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Fターム[4K029HA01]の内容

物理蒸着 (93,067) | 部分被覆方法 (1,354) | 機械的マスクによるもの (1,241)

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【課題】電極パターンを目立たないようにした透明導電膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】透明層の少なくとも1つの面1aには、凹凸加工により凹部1b及び凸部1cが形成されており、凹部1bに積層された第1の導電層2aと凸部1cに積層された第2の導電層2bとが、凹部1b及び凸部1cの凹凸方向において位置をずらして配置されており、第1及び第2の導電層2a,2bは、それぞれ隣り合う導電層と電気的に絶縁されている。 (もっと読む)


【課題】高精度な蒸着ができ、長時間の連続稼動も可能な蒸着装置並びに蒸着方法の提供。
【解決手段】成膜室30において、蒸発源1から蒸発した成膜材料を、蒸着マスク2のマスク開口部を介して基板4上に堆積して、この蒸着マスク2により定められた成膜パターンの蒸着膜が基板4上に形成されるように構成した蒸着装置であって、前記蒸発源1から蒸発した蒸発粒子の飛散方向を制限する制限用開口部5を設けた飛散制限部を有し、前記蒸着マスク2が付設されたマスクホルダー6を備え、この蒸着マスク2が付設された前記マスクホルダー6が前記成膜室30と往来できるロードロック室32、前記マスクホルダー6が前記ロードロック室32と往来できる待機室33及び装置外部に前記マスクホルダー6を取り出し可能な取出し室34を有する交換室31を備えたことを特徴とする蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】薄膜材料の利用効率が高く、かつ大面積の基板に均一な厚みの薄膜を成膜できる真空蒸着装置及び薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
薄膜材料の蒸気を生成する蒸発源31〜36と、成膜対象物51が配置される真空槽11と、真空槽11内を真空排気する真空排気装置12と、蒸発源31〜36から蒸気が供給され、真空槽11内に蒸気を放出させる放出装置21とを有し、放出装置21を移動させながら成膜対象物51に蒸気を到達させ、成膜対象物51の表面に薄膜を形成する真空蒸着装置10aであって、蒸発源31〜36を放出装置21と一緒に移動させる移動装置15を有する真空蒸着装置10aである。 (もっと読む)


【課題】 放出装置によってマスク板が加熱されない有機薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】蒸気を放出しながら移動する放出装置31〜36を、マスク板14と対面する位置を通過させ、マスク板14の貫通孔底面に露出する部分の基板13の成膜面に有機薄膜を形成する有機薄膜製造装置10に於いて、高温に昇温される放出装置31〜35又は36は、マスク板14に近い位置を通過させないようにする。高温の放出装置31〜35又は36が放射する熱によるマスク板14の加熱が緩和され、マスク板14が変形しないようになる。 (もっと読む)


【課題】成形する活物質層及び固体電解質層の平面方向の大きさに応じて活物質層及び固体電解質層を成形することを簡略化できる薄膜固体電池製造用スパッタ装置及び薄膜固体電池の製造方法を提供する。
【解決手段】
薄膜固体電池製造用スパッタ装置及び薄膜固体電池の製造方法は、スパッタにより活物質層及び固体電解質層が積層された薄膜固体電池の製造をする製造装置及び製造方法であって、スパッタを行い活物質層の成形をし、成形した活物質層の平面方向とスパッタの方向とがなす最小の角度より、成形した活物質層の平面方向となす最小の角度が小さくなるような方向でスパッタを行い固体電解質層の成形をする。 (もっと読む)


【課題】スループットの優れた成膜装置、および製造装置を提供する。
【解決手段】一対をなすスパッタリングターゲット11,12の間に複数の基板13を配置して一括に成膜する。EL層は蒸着装置で形成し、その後の電極層や保護層をスパッタ装置で一括に成膜する。少なくとも一方のスパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行う。なお、少なくとも基板の周縁にはスパッタ成膜を行わないようにマスクを用いて電極層や保護層を選択的に形成することもできる。 (もっと読む)


【課題】蒸着源及び有機膜蒸着装置を提供する。
【解決手段】大型基板の量産工程に容易に適用でき、蒸着工程中にノズルの閉塞現象を防止して、歩留まり及び蒸着効率を高める蒸着源及びこれを利用した有機膜蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】互いに真空度の異なる複数の成膜室間での基板の連続搬送・連続成膜処理を可能にしながら有機EL素子などの半導体素子の生産性を大幅に向上させることを低コストで実現可能とする真空一貫成膜装置を提供する。
【解決手段】互いに真空度の異なる複数の成膜室1,2と、前記各成膜室の間を圧力差を維持しながら連通させる圧力調整室3とを備えた真空一貫成膜装置であって、前記圧力調整室には、前記圧力調整室が連通させている各成膜室の間を基板が挿通可能なスリットの部分を除いて遮蔽する遮蔽部材が備えられている。また、前記遮蔽部材を冷却する冷却部が備えられている。また、前記遮蔽部材の表面には活性炭またはゼオライトなどの吸着剤が付着されている。さらに、前記遮蔽部材は、その一部に基板が挿通可能なスリットが形成された遮蔽板である。 (もっと読む)


【課題】テープ状基材の表面に、基材の幅方向に厚みの揃った均一な薄膜を、連続して効率的に形成することのできる蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空蒸着室11内に設けられた蒸着源1と、蒸着用のテープ状基材10を供給するための基材供給手段(3)と、蒸着源1から蒸散する蒸着材料をテープ状基材10の被蒸着面に対して放出する放出口1aと、蒸着後のテープ状基材10を回収するための基材巻取り手段(4)と、テープ状基材10の蒸着位置を蒸着源1の放出口1aに対して所定の距離に保持するための基材支持手段(5)とを備える蒸着装置であって、蒸着源1の放出口1aには、テープ状基材10に対する蒸着材料の付着量を均一に制御する所定形状の遮蔽マスク2が、交換可能に装着されている。 (もっと読む)


【課題】第4世代以上の大型基板にも対応可能な極めて実用性に秀れた成膜装置の提供。
【解決手段】直立状態に保持された基板2にマスク3を介して成膜材料を付着せしめて成膜を行う成膜室1を備えた成膜装置であって、成膜室1に、マスク3が基板2に対して適正位置となるようにマスク3と基板2との位置合わせを行うアライメント駆動機構と、基板2若しくはマスク3の搬送方向に沿って移動可能な蒸発源100と、蒸発源100と対向する複数の成膜位置に基板2及びマスク3を夫々直立状態で搬送するマスク搬送機構及び基板搬送機構とを設け、一の成膜位置において蒸発源100により成膜を行いながら他の成膜位置においてアライメント駆動機構によりマスク3と基板2との位置合わせを行えるように構成する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い無機配向膜を低コストで形成する。
【解決手段】プラズマ生成領域を挟むように対向配置された2つのターゲット5を備えるスパッタ粒子放出部3と、基板10を水平方向に搬送する搬送手段6aを収容する成膜室2と、を備えるスパッタ装置1を用いて、搬送される基板10にスパッタ粒子27を入射させて、10基板に接する下層配向膜132と液晶分子37に接し液晶分子37の配向を制御する上層配向膜131を含む無機配向膜31を形成する方法であって、スパッタ粒子27の基板10に対する入射角の範囲を入射角範囲と定義した場合において、下層配向膜132を形成する工程である第1の工程における入射角範囲である第1の入射角範囲が、上層配向膜131を形成する工程である第2の工程における入射角範囲である第2の入射角範囲に比べて広いことを特徴とする無機配向膜31の形成方法。 (もっと読む)


【課題】1つの真空チャンバで複数の異種の基板に膜を形成することができると共に、高品質な半導体デバイスを生産できるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】排気系およびガス導入系と接続された真空チャンバ(107)と、真空チャンバ(107)内に設置されスパッタリング電源(312a)と接続された第1スパッタリングカソード(303a)と、真空チャンバ(107)内に設置されスパッタリング電源(312b)と接続された第2スパッタリングカソード(303b)と、基板(8)が載置される基板ホルダ(131)と、基板(8)に高周波電圧を印加して基板(8)を逆スパッタ(S12)する高周波電源(130)と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 複数の基板を連続して搬送しながら成膜を行う成膜装置の場合、搬送される複数の基板間の間隙を通って成膜室の内壁に堆積する成膜材料の剥離によって膜欠陥が引き起こされるため、堆積した成膜材料を除去するためのメンテナンスが頻繁に必要となり、装置の稼動率が低下してしまう。
【解決手段】 基板を保持して成膜装置の成膜室内を搬送するための基板保持部材において、複数の基板保持部材を搬送方向に連続して配置した際、それぞれの基板保持部材の搬送方向前方部を、前方に配置される基板保持部材の搬送方向後方部と前記被成膜基板の被成膜面の法線方向に重なり合う形状とする。 (もっと読む)


【課題】均一な蒸着膜厚分布と材料利用効率向上を実現し,かつ熱による基板に形成された蒸着膜へのダメージを与えず,ノズルつまりも防止する真空蒸着装置を実現する。
【解決手段】複数のノズル4が第1の方向に配列した蒸発源ユニット31が複数幅方向に配列して蒸発源3を形成している。ノズル4の出口において、蒸発源3から放射される蒸発物質を左右から挟む形で第1の反射散乱板5と第2の反射散乱板6を配置する。蒸発源3に近い第1の反射散乱板5は加熱手段によって加熱され、蒸発源3から遠く、基板に近い第2の反射散乱板6は加熱手段を有さず、冷却手段を有する。これによって、基板における蒸着膜厚分布を均一化でき、蒸着材料の利用効率を上昇させ、基板に形成された蒸発物質に対する熱によるダメージを抑えることが出来、蒸着ノズル付近における蒸発物質の堆積を防止することが出来る。 (もっと読む)


【課題】蒸着レートを正確に計測し、より高精度の膜厚制御を行うことを可能にする真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー50と、基板保持機構と、蒸着源30と、モニタ用膜厚センサー20と、制御系60と、校正用膜厚センサー10と、を有し、モニタ用膜厚センサー20と校正用膜厚センサー10のうち計測精度を高める方の膜厚センサーから前記蒸着源の開口部の中心までの距離が、他方の膜厚センサーから前記蒸着源の開口部の中心までの距離よりも短いことを特徴とする、真空蒸着装置1。 (もっと読む)


【課題】大型基板に偏りなく均一に多品種の積層膜を成膜可能な成膜装置若しくは成膜方法を提供することを課題の一とする。また、複数の材料で形成される薄膜の組成を精密に制御することが可能な成膜装置若しくは成膜方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半径方向に並べて配置された複数の蒸着源を有する蒸着源群を、回転軸に対して放射状に複数配置する。成膜は回転軸に対して基板が公転、または蒸着源群を配置したテーブルが自転、若しくはその両方をさせながら行う。その際、回転半径の小さい箇所と大きい箇所とでは線速度が異なるため、成膜速度を均一にするために、テーブルに半径方向に並べた蒸着源は、外側に向かうほど気化速度が速くなるよう制御すればよい。 (もっと読む)


【課題】蒸着レートを正確に計測し、より高精度の膜厚制御を行うことを可能にする真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー50と、基板保持機構と、蒸着源30と、モニタ用膜厚センサー20と、校正用膜厚センサー10と、制御系60と、を有し、蒸着源30の開口部32の中心から校正用膜厚センサー10までの距離L1と、蒸着源30の開口部32の中心からモニタ用膜厚センサー20までの距離L2との間にL1≦L2の関係が成り立ち、かつ、蒸着源30の開口部32の中心から基板40の成膜面に下ろした垂線と、蒸着源30の開口部32の中心と校正用膜厚センサー10とを結ぶ直線とでなす角度θ1と、蒸着源30の開口部32の中心から基板40の成膜面に下ろした垂線と、蒸着源30の開口部32の中心とモニタ用膜厚センサー20とを結ぶ直線とでなす角度θ2との間にθ1≦θ2の関係が成り立つ。 (もっと読む)


【課題】発光効率が低下しない表示装置を提供する。
【解決手段】発光部15が位置する凹部13が充填膜27で充填されてから無機膜28が形成されるので、無機膜28に亀裂が生じない。無機膜28はダイヤモンドライクカーボンやAlNのように、気密性と熱伝導性が高い材料で構成されているので、発光部15に水や酸素が進入し難いだけでなく、発光部15の熱は無機膜28に伝達され、発光部15が高温にならない。更に、第一パネル10、第二のパネル20の間の隙間は樹脂膜29で充填されているので、外部から大気が進入しない。発光部15は水や酸素や熱によってダメージを受けないので、表示装置1は寿命が長い。 (もっと読む)


【課題】本発明は、輝度を低下させずに高精細化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の画素電極24を有する回路基板10に、複数の貫通穴40を有する蒸着マスク38を使用した蒸着によって、有機材料からなる複数の発光層30を形成する蒸着工程を含む。複数の画素電極24は、複数の列をなすように配列されている。複数の貫通穴40は、複数の列をなすように配列され、列に沿った方向に長くなる形状を有し、各列で2つ以上の貫通穴40が並んでいる。各列に並ぶ画素電極24の数は、少なくとも、各列に並ぶ貫通穴40の数の2倍以上ある。蒸着工程で、それぞれの貫通穴40の内側に、いずれかの列に並ぶ2つ以上の画素電極24を配置して、複数の画素電極24上に複数の発光層30を形成する。 (もっと読む)


【課題】有機材料の利用効率の向上と装置設置面積の削減とを両立させて、有機ELデバイスの製造コストを低減できる薄膜形成装置及びインライン型の有機ELデバイス製造装置を提供する。
【解決手段】基板16の搬入位置20に配置され、基板16と蒸着マスク17とを相対的に移動させて位置合わせする位置合せ機構15と、基板16が組み込まれた蒸着マスク17を搬送する搬送機構14と、基板16と蒸着マスク17が移動しながら、蒸着マスク17の開口部を通して基板16上に有機材料を積層する成膜機構13と、を備え、少なくとも成膜機構13の前段もしくは後段のいずれか一方において、基板16の搬入位置20もしくは搬出位置21の搬送機構14a、14cと成膜区間の搬送機構14bとが並列配置されている。 (もっと読む)


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