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Fターム[4K029HA03]の内容

物理蒸着 (93,067) | 部分被覆方法 (1,354) | 機械的マスクによるもの (1,241) | マスク形状、構造 (320)

Fターム[4K029HA03]に分類される特許

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【課題】基材に形成される各層の移動方向及び該移動方向と垂直方向のアライメントを調整して、効率的に有機EL素子を製造し得る有機EL素子の製造方法及び製造装置を提供。
【解決手段】電極層の形成された帯状の基材を供給し、該基材の非電極層側を回転駆動するキャンロール表面に当接させて該基材を移動させつつ、前記キャンロールと対向するように配された蒸着源を用いて、有機層を形成する蒸着工程を含む有機EL素子の製造方法であって、前記蒸着工程では、更に、シャドーマスクを、前記キャンロールに当接した前記基材と前記ノズルとの間に介入させるように供給し、シャドーマスクとして、長手方向に配列された複数の貫通孔が設けられたものを用い且つ前記キャンロールとして、前記貫通孔に係合する係合突起部が設けられたものを用い、それらを係合させて前記基材及びシャドーマスクを移動させることを特徴とする有機EL素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】薄膜蒸着用マスクフレーム組立体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個のスティック型分割マスクが採用されるマスクフレーム組立体100であり、該マスクフレーム組立体100は、単位画面に対応する蒸着用パターンを具備する複数の分割マスク110を具備し、さらに各分割マスクは、複数の部分マスク110a,110bが結合され、単位画面に対応する蒸着用パターン111を形成するように構成される。これにより、大型画面に対応するパターンを収容した分割マスクをエッチング誤差増大の恐れなく容易に製作することができる。 (もっと読む)


【課題】 複数のスリット状の開口を持つ蒸着マスクにおいて、隣接するスリット状の開口間の箔が互いに接触して密着し、スリット状開口部が塞がって成膜パターンの不良を引き起こしてしまう。
【解決手段】連続して配置された少なくとも3つの前記開口の少なくとも一方の端部を、前記開口の長手方向に互いにずらして配置する。 (もっと読む)


【課題】スパッタリングを用いて電池部材を成膜する際に、正負極が短絡することがなく、さらに、未成膜部分が生じることがない薄型電池の製造方法を提供する。
【解決手段】1つの電極を備えた積層体の表面を、所定形状の開口部を有するマスクでマスキングした後、スパッタリングにより、開口部内に電池部材を成膜して、前記積層体に積層する薄型電池の製造方法であって、マスクは、絶縁材料により形成された絶縁体部と、絶縁体部の上面側に設けられた第1の導体部と、成膜された電池部材が接する開口部の壁面部に設けられた第2の導体部と、を備えており、第1の導体部および第2の導体部が、接地されている薄型電池の製造方法。 (もっと読む)


【課題】マスク本体と枠体との接合性が良く、接着剤の除去が容易に行えるメタルマスクの製造方法と、その製造方法において用いる枠部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数独立の通孔5からなる開口パターン6をパターン形成領域4内に備えるマスク本体2と、マスク本体2の外周に配置されるマスク本体2の補強用の枠体3とを備えるメタルマスク1の製造方法について説明する。まず、マスク本体2に対応する金属体15を形成するする。次に、金属体15を囲むように枠部材3’を配する。次に、枠部材3’の表面と、金属体15の外周縁4a表面とを覆うように金属層9を形成して、金属体15と枠部材3’とを不離一体的に接合する。この枠部材3’は、枠体3と、第2金属材33と、接着層34とを備え、枠体3は、枠材31と、第2金属材32とを有している。そして、金属層9を介して金属体15と枠部材3’とを接合した後に、枠部材3’の第2金属材33及び接着層34を除去する。 (もっと読む)


【課題】基体の全幅に均一な膜を成膜できる成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基体(101)の幅よりも狭い幅の基体搬送体(202)を基体(101)の裏面側に当接して搬送するとともに、基体搬送体(202)を通過する基体(101)の表面に、基体(101)よりも幅広の窓(106a)を有するシャッター(106)を介して基体(101)の表面に成膜することで、基体(101)の全幅に均一な膜を成膜できる成膜装置(200)を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、輝度を低下させずに高精細化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の画素電極24を有する回路基板10に、複数の貫通穴40を有する蒸着マスク38を使用した蒸着によって、有機材料からなる複数の発光層30を形成する蒸着工程を含む。複数の画素電極24は、複数の列をなすように配列されている。複数の貫通穴40は、複数の列をなすように配列され、列に沿った方向に長くなる形状を有し、各列で2つ以上の貫通穴40が並んでいる。各列に並ぶ画素電極24の数は、少なくとも、各列に並ぶ貫通穴40の数の2倍以上ある。蒸着工程で、それぞれの貫通穴40の内側に、いずれかの列に並ぶ2つ以上の画素電極24を配置して、複数の画素電極24上に複数の発光層30を形成する。 (もっと読む)


【課題】膜を形成する基板の温度制御を安定して行なう真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空蒸着装置100は、基板20の上に膜を形成する真空蒸着装置であって、基板ホルダ103と、ホルダ加熱部105と、基板20上に形成する膜の原料をその内部に収容する原料保持部と、第1遮断部111と、第2遮断部112と、を備えている。第1遮断部111は、前記原料保持部側から見て、基板ホルダ103よりも外周が外側に位置することが可能である。第2遮断部112は、第1遮断部111と選択的に、前記原料保持部側から見て、基板ホルダ103よりも外周が外側に位置することが可能であり、開口部112aを有する。第2遮断部112の開口部112aの内接円の半径は、基板20の外接円の半径の1.5倍以下である。 (もっと読む)


【課題】個々の成形品と密着できる緩衝性があり、糸引きや剥がれ、アウトガスに起因する被膜などの見切り部の不良が極力阻止でき、見切り精度に優れたマスク治具を提供する。
【解決手段】成形品の表面を部分的に被覆処理する際に使用するマスク治具1であって、マスク治具本体1’の被覆処理部を露出させる窓4の内面縁部に、非被覆処理部内から窓4への空気の流通を遮断するクッション材3を設けてなり、前記クッション材3は付加反応型シリコーン系樹脂であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】大型基板の量産工程にさらに適しており、高精細のパターニングを可能にする有機層蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に有機層を形成するための有機層蒸着装置において、基板と結合して基板を固定させ、基板の載置面が所定の曲率を持つように形成される静電チャック;基板側に蒸着物質を放射する蒸着源;蒸着源の一側に配置され、第1方向に沿って複数の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部;蒸着源ノズル部と対向して配置され、第1方向に対して垂直の第2方向に沿って複数のパターニングスリットが形成され、第2方向と、第1方向及び第2方向に対して垂直の第3方向とが形成する平面上での断面が一定に曲げられるように形成されるパターニングスリットシート;を備える有機層蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】張力をかけて枠体に貼り付けた際に、各開口の長手方向の長さを長くして、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できる擬似スリットタイプのメタルマスクを提供する。
【解決手段】スリット状の開口11に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部12を所定のピッチP1で設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、所定の決められたピッチで配列しており、各開口配列部の各繋ぎ部は、いずれも、1開口配列部おきに、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線上に揃えて設けられ、且つ、全開口配列部の全繋ぎ部が配列される、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線群は、前記所定の決められたピッチの半分のピッチである。 (もっと読む)


【課題】連続蒸着が可能な薄膜蒸着装置、並びにその薄膜蒸着装置に使われるマスク・ユニット及びクルーシブル・ユニットを提供する。
【解決手段】蒸着対象体である基板10を移送するように備わった基板移送ユニットと、基板に向けて蒸着源の蒸気を選択的に通過させるように備わったマスク・ユニット200と、蒸着源を収容し、マスク・ユニットを貫通する循環経路に沿って進む複数のクルーシブル110を含むクルーシブル・ユニット100と、を具備する薄膜蒸着装置である。これにより、蒸着源の供給及び消尽、基板とマスクとのアレンジなどがいずれも連続して進められるために、作業速度が相当に速くなる。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、軽量かつ高弾性であると共に、熱膨張率を著しく小さくすることも可能な蒸着用マスクと、その製造方法と、この蒸着用マスクを用いた蒸着方法とを提供する。
【解決手段】三次元移動ステージ2上にCFRP製マスク素板3が配置され、集光光学系1を介してレーザービームLがマスク素板3に照射される。三次元移動ステージ2を所定パターンに従って移動させることによりマスク素板3に蒸着通孔5を形成する。マスク素板3を不動とし、レーザービームLを走査移動させて所定パターンの蒸着通孔を形成してもよい。蒸着用マスク4にCFRP製の補強板6をレーザー照射による熱融着によって固着してもよい。 (もっと読む)


【課題】スリット状開孔部の振動による閉塞を防止し、高精細なパターン成膜を安定して実施しうる成膜マスクを提供する。
【解決手段】金属箔8にスリット状開孔部4を複数本開孔してなる成膜マスク1において、スリット状開孔部4の少なくとも一方の端部の開孔形状を、スリット状開孔部4の幅方向の中心線Oを中心に非対称である形状とする。 (もっと読む)


【課題】 ロール状の基板にパターニングしながら金属層を継続してマスク蒸着する。
【解決手段】 本発明のある態様において、基板10を長手方向に送るための基板給送機構120と、基板10の一方の面に向かう位置に配置される蒸着源130と、メタルマスク12を長手方向に送るためのマスク移動機構140とを備える薄膜を形成する真空蒸着装置100が提供される。マスク移動機構140は、帯状のメタルマスク12の展開された部分を、基板10と蒸着源130との間の空間を仕切るように渡して基板1から離間した状態を保って送る。 (もっと読む)


【課題】本発明は、輝度を低下させずに高精細化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の画素電極24を有する回路基板10に、複数の貫通穴40を有する蒸着マスク38を使用した蒸着によって、有機材料からなる複数の発光層30を形成する。蒸着マスク38は、回路基板10に対向するように配置される第1面42と、第1面42とは反対側の第2面44と、を有する。第1面42及び第2面44を貫通するように複数の貫通穴40が形成されている。隣同士の貫通穴40に連通するように第1面42に凹部52が形成され、凹部52に対向するようにリブ54が形成されている。 (もっと読む)


【課題】
ストライプパターンの開孔部を有するマスクにおいて、マスク強度の向上を図り、かつ、マスク伸張後のピッチ精度を高精度化することが可能な有機エレクトロルミネッセンス用マスクを提供すること。
【解決手段】
ストライプパターンの開孔部を有する有機エレクトロルミネッセンス用マスクにおいて、該開孔部の幅Wに対する、該開孔部の端部からの距離Lは、次式を満足し、
1/2W≦L≦20W
該開孔部の端部から距離Lまでの領域では、該開孔部の断面形状は、それ以外の領域の開孔部の断面形状と比較し、開孔部の断面積が小さくなっていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パターニングの精度を向上させるための真空蒸着用マスクユニット及びこれを備えた真空成膜装置を提供する。
【解決手段】金属フレーム2と、金属フレームに固定され、開口パターンが形成されている金属箔4と、から構成され、金属フレームの内縁側に、金属箔を介して被成膜基板(基板1)を支持する基板受け部3を備え、基板受け部が、前記被成膜基板の中央部に向かって凹形状に傾いているテーパー形状であることを特徴とする、真空成膜用マスクユニットと、前記被成膜基板を前記真空成膜用マスクユニットに備える金属箔上に密着させるための基板押え機構6と、を備えることを特徴とする、真空成膜装置10。 (もっと読む)


【課題】基板の外周部の配線回路の損傷・破壊を抑えることが可能な成膜用マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】枠体40は、開口41の周囲に、基板11との対向面40Aから厚み方向の一部に段差42を有している。この段差42の端42Aは、基板11の外周部110Aの配線回路110B(配線回路露出領域110C)の端110Dよりも外側に位置している。基板11と枠体40とを密着させる際に、外周部110Aの配線回路110Bと枠体40との間に、段差42によるすきまGが生じる。よって、外周部110Aの配線回路110Bと枠体40との間に異物が挟みこまれてしまうことが回避される。また、重力で基板11がたわんでいても、基板11が開口41のエッジ41Aに最初に接触してしまうことが回避される。よって、外周部110Aの配線回路110Bの損傷・破壊が抑えられる。 (もっと読む)


【課題】第1および第2のメタルマスクを含むメタルマスクセットを用いて基板に所定の配線パターンを成膜する際、配線パターンの寸法精度を向上させる。
【解決手段】例えば、半導体基板102に所定の配線パターンを成膜する際に用いられる複数のメタルマスクを含むメタルマスクセット100において、配線パターンの一部領域に対応した形状の開口部340を有する第1のメタルマスク110(チップ用マスク320)と、配線パターンの他の一部領域に対応した形状の開口部350を有し、さらに第1のメタルマスク110の開口部340を覆う形状の空間部360を有する第2のメタルマスク120(チップ用マスク330)とを備え、半導体基板102に順次設置される第1および第2のメタルマスク110、120を介してそれぞれ第1および第2の金属が基板に順次成膜されることにより基板に配線パターンが成膜される。 (もっと読む)


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