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Fターム[4K029CA04]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489) | イオンプレーティング、イオンビーム蒸着 (1,603) | 反応性 (914)

Fターム[4K029CA04]に分類される特許

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【課題】Ti合金、ステンレス鋼等の難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐熱性及び耐溶着性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に硬質被覆層を形成してなる表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、組成式:(Nb1−γγ)N(但し、原子比で、0.01≦γ≦0.15)を満足するNbとYの複合窒化物層の単層から構成するか、または、組成式:(Ti1−αAlα)Nで表されるTiとAlの複合窒化物層からなる下部層、あるいは、組成式:(Ti1−α−βAlαβ)Nで表されるTiとAlとMの複合窒化物層からなる下部層(但し、Mは、Tiを除く周期律表4a,5a,6a族の元素、Si、B、Yのうちから選ばれた1種又は2種以上の添加成分を示し、原子比で、0.45≦α≦0.75、0.01≦β≦0.25)と前記(Nb1−γγ)N層からなる上部層との2層構造として構成する。 (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛を有する透明導電膜を含み、シート抵抗が低く、かつ、湿熱条件後においてもシート抵抗の変動が少なく、屈曲性に優れた酸化亜鉛系導電性積層体及びその製造方法並びに酸化亜鉛系導電性積層体を用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】酸化亜鉛系導電性積層体1は、基材11の少なくとも片面に、アンダーコート層12と、透明導電膜13とが形成された酸化亜鉛系導電性積層体であって、透明導電膜は、酸化亜鉛系導電材料からなる透明導電層を複数層形成してなり、かつ透明導電膜のキャリア密度が2.0×1020〜9.8×1020cm−3であり、酸化亜鉛系導電性積層体は、直径15mm丸棒に対して透明導電膜を内側にして屈曲させ、屈曲前後でのシート抵抗値変化率が50以下である。 (もっと読む)


【課題】Ti合金、高硬度ステンレス鋼、Ni基耐熱合金などの高硬度難削材の高速高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐熱性および耐溶着性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、(a)組成式:(Al1−αCrα)Nあるいは組成式:(Al1−α−βCrαβ)N(但し、Mは、Al、Crを除く周期律表4a,5a,6a族の元素、Si、B、Yのうちから選ばれた1種又は2種以上の添加成分を示し、原子比で、0.45≦α≦0.75、0.01≦β≦0.25)を満足するAlとCr(とM)の複合窒化物層からなるAlCr(M)N薄層、(b)組成式:(Nb1−γγ)N(但し、原子比で、0.01≦γ≦0.15)を満足するNbとYの複合窒化物層からなるNbYN薄層、前記(a)、(b)の交互積層からなる硬質被覆層を形成した表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】高硬度難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐熱性および耐溶着性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、(a)組成式:(Al1−α−βCrαβ)N(但し、Mは、Alを除く周期律表4a,5a,6a族の元素、Si、B、Yのうちから選ばれた1種又は2種以上の添加成分を示し、原子比で、0.45≦α≦0.75、0.01≦β≦0.25)を満足するAlとCr(とM)の複合窒化物層からなる下部層、(b)組成式:(Nb1−γγ)N(但し、原子比で、0.01≦γ≦0.15)を満足するNbとYの複合窒化物層からなる上部層、以上(a)、(b)で構成された硬質被覆層を形成してなる表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】高硬度で溶着を起こしやすい被削材の高速切削加工で、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、1〜5μmの平均層厚を有し、かつ、組成式:(NbCr1−a−b)N(但し、aはNbの含有割合を示し、原子比で、0.5≦a≦0.7であり、bはCrの含有割合を示し、原子比で、0.2≦b≦0.4であり、1−a−bはYの含有割合を示し、原子比で、0.05≦1−a−b≦0.1である)を満足するNbとCrとYの複合窒化物層からなる硬質被覆層を形成した表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】低炭素鋼、軟鋼などを切削する場合において、硬質被覆層がすぐれた潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】WC基超硬合金またはTiCN基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、立方晶構造のNbNと六方晶構造のNbNの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてX線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のNbNの(200)面からの回折ピーク強度をIc、また、六方晶構造のNbNの(103)面と(110)面からの回折ピーク強度をIhとした場合、0.1≦Ih/Ic≦0.7を満足する回折ピーク強度比を有する表面被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】汎用性の高いフレキシブル基材上にシート抵抗値が十分に小さく、湿熱条件後においてもシート抵抗値の上昇が抑制できる透明導電層を具備する透明導電性フィルム及びその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】フレキシブル基材11の少なくとも片面に、(A)珪素、炭素及び酸素を含む元素からなる化合物を含有するコート材料からなるアンダーコート層12と、(B)透明導電層13とが順次形成された透明導電性フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】難削材の高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,V)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,V)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,V)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性に優れた切削工具を提供する。
【解決手段】切削工具の基材は、超硬合金、サーメット、又はセラミックで形成されており、この基材上にTi及びAlを含有するセラミック被膜が形成されている。この切削工具は、セラミック被膜の表面における結晶粒子の平均面積をSとし、セラミック被膜の膜厚をtとしたとき、S/t2≧0.03であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,M)N(但し、Mは、ZrまたはHf)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】 高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,Si)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,Si)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,Si)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,M)N(但し、Mは、ZrまたはHf)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】合金鋼の高速強断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,M)N(但し、Mは、NbまたはTa)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】 上層の結晶粒の脱落抑制効果によって中間層と上層との密着性を向上させた硬質皮膜被覆工具、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基体上に物理蒸着法により形成した硬質の下層、中間層及び上層を有し、上層は(AlxCry)cOdにより表される組成を有するととにもTC(012)が1.3以上のα型結晶構造を有し、中間層は酸素濃度が下層側から上層側にかけて増加するとともに窒素濃度が下層側から上層側にかけて減少する傾斜組成を有し、その平均組成が(AlsCrt)a(NvOw)bにより表される硬質皮膜被覆工具。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,B)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,B)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,B)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,M)N(但し、Mは、WまたはMo)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にCrSiN層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、CrSiN結晶粒の粒径幅が小さい領域Iと、粒径幅がこれより大きい領域IIとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Iの微細粒子と領域IIの粗大粒子の結晶方位のずれが15度以下となる縦区分の面積割合を60%以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,M)N(但し、Mは、WまたはMo)からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,M)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Ti,Al,B)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Ti,Al,B)Nからなる薄層Aと柱状晶(Ti,Al,B)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、(Cr,Al,V)Nからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶(Cr,Al,V)Nからなる薄層Aと柱状晶(Cr,Al,V)Nからなる薄層Bの交互積層構造として構成され、薄層Aおよび薄層Bはそれぞれ0.05〜2μmの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は30nm以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は50〜500nmである。 (もっと読む)


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