【課題】 非磁性支持体を薄型化した場合でもカッピング等の発生を防止するとともに優れた電磁変換特性を達成する。
【解決手段】 非磁性支持体は、少なくとも、他主面を構成する第１の芳香族ポリアミドフィルムと、上記第１の芳香族ポリアミドフィルム上に形成された第２の芳香族ポリアミドフィルムとを有するとともに、上記第１の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子が上記第２の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子と比較して大とされてなり、上記非磁性支持体は、上記第１の芳香族ポリアミドフィルムを除いた厚みが２．０μｍ以上であり、上記非磁性支持体の他主面にバックコート層が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 シール用キャップの製造を量産化でき、しかも殆んど自動化できて、人手と時間を削減し、且つ工数を減少し、さらに製品のばらつきを無くして安定した精度の高いものにでき、その上ダウンサイジング化が可能な電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦｅＮｉ合金の長尺テープを下地処理した後、スパッタリング装置に一定速度で送給してスパッタリング法によりＡｕＳｎ膜を形成し、次いで熱処理し、みがき処理した後、所定寸法にプレス抜きしてシール用キャップを得ることを特徴とする電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法。 （もっと読む）

等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）