【課題】エアー溜まりの発生を良好に防止できるとともに、膜剥離の発生を抑制でき、耐久性に優れた金型の製造方法を提供する。
【解決手段】基材に、所定の形状を有する成形面を形成し、スパッタ法により成形面に被覆層を成膜した後、被覆層の表面をエッチングにより粗面化する。被覆層は、基材を基材保持部で保持し、所定の回転軸で基材保持部を回転させるとともに、スパッタターゲットの表面の法線と回転軸との間の角度が時間的に変化するようにスパッタターゲットと基材保持部の相対位置を変化させながら成膜する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その表面が摩耗した場合でも凹凸面を維持することのできる摺動用構造部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の表面に形成された不規則な凹凸上に、異種材料の膜が交互に積層された多層膜を設けてなることを特徴とする摺動用構造部材及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】安定した特性を有するヘテロ界面の形成、ひいては高い選択性を持ったＩｎＰエッチストッパー層の形成を実現するエピタキシャル成長方法を提供する。
【解決手段】分子線エピタキシャル成長法によりＩＩＩ−Ｖ族系化合物半導体のヘテロ接合を有する半導体薄膜を形成するエピタキシャル成長方法であって、少なくとも一種類以上のＩＩＩ族元素の分子線と第１のＶ族元素の分子線とを照射して第１の化合物半導体層を形成する第１の工程と、ＩＩＩ族元素の分子線と第１のＶ族元素の分子線の照射を停止し、第１のＶ族元素の供給量が第１の工程における供給量の１／１０以下となるまで成長を中断する第２の工程と、少なくとも一種類以上のＩＩＩ族元素の分子線と第２のＶ族元素の分子線とを照射して第１の化合物半導体層上に第１の化合物半導体とは異なる第２の化合物半導体層を形成する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に金属と活性窒素種とを供給して反応させる窒化物半導体薄膜の製造方法において、金属と活性窒素種との供給比率を容易に制御可能とし、且つ、結晶品質や表面平坦性に優れた窒化物半導体薄膜を形成可能とする手段を提供する。
【解決手段】窒化物半導体薄膜の製造方法は、インジウムをストイキオメトリ条件Ｓを越えて過剰に供給する金属過剰供給工程と、該金属過剰供給工程で基板１０の上に析出したインジウムドロップレット１５を、活性窒素種１２をストイキオメトリ条件Ｓに達するまで供給することによってインジウムナイトライド層１６に転換するドロップレット転換工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プロセス設備が簡単になるだけでなく、相対的に、低温且つ低コストになり、また、大量生産に適合し、環境保護的な塩素（Ｃｌ）無しのものを適用でき、また、環境に親しく、電子材料業界に適合する新規金属窒素酸化物プロセスを提供する。
【解決手段】アンモニア液（ＮＨ_４ＯＨ）と過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）と水（Ｈ_２Ｏ）を混合した溶液を利用して、その体積比例が、１：１：１〜１００の範囲にあって、エッチングしてからなる構造である新規金属窒素酸化物プロセスであって、溶液エッチングにより、基板表面の保護薄膜を除去すた後、下方にあるチタンやタンタル或いはジルコニウム薄膜と、反応させて、アニール（Ａｎｎｅａｌ）することにより、基板表面にチタンオキシナイやタンタルオキシナイ或いはジルコニウムオキシナイ（ＴｉＯＮ、ＴａＯＮ、ＺｒＯＮ）の薄膜が沈積される構造体である。その中、基板に対して、蒸着法やスパッタリング処理により、基板の表面に、チタンやタンタル或いはジルコニウム薄膜と保護薄膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】繊維の周囲に導電体を均一に被覆できると共に、導電体が被覆されていない繊維表面を極めて少なくできる導電体被覆装置を提供する。
【解決手段】処理室内で繰り出し側ロール１０２から繰り出された繊維集合体１０が巻き取り側ロール１０８で巻き取られるまでの間に、両方のシート面から繊維集合体１０の繊維表面に導電体を被覆する導電体被覆装置１００は、一方のシート面から繊維集合体１０の繊維表面に金属を被覆する真空蒸着室１１０と、一方のシート面と異なる他のシート面から、真空蒸着室１１０で得られた導電体被覆繊維集合体１２の繊維表面に金属を被覆する真空蒸着室１２０とを有する。真空蒸着室１１０で金属被覆する繊維集合体１０のシート面と、真空蒸着室１２０で金属被覆する導電体被覆繊維集合体１２のシート面が異なるように、真空蒸着室１１０，１２０間でシート面を調整する。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリングの影響により発現するうねりを抑制することによって、表面平坦性の高い積層体を提供する。
【解決手段】 長尺樹脂フィルム基板Ｆの少なくとも片面に酸化物誘電体膜および／または金属膜をスパッタリング法で成膜する積層体の製造方法であって、長尺樹脂フィルム基板Ｆに成膜して得られた積層体を、長尺樹脂フィルム基板Ｆのガラス転移温度−６０℃から該ガラス転移温度−２０℃の雰囲気温度で、９８０００Ｐａ〜９８１０００Ｐａの圧力で積層体の表面に対して略法線方向からプレス処理する。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリングの影響により発現するうねりを抑制することによって、表面平坦性の高い積層体を提供する。
【解決手段】 長尺樹脂フィルム基板Ｆの少なくとも片面に酸化物誘電体膜および／または金属膜をスパッタリング法で成膜する積層体の製造方法であって、長尺樹脂フィルム基板Ｆに成膜して積層体を形成したのち、長尺樹脂フィルム基板Ｆのガラス転移温度−３５℃からガラス転移温度＋２０℃の雰囲気温度で、該積層体に対して長尺樹脂フィルム基板Ｆのときの長手方向ＭＤに沿った方向に、この長手方向ＭＤに垂直な面の単位面積あたり１.２５Ｎ／ｍｍ^２から２.５Ｎ／ｍｍ^２の張力を加える張力処理を行う。 （もっと読む）

【課題】従来、耐摩耗性、密着性といった機械的強度に優れるばかりではなく、耐高温酸化性、耐アルカリ性や離型性などの化学的安定性にも優れる硬質皮膜部材、および低コストで硬質皮膜の形成を可能とする硬質皮膜部材の製造方法は得られていなかった。
【解決手段】本発明の硬質皮膜被覆部材およびその製造方法においては、基材上に窒素含有クロム皮膜を形成し、次に前記窒素含有クロム皮膜を酸化させて前記窒素含有クロム被膜上にクロム酸化皮膜を形成する。前記基材上に前記窒素含有クロム皮膜を形成する前に、下地層として前記基材上にクロム皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接着シート、かかる接着シートと被着体とを、低温下で効率よく接合し得る接合方法、および、接着シートと被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接着シートは、機能性基板２と、接合膜３とを有しており、被着体４に接着して用いられるものである。この接着シートが備える接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、表面３５付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、被着体４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

【課題】 実用に耐えうる耐摩耗性を備えた撥油性膜を持つ撥油性基材を製造することができる成膜方法を提供する。
【解決手段】 本発明の成膜方法は、まず第１の成膜工程で、基板１０１の表面に乾式成膜法（イオンアシスト蒸着法を除く）を用いて基板１０１の硬度より高い硬度を持つ第１の膜１０３を所定厚み以上で成膜する。次に第１の照射工程で、成膜した第１の膜１０３に対して加速電圧が所定値以上で電流密度が所定値以下の特定のエネルギーを持つ粒子を照射し、これによって第１の膜１０３の表面に適切な凹凸を形成する。次に第２の成膜工程で、第１の膜１０３の凹凸面に撥油性膜１０５を成膜する。 （もっと読む）

【課題】
大掛かりな装置を必要とせず、高速かつ低コストで実施できる管体内面への透明導電膜成膜方法を提供する。
【解決手段】 管体内面への透明導電膜成膜方法は、非酸化金属からなる蒸着物質を管体とほぼ同じ長さにして管体内に挿通する工程と、蒸着物質が挿通された管体を真空チャンバ内に配置する工程と、真空蒸着法あるいはスパッタ法によって管体内面に蒸着物質からなる金属膜を形成する工程と、金属膜を酸化することで透明導電膜とする工程と含んでいる。 （もっと読む）

【課題】窒化炭素被膜の初期摩擦係数の低減を含む初期馴染み性を向上させることができる摺動部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材Ｗの表面に、窒化炭素被膜ＣＮを成膜する工程と、前記窒化炭素被膜ＣＮの表面に紫外線を照射する工程と、を含み、紫外線を照射することにより、表面層は、紫外線照射を行っていない窒化炭素のその他部分に比べて、グラファイト構造をより多く含んでいるので、摺動部材の初期馴染み性を向上させることができる。また、表面層のみをグラファイト化するので、窒化炭素被膜ＣＮそのものの強度は確保される。 （もっと読む）

【課題】短時間化、低コスト化が可能な一次元ナノ構造体の製造方法、一次元ナノ構造体の製造装置及び電子デバイスの製造方法並びにこの方法によって製造された電子デバイスを提供すること。
【解決手段】厚さが５００ｎｍ以下のアモルファス酸化バナジウム薄膜を基板上に形成し、酸素、窒素、希ガスの単独又は混合ガスを用い、減圧又は常圧の雰囲気において、室温で薄膜にエネルギー密度が１Ｊ／ｃｍ²以下のパルスレーザを照射して二酸化バナジウムを母材とし単斜晶型又はルチル型の結晶構造を有する一次元ナノ構造体としてナノワイヤを形成し、基板をエッチング処理して基板にナノワイヤを残存させる。一次元ナノ構造体の製造方法は、二酸化バナジウムの金属−絶縁体相転移を利用した各種の電子デバイスの製造に適用される。 （もっと読む）

本発明は、基材（１００）の表面に、特に鍛造用の型の表面に、表面コーティングを形成するためのコーティング系（１）に関し、ここで、コーティング系は、（Ｖ_ａＭｅ_ｂＭ_ｃＸ_ｄ）_α（Ｎ_ｕＣ_ｖＯ_ｗ）_βの組成の少なくとも１つの表面コーティングを含み、式中、コーティングに存在する原子Ｖ_ａ、Ｍｅ_ｂ、Ｍ_ｃ、Ｘ_ｄに対して、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝α、α＝１００％であり、コーティングに存在する原子Ｎ、Ｃ、Ｏに対して、（ｕ＋ｖ＋ｗ）＝β、β＝１００％であり、コーティングにおける全原子の合計（α＋β）＝１００原子％であり、ここで、４０≦α≦８０原子％であり、Ｍｅ_ｂは、化学元素の周期律表のＺｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍからなる化学元素の群からの少なくとも１種の元素であり、Ｍ_ｃは、Ｔｉ、Ｃｒからなる化学元素の群からの少なくとも１種の元素であり、Ｘ_ｄは、化学元素の周期律表のＳ、Ｓｅ、Ｓｉ、Ｂからなる化学元素の群からの少なくとも１種の元素であり、式中、０≦ｕ≦１００、０≦ｖ≦１００、及び０≦ｗ≦８０である。本発明によれば、５０≦ａ≦９９、１≦ｂ≦５０、０≦ｃ≦５０、及び０≦ｄ≦２０である。
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【課題】キャリアに保持された基板に対して反応性プラズマ処理又はイオン照射処理を行う際に処理ムラが生じることを防止したインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリアは、基板を内側に配置する孔部２９が設けられたホルダ２７と、ホルダ２７の孔部２９の周囲に弾性変形可能に取り付けられた複数の支持部材３０とを備え、複数の支持部材３０に基板の外周部を当接させながら、これら支持部材３０の内側に嵌め込まれた基板を着脱自在に保持することが可能であり、キャリアに保持された基板に対して反応性プラズマ処理又はイオン照射処理を行うチャンバ内において、ホルダ２７が接地されると共に、複数の支持部材３０の内側には、外径が１００ｍｍ以下である円盤状の基板が嵌め込まれ、なお且つ、この基板とホルダ２７の孔部２９との間に形成される隙間Ｓが、半径方向に少なくとも１１ｍｍ以上ある。 （もっと読む）

【課題】本発明は基材の両面に加工を行う場合に、電子ペーパーや有機ＥＬなどのＦＰＤ向けとして好適に用いることができる透明なガスバリア性積層フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】透明なプラスチックフィルムからなる基材層１−１の両面上に、一方の面上にアンカーコート層２−１とガスバリア層３−１を順次積層し、もう一方の面上にアンカーコート層２−２とガスバリア層３−２を順次積層してなるガスバリア性積層フィルムにおいて、前記アンカーコート層を、フラッシュ蒸着法を用いて重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物を前記基材層上に成膜し、紫外線または電子線を照射して硬化させて形成することを特徴とするガスバリア性積層フィルムの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成したアルミニウム成膜の表面を、濃度７０％の硝酸に浸して、前記アルミニウム表面に酸化アルミニウムの被膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム表面を濃度７０％の硝酸に４０℃未満の室温、１０分以上浸漬する条件下で、厚さ４ｎｍ以上の酸化アルミニウムの被膜を形成した。この酸化アルミニウム被膜は、高絶縁性誘電体層ないしは不働体化層として、電気的諸特性に優れており、電子デバイスの高性能な機能要素に利用可能である。 （もっと読む）

【課題】安定したプラズマを高効率に発生させて成膜を行うことができる薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】内部を真空に維持する真空容器１１と、真空容器に接続されアンテナ収容室８０Ａ内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と、を備える薄膜形成装置を用いた薄膜形成方法である。薄膜形成方法は、前記真空容器の内部を真空状態にするとともに、前記アンテナ収容室の内部を真空容器より低く１０^−３Ｐａ以下の真空状態に減圧する減圧工程と、前記アンテナ８５ａに高周波電圧を印加して前記真空容器の内部にプラズマを発生させて、前記真空容器内で形成された薄膜をプラズマ処理する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】特に耐筆記性などの耐久性を向上させた透明導電性積層フィルムを提供する。
【解決手段】 透明なプラスチックフィルムからなる基材層（Ａ）上の一方の面に０．２μｍ以上２０μｍ以下のハードコート層（Ｈ）、反対の面に重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物（ｂ）を硬化してなる厚さ０．１μｍ以上２０μｍ以下の被膜層（Ｂ）、前記被膜層（Ｂ）上に透明導電膜層（Ｃ）が積層されてなり、前記被膜層（Ｂ）を形成する前記重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物（ｂ）の硬化収縮率が０．２％以上１０％以下であることを特徴とする透明導電性積層フィルム。 （もっと読む）