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Fターム[4K029HA02]の内容

物理蒸着 (93,067) | 部分被覆方法 (1,354) | 機械的マスクによるもの (1,241) | マスク材質 (203)

Fターム[4K029HA02]に分類される特許

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【課題】本発明は、スリットの大きさが微細に制御された蒸着用マスクおよび蒸着用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による蒸着用マスクは、貫設された複数のスリットが形成されたマスク本体、および原子層蒸着法(atomic layer deposition、ALD)により前記マスク本体の表面全体にコーティングされた蒸着層を含む。 (もっと読む)


【課題】高精細な複数の開口パターンの形成を容易に行い得るようにする。
【解決手段】平板状の磁性金属材料に、薄膜パターンの形成領域に対応して該薄膜パターンよりも形状が大きい貫通する複数の開口部5を設けてメタルマスク1を形成し、メタルマスク1の一面に可視光を透過する樹脂製のフィルム2を面接合し、透明基板8の一面に薄膜パターンと同形状の複数の基準パターン9を薄膜パターンと同じ配列ピッチで並べて形成し、該基準パターン9を下側にしてステージ上に載置された基準基板3の基準パターン9がメタルマスク1の開口部5内に位置するようにメタルマスク1を基準基板3に対して位置合わせした後、フィルム2を基準基板3の他面に密着させ、メタルマスク1の開口部5内の基準パターン9に対応したフィルム2の部分にレーザ光Lを照射して、薄膜パターンと同形状の貫通する開口パターン4を形成する。 (もっと読む)


【課題】高精細な複数の開口パターンの形成を容易にすると共に、ハンドリング中も開口パターンの形状及び位置が維持できるようにする。
【解決手段】平板状の磁性金属材料に薄膜パターンよりも形状が大きい貫通する複数の開口部6を設けて保持部材1を形成し、保持部材1の一面に可視光を透過する樹脂製フィルム2を密着して保持し、第1の磁気チャック17上に載置された基板3に対して保持部材1を位置合わせした後、磁力により保持部材1を吸着してフィルム2を基板3面に密着させ、保持部材1の開口部6内のフィルム2の部分にレーザ光を照射して、薄膜パターンと同形状の貫通する開口パターン4を形成し、第2の磁気チャック18の磁力により保持部材1を吸着して該保持部材1及びフィルム2を一体的に基板3上から剥離する。 (もっと読む)


【課題】メタルマスクを直接冷却することが可能なメタルマスク冷却機構と、そして、当該機構を備えた有機EL成膜装置を提供する。
【解決手段】真空蒸着チャンバ中で、基板とメタルマスク83とのアライメントを行って蒸着材料を当該基板に蒸着する有機EL成膜装置におけるメタルマスクの冷却機構は、メタルマスクを間に挟み込んで、外形「ロ」の字状に形成され、一方の表面上に前記マスクを取り付ける固定フレーム82の外枠に沿って設けられる、複数の固定板84を備えており、固定板は、各々、熱伝導性に優れた部材により細長い板状に形成されると共に、その内部には冷媒を流すための流体流路を形成すると共に、更に、固定板の各々には、前記固定板の流路に冷媒を供給するための配管と排出するための配管とを設けた。 (もっと読む)


【課題】高精細な薄膜パターンの形成を容易に行い得るようにする。
【解決手段】基板2上に一定形状の薄膜パターン4を成膜形成する薄膜パターン形成方法であって、箔状の磁性部材5に薄膜パターン形成領域9に対応して該薄膜パターン4と同形状の貫通する開口パターン6を形成し、磁性部材5が磁力により第1の磁気チャック3の平坦な吸着面3aに吸着されて保持されたマスク1の開口パターン6を、第2の磁気チャック8上に載置された基板2の薄膜パターン形成領域9に位置合わせするステップと、第2の磁気チャック8の磁力により磁性部材5を吸着してマスク1を第1の磁気チャック3から基板2上に移すステップと、マスク1の開口パターン6を介して基板2上の薄膜パターン形成領域9に成膜し、薄膜パターン4を形成するステップと、を行うものである。 (もっと読む)


【課題】高精細な薄膜パターンの形成を容易に行い得るようにする。
【解決手段】基板9上に一定形状の薄膜パターンを成膜形成する薄膜パターン形成方法であって、可視光を透過し一面に磁性体膜1を被着したフィルム2に薄膜パターン形成領域11に対応して薄膜パターン12と同形状の貫通する開口パターン3を形成し、磁性体膜1側を第1の磁気チャック6の平坦面に吸着して保持されたマスク4の開口パターン3を、第2の磁気チャック10上に載置された基板9の薄膜パターン形成領域11に位置合わせするステップと、第2の磁気チャックにより磁性体膜1を吸着してマスク4を第1の磁気チャック6から基板9上に移すステップと、マスク4の開口パターン3を介して基板9上の薄膜パターン形成領域11に成膜し、薄膜パターン12を形成するステップと、を行うものである。 (もっと読む)


【課題】成膜用ワークの形状、構造に拘わらず、必要な面のみを安価に成膜できるマスキング成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜用ワーク(W)を固定側金型(10)と可動側金型(15)とにより成形するとき、成膜する面は、固定側金型(10)と可動側金型(15)とで構成されるキャビテイ(C)により直接成形し、マスキングする面はキャビテイ(C)内に挿入したマスキング治具(1)により成形する。成膜不要な面にはマスキング治具(1)が付着して覆われているので、そのまま成膜室に搬入して成膜を開始する。 (もっと読む)


【課題】高精細な薄膜パターンの形成及び不純物により薄膜パターンがダメージを受けるのを抑制可能にする。
【解決手段】基板面に接触して設置され、該基板上に一定形状の複数種の薄膜パターンを形成するためのマスク1であって、可視光を透過する樹脂製のフィルム2と、前記基板上に予め定められた前記複数種の薄膜パターンの形成領域のうち、一の薄膜パターンの形成領域に対応して該一の薄膜パターンよりも形状の大きい貫通する開口部5を形成した板体で構成され、前記フィルム2を保持する保持部材3と、備え、前記フィルム2は、前記基板上の前記一の薄膜パターンの形成領域に対応して前記保持部材3の前記開口部5内に前記一の薄膜パターンと同形状の開口パターン4を備え、他の薄膜パターンの形成領域に対応して前記基板との接触面側に前記他の薄膜パターンと同形状の凹部6を備えている。 (もっと読む)


【課題】高精度の微細パターンが形成されたマスク製造方法が提供される。
【解決手段】マスクにスリットパターンを形成するための初期リブを形成する段階と、前記初期リブの上面の両側端部を除去して、前記初期リブの上面幅より小さい上面幅を有し、前記スリットパターンを定義する最終リブを形成する段階と、を有する。 (もっと読む)


【課題】デンドライト状の析出物を発生させずに個体電解質層を形成する技術を提供する。
【構成】正極13上又は負極15上に固体電解質層14を形成するために、基板11上にグラファイト又はLiCoO2が表面に露出するマスク17を配置し、LiPONで構成されたターゲットをスパッタリングして、パターニングされた固体電解質層14を形成する。Liを吸収する素材をマスク17の表面に露出させておくと、電界で移動するリチウムイオンが固定され、デンドライト状の析出物を発生させずに、スパッタリングの際に固体電解質層14を形成することができる。この素材は、リチウムを吸収しても体積膨張がないグラファイト又はLiCoO2がよい。 (もっと読む)


【課題】 蒸着マスクの弛みをより確実に防止することが可能なマスクフレームと、該マスクフレームを用いた蒸着マスク組立体を提供する。
【解決手段】 相対する高熱膨張合金の桟と、相対する低熱膨張合金の桟とで構成される矩形状の枠体であって、前記高熱膨張合金の桟は、30〜100℃の線膨張率(αFh(30〜100℃))が(4〜20)×10−6/℃であり、前記低熱膨張合金の桟は、蒸着マスクを接合支持する支持部材となるものであって、30〜100℃の線膨張率(αFl(30〜100℃))が5×10−6/℃以下であり、且つ、αFh>αFlを満足するマスクフレーム。 (もっと読む)


【課題】半導体膜の表面欠陥の発生を抑制する半導体膜蒸着装置および半導体膜蒸着方法を提供する。
【解決手段】
半導体原料を収容するるつぼ2と、るつぼ2と対向して基板5を支持する基板支持器6と、るつぼ2と基板5との間でるつぼ2の開口を覆って配置されるマスク4と、るつぼ2およびマスク4を加熱する加熱器3と、るつぼ2、基板支持器6、およびマスク4を収容する真空チャンバ7とを備える半導体膜蒸着装置。るつぼ2から飛散した半導体分子はマスク4内部を衝突しながら通過することで基板5上に表面欠陥が抑制された状態で成膜される。 (もっと読む)


【課題】被蒸着膜を高精細なパターンで形成することが可能な蒸着用マスクを提供する。
【解決手段】蒸着用マスクは、1または複数の第1開口部を有する基板と、この基板の第1主面側に設けられると共に、各第1開口部と対向して1または複数の第2開口部を有する高分子膜とを備える。蒸着の際には、蒸着材料が第1開口部および第2開口部を順に通過することにより、第2開口部に対応した所定のパターンで被蒸着膜が形成される。基板と高分子膜とを組み合わせて用いることにより、機械的強度を保持しつつも、金属膜のみで構成されている場合に比べ、第2開口部において微細かつ高精度な開口形状を実現できる。 (もっと読む)


【課題】薄膜蒸着用マスクフレームアセンブリーを提供する。
【解決手段】開口部が形成され、開口部を取り囲むマスクフレーム110と、マスクフレーム110上に結合されるマスク120と、マスク120を支持する少なくとも一つの支持台130と、支持台130を固定する複数の固定部140と、を備える薄膜蒸着用マスクフレームアセンブリー。これにより、蒸着用基板のたるみによる蒸着用基板の割れ現象を防止できる。 (もっと読む)


【課題】坩堝の輻射熱を遮熱し、且つノズルに詰まりを生じない蒸発源および蒸着装置を提供する。
【解決手段】蒸着源1は、蒸着材料Mを加熱して蒸発させる坩堝5から突出するようにして設けられ、蒸発した蒸着材料Mを基板に向けて噴射するノズル12と、並列に配置した複数の金属板15を有し、これら複数の金属板15のうち最も基板に近い金属板15をノズル12のノズル先端面13よりも基板に近い位置に設けたリフレクタと、リフレクタを構成する複数の金属板15のうち一部と一体的に構成され、ノズル12とリフレクタとの間を閉塞するカバー部材8と、を備える。 (もっと読む)


【課題】蒸着マスク引張用整列基板、それの製造方法およびそれを利用した蒸着マスク引張方法を提供する。
【解決手段】有機物質を蒸着するための蒸着マスクの引張において前記蒸着マスクに形成された複数の開口部を整列するための整列基板であって、本発明による蒸着マスク引張用整列基板10は透明基板11と、前記透明基板11の一面にコーティングされて光を反射させる反射膜パターン13を含み、前記反射膜パターン13は前記開口部と対応する位置にのみ形成される。 (もっと読む)


【課題】マスク本体と枠体との接合性が良く、接着剤の除去が容易に行えるメタルマスクの製造方法と、その製造方法において用いる枠部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数独立の通孔5からなる開口パターン6をパターン形成領域4内に備えるマスク本体2と、マスク本体2の外周に配置されるマスク本体2の補強用の枠体3とを備えるメタルマスク1の製造方法について説明する。まず、マスク本体2に対応する金属体15を形成するする。次に、金属体15を囲むように枠部材3’を配する。次に、枠部材3’の表面と、金属体15の外周縁4a表面とを覆うように金属層9を形成して、金属体15と枠部材3’とを不離一体的に接合する。この枠部材3’は、枠体3と、第2金属材33と、接着層34とを備え、枠体3は、枠材31と、第2金属材32とを有している。そして、金属層9を介して金属体15と枠部材3’とを接合した後に、枠部材3’の第2金属材33及び接着層34を除去する。 (もっと読む)


【課題】基材表面の選択的領域に気相から堆積層を形成するための蒸着マスクを用いる薄膜パターン形成工程において、薄膜パターンの位置ズレやパターンエッヂのボケがなく、基材表面へのキズ等の欠陥を与えることのない蒸着マスクおよびそれを用いた薄膜パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】非堆積領域とすべき部分を被覆して基材表面と密着させる材料が可撓性フィルム111からなる可撓性貼付フィルム110を用いた蒸着マスク11を使用し、可撓性貼付フィルムを基材10の成膜側全表面に密着させた後、所望の堆積層13を形成すべき領域を覆う可撓性貼付フィルムを選択的に除去し、しかる後に堆積層を形成する成膜工程を実施し、最後に基材表面上に残された可撓性貼付フィルムを除去する。 (もっと読む)


【課題】個々の成形品と密着できる緩衝性があり、糸引きや剥がれ、アウトガスに起因する被膜などの見切り部の不良が極力阻止でき、見切り精度に優れたマスク治具を提供する。
【解決手段】成形品の表面を部分的に被覆処理する際に使用するマスク治具1であって、マスク治具本体1’の被覆処理部を露出させる窓4の内面縁部に、非被覆処理部内から窓4への空気の流通を遮断するクッション材3を設けてなり、前記クッション材3は付加反応型シリコーン系樹脂であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、軽量かつ高弾性であると共に、熱膨張率を著しく小さくすることも可能な蒸着用マスクと、その製造方法と、この蒸着用マスクを用いた蒸着方法とを提供する。
【解決手段】三次元移動ステージ2上にCFRP製マスク素板3が配置され、集光光学系1を介してレーザービームLがマスク素板3に照射される。三次元移動ステージ2を所定パターンに従って移動させることによりマスク素板3に蒸着通孔5を形成する。マスク素板3を不動とし、レーザービームLを走査移動させて所定パターンの蒸着通孔を形成してもよい。蒸着用マスク4にCFRP製の補強板6をレーザー照射による熱融着によって固着してもよい。 (もっと読む)


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