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Fターム[4K029DC01]の内容

物理蒸着 (93,067) | スパッタリング装置 (13,207) | ターゲット (7,009)

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【課題】スパッタリングターゲットの特性を安定させるための動作、いわゆるバーンイン(burn-in)に要する時間を短縮するターゲットアセンブリを提供する。
【解決手段】スパッタリング用のターゲット1製造後、酸化物、不純物、汚染物質を除去する表面処理を実施し、その後、カバー(金属被覆体)5により、後で用いられるプラスチックバッグ23等のパッケージ材料に直接接触しないように封止される。その際、不活性化バリヤ層によって被覆されてもよい。 (もっと読む)


工具に硬質物質層を生成するためのアーク蒸発源。本発明は、少なくとも1つの電磁コイルと、ターゲット表面に関して可動の永久磁石構造とを有するアーク蒸発源を対象とする。この蒸発源は、酸化物層、窒化物層、または金属層のさまざまな要求事項に合わせて適合化することができる。蒸発するべきターゲットの耐用寿命中のレートの低下は、ターゲット前面に対する永久磁石の適合化された間隔によって一定に保つことができ、もしくは調整することができる。層の粗さとレートとの間の妥協を図ることができる。
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【課題】金属化合物薄膜の生産性を向上するスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置10は、チャンバ12と、基材14を保持する保持部16と、保持部16で保持された基材に周面が対向するように設けられた回転陰極18と、回転陰極18の表面に金属材料を供給可能な補助陰極20と、保持部16が設けられた成膜室22と金属材料供給室24との間のガスの移動を規制するガス遮蔽部材30と、成膜室22に接続され、スパッタリングされたターゲット材料と反応して金属化合物を形成する反応性ガスを供給する反応性ガス供給路32と、を備える。補助陰極20は、スパッタリングされた回転陰極18の表面にターゲット材料と同種の金属材料を新たに供給する。 (もっと読む)


【課題】テクスチャを設けることなしに磁気記録層に磁気異方性を付与することができる新規な構成を提供する。
【解決手段】 基板9上に形成された磁気記録層91より成る磁気記録ディスクは、基板9と磁気記録層91の間に磁気記録層91に磁気異方性を付与する異方性付与層92を有する。異方性付与層92は、タンタル、ニオブ合金又はタンタル合金であって窒化されたもの又は窒素を含む薄膜であり、表面が大気ガス、窒素ガス又は酸素ガスに晒されて変性されている。異方性付与層92は、例えばクロムニオブ合金製ターゲットを窒素を含むプロセスガスによってスパッタして作成した薄膜であり、成膜後に0.5〜10Pa程度の圧力の酸素ガスに晒す。ターゲットからのスパッタ粒子のうち、付与すべき異方性の方向に方向成分を持って飛行するスパッタ粒子を相対的多く基板9に入射させる方向制御が行われる。 (もっと読む)


【課題】ターゲット材とボンディング材との接合信頼性を向上させるとともに、良好な品質の薄膜形成を行うことができるスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】ターゲット材2とバッキングプレートとをボンディング材により接合してなるスパッタリングターゲットであって、前記ターゲット材2の接合される側の面2aの表面粗さが、最大高さRzで5μm以上15μm以下の範囲とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】突発的なパーティクルの発生を低減し、膜質及び薄膜製造効率の向上を実現することができるスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスパッタリングターゲットの製造方法は、マグネトロンスパッタリング装置用のスパッタリングターゲットの製造方法であって、ターゲット本体を準備し、前記ターゲット本体表面の非エロージョン領域をブラスト処理し、前記非エロージョン領域を超音波洗浄し、前記超音波洗浄した前記非エロージョン領域をエッチングし、または洗浄液でジェット洗浄し、前記非エロージョン領域を再度超音波洗浄する。 (もっと読む)


【課題】複数枚の比較的大面積の基板に成膜が可能なスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】複数枚の基板4a,4bの表面に、同時に成膜が可能なスパッタリング装置Xであって、基板4a,4bの表面に成膜される薄膜の材料から構成されたターゲット2と、ターゲット2と対向して配置される基板4a,4bを保持可能に構成された基板ホルダ3a,3bと、基板4a,4bをそれぞれ保持する複数個の基板ホルダ3a,3bを取り付けた成膜トレー1と、を有し、基板4a,4bは、基板4a,4bが成膜トレー1に対し所定の角度(α)を有するように傾斜させて基板ホルダ3a,3bに取り付けられたスパッタリング装置X(もっと読む)


マグネトロン(72)をターゲット(38)の裏面の近傍で、半径方向成分を有する複雑な選択経路(150)で走査する場合、ターゲットエロージョン分布は、選択される複数の経路によって変わる形状を有する。所定のマグネトロンに対応する半径方向エロージョン速度分布(160)を測定する。走査中、定期的に、エロージョン分布(168)を、測定エロージョン速度分布(160)及び当該測定エロージョン速度分布から得られる分布(162,164,166)、マグネトロンが異なる半径方向位置で消費した時間、及びターゲット電力に基づいて計算する。計算エロージョン分布を使用することにより、エロージョン量がいずれかの位置で過剰になった時点を通知してターゲット交換を催促することができ、またターゲット上方のマグネトロンの高さを繰り返し走査に対応して調整することができる。本発明の別の態様によれば、マグネトロンの高さを、走査中に動的に調整する(206)ことによりエロージョン特性を補正する。当該補正は、計算エロージョン分布に基づいて行なうことができ、または定電力ターゲット電源(110)のターゲット電圧(124)の現在値をフィードバック制御することにより行なうことができる。
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【課題】ワークに均一に成膜を行う。
【解決手段】ターゲット11とワークWとの間には、RFコイル23が配され、ターゲット11からワークWに向けて飛散するスパッタ粒子は、RFコイル23に高周波電力が供給されるとによってプラスイオンにイオン化される。ワークWまたはワークWを保持するワークホルダ8には、バイアス電源26によってマイナスのバイアスが与えられ、イオン化されたスパッタ粒子を吸着する。バイアス電源26に流れる電流は、付着したスパッタ粒子が直ちに電気的に中性とならないように制限される。 (もっと読む)


【課題】ボンディング時に、ロウ材のInとBaAl:Eu合金板の成分とが相互に拡散することを防止し、ロウ材のIn層を変質させずに、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとを接合させる。
【解決手段】Ba含有合金スパッタリングターゲットである金属層11の一方の表面に、Baと合金を形成しない、Ta、Nb、W、Moなどの金属からなるバリア層12を形成し、該バリア層12の上に、Ni、Cuなどからなる濡れ性改善層13をさらに形成し、その後、該一方の表面を、Inからなるロウ材3を介して、ボンディングによりバッキングプレート2に接合する。 (もっと読む)


【課題】半導体製造系におけるプラズマチャンバのためのスパッタ用コイルを提供する。
【解決手段】前記スパッタ用コイル104は、エネルギーをプラズマ中に結合し、そしてまた、ターゲット110からワークピース上にスパッタされる物質を補うために、コイル104からワークピース上にスパッタされるスパッタ用物質の供給源とする。或いは、複数のコイルを提供して、一つは主としてプラズマ中にエネルギーを結合するためのものとし、そして他の一つは主としてワークピース上にスパッタされるスパッタ用物質の補足の供給源としてもよい。 (もっと読む)


本発明は、光学装置及び方法であり、前記光学装置内の、EUV及び/又は軟X線の放射線を反射する光学部品2、6、13にその場で処理を施す光学装置及び方法であり、前記光学部品2、6、13が、前記光学装置の真空チャンバ14内に配設され、1つ又は幾つかの表面材料から成る最上層を持つ1つ又は幾つかの反射面3を有する光学装置及び方法に関する。前記方法においては、前記1つ又は幾つかの表面材料の供給源1、5が、前記光学装置の前記チャンバ14内に設けられ、前記光学装置の動作中及び/又は動作休止中に、堆積した汚染物質の材料を覆う若しくは置換するために、且つ/又は表面材料の削摩を補償するために、前記供給源1、5からの表面材料が、前記1つ又は幾つかの反射面3に堆積させられる。
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【課題】 反応性スパッタリングにより所定の薄膜を形成する際に、処理基板全面に亘って膜厚分布や比抵抗値などの膜質を略均一にできるようにする。
【解決手段】 真空チャンバ11内のスパッタ室に、所定の間隔を置いて並設した複数枚のターゲット31a乃至31dと、各ターゲットへの電力投入を可能とするスパッタ電源E1、E2と、スパッタ室へのスパッタガス及び反応ガスの導入を可能とするガス導入手段6a、6bとを設ける。反応ガスを導入するガス導入手段6bは、各ターゲットの並設方向に延びる少なくとも1本のガス管61bを有し、このガス管は、並設した各ターゲットの背面側で各ターゲットから離間させて配置されると共に、ターゲットに向かって反応ガスを噴射する噴射口610を有する。 (もっと読む)


【課題】保護膜層を蒸着させる装置及び該装置を利用した蒸着方法を提供する。
【解決手段】基板投入口から基板が装入され基板がキャリアに装着される空間を提供するアンチ・ハイドレーション・モジュールと、アンチ・ハイドレーション・モジュールと連結され真空を維持するロードロック・チャンバと、ロードロック・チャンバと連結されキャリアに装着された基板が移送される複数の真空チャンバと、真空チャンバ内に設けられた蒸着室と、蒸着室内に設けられ基板上に保護膜層の元素材を蒸着させるターゲット部と、アンチ・ハイドレーション・モジュールとロードロック・チャンバと真空チャンバと蒸着室とに連続的に設けられキャリア上に装着された基板を移送させる移送部と、アンチ・ハイドレーション・モジュールとロードロック・チャンバと真空チャンバと蒸着室との境界部に設けられ各空間を選択的に開閉させるゲート弁と、を備えることで保護膜層を蒸着させる。 (もっと読む)


本発明は、昇華されることが可能な金属層または金属合金層の真空蒸発によって、走行する基材の少なくとも1つの表面を被覆する方法に関し、金属または金属合金が、少なくとも2つのインゴットの形態で互いに接触して基材の表面に対向して設けられており、基材表面の方に向けられたインゴットの表面は、被覆プロセスの間、基材から一定距離で、基材に平行に保持されている。本発明はまた、上記方法を実行するための被覆装置、およびそのような装置用の金属供給装置(1)に関する。
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【課題】ターゲットの予備加熱による真空度の低下や基板温度の上昇を抑制することのできるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】本発明のスパッタリング装置1は、ターゲット11に所定の電力を印加して、基板10上に成膜を行うスパッタリング装置1であって、前記ターゲット11を支持固定するバッキングプレート4と、前記基板10を前記バッキングプレート4に支持固定された前記ターゲット11に対向させて支持する基板ホルダ3と、前記基板ホルダ3と前記バッキングプレート4との間に退避可能に設けられ、前記ターゲット11を予備加熱する加熱部5と、前記加熱部5の前記基板ホルダ3に対向する面を覆うように設けられた反射板6と、前記基板ホルダ3と前記反射板6との間に設けられたシャッター7とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ターゲット交換を容易、且つ迅速に行えるスパッタ装置のターゲット固定構造を提供する。
【解決手段】固定部材30にターゲット5が固定される。固定部材30に対して着脱自在に設けられる保持部材35を有し、ターゲット5が、固定部材30と保持部材35との間で挟持して保持される。 (もっと読む)


【課題】設置スペースの縮小及び装置コストの低減を図ることのできる大気圧プラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】対向配置された一対の電極(40)と、一対の電極(40)に接続された電源(5)と、被処理基材(K)を保持する保持手段(7,63a)とを備え、一対の電極(40)の少なくとも一方には、機能物質を含む含機能物質部材(42)が着脱自在に設けられ、電源(5)は、一対の電極(40)間の領域に大気圧雰囲気下でプラズマが励起し且つ含機能物質部材(42)から機能物質がスパッタリングする電力を当該一対の電極(40)に印加する構成とされ、保持手段(7,63a)は、スパッタリングした機能物質が被処理基材(K)に到達する位置となるように被処理基材(K)を保持する構成とされたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板上に配向膜を形成する際に、異物の発生を抑制し、配向膜を良好に形成できる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、基板を収容可能であり、収容した基板上に配向膜を形成可能な第1室と、第1室に配置され、基板上に配向膜を形成するための材料を供給可能な材料供給部と、第1室に配置され、材料供給部と基板との間に所定部材が配置されるように所定部材を着脱可能に保持する保持装置と、第1室と別の位置に配置され、所定部材をクリーニング可能なクリーニングシステムと、第1室の保持装置とクリーニングシステムとの間で所定部材を搬送する搬送システムとを備えている。 (もっと読む)


【課題】FPD用大型マスクにおけるウエットプロセス(レジスト剥離方法やエッチング方法、洗浄方法等)に適したマスクブランク及びフォトマスクを提供する。
【解決手段】透光性基板上に、透過量を調整する機能を有するMoとSiを含む半透光性膜を少なくとも有するFPDデバイスを製造するためのマスクブランクであって、
前記MoとSiを含む半透光性膜は、マスクブランク及びマスクの製造工程及び使用工程で使用されるアルカリ水溶液(例えば水酸化カリウム(KOH))に15分接触させた前後において、超高圧水銀灯から放射される少なくともi線からg線に渡る波長帯域における透過率の変化量が5%以下である、ことを特徴とする。 (もっと読む)


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