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Fターム[4K029EA00]の内容

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【課題】蒸着時の突沸を防止して膜上のパーティクルを低減すると同時に、蒸着材料の使用効率を向上させる装置を提供する。
【解決手段】電子ビーム蒸着装置において、蒸着材料が充填される坩堝、前記蒸着材料に電子ビームを照射して該蒸着材料を蒸発させるための電子銃、及び前記坩堝に対向して配置され、蒸発した前記蒸着材料が成膜される基板を保持する基板保持部を備え、前記電子ビームの出力電力が1.2〜3.0kWの範囲で、前記成膜の条件に基づいて加速電圧が数値2kV以上〜6kV未満の範囲で設定されるよう構成した。 (もっと読む)


【課題】水素フリーで緻密で硬質なダイヤモンドライクカーボン膜を容易に形成することができる炭素薄膜成膜法を提供する。
【解決手段】この炭素被膜成膜方法は、マグネトロンスパッタ法により試料基板電極上に配置された試料基板表面に炭素被膜を堆積させる炭素被膜成膜装置を用い、炭素ターゲット基板電極と試料電極に対し、下記1〜4の条件でそれぞれ電圧を印加させることを特徴とする。
1.ターゲット基板電極に印加する電圧が負のパルス電圧であって、かつ、そのパルス電圧時間比が40%以下であること。
2.ターゲット基板電極に印加するパルス電圧のパルス時間が20μs〜200μsであること。
3.試料基板電極に印加する電圧が負のパルス電圧であって、かつ、そのパルス電圧時間比が50%以下であること。
4.試料基板電極に印加する負パルス電圧の大きさが−20V〜−200Vであること。 (もっと読む)


【課題】広範な波長領域の光に対する散乱性能を高めた透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電膜の製造方法は、酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜を基体上にスパッタリング法によって形成する膜形成工程と、透明導電膜をアニール処理するアニール工程と、透明導電膜をウェットエッチングするエッチング工程と、を備える。アニール工程は、エッチング工程よりも前に行われてもよい。透明導電膜のアニール処理の温度が300〜600℃であってもよい。 (もっと読む)


【課題】放電電圧を低下させることで、スパッタリング成膜時における下地層へのダメージを減少させることが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】一対のターゲット21A,21Bへの電圧を交互に供給する交流電源ユニット50を備える構成とし、ACデュアルカソードスパッタリング法において、フィラメント41から熱電子を放出させる。プラズマが形成された領域に、熱電子を供給することで、プラズマの放電電圧を低下させて、スパッタリング成膜時に下地層へ与えるダメージを低減する。 (もっと読む)


【課題】 表面処理中のパーティクルを計測し、パーティクルの粒度分布、荷電状態を測定し、その発生源を特定することにより、重点的・効率的なメンテナンスが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】 プラズマ6を用いた真空チャンバ1内に1個以上のパーティクル計測用基材4を配置し、前記パーティクル計測用基材4にプラズマ電位より高い電位、略同一の電位、低い電位のうち少なくとも1つの電圧を前記基材4に個別に印加して所定の表面処理を実施した後前記基材に付着した前記パーティクルの粒度分布を計測し、該計測結果から所定の算出式により前記パーティクルの粒度別帯電状態の分布を算出する。 (もっと読む)


【課題】実施形態は、透明電極と半導体層との間のコンタクト抵抗を低減できる生産性の高い半導体発光装置の製造方法および半導体製造装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置の製造方法は、被処理ウェーハとターゲットとの間に磁界を介在させるスパッタ法を用いて透明電極を形成する。そして、前記磁界を遮蔽した状態で、前記透明電極に含まれる第1の透明導電膜を前記被処理ウェーハの表面に形成する工程と、前記被処理ウェーハと前記ターゲットとの間に前記磁界を介在させ、前記透明電極に含まれる第2の導電膜を前記第1の透明導電膜の上に形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】製品の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法、製造システムおよび調整装置を提供すること。
【解決手段】実施形態にかかる半導体装置の製造方法は、成膜工程と、加工工程と、イオン注入工程と、アニール工程と、調整工程とを含む。成膜工程では、基板上に半導体の薄膜を成膜する。加工工程では、薄膜を所定の形状に加工する。イオン注入工程では、所定の形状に加工された薄膜に対してイオン注入処理を行う。アニール工程では、イオン注入処理が行われた薄膜をアニール処理して抵抗素子を生成する。調整工程では、成膜工程における薄膜の成膜条件および成膜結果と加工工程における薄膜の加工結果とのうち、少なくともいずれか1つに基づき、イオン注入工程におけるイオン注入処理の処理条件およびアニール工程におけるアニール処理の処理条件の双方または一方を調整する。 (もっと読む)


【課題】被成膜材料の有無を検出する検出機能を確保することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置1は、ワークWに成膜材料を成膜する成膜装置であって、ワークWを収納し成膜処理を行う成膜室2と、成膜室2の内部に設けられ、ワークWを搬送する搬送装置7と、成膜室2を画成する壁3aに設けられ、光を透過する防着ガラス27を有し、成膜室2の外部から内部への投光を可能とするビューポート13と、成膜室2の外部に設けられ、ビューポート13の防着ガラス27を透過させてセンサー光を投光し成膜室2の内部のワークWの有無を検出する走行センサ11と、防着ガラス27への成膜材料の堆積を抑制するためのヒータ31と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】
ターゲット材料の使用効率を良くできると共に形成される膜の均一性に優れたスパッタ成膜装置を提供する。
【解決手段】
本発明によるスパッタ成膜装置では、基板ホルダを回転させかつターゲットに対する距離を変えるため垂直方向に移動させる基板駆動装置と、カソード電極を基板の表面に平行に移動させるカソード電極水平方向駆動装置と、基板駆動装置及びカソード電極水平方向駆動装置に接続され、基板駆動装置による基板の回転及び垂直方向移動、並びにカソード電極水平方向駆動装置によるターゲットの水平移動を制御して、基板の表面形状に応じて基板とターゲットとの距離及び基板に対するターゲットの位置を調整する制御装置とが設けられる。 (もっと読む)


【課題】 複数の基板を連続して搬送しながら成膜を行う成膜装置の場合、搬送される複数の基板間の間隙を通って成膜室の内壁に堆積する成膜材料の剥離によって膜欠陥が引き起こされるため、堆積した成膜材料を除去するためのメンテナンスが頻繁に必要となり、装置の稼動率が低下してしまう。
【解決手段】 基板を保持して成膜装置の成膜室内を搬送するための基板保持部材において、複数の基板保持部材を搬送方向に連続して配置した際、それぞれの基板保持部材の搬送方向前方部を、前方に配置される基板保持部材の搬送方向後方部と前記被成膜基板の被成膜面の法線方向に重なり合う形状とする。 (もっと読む)


【課題】光学的検知装置の測定光路の光路長を十分に確保することで、材料ガス濃度の測定を高精度で行うことが可能であり、さらにバックグラウンド測定を簡易に実施することができ、かつ材料ガスが複数種のガスの混合ガスである場合に各材料ガスの個別の濃度を測定することが可能となる成膜装置を提供する。
【解決手段】基板に薄膜を成膜させる成膜装置であって、キャリアガスおよび材料ガスを供給する減圧自在な1または複数の材料供給部と、前記基板の上面に材料ガスを噴射させる蒸着ヘッドと、を備え、前記材料供給部と前記蒸着ヘッドは、複数の異なる供給路を介して連通し、前記複数の供給路の1つには材料ガス濃度を測定する光学的検知装置の測定光路が設けられている、成膜装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】微小な内部欠陥を検出することができるスパッタリング用ターゲット材料の検査方法を提供する。
【解決手段】スパッタリング用ターゲット材料の金属インゴットからサンプル片を切り出し、切り出された上記サンプル片を水素化処理し、水素化処理された上記サンプル片の内部欠陥を検査する。サンプル片を水素化処理することにより、ターゲット材料の母材と内部欠陥である介在物との間に侵入した水素の熱膨張により、母材と介在物との間の隙間が広げられる。これにより微小な介在物が見かけ上大きくなり、その検出が容易となる。したがって上記検査方法によれば、例えば0.2mmφの微小な介在物をも検出することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】高い圧電性能と良好な表面モフォロジを有する圧電体膜とその製造方法、圧電素子および液体吐出装置を提供する。
【解決手段】下記式(P)で表されるペロブスカイト型酸化物からなり、0.090≦b≦0.25を満たし、Bサイト中のNb比率が、0.13≦a×(1−b)を満たすことを特徴とする圧電体膜とその製造方法である。また、この圧電体膜を用いた圧電素子および液体吐出装置である。
Pb1+δ(ZrTi1−a(MgNb1−b ・・・(P)
(なお、δ=0、z=3が望ましいが、ペロブスカイト構造をとり得る範囲内で変更可能である。また、Pbに変えてペロブスカイト構造をとり得る範囲の量で他のAサイト元素に置換することも可能である。) (もっと読む)


【課題】蒸着材料の性状の劣化を抑制して、十分な蒸着速度が得られる蒸着装置を提供する。
【解決手段】充填された蒸着材料を蒸発させる蒸発用容器3と、蒸発用容器3の上方に配置されると共に蒸発された蒸着材料を連通部4を介して導きガラス基板Kに蒸着させる蒸着用容器2と、連通部4に配置されて蒸発された蒸着材料の通過量を調整する蒸気流量調整弁5とを具備する蒸着装置1であって、蒸発容器本体30内の上方に、一部の連通空間31Mを残して上側空間部31Uと下側空間部31Lとに区画し得る区画部材6を配置し、区画部材6の下面側に下側空間部31L内の蒸着材料を加熱し得る下部加熱部65Lを配置すると共に、区画部材6の上面側に下側空間部31Lから連通空間31Mを介して上側空間部31U内に移動した蒸着材料を冷却し得る冷却部62及び区画部材6の上面に付着した蒸着材料を加熱し蒸発させ得る上部加熱部65Uを配置したものである。 (もっと読む)


【課題】センサの故障等を検知することができるセンサ故障検知方法、センサ故障検知装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】まず、処理装置に配置されているセンサがON/OFFしたか否かを判別する(ステップS1)。センサがON/OFFしたと判別すると(ステップS1:Yes)、センサが異常パターンに該当するか否かを判別する(ステップS2)。センサが異常パターンに該当すると判別すると(ステップS2:Yes)、センサの変化情報を作成する。次に、作成したセンサの変化情報を処理装置の操作パネルに表示する(ステップS3)。そして、センサの変化情報をセンサ情報記憶部に記憶する(ステップS4)。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも2つの成分から作製される層を物体上に堆積させるための装置に関し、この装置は、物体を配置するための堆積チャンバと、堆積させようとする材料を有する少なくとも1つのソースと、堆積させようとする材料の少なくとも1つの成分の濃度を、少なくとも1つの成分の所定量を選択的に結合させることによって、その成分の気相中で、物体上への堆積前に修正することができるように実施される、堆積プロセスを制御するための少なくとも1つの装置とを備え、少なくとも1つの成分の選択的に結合された量は、成分についての結合速度と積極的に連動している少なくとも1つの制御パラメータを修正することによって、制御することができる。本発明はさらに、少なくとも2つの成分から作製される層を物体上に堆積させるための装置に関し、堆積プロセスを制御するための装置が、反応性の材料から作製されるゲッタリング要素を少なくとも1つ有し、反応性の材料は銅および/またはモリブデンを含む。本発明はさらに、少なくとも2つの成分から作製される層を物体上に堆積させるための方法に関し、少なくとも1つの成分の選択的に結合された量は、堆積プロセスを制御するための装置の結合速度を修正することによって制御される。
(もっと読む)


【課題】PLCの有限なメモリー容量に対して、その有限メモリー容量を超えるデータ量のプロセスパラメータを、スループットの低下を伴わずに実行する成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置を制御するPLCシステムは、プロセスレシピが作成されるとともに、作成されたプロセスレシピが格納される操作用コンピュータと、操作用コンピュータに格納されているプロセスレシピのうち、次に処理が実行されるプロセスパラメータが順次転送される次レイヤー領域P3と、次レイヤー領域P3に格納されているプロセスパラメータが順次転送されるレイヤー領域P2と、レイヤー領域P2に格納されているプロセスパラメータのうち、次に処理が実行されるコマンドが順次読み込まれるステップ実行領域P1とを有して構成されており、ステップ実行領域P1に格納されたコマンドを順次実行して成膜処理が行われる。 (もっと読む)


【課題】プロセス処理変更のタイミングに同期させて電源制御の変更コマンドを送信することで、シリアル通信の遅れによる誤差をなくし、高精度且つ再現性のよいスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置は、所定時間サイクルでカソード部に電力供給を行う電源の状態の読み出しを行う電源状態読み出し信号と、所定のタイミングで前記カソード部への電力供給を停止する電力印加停止信号とを電源に対してシリアル通信によって送信する機能を有する電源制御部を備えて構成されており、電源制御部は、電源状態読出しの信号の送信を停止する読出し停止信号を送信して電源の状態の読み出し処理を停止させた後に電力印加停止信号を送信する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも高精度且つ迅速に基板搬送機構のベアリング間の段差を調整することで、装置稼働率、製品歩留まりの向上及びメンテナンスコストの低減を図ることができるインライン式成膜装置の搬送振動監視装置を提供する
【解決手段】本発明の搬送振動監視装置は、基板6を搭載してインライン式成膜装置S内に配設された搬送路Rに沿って搬送されるキャリアTに加わる振動を監視するものであって、キャリアTに取付けられた加速度変化を測定できる加速度センサ5と、加速度センサ5で測定された加速度データと解析するPC13とを備えて構成されている。 (もっと読む)


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