説明

Fターム[4K029CA15]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489) | 粒子、ビームの基板斜方照射 (174)

Fターム[4K029CA15]に分類される特許

1 - 20 / 174


【課題】成膜用ワークの形状、構造に拘わらず、成膜室に搬入すると、直ちに成膜動作に入ることができる成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜用ワーク(W)を射出成形するときに、該成膜用ワークを成膜室(11)内に搬入して成膜台(12)に載置すると、その成膜面あるいは成膜部(A’、B’、C’)がターゲット材料(14)と対面する所定姿勢に保持するアシスト部材(1、2)を成膜用ワーク(W)と一体的に成形し、これを成膜室(11)に搬入して成膜する。 (もっと読む)


【課題】酸化物超電導層が超電導状態から常電導状態へと遷移(クエンチ)しようとした場合に、酸化物超電導層の電流を基材に転流させることができ、酸化物超電導層の上方に形成される安定化層の薄膜化が可能な酸化物超電導導体の提供。
【解決手段】本発明の酸化物超電導導体10は、金属製の基材1と、基材1上に設けられた単層または複数層からなる中間層2と、中間層2上に設けられた酸化物超電導層3と、を備え、中間層2を構成する全ての層21、22が、電気伝導性の酸化物よりなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の位置をターゲットに正対する位置から基板表面に平行な方向にずらした位置とした斜め入射スパッタ法を用いた従来の結晶軸傾斜膜の製造方法と比較して、製造時間を短縮し、膜厚の均一性を向上させる。
【解決手段】ターゲット10に正対する位置から基板表面20に平行な方向にずらした位置に基板20を配置した斜め入射スパッタ法により、基板表面20a上に結晶軸傾斜膜のシード層21を形成するシード層形成工程と、形成したシード層21の表面を平坦化する平坦化工程と、ターゲット10に正対する位置に基板20を配置した垂直入射スパッタ法により、平坦化されたシード層21の表面上に、シード層21と同じ材料にてエピタキシャル成長させた成長層23を形成する成長層形成工程とを行う。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリングを用いて安全・安価な方法で、可視領域において低吸収なフッ化膜を作成する方法を提供すること。
【解決手段】 本願発明は、金属ターゲットと反応性ガスを含む混合ガスを用いて、反応性スパッタにより基板上にフッ化膜を形成するフッ化膜形成方法において、前記混合ガスはOガス及び前記反応性ガスを含み、前記反応性ガスはフルオロカーボン系ガスであることを特徴とするフッ化膜形成方法である。 (もっと読む)


【課題】少なくとも一方の面に複数の凹凸部を有する長尺シートを用いた場合、凹凸部の一部に蒸着材料を選択的に蒸着することが可能な蒸着装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に複数の凹凸部を有する長尺シートW1に、一方の面が鉛直方向を含む縦平面に沿い、かつ、搬送方向が縦平面内における水平方向に沿う状態で斜方蒸着を行う斜方蒸着装置であって、一方の面が縦平面以外の平面に沿う、又は、搬送方向が縦平面内における水平方向以外の方向に沿う長尺シートW1を、一方の面が縦平面に沿い、かつ、搬送方向が縦平面内における水平方向に沿うようにする第1搬送方向変更部20と、第1搬送方向変更部20の後段に配置され、凹凸部の一部に蒸着材料を斜方蒸着する斜方蒸着部40とを備える斜方蒸着装置1。 (もっと読む)


【課題】蒸着膜を均一な厚みで成膜しつつ、蒸着材料の使用効率および処理効率を向上させることができる電子ビーム蒸着装置を提供する。
【解決手段】上記電子ビーム蒸着装置10は、チャンバ11と、搬送機構12と、容器17と、マスク19と、電子ビーム形成機構15とを具備する。搬送機構12は、チャンバの内部で基板Sを支持する支持部材13と、支持部材を第1の方向に搬送する駆動源14とを有する。容器17は、蒸着材料Mを収容する。マスク19は、支持部材13と容器17との間に配置され、支持部材13に支持された基板Sに対する蒸着材料Mの成膜領域を規制する。電子ビーム形成機構15は、電子銃16を含み、マスク19側から容器17側へ向かう第2の方向より、電子ビームeが容器17へ入射するビームラインを形成する。 (もっと読む)


【課題】高温特性がより一層優れた硬質皮膜を提供する。
【解決手段】硬質皮膜は、下記式(1a)で示されかつ厚さが1〜80nmである第1の層と、下記式(2a)で示されかつ厚さが1〜80nmである第2の層とが、交互に複数積層されたものである。
(Cr(1-a)Ala)(C(1-x)x) …(1a)
(Zr(1-k)Hfk)(C(1-y)y) …(2a)
[式中の添字は、原子比を示す;これら添字は、以下の関係を満足する;
0.2≦a≦0.8
0.7≦x≦1
0≦k≦1
0.5≦y≦1 ] (もっと読む)


【課題】積層構造の中にスピネルフェライト薄膜を配置したスピンフィルタ効果素子において、スピネルフェライト薄膜下部の金属電極層の酸化および下部界面の熱拡散を抑制し、上部界面の大気成分による汚染を排除しつつ、(100)優先配向したスピネルフェライト薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板上に(100)優先配向のスピネルフェライト薄膜を製造する方法であって、前記製造方法は、スパッタリング法でスピネルフェライト薄膜もしくはその前駆体となる薄膜を基板上に形成するスパッタ成膜ステップと、その基板を真空中で加熱する真空加熱ステップとを有することを特徴とするスピネルフェライト薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、結晶配向性に優れたペロブスカイト構造の中間薄膜を備えた酸化物超電導導体の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、基材と、該基材上に直接あるいは下地層を介し積層された中間薄膜と酸化物超電導層とを具備する酸化物超電導導体であって、前記中間薄膜が、粒子堆積により基材上にあるいは基材上に下地層を介し中間薄膜を形成する際、基材上方の成膜面に対し斜め方向からアシストイオンビームを照射しつつ成膜するイオンビームアシスト成膜法により形成されたペロブスカイト型酸化物の中間薄膜であって、該中間薄膜を構成する複数の結晶の結晶軸のうち2軸が配向され、これら結晶の配向度を示す正極点図において4回対称性を示す中間薄膜であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング法によって形成する成膜方法において、従来より均一な膜厚を形成する。
【解決手段】基板の被成膜面に薄膜をスパッタリング法によって形成する成膜方法であって、スパッタリングターゲットが、金属を含有する材料からなるインゴットを1軸の圧延方向に圧延したものであり、前記薄膜が、前記基板を被成膜面の中心を通る回転軸で回転させながら成膜され、前記スパッタリングターゲットのスパッタ面が、前記基板の被成膜面と対向し、かつ前記被成膜面に対して所定の角度を有するように配置され、前記基板の回転軸と、前記スパッタ面の中心を通り前記基板の回転軸に対して平行な直線とがずれた位置にあり、前記スパッタリングターゲットが、前記基板の回転軸と前記スパッタ面に対して垂直な面との両方に平行な平面に対し、圧延方向が略垂直となるように配置される、成膜方法である。 (もっと読む)


【課題】スパッタ粒子の無駄を抑え、有効に使用できるイオンビームスパッタ用ターゲット、該ターゲットを用いた酸化物超電導導体用基材の製造方法および酸化物超電導線材の製造方法の提供。
【解決手段】本発明のイオンビームスパッタ用ターゲットは、イオンビームをターゲットに照射し、該ターゲットから叩き出されたスパッタ粒子を基材上に堆積させて、該基材上に成膜するイオンビームスパッタ法に用いられるターゲットであって、中央板部3と、この中央板部3に隣接して配置された側板部1、2を備え、側板部1、2は、中央板部3のイオンビームが照射される面3Aの内側向きに傾斜されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 高い反射防止性を維持しながら完全反射条件下での白曇り現象を改善できる光学用部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、中間層と、表面に酸化アルミニウムの結晶による凸凹構造を有する酸化アルミニウム層がこの順序で積層された光学用部材において、前記中間層は基材表面に対して傾斜している複数の柱状構造体で形成され、かつ前記複数の柱状構造体の間隙に空孔を有する光学用部材。基材表面に斜方蒸着により複数の柱状構造体からなる中間層を形成する工程と、前記中間層の上に少なくともアルミニウム化合物を含有する溶液を塗布して皮膜を形成し、前記皮膜を温水処理して前記皮膜の表面に酸化アルミニウムの結晶による凸凹構造を有する酸化アルミニウム層を形成する工程を有する光学用部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】成形する活物質層及び固体電解質層の平面方向の大きさに応じて活物質層及び固体電解質層を成形することを簡略化できる薄膜固体電池製造用スパッタ装置及び薄膜固体電池の製造方法を提供する。
【解決手段】
薄膜固体電池製造用スパッタ装置及び薄膜固体電池の製造方法は、スパッタにより活物質層及び固体電解質層が積層された薄膜固体電池の製造をする製造装置及び製造方法であって、スパッタを行い活物質層の成形をし、成形した活物質層の平面方向とスパッタの方向とがなす最小の角度より、成形した活物質層の平面方向となす最小の角度が小さくなるような方向でスパッタを行い固体電解質層の成形をする。 (もっと読む)


【課題】優れた結晶性を有する窒化物半導体を再現性良く形成することができる窒化物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】c面を主面とするサファイア基板とアルミニウムを含有するターゲットとを距離をあけて配置する工程と、サファイア基板とターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法によりサファイア基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、を含み、アルミニウム含有窒化物中間層上に(004)面を主面とする窒化物半導体を形成する工程とを含む窒化物半導体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】非晶質磁性膜上に形成される薄膜の結晶配向性を高めることが可能なスパッタ成膜装置を提供する。
【解決手段】非晶質磁性膜を有した基板Sが収容されて希ガスが供給される真空槽11と、前記真空槽11に設けられた接地電極であるシャッタ22と、前記真空槽11内に配置されたMgOターゲットTに接続されたターゲット電極を内蔵するカソード18と、高周波電力を前記ターゲット電極に出力する高周波電源GEと、前記MgOターゲットTと前記高周波電源GEとの間に直列に接続されたインピーダンス整合器20とを備えるスパッタ成膜装置10であって、前記シャッタ22に流れる電流値を変更する可変キャパシタ26が、前記インピーダンス整合器20に対する前記MgOターゲットT側に、前記MgOターゲットTと前記シャッタ22とから構成される負荷25に対して並列に接続されている。 (もっと読む)


【課題】ロールツーロール方式の成膜装置において、基板幅方向全幅にわたって蒸着膜を形成することができる、量産性に優れた成膜装置を提供する。
【解決手段】表面と裏面を有する帯状の基板の表面上に、薄膜を形成する成膜装置100が、基板を搬送するための、2つのロール3、8を含む搬送機構と、2つのロールに巻き付けられ直線状に保持されている基板4の表面上に、薄膜形成領域内で薄膜を形成するため、薄膜形成領域と対向して配置され薄膜原料を収容する原料容器9を含む薄膜形成手段と、基板の表面の幅方向全幅にわたって薄膜が形成されるように薄膜形成領域を確定する遮蔽部材と、拡散防止部材70とを含む。拡散防止部材は、薄膜形成領域において、基板の裏面と対向して、基板とは接触しないように配置され、かつ、原料容器から見て、基板の幅方向両端から突出する突出部を有し、当該突出部が、基板を搬送する方向に対し平行ではない方向に移動可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】マグネトロンスパッタ法により酸化物薄膜を製造する場合であって、高い2軸配向性を有する膜を形成することができる酸化物薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】成膜面DAに対して斜め方向からイオンビーム106を照射しながら、マグネトロンスパッタ法により、スパッタエネルギー密度9.5W/cm以上20W/cm以下、ターゲット103と成膜面DAとの距離TS80mm以上100mm以下、雰囲気ガスの圧力50mPa以上700mPa以下の条件で金属のターゲット103からの蒸着粒子を成膜面DAに堆積させて酸化物薄膜を形成する酸化物薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた結晶性を有する酸化物半導体膜を作製する。
【解決手段】酸化物半導体の膜を形成するに際し、基板を第1の温度以上第2の温度未満に加熱しつつ、基板の、典型的な長さが1nm乃至1μmの部分だけ、第2の温度以上の温度に加熱する。ここで、第1の温度とは、何らかの刺激があれば結晶化する温度であり、第2の温度とは、刺激がなくとも自発的に結晶化する温度である。また、典型的な長さとは、その部分の面積を円周率で除したものの平方根である。 (もっと読む)


【課題】ラジカル源によるラジカルの照射によって成膜するMBE装置において、成膜速度を向上させること。
【解決手段】MBE装置は、真空容器1と、真空容器1の内部に設けられ、基板3を保持し、基板3の回転、加熱が可能な基板ステージ2と、基板3表面に分子線(原子線)を照射する分子線セル4A〜Cと、基板3表面に窒素ラジカルを供給するラジカル源5と、を備えている。ラジカル源5は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続するプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


【課題】基板表面の構造に拘わらず,所望の位置に高精度で量子ドットを形成する。
【解決手段】定在波を有するレーザ光のレーザ光源Lを基板Wの側方に配置し,そのレーザ光を基板Wの側方からその基板の表面に沿うように照射させることによって,基板表面をそのレーザ光の定在波の半波長間隔で励起させる。その基板に対してその表面を構成する下地膜と格子定数の異なる膜を成長させることによって,上記レーザ光の照射により励起した部位Exに量子ドットが形成される。 (もっと読む)


1 - 20 / 174