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Fターム[4K029CA13]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489) | 基体にバイアス電位を設定をするもの (996)

Fターム[4K029CA13]に分類される特許

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【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、(a)0.8〜5μmの平均層厚を有し、かつ、組成式:(Ti1-(X+Z) AlX )N(ただし、原子比で、Xは0.25〜0.65、Zは0.01〜0.10を示す)を満足するTiとAlとB(ボロン)の複合窒化物層からなる下部層、(b)0.1〜0.5μmの平均層厚を有するZrBN(硼窒化ジルコニウム)層からなる密着接合層、(c)0.8〜5μmの平均層厚を有するZrB(硼化ジルコニウム)層からなる上部層、以上(a)〜(c)で構成された硬質被覆層を形成してなる。 (もっと読む)


【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、(a)0.8〜5μmの平均層厚を有し、かつ、組成式:(Al1−X TiX )N(ただし、原子比で、Xは0.25〜0.60を示す)を満足する(Al,Ti)N層からなる下部層、(b)0.1〜0.5μmの平均層厚を有するZrBN(硼窒化ジルコニウム)層からなる密着接合層、(c)0.8〜5μmの平均層厚を有するZrB(硼化ジルコニウム)層からなる上部層、以上(a)〜(c)で構成された硬質被覆層を形成してなる。 (もっと読む)


高アスペクト比形体内に金属又は他のコーティング材料のコンフォーマルな膜を蒸着するための蒸着システム100及びその作動方法が開示される。蒸着システムはプラズマを形成し蒸着システム100に金属蒸気を導入するためのプラズマ源120及び分散型金属源130を備える。蒸着システムは一つのプラズマ密度を有するプラズマを形成し、一つの金属密度を有する金属蒸気を生成するように設計されており、基板近傍での金属密度対プラズマ密度の比は一以下である。基板の直径の略20%の長さである基板114の表面からの距離内において、このような比となっている。実質的に基板表面に亘りプラスマイナス25パーセント内でこの比は一様である。1012cm−3を越えるプラズマ密度に対してと、膜の最大の厚さが例えば形体の幅の10パーセントといった形体の幅の半分以下であるナノスケール形体を有する基板上の薄膜蒸着に対して、この比は特に有効である。
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スパッタチャンバ(70)及びそれが可能にするマルチステッププロセス。チャンバ軸と同軸な四重電磁石矩形アレー(72)はチャンバ内のRFコイル(46)の裏側にあることが好ましい。異なる磁場分布を生成するために、例えば、ターゲット材料をウエハ(32)上にスパッタするためにスパッタターゲット(38)が給電されるスパッタ堆積モードとRFコイルがアルゴンスパッタリングプラズマをサポートするスパッタエッチングモードとの間でコイル電流を個別に制御できる。ターゲット材料のRFコイルにおいては、コイルにDCバイアスをかけることができ、コイルアレーがマグネトロンとしての機能を果たす。このようなプラズマスパッタチャンバ内で行なわれるマルチステッププロセスは、様々な条件下でのターゲットからのバリア材料のスパッタ堆積と、基板のアルゴンスパッタエッチングとを含んでいてもよい。ターゲット電力及びウエハバイアスの減少を伴うフラッシュステップが適用される。 (もっと読む)


ワークピース(40、120、142)の表面をコーティングする装置(10)であって、ワークピースを通る内部通路(44、46、48)内に圧力勾配を形成するものであり、これにより内部通路内のコーティングが平滑さや硬度に関連する特徴などの意図する特徴を呈するものである。上記装置は協働するシステムを含んでおり、これにはプラズマ発生システム(12)、操作可能なワークピース支持システム(34、90、122)、ワークピース内または周囲のイオン化を増加するイオン化励起システム(66、116)、選択された電圧パターンをワークピースに印加するバイアスシステム(52)および2房室システム(96、98)があり、2房室システムはプラズマ発生を第1の選択された圧力で起こさせかつ第2の選択された圧力で堆積を起こさせるものである。
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本発明は、少なくとも一種類の高融点の金属(3)の炭化物から成る層を少なくとも1つの対象物(8)に高率電子ビーム蒸着によって真空チャンバ(1)内で析出するための方法に関する。本発明によれば、真空チャンバ(1)内に反応性ガスの流入によって炭素含有の雰囲気を発生させ;高融点の金属(3)を電子ビーム(5)によって蒸発させ;析出をプラズマによって助成し、この場合、該プラズマを拡散アーク放電によって、蒸発させたい高融点の金属(3)の表面に発生させ;被覆率が、少なくとも20nm/sであり、析出の間の対象物温度を50℃〜500℃の間に保持することが提案される。
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iPVDシステム(200)は、真空チャンバー(30)内で突出部(14)を最小化または除去しながら、フィールド(10)と底部(15)被覆と比較して側壁(16)被覆性を向上させる処理を用いて、障壁層材料(912)のような均一な材料を半導体基板(21)上の高いアスペクト比のナノサイズの開口部(11)に蒸着するために調整される。そのiPVDシステム(200)は、そのターゲットから材料をスパッタするために、低いターゲットパワーと50mTより高い圧力で動作される。RFエネルギーは、高密度プラズマを生成するそのチャンバーに連結される。小さなRFバイアス(数ボルト未満)は、特に、底部における被覆性を高めることを助けるために印加されることができる。
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【課題】良好なX線コントラスト、生体適合性、および耐腐食性を付与する十分な厚みの放射線不透過性コーティングを有する医療装置を提供すること。
【解決手段】医療装置であって、剥離することなくこの医療装置の使用に固有の大きな歪みに耐えることができる放射線不透過性コーティングを備えている。ステントなどの医療装置の熱機械特性に悪影響を及ぼさないように、蒸着によりステントにTaコーティングを施す。 (もっと読む)


内包原子イオンに加速電極を用いて加速エネルギーを与え、堆積基板上に予め形成しておいた空のフラーレン膜に内包原子を注入する内包フラーレンの製造方法では、イオンビームを構成する荷電粒子が同一極性のイオンである内包原子イオンのみであるので、荷電粒子間で斥力が働き、特に、低エネルギーのイオン注入においてイオンビームが発散するため、フラーレン膜に高密度のイオンを注入することが困難で、内包フラーレンの収率が低いという問題があった。
内包原子イオンからなる荷電粒子及び該内包原子イオンと反対極性の荷電粒子とを含むプラズマを、磁場発生手段により発生させた均一磁場により、堆積基板上の空のフラーレン膜まで輸送し、該堆積基板に印加したバイアス電圧により内包原子に加速エネルギーを与え、該フラーレン膜に内包原子を注入することにした。プラズマを構成する荷電粒子間に引力が働きプラズマが発散しないので、低エネルギーのイオン注入においても、高密度のイオン注入が可能であり、内包フラーレンの収率を向上できる。 (もっと読む)


機能層を作成する方法において、基材がプロセスチャンバー内に導入される工程と、少なくとも1つのプラズマが、例えばプラズマカスケード発生源のような、少なくとも1つのプラズマ発生源(3)により発生される工程と、前記プラズマ(P)の影響下で、少なくとも1つの第1蒸着材料を前記基材(1)上に蒸着させる工程と、同時に、少なくとも1つの第2材料(6)が、第2の蒸着工程により前記基材に適用される工程と、を備えた方法である。本発明はまた、少なくとも1つのプラズマを発生させる、例えばプラズマカスケード発生源のような少なくとも1つのプラズマ発生源と、蒸着材料を各プラズマ内へ導入する手段と、前記プラズマ発生源と同時に、前記基材上に少なくとも1つの第2蒸着材料を蒸着するように配置された第2蒸着発生源(6)と、を備えた装置である。
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本発明の実施態様は工具用の硬質な耐摩耗層に関する。具体的には、金属を切削するための例えばドリル、皿穴ドリル、穴ぐり刃、ねじタップ、リーマーなどの回転シャンク工具を含む切削用工具に関する。耐摩耗層は約1〜10μmの厚さを有し、物理気相成長法(PVD)により蒸着することが好ましい。耐摩耗層はCr、Ti、およびAlの金属窒化物からほぼなり、さらに粒状を微細にするため、低含量の元素(κ)を含む。全層の金属元素中において、Crは65%を超え、好ましくは66〜70%、Alは15〜23%、Tiは10〜15%である。 (もっと読む)


本発明に係る半導体製造用対向ターゲットスパッタリング装置は、不活性ガスが出入りすることができる気密チャンバと、互いに対向してそれら間にプラズマ区域を形成するように気密チャンバの対向端部に各々置かれる一対のターゲットプレート120、110と、プラズマ区域130に亘って相異する極性の磁極が互いに対向することによりターゲットプレート120、110の間のプラズマ区域130に磁場を樹立するようにターゲットプレート120、110の付近に各々配置される一対の磁石102、104、106、108と、プラズマ区域130の付近に配置され、合金薄膜が上部に蒸着される基板222を維持するに適合するように形成される基板ホルダー224と、基板ホルダー224にカップリングされた逆バイアス電源236と、を含む。
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本発明は、電子ビームによる発生プラズマを用いて基板上に薄膜及び被覆を堆積する手段に関する。プラズマは、スパッタ応用におけるイオン源として用いることができ、イオンは、膜又は被覆を形成するため基板上に縮合できる材料をターゲットから放出させるのに用いられる。代わりに、プラズマは、スパッタ又は蒸着技術に基づくものを含む既存の蒸着源と組合わされ得る。いずれの構成においても、プラズマは、反応性蒸着プロセスにおいて成長する膜表面におけるイオン及びラジカル種の源として機能する。電子ビーム大面積堆積システム(EBELADS)は、数mまで及び数mを含む薄膜又は被覆を生成する新しい方法である。 (もっと読む)


窒化タンタル/タンタルバリア層を堆積させるための方法および装置が、集積処理ツールでの使用のために提供される。遠隔発生プラズマによる洗浄ステップの後、窒化タンタルは原子層堆積法で堆積され、タンタルはPVDで堆積される。窒化タンタル/タンタルは、堆積された窒化タンタルの下の導電性材料を露呈するために、誘電体層の部材の底部から除去される。場合によって、さらなるタンタル層が、除去ステップの後に物理気相堆積法で堆積されてもよい。場合によって、窒化タンタル堆積およびタンタル堆積は同一の処理チャンバで生じてもよい。シード層が最後に堆積される。 (もっと読む)


【課題】 バイアスされた基板支持体上に取りつけられたクランプされた基板の温度を制御する方法を提供する。
【解決手段】 基板支持体は、基板を加熱または冷却するための裏側ガスの流れを可能にする通路を有し、それによって、裏側ガスの圧力が少なくとも15トルに維持される。高いガス圧が基板を横切って処理の厚さの均一性を改善する。スパッタされたシード層のプラズマ堆積のために、シード層の形状は、基板のエッジ近くで改善され、基板を横切る層の均一性も改善される。 (もっと読む)


【課題】 ドリル、エンドミル等に好適で、耐摩耗性、高滑り性、高焼き付き性、被削材の加工精度などを向上できる表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 基材と、その基材上に形成された4a、5a、6a族元素およびAlからなる群の中から選択される1種以上の元素の窒化物または炭窒化物を主成分とする耐摩耗性被膜とを具える。耐摩耗性被膜中には、B4C、BN、TiB2、TiB、TiC、WC、SiC、SiNX(X=0.5〜1.33)およびAl20をよりなる群から選択される少なくとも1種の超微粒化合物を含む。この超微粒化合物の粒径は0.5〜50nmが好ましい。基材としては、WC基超硬合金、サーメットなどが利用できる。 (もっと読む)


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