【課題】蒸発材料の、蒸着対象物に対向する対向面内で、蒸発流密度の分布を均一にすることができる真空蒸着装置、これに用いられる電子銃及びその蒸着方法を提供すること。
【解決手段】真空蒸着装置１００では、メインコントローラ１４及び／または電子銃ドライバ５９により、電子ビームＢが、蒸発材料１０の上面１０ａの外形にしたがって揺動するように、揺動コイル６２が制御される。これにより、電子ビームが、その上面１０ａ全体に均一に入射される。したがって、蒸発材料１０の上面１０ａからの蒸発流分布（蒸発流密度）を均一にすることができる。その結果、成膜レートの安定化を図ることができ、基板Ｗに形成される蒸着膜の膜厚分布を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却ハースに収納するハースライナーのセット位置の位置ズレ、および傾きを抑制できる保持治具を提供する。
【解決手段】図１に示すように、蒸着材を収納するハースライナー１０と、ハースライナー１０を保持するための凹部が設けられた冷却ハース６０と、ハースライナー１０を冷却ハース６０に固定するためのハースライナー保持治具３０と、を備え、ハースライナー保持治具３０は、冷却ハース６０の底部に設置されている。 （もっと読む）

【課題】蒸発源の冷却時間を短縮する。
【解決手段】蒸着準備工程では、蒸着材料３０を収納する坩堝１３、坩堝１３を加熱する加熱部１４、および坩堝１３内で気体化した蒸着材料３０を被処理物に向かって放出するノズル１２、を備える蒸発源１０、および被処理物を真空チャンバ内に配置する。次に、坩堝１３に収納された蒸着材料３０を加熱部１４により加熱して、気体化した蒸着材料ガスを発生させ、被処理物に蒸着膜を形成する。次に、蒸発源１０の外側からノズル１２を介して坩堝１３内にガス２６を供給し、かつ、加熱部１４を停止させて坩堝１３を冷却する。 （もっと読む）

【課題】蒸発材料を劣化させずに長時間放出を継続できる技術を提供する。
【解決手段】
真空槽１１内に加熱側筒体２３と冷却側筒体２４とを、加熱側筒体２３が上になるように配置して、それらの内部に蒸発材料１５が配置された蒸発材料容器２６を挿入し、蒸発材料１５の上部の所定量が、加熱側筒体２３の内側に配置されて、加熱側筒体２３から加熱されて蒸気が放出されるようにする。このとき、蒸発材料１５の下部は、冷却側筒体２４によって冷却され、不必要に加熱されず、劣化しないようになる。 （もっと読む）

【課題】水と反応すると危険な成膜原料で薄膜を形成する際、安全に成膜を実施できる成膜装置、および成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜対象である基材９を内部に収納する真空チャンバー２と、真空チャンバー２内で基材９を保持するホルダー４と、ホルダー４に対向する位置に設けられる蒸発源３と、ホルダー４内に冷媒を循環させる循環機構４０とを備える成膜装置１である。そして、この成膜装置１においてホルダー４内に循環される冷媒を非水系冷媒とする。このような構成とすることで、ホルダー４に保持される基材９を冷却しつつ、蒸発源３で蒸発させた成膜原料を基材９の表面に成膜することができ、その成膜の際に安全性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】熱による蒸着物質の変性を防止し、材料の利用効率を高めることができる蒸着源、それを備えた蒸着装置及び薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】蒸着物質を冷却しながら保存し、前記保存された蒸着物質を加熱しながら供給する第１及び第２蒸着源部と、前記第１及び第２蒸着源部に接続され、前記第１または第２蒸着源から供給される蒸着物質が移動する移送部と、前記移送部に接続され、前記移送部を経て供給される蒸着物質を噴出するノズル部と、を含むことを特徴とする蒸着源。 （もっと読む）

【課題】蒸着材料の熱膨張における体積変化を行う通路を確保し、蒸着容器割れや破損を防止することにより、蒸着容器交換頻度を減らし、蒸着コストを低減する薄膜の製造装置および薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の薄膜の製造装置は、基板４の表面に、真空蒸着を用いて成膜を行う薄膜製造装置１００であって、蒸着原料と、前記蒸着原料を収容する容器１６と、前記容器に１６収容された前記蒸着原料を加熱する加熱手段１７と、前記加熱手段１７が前記蒸着原料を加熱して溶解時に、前記蒸着原料の溶解面より下方と前記溶解面の上方とを連通する管５０と、を有する薄膜製造装置である。 （もっと読む）

１つの実施の形態における本発明は、蒸発材料を含んだ複数の気体流を基材に送り出すという形で、蒸発材料を運ぶ第１の気体流を基材に提供して基材上で積層させること、気体流を囲む気体カーテンを形成することにより、目標印刷範囲を越えて気体流が拡散するのを防ぐこと、蒸発材料を目標印刷範囲で凝縮させること、に関する。また、別の実施の形態では、熱を利用して蒸発材料の流れと積層の厚みとを制御する。 （もっと読む）

本発明は蒸着物質供給装置およびこれを備えた基板処理装置に係り、さらに詳しくは、有機物質が大容量で充填されて変質なしに保管されると共に、所望の量だけ有機物質を気化させて基板に供給することのできる蒸着物質供給装置およびこれを備えた基板処理装置に関する。
本発明に係る蒸着物質供給装置は、内部に原料物質が充填される貯留空間および原料物質が気化される気化空間が連通状に形成される坩堝と、前記坩堝に充填された原料物質を貯留空間から気化空間に連続的に又は周期的に搬送する搬送ユニットと、前記坩堝に形成される気化空間の外側に配設されて原料物質を気化させる熱を供給する発熱ユニットと、を備える。また、本発明に係る蒸着物質供給装置は、前記坩堝に形成される貯留空間の外側に配設されて前記貯留空間に貯留された原料物質の熱変質を防止する冷却ユニットをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】ハースからの浮きを防いでハースライナーの冷却効果を保つことができる真空蒸着装置を得る。
【解決手段】ハース１４に設けられた窪み２４に、ハースライナー１２が装着される。ハースライナー１２の側面に凸部２６が設けられている。ハース１４の窪み２４の側面に、ハースライナー１２の凸部２６が入る凹部２８が設けられている。凹部２８は、窪み２４の開口から下方に延びた第１の凹部２８ａと、第１の凹部２８ａの下端から横方向に延びた第２の凹部２８ｂとを有する。ハースライナー１２の凸部２６がハース１４の第２の凹部２８ｂに入った状態で、ハースライナー１２の底面とハース１４の窪み２４の底面の間隔が所定の値より小さくなる。 （もっと読む）

本発明に関わる蒸着システム（１００）は、真空チャンバ（１０２）と、蒸着材料を装填するルツボ（１０４）と、基板（１１４）を装着する基板ホルダ（１１２）と、基板上に堆積させる蒸着材料を加熱するための電子ビーム源（１１６）とを具備し、前記真空チャンバ内側に、前記基板ホルダとルツボと供に、前記電子ビーム源が配置され、前記電子ビーム源は電界放射電子ビーム源であり、さらに、前記蒸着材料を蒸着させる加熱を行う、前記電界放射電子ビーム源により放射された電子の飛翔方向を制御する制御ユニットを備える。 （もっと読む）

【課題】ライン型蒸発源の設置間隔を狭く設定すると、メンテナンス性が悪くなる。
【解決手段】蒸着装置の構成として、Ｙ方向に並べて設けられた複数のライン型蒸発源３と、複数のライン型蒸発源３を、当該ライン型蒸発源の並び方向Ｙ及び／又は長手方向Ｘに個別に移動可能に支持する移動支持手段（１１〜１６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】共蒸着の濃度比率を正確に制御しながら蒸着を行なうことができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー１内に複数の蒸発源２と被蒸着体３とを配置し、各蒸発源２から気化した物質を被蒸着体３の表面に到達させて蒸着させるようにした真空蒸着装置に関する。各蒸発源２から気化した物質９の真空チャンバー１内の濃度比を光学的に計測する光学的濃度比計測手段１２と、光学的濃度比計測手段１２で計測される濃度比に応じて、各蒸発源２の加熱温度を制御する加熱温度制御手段１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】被蒸着体への蒸着速度の制御を正確に行なうことができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー１内に蒸発源２と被蒸着体３とを配置すると共に蒸発源２と被蒸着体３の間の空間を蒸発源２の物質が気化される温度で加熱された筒状体４で囲み、蒸発源２と被蒸着体３を相対的に移動させた状態で、蒸発源２から気化した物質９を筒状体４内を通して被蒸着体３の表面に到達させて蒸着させるようにした真空蒸着装置に関する。筒状体４の被蒸着体３と対向する開口部５に設けられ、開口部５の内側へ向けて折れ込み可能な折れ込み体１２と、蒸発源２から気化した物質９を蒸着させてその蒸着厚みを計測する蒸着厚み計測手段７と、蒸着厚み計測手段７で計測される蒸着厚みに応じて折れ込み体１２の折れ込みの程度を制御する折れ込み制御手段１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の蒸発源から気化した物質の個々の蒸着速度を正確に計測することができ、共蒸着の濃度比率を正確に制御することができる真空蒸着装置を提供する
【解決手段】真空チャンバー１内に複数の蒸発源２と被蒸着体３とを配置すると共に蒸発源２と被蒸着体３の間の空間を加熱された筒状体４で囲むようにした真空蒸着装置に関する。各蒸発源２を個別に筒状体４内と接続する接続筒部１２と、接続筒部１２の内径を狭める絞り部１３と、蒸発源２から気化した物質９が通過する接続筒部１２の内周の開口度を調整可能な開閉手段６と、蒸発源２から気化した物質９を蒸着させてその蒸着厚みを計測する個別蒸着厚み計測手段７と、各個別蒸着厚み計測手段７で計測される蒸着厚みに応じて、各接続筒部１２の開閉手段８の開口度を調整する開閉制御手段８とを備える。 （もっと読む）

本発明は真空蒸着装置及びこれに関連する蒸着方法に関する。基板が設置される蒸着領域を局部的にポンピングするために１つまたはそれ以上のクライオパネルを使用する真空蒸着装置が提供される。本発明は、特に、分子線エピタキシーにおいて高蒸気圧蒸着材料をポンピングしその再蒸発を最小限に抑えるために応用可能である。
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【課題】 電子ビーム物理蒸着装置における溶融池とコーティングされる部品との距離を自動制御により一定に保ち、コーティングのばらつきを減少させる装置を提供する。
【解決手段】 電子ビーム物理蒸着装置１０のチャンバ１２内に配置された部品Ｐが回転シャフト１６によって固定され、セラミックインゴットＣからの気化物質Ｖが蒸着される。装置１０は、インゴットＣを受けるように構成されたるつぼ１８と、るつぼ内にインゴットＣを供給するドライブと、インゴットＣを融解し気化させる電子ビームガン３０を含む。温度センサ３２がるつぼ１８内の溶融池Ｍの位置を監視するとともに、制御装置３４が検知された溶融池Ｍの位置に対応してインゴットＣの供給速度を自動調節し、溶融池の高さを一定に保つことにより部品に適用されるコーティングのばらつきを減少させる。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、緻密なＭｇＯ膜を提供する。
【解決手段】真空槽１２内に蒸発源２３を配置し、酸素ガスを導入しながら電子線２８を照射してＭｇＯの蒸気を放出させ、制限板１８に形成された開口１７を通過させ、パネル１０の表面に到達させる。このとき、制限板１８とパネル１０の間の位置に気体の水を導入すると、屈折率が高く、(１ １ １)ピーク強度の大きいＭｇＯ膜が得られる。酸素分圧に対するＨ₂の分圧の比には適量があり、０．２以上１．５以下の範囲で導入するとよい。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の脈動軽減装置の場合には、メインチャンバーを補助チャンバーの高い位置に配置し、メインチャンバー内で空気が溶け込んで増量した液体を補助チャンバーへオーバーフローさせ、その液分を補助チャンバー内の空気で置換するため、例えば、半導体ウエハ等の被処理体の検査装置のように被処理体を載置体上で冷却する場合には、載置体内を循環させる冷媒がメインチャンバー内で気化し易く、液体の気化容量が液体への空気等の溶解容量を上回り、メインチャンバー内の気体の圧力が上昇し、脈動軽減機能を損なう。
【解決手段】本発明の脈動軽減装置１０は、空間部を残して冷媒を貯留する第１タンク１５Ａと、第１タンク１５Ａにこれより高い位置に配置された状態で接続され且つ第１タンク１５Ａ内に冷媒を補充する補充タンク１５Ｂと、第１タンク１５Ａと補充タンク１５Ｂの空間部とを接続する気体抜き配管１５Ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】冷却水の温度を調節するチラの作動条件を容易に調節できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置の支持部材に接続されるチラは循環回路３０４と調節器３０２とを有し、循環回路３０４は圧縮器３１０、凝縮器３２０、膨脹器３３０、及び蒸発器３４０を有し、膨脹器３３０は互いに並列に連結された複数の膨脹バルブ３３２を有する。また、循環回路は圧縮された冷媒蒸気を蒸発器３４０に直接供給するように互いに並列に連結された複数の冷媒蒸気ライン３５２を有する。工程進行時に使用される膨脹バルブ３３２及び冷媒蒸気ライン３５２の数または種類は調節器３０２によって調節され、制御器はこれらに対する制御情報を調節器３０２に送る。制御器には複数の設定データが貯蔵され、作業者が処理室で実行される工程に関する情報である工程データを入力すれば、ここに該当する設定データが検索されて調節器３０２に送られる。 （もっと読む）