説明

Fターム[4K029DC00]の内容

物理蒸着 (93,067) | スパッタリング装置 (13,207)

Fターム[4K029DC00]の下位に属するFターム

Fターム[4K029DC00]に分類される特許

21 - 35 / 35


【課題】ラビング処理することなく、所望の品質を有する配向膜を形成できる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、有機材料を含むターゲット部材の表面にイオン粒子を照射して、ターゲット部材より配向膜を形成するためのスパッタ粒子を放出させるスパッタ装置と、基板の表面がターゲット部材の表面と対向しないように基板を保持する基板保持部材と、ターゲット部材からのスパッタ粒子が供給可能な位置に配置され、ターゲット部材から供給されたスパッタ粒子を基板の表面に供給するようにスパッタ粒子の進行方向を変える所定面を有する所定部材とを備えている。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング法により形成される膜のウエハ面内の膜厚分布の均一性を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】コリメータ115の本体116を中央部から周辺部にかけて徐徐に薄くして、本体116に設けられる多数個の制御孔117のアスペクト比をコリメータ115の中央から外側にかけて連続的に小さくする。このコリメータ115をウエハとターゲットとの間に設置し、300℃以上に加熱されたウエハの上に膜厚10nm程度のコバルト膜を堆積し、続いてコバルト膜の上に窒化シリコン膜を堆積した後、シリサイド反応によりコバルトダイシリサイド層を形成する。 (もっと読む)


【課題】チャンバ要素上や基板の張り出しエッジ上のプロセス堆積物の堆積を減少させるプロセスキットの提供。
【解決手段】基板処理チャンバ内で基板支持体の周りに配置するための堆積リングにおいて、プロセスガスのプラズマが該基板を処理するために形成され、該基板が該基板の張り出しているエッジの前で終わる周囲壁を備え、該堆積リングが該支持体の周囲壁を囲む環状バンド216であって、該環状バンドから横に伸長し、該支持体の周囲壁にほぼ並行であり、該基板の張り出しているエッジの下で終わる内部リップ218と、隆起リッジ224と、内部リップと隆起リッジとの間に、基板の張り出しているエッジの下に少なくとも部分的に伸長する内部開放チャネル230と、該隆起リッジの放射状に外向きのレッジ236と、を備えている前記環状バンドを備えている防着リングを配置する。 (もっと読む)


【課題】本発明は特に真空容器内を真空とする真空形成手段として用いられるクライオポンプ及びこれを用いたスパッタリング装置、半導体製造装置に関し、クールダウン時間の短縮を図りつつ真空容器を所望の真空度とすることを課題とする。
【解決手段】クライオポンプ20に設けられる熱シールド24を、ルーバー26と冷凍機30との間で熱の通路を形成する第1のシールド部材33と、この熱の通路を形成しない第2のシールド部材34とを含む複数の部材に分割した。そして、第1のシールド部材33の材料として第2のシールド部材34に比べて高い熱伝導率を有する材料(銅)を用いると共に、第2のシールド部材34の材料として、同一体積で比較した場合に第1のシールド部材33に比べて小さい熱容量を有する材料(アルミニウム)を用いた。 (もっと読む)


【課題】形状安定性を損なうことなく可撓性を有するシートを保持する。
【解決手段】一側が第2加圧部材14により支持された可撓性のあるシート部材34に対し、他側から環状弾性部材12を圧接して、シート部材34を環状弾性部材12とシート部材34との間に生じる摩擦力によって、歪み等を発生させることなく拘束する。そして環状弾性部材12を環をたどる方向の中心線を中心に回転させることによりシート部材34に対し放射状の張力を作用させることによりシート部材34が例えば熱応力等により変形することを回避する。 (もっと読む)


【課題】半導体等の製造におけるプラズマ処理装置(プラズマクリーニング装置、アッシング装置、スパッタ装置)等プラズマを用いる装置に使用する部材はプラズマによるエッチングによる消耗や、パーティクル発生による製品の汚染、歩留まり生産性低下等の問題があった。
【解決手段】少なくともSi、O及び、3a族元素又は2a族とZrとから構成された耐蝕性溶射膜が表面にコーティングされた真空装置用部材は、プラズマに対する耐蝕性が高く、パーティクルの発生が少なく、このような耐蝕性部材は、例えば、窒化ケイ素、シリカ及び3a族酸化物粉末と、ジルコニア粉末との混合粉末を基材に対して溶射することによって製造することができる。 (もっと読む)


【課題】アーク放電等異常放電を抑えてデブリを防ぎ、効率的で信頼性の高い膜を形成するためのスパッタリング用電源及びシステムを提供する。
【解決手段】真空チャンバ、基板を真空チャンバを通じて搬送するように構成された基板搬送システム、スパッタリングターゲットを支持するカソードであって、少なくとも部分的に真空チャンバ内にあるカソード、およびカソードに電力を供給するように構成された電源であって、変調電力信号を出力するように構成された電源を有するスパッタリングシステムを含む。態様に応じて、振幅変調電力信号、周波数変調電力信号、パルス幅電力信号、パルス位置電力信号、パルス振幅変調電力信号、あるいは他の種類の変調電力またはエネルギー信号を出力するように、この電源を構成することができる。 (もっと読む)


【課題】 プラズマ処理チャンバーのアイソレーションバルブの周囲のプラズマ漏洩を防止する方法及び装置を提供する。
【解決手段】このバルブを接地するための方法及び装置が提供される。一般に、この方法は、導電性エラストマー部材を使用してチャンバーアイソレーションバルブ及び/又はアイソレーションバルブドアを効果的に接地しながら、処理システムの可動部品間の金属対金属接触を回避する。一実施形態では、エラストマー部材は、このバルブのドアに取り付けられて電気的に連通する。エラストマー部材は、ドアが閉位置にあるときにプラズマ処理システムの接地された要素に接触させられる。別の実施形態では、導電性エラストマー部材は、アイソレーションバルブの突っ張り部材に取り付けられ、この突っ張り部材が基板処理中にアイソレーションバルブドアを位置保持するように配置されたときにプラズマ処理システムの接地された要素に接触させられる。 (もっと読む)


【課題】 充放電効率を向上せることができる正極材料、およびそれを用いた電池、ならびに正極材料の製造方法を提供する。
【解決手段】 正極31と負極32とがセパレータ33を介して巻回された巻回電極体30を備える。正極31は、リチウム複合化合物粒子と、バレルスパッタ法により形成され、このリチウム複合化合物粒子を被覆する被覆層とを有する正極材料を含んでいる。これにより、正極31の安定性が改善され、特に、完全充電時の開回路電圧を高く設定した場合に高い効果が得られる。 (もっと読む)


【課題】 プラズマビームを工程チャンバー内に位置したエッチングする基板またはスパッタリングするスパッタターゲットに均一に供給できるようにするプラズマ加速装置及び該装置を備えるプラズマ処理システムを提供する。
【解決手段】 プラズマ加速装置は、内壁と所定の間隔を隔てて内壁を外囲する外壁、及び内壁と外壁の一端部を開放する出口を形成するように内壁と外壁の他端部とを連結する端部壁を有するチャンネルと、チャンネル内にガスを供給するガス供給部、及びチャンネル内のガスにイオン化エネルギーを供給してプラズマビームを生成し、生成されたプラズマビームを出口に向かって加速させるプラズマ生成/加速部と、を含み、チャンネルの内壁と外壁の少なくとも一方が、少なくとも出口側部分が中心に近づくように所定の角度にて傾斜してなる。 (もっと読む)


【課題】 蒸着面が汚染されることがなく、それ故蒸着不良による品質の低下がなく、また在庫管理も格別に必要としない、表面に薄膜を有する成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】
固定側金型(2)と、スライド金型(15)とを使用して、第1の成形位置で第1の基板(K1)を、第2の成形位置で第2の基板(K2)を成形する。そして、第2の基板(K2)を成形中にその前に成形された第1の基板(K1)の表面に蒸着し、第1の基板(K1)を成形中にその前に成形された第2の基板(K2)の表面に蒸着する。このとき、内部にターゲット電極、基板電極、真空吸引管等の蒸着要素が設けられている蒸着用チャンバー(25)により、スライド金型(15)の凹部(16、17)に残っている状態の基板を覆って、金型内で蒸着条件を出して蒸着する。 (もっと読む)


【課題】 同一チャンバ内で基板ステージ上の処理基板に対し、ALD法による成膜とスパッタリング法による成膜とを行い得るように成膜装置を構成する場合に、ターゲットが、ALD法を行う際に導入する原料ガスや反応ガスによって汚染されないようにする。
【解決手段】 真空チャンバ11内に基板ステージ12を配置し、ターゲットを有するスパッタリング成膜手段4を、ターゲット41aと処理基板とを相互に対向させて設ける。真空チャンバをターゲットが存する第1空間51と基板ステージが存する第2空間52とに仕切る仕切り板5を設け、仕切り板に処理基板が臨む開口部5aを形成し、開口部を覆って第1空間及び第2空間相互の隔絶を可能とする閉位置と、開口部を開放する開位置との間で移動自在な遮蔽手段6を配置する。化学的成膜法により成膜を行い得る化学的成膜手段を第2空間に設ける。 (もっと読む)


【課題】 酸素に対して活性な材質からなる薄膜を成膜する薄膜形成装置のメンテナンス時に発火してしまうことを防ぐことのできる技術を提供する。
【解決手段】 薄膜形成装置の成膜チャンバの内面を構成する部材もしくは成膜チャンバの内部に配置された部材であるターゲットシールドTGS、排気シールドEXS、ガス分散板GDB、およびリングチャックRCK等については、予め表面に金属を溶射し、酸素を含有した金属膜MF1を形成しておくことにより、これら部材の表面に酸素に対して活性な微粒子が堆積すると、堆積した微粒子中に金属膜MF1中の酸素が拡散し、酸化膜OF1が形成され、酸素に対して活性な微粒子は不活性な状態(化学的に安定な状態)へ変化する。 (もっと読む)


【課題】 プラズマ中のある程度の割合のイオンを薄膜に接触させて成膜の形成を行うことができる薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 薄膜形成装置1は、真空槽11の前記開口11aに対応する位置に設けられ真空槽11内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段80と、真空槽11内で基体を保持する基体保持手段13と、プラズマ発生手段80と基体保持手段13との間に設けられたイオン消滅手段90を備える。プラズマ発生手段80から基板ホルダ13を臨んだときの、イオン消滅手段90がプラズマ発生手段80に対して基体保持手段13を遮蔽する面積は、プラズマ発生手段80から基板ホルダ13を臨む残余の面積よりも狭く構成されている。 (もっと読む)


本発明は乾燥したナノ粒子(18b)のための移送システムを提供する。このシステムでは、移送するためにナノ粒子(18b)を磁化又は帯電させ、移送通路内に場発生器(20a、20b)によって磁界又は電場を発生させ、その中でナノ粒子(18b)を移送通路(12)を経て移動させる。ナノ粒子を、例えば放出開口部(13)を通して放出することで配量が可能である。ナノ粒子(18b)の凝集又は内壁(26)への堆積を回避するために、壁のコーティング(27)をピエゾ駆動機構(28)によって振動させ、その振動をナノ粒子(18b)へ伝達する。この移送システムによって、乾燥したナノ粒子の取扱いが効果的に可能になるので、ナノ粒子を懸濁液として処理する必要がない。
(もっと読む)


21 - 35 / 35