【課題】筒状体の内周面に均一な膜厚で、かつ均一なドープ濃度で共蒸着膜を形成可能な成膜装置および成膜方法。
【解決手段】成膜装置３０は、筒状体１の内周面に共蒸着膜を形成するための成膜装置であって、筒状体１を保持するための筒状体ホルダ２と、第１の蒸着材料１１を充填するための内部空間を有する第１の蒸着容器１２と、第２の蒸着材料１２を充填するための内部空間を有する第２の蒸着容器２２とを備えている。筒状体ホルダ２と第１および第２の蒸着容器１２、２２とは、筒状体１の延在する方向に互いに相対的に移動可能であり、筒状体１の延在する方向に延びる仮想の軸線Ａ−Ａを中心として互いに相対的に回転可能である。 （もっと読む）

【課題】処理基板の成膜する側の面とターゲットプレートとを、平行に対向させ、マグネトロンスパッタ方式でスパッタを行うスパッタ装置で、従来の、ターゲットプレートの非エロージョン部分に、該ターゲットプレートから飛散したものが付着し、厚くなり、付着したものが剥れて、処理基板への異物付着となり、処理基板に異物欠陥やＰＨ等の欠陥を発生させるという問題を、解決できるスパッタ装置を提供する。
【解決手段】ターゲットプレート１０は、バッキングプレート１２に沿い保持された状態でスパッタ処理に供されるもので、その中央側にエロージョン部分となる領域を有し、該エロージョン部分となる領域の外側全周に沿い非エロージョン部分となる領域を有するもので、該非エロージョン部分となる領域の少なくとも一部、もしくは、該エロージョン部分となる領域の一部と該非エロージョン部分となる領域の少なくとも一部は表面が、粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング法による透明導電膜の製膜時のノジュールの発生を抑止して安定性よく製膜することのできるスパッタリングターゲットおよびその製造法を提供する。
【解決手段】酸化インジウムと酸化ガリウムおよび酸化亜鉛からなる金属酸化物の焼結体であって、該金属酸化物がＩｎ_２Ｏ_３（ＺｎＯ）_ｍ〔ただし、ｍは２〜１０の整数である。〕、Ｉｎ_２Ｇａ_２ＺｎＯ_７、ＩｎＧａＺｎＯ_４、ＩｎＧａＺｎ_２Ｏ_５、ＩｎＧａＺｎ_３Ｏ_６、ＩｎＧａＺｎ_４Ｏ_７、ＩｎＧａＺｎ_５Ｏ_８、ＩｎＧａＺｎ_６Ｏ_９およびＩｎＧａＺｎ_７Ｏ_１０の群から選択される１種または２種以上の六方晶層状化合物を含有し、かつ、酸化インジウム９０〜９９質量％、酸化ガリウムと酸化亜鉛の合計１〜１０質量％の組成を有する焼結体からなるスパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】液中プラズマを用いて液体のみならず固体をも原料とした皮膜を基材の表面に成膜する方法において、成膜条件の大幅な変更を伴うことなく、所望の割合で固体の原料を含有する皮膜を成膜できる成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の液中プラズマを用いた成膜方法は、第一の原料を含む固体からなるターゲットＴ_１と基材Ｓ_１とを互いに対向させて、第二の原料を含むまたは含まない液体Ｌ_１中に配設する配設工程と、液体Ｌ_１中にスパッタガスＧ_１を供給して少なくともターゲットＴ_１と基材Ｓ_１との間に気相空間Ｖ_１を形成する気相空間形成工程と、気相空間Ｖ_１に少なくともスパッタガスＧ_１のプラズマを発生させるプラズマ発生工程と、を経て、プラズマによりターゲットＴ_１をスパッタリングさせて基材Ｓ_１の表面に少なくとも第一の原料を堆積させる。 （もっと読む）

薄膜電気デバイスを基板上に製造するシステムを使用する方法が一実施例により与えられる。本システムはチャンバ及び気体ゲートを含む。チャンバはその中に集積装置を含む。集積装置はチャンバ内にて基板の一部分を集めるべく構成される。気体ゲートは、チャンバの圧力領域と第２圧力領域との流体連通を与える。
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【課題】成膜レートを安定に維持することができるプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るプラズマ処理方法は、エッチング工程と保護膜形成工程とを交互に繰り返し実施することでシリコン基板に高アスペクト比のビアを形成する。そして、保護膜の形成工程にはスパッタ法が適用される。スパッタ工程では、アンテナコイル２３に高周波電力（ＲＦ１）を供給して、真空槽２１内にスパッタ用ガスのプラズマを形成する。このとき、アンテナコイル２３に供給する高周波電力を２ｋＷ以上とする。アンテナコイル２３に供給する高周波電力が２ｋＷ以上の場合、当該高周波電力が２ｋＷ未満である場合と比較して、ターゲット３０の使用時間に依存しない安定した成膜レートを得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡便な製法により従来よりもバリア性が高い有機無機積層型のバリア性積層体を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム支持体上に、少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層とを有するバリア性積層体を製造する方法において、支持体にバイアスを印加しながら前記有機層をスパッタリング法によって成膜する。 （もっと読む）

【課題】酸化マグネシウムを増量したＧＺＯ焼結体とその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛粉末と酸化ガリウム粉末とを湿式法により混合し、該混合物に酸化マグネシウム粉末を添加し、１時間以上１０時間以下、湿式法により混合を行ってスラリーを得て、該スラリーを急速乾燥造粒して造粒粉を得て、該造粒粉を成形し、焼成することにより、５〜１５質量％の酸化マグネシウムと、１〜１０質量％の酸化ガリウムとを含有し、亜鉛とマグネシウムとガリウムの複合酸化物からなり、相対密度が８０％以上で、マグネシウムの偏析部の径が１０μｍ以下であるＧＺＯ焼結体を得る。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、被処理基板を成膜開始時から成膜終了時まで低い温度に保持することができるマスク蒸着方法、有機ＥＬ装置の製造方法、およびマスク蒸着装置を提供すること。
【解決手段】マスク蒸着装置２００では、成膜前に、冷却エリア２９０において金属製の冷却ブロック３４０、金属製の蒸着マスク３１０および金属製のホルダ３２０を冷却する冷却工程を行ない、ホルダ３２０に支持された金属製の蒸着マスク３１０の上に第１基板１０を重ねるとともに、第１基板１０の上に冷却ブロック３４０を重ねた状態で成膜室２２０に搬入し、成膜工程を行なう。このため、第１基板１０は成膜前から成膜後にかけて低い温度に保持される。 （もっと読む）

【課題】ディスク基板上に、所望の膜厚分布の薄膜を形成する。
【解決手段】回転するディスク基板１１とスパッタターゲット２５との間に、ディスク基板に形成しようとする薄膜の膜厚分布に基づいてその形状が形成された遮蔽部材５０Ａを配置した状態で、ディスク基板１１の記録領域１０ａに対するスパッタリングを行う。これにより、スパッタターゲット２５から射出される粒子の一部が、形成しようとする薄膜の膜厚分布に基づいて遮蔽され、ディスク基板１１上の記録領域１０ａに、所望の膜厚分布の薄膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】成膜レートの安定化、面内均一性の向上およびターゲットの長寿命化を図る。
【解決手段】プラズマ形成空間２１ａを形成する真空槽２１と、この真空槽の上部を閉塞する天板２９と、プラズマ形成空間にプラズマを発生させる高周波コイル２３と、磁気コイル群２４と、プラズマ形成空間に設置された基板支持用のステージ２６と、プラズマ形成空間へプロセスガスを導入するガス導入部３３と、天板に固定されたスパッタリング用のターゲット４０とを備え、エッチング処理とスパッタ処理を交互に行って基板の表面に高アスペクト比の孔又は溝を形成するプラズマ処理装置２０であって、ターゲット４０の外周部をプラズマ形成空間に向かって突出形成することによって、ターゲットの外周部の集中的な摩耗による成膜レートのバラツキ、面内均一性の低下およびターゲットの寿命の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】材料の利用効率が高く、膜厚及び膜質の均一性が高い膜を形成する成膜方法を提供する。
【解決手段】蒸着源基板の一主表面上に蒸着材料を含むバインダ材料層を形成し、該バインダ材料層と一主表面が対向するように被成膜基板を配置し、蒸着源基板の裏面を加熱処理することでバインダ材料層中の蒸着材料を加熱して昇華等させることで、被成膜基板に蒸着材料の層を形成する。蒸着材料を低分子材料とし、バインダ材料を高分子材料とすることで、粘度の調整が容易であり、従来よりも高いスループットで成膜することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 光学素子の反射防止層上に、光学素子の視認性を損なうことなく、耐久性の優れた防汚層を備えた反射防止層の成膜方法及び同成膜を行うための装置を提供する。
【解決手段】 基材上に反射防止層を成膜し、前記反射防止層上に、厚さ１０ｎｍ以下のポリテトラフルオロエチレン膜を防汚層としてＣＶＤ法により積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】滑り感等の蒸着膜の表面性を高い信頼性をもって評価するための方法を提供すること。
【解決手段】基材上に蒸着膜を有する光学部材の該蒸着膜表面上で、原子間力顕微鏡の探針を振動させながら走査して位相変化を測定し、測定された位相変化に基づいて前記蒸着膜を評価する蒸着膜評価方法。 （もっと読む）

【課題】 従来より低コスト、小型で、筒状治具を自転させながら蒸着原料の周りを公転させつつ移動させる装置が必要なく、また試料の一部分に成膜の不要な箇所がある場合にその箇所にマスキング等が不要な、膜厚の均一性が高い薄膜を成膜する薄膜の成膜装置を提供すること。
【解決手段】 真空の炉体２内でターゲット８（蒸着原料）をプラズマ化させ、試料４の表面に膜を形成する薄膜の成膜装置１で、試料４の表面に窒素ガス（不活性ガス）を供給するガス供給装置６を備える。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの縮小及び装置コストの低減を図ることのできる大気圧プラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】対向配置された一対の電極（４０）と、一対の電極（４０）に接続された電源（５）と、被処理基材（Ｋ）を保持する保持手段（７，６３ａ）とを備え、一対の電極（４０）の少なくとも一方には、機能物質を含む含機能物質部材（４２）が着脱自在に設けられ、電源（５）は、一対の電極（４０）間の領域に大気圧雰囲気下でプラズマが励起し且つ含機能物質部材（４２）から機能物質がスパッタリングする電力を当該一対の電極（４０）に印加する構成とされ、保持手段（７，６３ａ）は、スパッタリングした機能物質が被処理基材（Ｋ）に到達する位置となるように被処理基材（Ｋ）を保持する構成とされたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理することなく、所望の品質を有する配向膜を形成できる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、有機材料を含むターゲット部材の表面にイオン粒子を照射して、ターゲット部材より配向膜を形成するためのスパッタ粒子を放出させるスパッタ装置と、基板の表面がターゲット部材の表面と対向しないように基板を保持する基板保持部材と、ターゲット部材からのスパッタ粒子が供給可能な位置に配置され、ターゲット部材から供給されたスパッタ粒子を基板の表面に供給するようにスパッタ粒子の進行方向を変える所定面を有する所定部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】成膜時に、真空槽内の圧力や電極への投入電力を変化させる必要なく、基板上の有機薄膜等へのダメージを最小限に抑えつつ効率的な成膜を可能とする極めて実用性に秀れたスパッタリング装置の提供。
【解決手段】真空槽内に、ターゲットを有するターゲット電極部１と、このターゲット電極部１のターゲットと対向状態に配設される対向電極部２と、この電極部１・２間に基板３を相対的に搬送させる搬送機構４とを設け、この電極部１・２間に搬送される基板３にスパッタ膜を成膜するスパッタリング装置であって、前記ターゲット電極部１と前記搬送機構４により搬送される基板３との間隔が、基板搬送上流側から基板搬送下流側に向かって連続的若しくは段階的に小さくなるように設定する。 （もっと読む）

【課題】マスクを高精度に位置合わせでき、作業性の向上も図ることができるアライメント装置及びアライメント方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るアライメント装置１は、基板３を支持する基板ホルダ２と、基板３に対して位置決め配置され、基板３上の処理領域を区画する開口を有するマスク４と、マスク４の少なくとも一部を加熱することでマスク４の形状を部分的に変化させるための形状制御手段（電極６、配線７、通電制御板８）とを備えている。基板３に対するマスク４のアライメント工程では、基板３の上に複数設けられたアライメント位置（アライメントマーク３Ｍ）にマスク４の各部（アライメントマーク４Ｍ）を位置合わせする。マスク４の一部がアライメント位置に適合しないとき、マスク４の少なくとも一部を加熱して形状を部分的に変化させることで、マスク４をアライメント位置に適合させる。 （もっと読む）

【課題】有機顔料を金属酸化物中に分散させることで、発色を損なわずに、且つ基材に対しての高密着性、耐溶剤性を有する有機顔料分散型薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｚｎの内の少なくとも一つを有する金属からなる低硬度な金属粉末と有機顔料粉末を準備し、これらの粉末を混合して混合粉末を形成し、この混合粉末を冷間等方圧プレス或いは乾式等方圧プレスにより加圧成形することでスパッタリングターゲットを作製し、このスパッタリングターゲットを用いて、酸素と反応させる反応性スパッタリングを直流放電によって行うことにより、基材上に有機顔料分散型薄膜を形成する方法である。前記有機顔料分散型薄膜は金属酸化物中に有機顔料が分散されたものである。 （もっと読む）