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Fターム[4K029DC04]の内容

物理蒸着 (93,067) | スパッタリング装置 (13,207) | ターゲット (7,009) | 材質 (4,025) | 合金 (902)

Fターム[4K029DC04]に分類される特許

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【課題】薄膜の組成を長時間一定に保ちながら、スカンジウムアルミニウム窒化物膜を製造する方法を実現する。
【解決手段】本発明に係るスカンジウムアルミニウム窒化物膜の製造方法は、上記課題を解決するために、窒素ガスを含む雰囲気下で、スカンジウムアルミニウム合金を用いてスパッタリングを行うスパッタリング工程を含む。 (もっと読む)


【課題】 膜の良好な平坦性および耐紫外線性を有すると共に酸化による反射率の低下を防ぐことができる光記録媒体の反射膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびこのターゲットを用いて成膜した光記録媒体の反射膜を提供する。
【解決手段】 In:0.5〜10質量%およびAl:2.5〜10質量%を含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる組成の銀合金である。または、In:0.5〜10質量%、Al:2.5〜10質量%およびCu:0.5〜2質量%を含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる組成の銀合金である。 (もっと読む)


【課題】特別な製造装置を用いることなく、スパッタリング法による基材への銅薄膜の成膜方法において成膜速度を向上せる成膜方法を提案する。
【解決手段】スパッタリング法による基材への銅薄膜の成膜方法において、成膜雰囲気が、60体積%から95体積%のアルゴンガスと、窒素原子と水素原子の結合を有する分子のガスの混合雰囲気下で行うことを特徴とする。窒素原子と水素原子の結合を有する分子のガスは、アンモニアガスを用いることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】面内均一性に極めて優れたAg系薄膜を形成するのに有用なAg系スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ag系スパッタリングターゲットのスパッタリング面の平均結晶粒径daveを下記手順(1)〜(3)によって測定したとき、平均結晶粒径daveは10μm以下を満足する。(手順1)スパッタリング面の面内に任意に複数箇所を選択し、選択した各箇所の顕微鏡写真(倍率:40〜2000倍)を撮影する。(手順2)各顕微鏡写真について、井桁状または放射線状に4本以上の直線を引き、直線上にある結晶粒界の数nを調べ、各直線ごとに下式に基づいて結晶粒径dを算出する。d=L/n/m式中、Lは直線の長さ、nは直線上の結晶粒界の数、mは顕微鏡写真の倍率を示す。(手順3)全選択箇所の結晶粒径dの平均値をスパッタリング面の平均結晶粒径daveとする。 (もっと読む)


【課題】安全に製造することが可能なIn−Se合金粉末、In−Se合金焼結体、Ga−Se合金粉末、Ga−Se合金焼結体、In−Ga−Se合金粉末、In−Ga−Se合金焼結体、Cu−In−Ga−Se合金粉末及びCu−In−Ga−Se合金焼結体の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明のIn−Se合金粉末の製造方法は、In粉末とSe粉末を混合してIn及びSe混合粉末を作製する。In及びSe混合粉末は、In及びSeの融点以上に加熱された加熱部に逐次的に投入される。
In及びSe混合粉末は、加熱部に逐次的に投入されるため、その部分に含まれるInとSeの合金化反応により発生した熱は次のIn及びSe混合粉末が投入されるまでに放熱される。したがって、InとSeの合金化反応に伴なう熱が爆発的に発生することが防止され、安全にIn−Se合金粉末を製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】金属及びケイ素を含む光半透過膜や遮光膜における波長200nm以下の露光光
に対する耐光性を向上させ、フォトマスクの寿命を改善できるフォトマスクブランクの製
造方法を提供する。
【解決手段】波長200nm以下の露光光が適用されるフォトマスクを作製するために用
いられるフォトマスクブランクであって、
透光性基板1上に薄膜2を備え、
前記薄膜2は、遷移金属、ケイ素及び炭素を含み、ケイ素炭化物及び/又は遷移金属炭
化物を有する材料からなることを特徴とするフォトマスクブランク。 (もっと読む)


【課題】簡易な手法を用いて短時間でチャンバ内を真空排気してから基板へのスパッタリングを行なうことができるスパッタリング方法、スパッタターゲット、スパッタリング装置およびターゲット作製方法を提供する。
【解決手段】スパッタターゲットのスパッタ面上にゲッタリング材料1Xを配置し、スパッタリング初期にゲッタリング材料1Xを放出させて、真空度を上げ、その後、スパッタリング対象部をスパッタリングすることにより、スパッタ粒子を基板上に成膜する。 (もっと読む)


【課題】Ag膜の凝集が抑えられ、車両灯具用反射板に要求される種々の諸特性、すなわち、高い反射率を有することは勿論のこと、耐光性、耐熱サイクル性、耐湿性、耐硫化性について優れた耐久性を兼ね備えた、新規な積層反射膜を備えた車両灯具用反射板を提供する。
【解決手段】車両灯具用反射板は、基体上に、基体側から、Ag合金の第1層と、Si酸化物の第2層と、透明樹脂の第3層とが順次積層されており、前記第1層は、Biを0.02〜0.2原子%、Geを0.02〜0.5原子%、Auを0.1〜3.0原子%含有し、残部はAgおよび不可避不純物であるAg合金膜で構成され、前記第3層は、シリコーン変性アクリル樹脂で構成されている。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリング時にパーティクル発生を抑制可能なCr−Ti合金ターゲット材を提供することである。
【解決手段】 Tiを40〜60原子%含有し、残部Crおよび不可避的不純物からなるCr−Ti合金ターゲット材であって、スパッタ面のX線回折におけるCr相の(110)面の回折ピーク強度をA、TiCl化合物相の(311)面の回折ピーク強度をBとするとき、相対強度比B/Aが10%以下であるCr−Ti合金ターゲット材である。 (もっと読む)


【課題】高信頼性を備え且つより安定的に長期間使用可能な燃料電池セパレータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】燃料電池セパレータ1は、基材3と基材3上に形成されるアモルファス合金層5とを備えたことを特徴とする。基材3は、金属又は導電性樹脂からなる。導電性樹脂は導電性プラスチックでもよい。アモルファス合金層5は積層された膜からなり、主成分は、ニッケル、鉄、クロム及びコバルトの何れかである。アモルファス合金層5の材料は、3つ以上の元素からなる金属ガラスでもよい。 (もっと読む)


【課題】偏析相が少ないCu−Ga合金材、スパッタリングターゲット、及びCu−Ga合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のCu−Ga合金材は、平均組成が32重量%以上53重量%以下のガリウム(Ga)と、残部が銅(Cu)及び不可避的不純物とからなるCu−Ga合金材であって、47重量%未満の銅と不可避的空隙とを含む領域の体積のCu−Ga合金材全体の体積に占める割合が2%以下である。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性を高めたガスバリア性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材2と、その基材2上に設けられたガスバリア膜3とを少なくとも有し、ガスバリア膜3の基材2側の界面Sに強磁性元素が存在するように構成したガスバリア性シート1により、上記課題を解決した。この強磁性元素を、界面Sに散布状若しくは島状又は薄膜状に存在させることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】単一のスパッタ装置によって金属材料を凹部に埋め込む際にその埋め込み性を向上させることができるスパッタ方法及び該スパッタ方法に用いられるスパッタ装置を提供する。
【解決手段】
基板Sの凹部内に金属材料を埋め込むスパッタ方法では、基板Sにバイアス電圧を印加しつつターゲット18をスパッタする第1の工程と、基板Sにバイアス電圧を印加しない状態でターゲットをスパッタする第2の工程とを有し、第1の工程と第2の工程とは真空槽11内で順に実行される。第1の工程では、ターゲット18から放出された金属粒子とプラズマ中の荷電粒子とが衝突する圧力でターゲット18をスパッタして電荷を帯びた金属粒子を生成し、電荷を帯びた金属粒子を凹部の内部に向けてバイアス電圧により引き込む。第2の工程では、基板Sに付着する金属粒子が凹部内に流動するように基板Sの温度を第1の工程よりも高くしてターゲット18をスパッタする。 (もっと読む)


【課題】高品質なCu−Ga合金粉末を容易に製造することができるCu−Ga合金粉末の製造方法及びCu−Ga合金粉末、並びにCu−Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法及びCu−Ga合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Cu粉末とGaとが質量比で85:15〜55:45の割合で配合された混合粉末を、不活性雰囲気中で30〜700℃の温度で攪拌して合金化することにより、Cu−Ga合金粉末を得る。また、このCu−Ga合金粉末を成型し、焼結することにより、Cu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。 (もっと読む)


【課題】高品質なCu−Ga合金粉末を容易に製造することができるCu−Ga合金粉末の製造方法及びCu−Ga合金粉末、並びにCu−Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法及びCu−Ga合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Cu粉末とGaとが質量比で85:15〜55:45の割合で配合された混合粉末を、不活性雰囲気中で30〜700℃の温度で攪拌して合金化することにより、Cu−Ga合金粉末を得る。また、このCu−Ga合金粉末を成型し、焼結することにより、Cu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。 (もっと読む)


【課題】 ブランクマスク、フォトマスク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 透明基板、金属膜、ハードマスク膜及びレジスト膜が順次に積層されてなるブランクマスク。ここで、金属膜及びハードマスク膜のうち少なくとも一つは、膜を構成する元素のうち少なくとも一つの元素の組成比が膜の深さ方向に連続的に変わる区間である成分変化区間を持つ。これにより、既存の深さ方向に元素の組成比が均一な薄膜と比較する時、光学密度の均一性、反射率の均一性、表面粗度、耐化学性、耐露光性などを向上させ、成長性欠陥と残留応力の問題を低減させることができる。 (もっと読む)


【課題】 効率的に高い接合強度で長尺の一体型のターゲットを実現可能な円筒型Mo合金ターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】 Mo粉末とMo以外の高融点金属粉末とからなる複数の円筒型成形体を端面で接合する円筒型Mo合金ターゲットの製造方法であって、一方の円筒型成形体の接合端面を5〜85度のテーパー状に形成し、他方の円筒型成形体の接合端面を前記テーパー状の端面に対して補角となるすり鉢状に形成し、前記円筒型成形体を、前記接合端面同士が当接するように中空の円筒型充填空間を有する金属カプセルに挿入した後、減圧封止し、その後、熱間静水圧プレスを施し、一体型の焼結体を得る円筒型Mo合金ターゲットの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】例えば溶解鋳造によって製造されたGaの組成比が比較的大きい銅ガリウム合金塊であっても、合金塊内部でのGa濃度のばらつきを少なくして、ひび割れしにくいスパッタリングターゲット材に適した銅ガリウム合金を提供する。
【解決手段】ガリウム濃度がモル濃度で20%〜40%で、残部がCuおよび不可避の不純物からなる溶解鋳造法で得た銅ガリウム合金塊を、所望とするスパッタリングターゲット形状に切断加工した後、500℃〜650℃の温度で加熱処理した後、当該加熱処理の温度から300℃まで35℃/分以下の速度で冷却する。 (もっと読む)


【課題】ベース色に金属光沢が加わった色の意匠面を有する車両用加飾樹脂成形品を、変色のない安定した品質で、環境への負荷なしに有利に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】意匠面14が所定のベース色とされた基材12を成膜室内に収容し、その後、金属薄膜16を形成する形成物質と結合して、金属化合物を生成する反応ガスを成膜室内に導入した後、物理蒸着法又は化学蒸着法を実施することにより、それら形成物質と反応ガスとが結合して生成された金属化合物からなり且つ意匠面のベース色を透過可能な金属薄膜16を、意匠面14に形成するようにした。 (もっと読む)


【課題】 PTFを改善することができる磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 非磁性酸化物、CrおよびPtを含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、その組織が、CoとCrとPtとを含むCo−Cr−Pt粒相4と、PtとCoとCrと非磁性酸化物とを含む結合相であるマトリックス相3との複合組織からなり、マトリックス相3のCo濃度が、25質量%以下である。 (もっと読む)


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