【課題】 製品の一部に局部的な蒸着等を行う場合のマスク治具として、比較的安価に作製でき、軽量で取り扱いやすく、製品に傷を付けるような不具合がなく、見切り線がシャープに形成できるようにする。
【解決手段】 樹脂シート材料３ｘを加熱軟化させた後、見切り線に対応する箇所ｍ´に沿って吸引スリット１１を有する真空成形型１０を使用して真空成形し、これと同時に、プラグ１５で見切り線に対応するシート部分周辺を押圧することで、見切り線ｍに対応するシート部分の厚みを見切り線に向かって徐々に薄肉にする。また、吸引スリット１１内に多孔質部材１４を設け、多孔質部材１４の上端で、シート材料３ｘに鋭角部ｅが形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】平面受光素子面間での鮮鋭性の劣化が少ないシンチレータパネルの製造方法、該製造方法で製造されたシンチレータパネル、及び該シンチレータパネルを製造するための真空蒸着装置。
【解決手段】高分子フィルム基板に導電性金属反射層、保護層を順次形成した後に所定のサイズに断裁することで作製された基板１を蒸着装置６１の基板ホルダ６４に該基板の保護層側が蒸着面になるようにセットし、蒸着によりシンチレータ層を形成することで作製されたシンチレータシートを該シンチレータシートの上下に配置された保護フィルムにより封止することからなるシンチレータパネルの製造方法において、該蒸着時に基板１の導電性金属反射層の断裁面は金属枠７０により接地（アース）され、該断裁面を介して基板から静電気が除去されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的小さなサイズの量子ドットを相互に短絡することなく均一に分散させた量子ドットアレイを得る。
【解決手段】量子ドットアレイの製造方法は、基板上（２）に、それぞれが上下をバリア層（８ａ、８）で挟まれた量子ドット（６）を含む複数の柱状部（４）を設けることにより、量子ドットアレイ（１００）を形成するために、基板（２）を回転させながら第１の材料を斜方蒸着することにより、基板（２）上に前記複数の柱状部（４）を形成するための基礎部を形成し、その後、基板の回転を停止して前記バリア層の材料および量子ドットの材料を順次斜方蒸着することにより、基礎部上に上下をバリア層で挟まれた量子ドットを形成する、各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】被成膜基材を損傷させる事なく、被成膜基材に精度良く簡便に所望の膜を真空成膜する事のできる樹脂付き真空成膜用マスクを提供する事である。
【解決手段】開口部を有する真空成膜用マスクの第１面に樹脂層及びマスキング層をこの順で形成し開口部を覆った後、第１面とは反対側の第２面より、樹脂層除去液を供給して開口部及び開口部周辺の樹脂層を除去する工程を含んで樹脂付き真空成膜用マスクを作製する。 （もっと読む）

【課題】電子部品（チップ）の複数の外面に同時に電極を形成し工程数を減らす。
【解決手段】１以上のスペーサ板を含むと共にチップを収容可能なキャビティを有するマスク基体と、マスク基体の上下面に配置され、チップの外面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じてチップの外面に選択的に成膜を行うマスク板とを備えるマスク装置で、キャビティは、内部に収容したチップの周囲を取り囲めるようチップの成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、その内面に成膜開口に連通する成膜溝を備え、これによりチップの成膜状態における上下面と同時にチップ周面にも電極を形成可能とした。 （もっと読む）

【課題】基板上に均一な薄膜を形成することが可能なマスク、蒸着装置、有機電界発光表示装置を提供すること。
【解決手段】基板上に形成される複数の副画素領域のうちいずれか１つの領域にそれぞれ対応した第１開口部３１１が複数個形成された第１領域３１と、複数の第１開口部が形成された第１領域の両側に少なくとも１つずつ配置され、複数の副画素領域のうちいずれか１つの領域にそれぞれ対応した第２開口部３１２が複数個形成された第２領域３２と、を備え、基板に対して全面にわたって位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを支持基板に固定したマスクを用いた場合でも、チップと被処理基板との密着性を高めることのできるマスク蒸着法、およびマスク蒸着装置を提供すること。
【解決手段】マスク蒸着法およびマスク蒸着装置では、被処理基板２００の下面側に、開口部２２を備えた複数のチップを支持基板３０に接合したマスク１０を配置して蒸着を行う。その際、被処理基板２００の裏面２２０のうち、チップ２０と重なる領域２２１に錘１８を配置する。従って、マスク１０の中央部分が自重により凹んだ状態に撓み、チップ２０に撓みや傾きが発生した場合でも、錘１８は、被処理基板２００の裏面２２０のうち、チップ２０と重なる領域２２１を下方に押圧するので、被処理基板２００において少なくともチップ２０と重なる部分は、チップ２０の傾きや撓みに正確に倣って変形する。 （もっと読む）

【課題】基板を移動させながら成膜する際でも、正確、かつ、効率よく膜厚を測定することのできる蒸着用マスク、蒸着用基板ホルダ、および蒸着状態判定方法を提供すること。
【解決手段】成膜時に基板とともに移動する蒸着用マスク１９にモニター用の水晶振動子１６を保持させ、水晶振動子１６によって成膜状態を監視する。このため、蒸着室１１を改造しなくても、蒸着速度や膜厚を正確かつ効率よく求めることができる。また、蒸着用マスク１９において、蒸着源１２に対向する側とは反対の面側に水晶振動子１６に対する端子１６ｃが露出しているので、成膜後、蒸着用マスク１９において、蒸着源１２に対向する側とは反対の面側にプローブ２１を当てるだけで水晶振動子１６の共振周波数を計測できる。 （もっと読む）

【課題】開口部間に梁部を配置した場合でも、マスク部材の開口パターンどおりに成膜を行うことのできるマスク部材、およびこのマスク部材を用いた有機ＥＬ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】マスク蒸着に用いるマスク１０、開口部１２ａが形成されたマスク部材１２と、マスク部材１２の下面側で開口部１２ａの間に配置された梁部１５とを備えている。開口部１２ａは、成膜材料供給源側で開口面積が広く、被処理基板側で開口面積が狭くなっている。梁部１５を長手方向で直交する方向に切断したときの断面は、マスク部材１２側に底辺を向け、成膜材料供給源側に頂部を向けた略逆三角形状になっている。このような構成の梁部１５は、棒状あるいはパイプ状のものにより構成することができる。 （もっと読む）

【課題】チップが固定されていた支持基板を好適に回収して再利用することのできるマスクおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のチップ２０を保持する支持基板３０を有するマスク１０において、支持基板３０には、クロム膜からなるアライメントマーク３３、３４が保護膜で覆われている。このため、複数のチップ２０のいずれかに不具合が発見されたときには、チップ２０を除去して支持基板３０を好適な状態で回収し、回収した支持基板３０を用いて再度マスク１０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子を用いるスパッタ法或いはプラズマＣＶＤ法、更には蒸着法等を用いた成膜の際にも膜厚斑のない構成膜を規定された成膜領域に成膜することが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜マスクに強磁性部材が設けられている。本体部に、前記強磁性部材と対応する磁束発生部材が設けられており、同磁束発生部材は一対の磁極を有し、磁束発生部材の一方の磁極から発生させた磁束は、前記磁束発生部材と強磁性部材との間に挟み込んだ基板を貫通させて強磁性部材に流し、再び前記基板を貫通させて磁束発生部材に吸収させる。強磁性部材を通る磁束は、強磁性部材の飽和磁束密度と、前記磁束の水平断面積との積よりも小さくなるように設計されている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの製造において行われるイオン注入用ステンシルマスクを用いたイオン注入工程において、イオンビームの発熱に起因したメンブレンの撓みというイオン注入用ステンシルマスクの欠陥を低減し、優れた耐熱性、耐久性及びイオン注入精度を有するイオン注入用ステンシルマスクの製造方法及びイオン注入用ステンシルマスクを提供すること。
【解決手段】イオン注入用ステンシルマスクの製造方法は、支持層上に第１のエッチングストッパー層を形成し、前記第１のエッチングストッパー層上に第１の薄膜層を形成し、前記第１の薄膜層上に第２のエッチングストッパー層を形成し、前記第２のエッチングストッパー層上に第２の薄膜層を形成し、前記支持層に開口部を形成し、前記第１の薄膜層及び前記第２の薄膜層にイオン注入用の貫通孔パターンを形成することを特徴としている。 （もっと読む）

本発明はマスキング技術および装置に関し、特に、１つ以上の材料層でコーティングされるフレキシブル基板をマスキングする方法および装置に関する。方法は、基板を曲げ、湾曲した表面を提供することと、湾曲した表面の上にフレキシブルシートを提供し、基板の表面上にコーティングを正しく塗布することとを伴う。装置は、基板およびフレキシブルシートを含む。ばねピンなどの弾性材料、または軸外しロールダウンバーは、基板およびまたはフレキシブルシートを曲げるために用いられる張力を作るために用いられ得る。
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【課題】各グリル部を構成する全てのグリルの変形を補償して、グリル間の変形量の差を最小化できる構造のマスクを提供する。
【解決手段】本発明のマスク100は、少なくとも一つのグリルからなる多数のグリル部112,113を含み、最外縁にあるグリル部の第１グリル部に形成されたグリルの一部または全部が傾斜している。また、上端コーナー部に形成されたグリル部112のグリル112A−1〜112A-4は、その下部がマスクの内側方向に向かって傾斜した構造を有し、下端コーナー部に形成されたグリル部113のグリル113A−1〜113A-4は、その下部がマスクの外側方向に向かって傾斜した構造を有する。傾斜方向は、引張力（矢印方向）の作用方向と反対の内側方向である。 （もっと読む）

【課題】マスクと被成膜物とを重ねた状態で、開口部におけるエッジ部分の被成膜物側周囲に、空隙部が設けられているため、所定パターンを形成する際に被成膜物に開口部のエッジ部分が接触することがなく、発光層上に陰極を蒸着しても、陽極と陰極とが導通して短絡してしまうことを確実に防止することのできるマスクおよびマスクを使用した表示素子ならびにマスクを使用した表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】被成膜物上に所定パターンを形成するために用いられ、その上下面を貫通するとともに前記所定パターンに対応した開口部が設けられたマスクであって、前記マスクと前記被成膜物とを重ねた状態で、前記開口部におけるエッジ部分の被成膜物側周囲に、空隙部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】マスクを高精度に位置合わせでき、作業性の向上も図ることができるアライメント装置及びアライメント方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るアライメント装置１は、基板３を支持する基板ホルダ２と、基板３に対して位置決め配置され、基板３上の処理領域を区画する開口を有するマスク４と、マスク４の少なくとも一部を加熱することでマスク４の形状を部分的に変化させるための形状制御手段（電極６、配線７、通電制御板８）とを備えている。基板３に対するマスク４のアライメント工程では、基板３の上に複数設けられたアライメント位置（アライメントマーク３Ｍ）にマスク４の各部（アライメントマーク４Ｍ）を位置合わせする。マスク４の一部がアライメント位置に適合しないとき、マスク４の少なくとも一部を加熱して形状を部分的に変化させることで、マスク４をアライメント位置に適合させる。 （もっと読む）

【課題】
有機薄膜上にスパッタリング法により、透明導電膜を成膜した場合、高エネルギー粒子である反跳Ａｒイオン、γ電子、ターゲット粒子などの飛散・衝突により有機薄膜の分子構造が破壊（結合断裂）され、有機発光材料本来の発光ポテンシャルが低下するという問題があった。
【解決手段】
基板上にマスクを設け、スパッタリング法により基板上に透明導電膜をパターン形成する透明導電膜形成方法において、ターゲットと基板間にマグネットからなるピンを備えたトラップ電極を設け、スパッタリング法により前記基板上にターゲット形成材料からなる透明導電膜をパターン形成することを特徴とする透明導電膜形成方法とした。 （もっと読む）

【課題】マスクでカバーすべき部分への蒸着材料の回り込みを防止して、ガラス基板上に所定パターンの成膜を正確に行うことのできる基板トレイ及び成膜装置を提供する。
【解決手段】基板を保持して薄膜材料源と対向配置される基板トレイであって、基板を保持し、薄膜材料源から出て基板に堆積される薄膜材料粒子が通過する開口が設けられた保持部材と、保持部材と基板との間に配置され、開口を通過した薄膜材料粒子が基板上に堆積することを遮ることにより基板上の薄膜を所定形状とするための第１マスクと、保持部材と第１マスクとの間に配置され、第１マスクへの薄膜材料粒子の堆積を遮るように、第１マスクの少なくとも一部を覆う第２マスクと、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 マスク材を容易に剥がすことができ、試料を真空装置内に入れた時にマスク材からのアウトガスが少ない電極パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電極パターン形成方法は、試料１の表面に対して、基材２の表面に粘着剤３が設けられたマスク材１２,１５を貼り付けることにより、試料１の表面の一部をマスクする工程と、マスク材１２,１５の上から試料１の表面に、気相成長法によって金属膜２０を成膜する工程とを備え、基材２は、フッ素樹脂製であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の自重撓みを少なくして、蒸着マスクと基板とのアライメント精度を向上させる。
【解決手段】蒸着パターンに対応した画素開口部７ａを有する複数の蒸着マスク７に対して、蒸着対象となる基板３を保持するための基板ホルダー２を対向配置する。基板ホルダー２は、枠体２ａと、該枠体２ａを構成する枠辺から枠内に向かって突出した桟２ｂとを備える。桟２ｂは、各蒸着マスク７からの蒸着物が通過しない位置に設けられている。枠体２ａを構成する枠辺と桟２ｂとにより枠内を区画して、蒸着物を基板３へ到達させるための開口部２ｃを形成する。 （もっと読む）