、Oを27原子%以下、Cを2原子%以下とする(但し、Si、N、O、Cそれぞれの含有率を合計すると100原子%となる)ことにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


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