【課題】第１および第２のメタルマスクを含むメタルマスクセットを用いて基板に所定の配線パターンを成膜する際、配線パターンの寸法精度を向上させる。
【解決手段】例えば、半導体基板１０２に所定の配線パターンを成膜する際に用いられる複数のメタルマスクを含むメタルマスクセット１００において、配線パターンの一部領域に対応した形状の開口部３４０を有する第１のメタルマスク１１０（チップ用マスク３２０）と、配線パターンの他の一部領域に対応した形状の開口部３５０を有し、さらに第１のメタルマスク１１０の開口部３４０を覆う形状の空間部３６０を有する第２のメタルマスク１２０（チップ用マスク３３０）とを備え、半導体基板１０２に順次設置される第１および第２のメタルマスク１１０、１２０を介してそれぞれ第１および第２の金属が基板に順次成膜されることにより基板に配線パターンが成膜される。 （もっと読む）

【課題】蒸着工程中に基板と薄膜蒸着装置との精密なアラインが可能である薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】蒸着源１１０の一側に配され、第１方向Ｙに沿って複数個の蒸着源ノズル１２１が形成された蒸着源ノズル部１２０と、蒸着源ノズル部１２０と対向し第２方向Ｘに沿って複数個のパターニング・スリット１５１が形成されるパターニング・スリットシート１５０と、を具備し、該基板が、第１方向Ｙに沿って移動しつつ蒸着が行われ、該パターニング・スリットシート１５０は、第１アラインマーク１５２及び第２アラインマーク１５３を含み、該基板は、第１アラインパターン５０２及び第２アラインパターン５０３を含み、これらを撮影する第１カメラアセンブリ１６１及び第２カメラアセンブリ１６２と、をさらに具備する薄膜蒸着装置。 （もっと読む）

【課題】特に成膜基板の大きさに対して成膜領域が十分に小さい場合に成膜領域以外に対する成膜材料の消費量が大きく、生産コストが高くなり、生産性を高める必要があった。
【解決手段】成膜領域を有する複数枚の成膜基板を保持する成膜基板ホルダであって、ホルダ基体（１１ａ，１２ａ，１３ａ）と保持部材（１１ｃ、１１ｄ、１２ｃ、１２ｄ、１３ｃ、１３ｄ）を有し、ホルダ基体は、複数枚の成膜基板の成膜領域を露出するための複数個の開口部（１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ）が形成され、成膜領域を除く領域をマスクする部材となり、保持部材は、ホルダ基体の一方の面上に設けられ、開口部からホルダ基体の他方の面側に成膜領域が露出し、成膜領域を除く部分において他の成膜基板と重なり領域を有し、かつ他の成膜基板と接しないようにホルダ基体に対して所定の傾きを有するように、複数枚の成膜基板をホルダ基体の一方の面上に保持する構成とする。 （もっと読む）

【課題】パターン化された膜を成膜するための成膜用治具において、成膜されない島領域を囲んで枠状またはリング状に全周が繋がっているパターン形状の膜を１つの工程で成膜可能とする。
【解決手段】成膜用治具１は、ブリッジ部材４と、アクチュエータ５と、基板表面Ｓの島領域をマスクする島部マスク部材３１と、基板表面Ｓにおけるパターンの外部領域をマスクする外周マスク部材３２とを備える。ブリッジ部材４は、島部マスク部材３１側に配置された支持部４１と外周マスク部材３２側に配置された支持部５１とを介して、両マスク部材３を互いに結合し、両マスク部材３および基板表面Ｓに対し基板表面Ｓに沿う並進移動自在とされている。アクチュエータ５は、ブリッジ部材４をその長手方向に直交する方向に並進移動させる。成膜源Ｇから見たブリッジ部材４の基板表面Ｓにおける陰が基板表面Ｓ上で移動するので、途切れることなくリング状に成膜できる。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板に１枚のメタルマスクを用いる場合のメタルマスクの膨張量を基板の膨張量に近づけて蒸着パターンの位置ズレを防止する。
【解決手段】支持体付きメタルマスク装置１００は、半導体基板１０２の複数のスクライブライン１０６を物理的に１枚のプレートで覆い、半導体基板と異なる線膨張係数を有し、複数のチップにそれぞれ対応する複数の所定のパターン１１２を複数の貫通孔として有し、複数の貫通孔を通じて半導体基板に金属を蒸着させる単一のメタルマスク１１０と、メタルマスクの線膨張係数と半導体基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は半導体基板と同一の線膨張係数を有し、複数のスクライブラインの少なくとも一部のスクライブラインに対応する格子部１１６を有する支持体１１４と、一部のスクライブライン内の少なくとも一部の領域において、メタルマスクと支持体とを接続する接合体とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送式両面スパッタリング装置による基板への熱ストレスを抑制し、基板品質を劣化させない搬送式両面スパッタリング装置に用いる被処理物保持装置、いわゆる基板ホルダーを提供する。
【解決手段】複数の開口を備え、対向配置される第１遮蔽板と第２遮蔽板と、前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板とに対向し、前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板とに挟まれ配置され、前記被処理物を保持し処理面を開放する開口部を有する保持部を備える保持部材と、を備え前記保持部材は、前記第１遮蔽板および第２遮蔽板とは相対的に移動可能に保持され、前記保持部材の前記保持部と前記第１遮蔽板の前記開口部が、平面視で重なる第１処理位置と、前記保持部材が前記第１および第２遮蔽板に対して相対的に移動し、前記保持部材の前記保持部と前記第２遮蔽板の前記開口部とが平面視で重なる第２処理位置と、を備える搬送式両面スパッタリング装置用の被処理物保持装置。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、大型基板の量産工程に容易に適用でき、製造収率及び蒸着効率が向上した薄膜蒸着装置、これを利用した有機発光表示装置の製造方法及びこれを利用して製造された有機発光表示装置を提供する。
【解決手段】薄膜蒸着装置は複数の薄膜蒸着アセンブリーを備え、複数の薄膜蒸着アセンブリーそれぞれは、蒸着源と、複数の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、複数のパターニングスリットが形成されるパターニングスリットシートと、蒸着源ノズル部とパターニングスリットシートとの間の空間を複数の蒸着空間に区切る複数の遮断板を備える遮断板アセンブリーと、を備え、薄膜蒸着装置は、基板と所定距離ほど離隔して形成され、薄膜蒸着装置と基板とは、いずれか一方が他方に対して相対的に移動自在に形成され、各蒸着源には、赤色発光層材料、緑色発光層材料、青色発光層材料又は補助層材料が備えられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精度の成膜パターン形成を実現させるためのメタルマスクを提供する。
【解決手段】金属フレーム１０に、所定の開孔パターン（開孔部１２）が形成された金属箔１１が接合されているメタルマスク１であって、金属フレーム１０の内縁１０ａよりも内側に基板２０を配置し、基板２０を金属箔１１のみで支持し、金属箔１１の基板２０の縁部と対向する部分において、金属箔１１の厚さ方向に段差を設けて基板２０の縁部と金属箔（１１ｂ）とが接触しない構造としたこと特徴とする、メタルマスク１。 （もっと読む）

【課題】 成膜効率の高いパターン成膜を行う。
【解決手段】 本発明のある態様のスパッタリング成膜装置においては、帯状の可撓性基板７を継続的に送り、円筒状のターゲット部４と基板７との間にマスク２５を配置して成膜処理を行う。マスク２５の開口は、基板７の給送方向に延びるように形成されている。加えて、本発明においては、基板７の給送動作に同期化させて回転ベルト式マスク２６を移動させる態様の成膜装置や、基板７の給送動作に同期化させて円筒状回転マスク３６を回転させる態様のスパッタリング成膜装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な方法により、基板面上に形成された柱状構造物の配向方位角を均一に近づける製膜装置を提供する。
【解決手段】製膜装置１は、基板２００上に形成される膜を構成する膜材料を供給する膜材料源１４と、膜材料源及び基板を設置するための空間１１ａを規定すると共に、空間を真空に維持することが可能な真空槽１１と、空間において、基板の少なくとも一部が膜材料源の少なくとも一部と対面するように基板を保持する保持手段１２１と、基板が一の方向に沿って移動するように保持手段を移動する移動手段１２３と、基板及び膜材料源間に配置され、一の方向と交わる方向である他の方向に沿って延在する開口部１２２ａを有するスリット板１２２とを備える。開口部の端部は、スリット板の面内においてずらし、他の方向から開口部を通過する膜材料の他の方向の角度分布の広がりを抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板の角部においてもマスクと基板の密着性を確保することができる真空成膜用マスクを提供する。
【解決手段】開口が設けられている金属箔１０と、金属箔１０を固定する金属フレーム１１と、金属フレーム１１の内縁の辺部に設けられ、金属箔１０を介して基板２０を支持する基板受け部１２と、から構成され、基板２０を金属箔１０上に載置したときに、基板２０の辺部が基板受け部１２にて支持されており、基板２０の角部が基板受け部１２にて支持されていないことを特徴とする、真空成膜用マスク１。 （もっと読む）

【課題】基板の自重たわみを安定させると共にこのたわみを利用して基板との密着を容易にする蒸着用メタルマスクを提供する。
【解決手段】金属フレーム１０と、金属フレーム１０に固定され、複数の開口１１を有する金属箔１２と、から構成され、金属フレーム１０の内縁の角部に基板受け部１３が設けられ、基板受け部１３のみによって基板２０が支持されることを特徴とする、蒸着用メタルマスク１。 （もっと読む）

【課題】波長２００ｎｍ以下の露光光に対する遷移金属及びケイ素を含有する材料からなるパターン形成用薄膜（光半透過膜、遮光膜）の耐光性を向上させ、転写パターンの線幅の変化（線幅の太り）を防止し、転写用マスク寿命を改善でき、かつパターン形成用薄膜の面内均一性に優れるマスクブランク及び転写用マスクの製造方法を提供することである。
【解決手段】透光性基板上にパターン形成用薄膜を備えたマスクブランクの製造方法であって、前記透光性基板上に、遷移金属及びケイ素を含有する材料からなる前記パターン形成用薄膜を成膜する工程と、前記パターン形成用薄膜を火炎処理する工程と、を備えることを特徴とするマスクブランクの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】単位マスクに加えられる引張力によって単位マスクに形成されたパターン開口部の形状が変形することを抑制したマスク、及びこれを含むマスク組立体を提供する。
【解決手段】マスク組立体は、開口部を含むフレーム及び開口部上に位置し、一方向に引張力が加えられた状態で両端部がフレームによって支持される１つ以上の単位マスクを含み、単位マスクは一方向に配置された複数のパターン開口部及びパターン開口部と隣接してパターン開口部と単位マスクの枠の間に位置し、単位マスクの表面に陥没形成された第１グルーブを含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型の固体電解コンデンサの陽極体として好適な箔状の多孔質バルブ金属陽極体を製造する際に、高容量を可能にする膜厚の厚いスパッタ膜の形成に有効なメタルマスクを提供する。
【解決手段】 略方形で相似形の開口形状を有する貫通した開口部を備え、相似比が小さい方の開口形状を有する平面の開口部縁に、前記開口部の壁が張り出し部を形成している金属製板材で、相似比の大きな方の開口形状を有する平面が、被スパッタ材と接する側であることを特徴とするスパッタ用メタルマスク。 （もっと読む）

【課題】マスクフレームを備えない単体のマスクを基板上に搬送し、又は基板に対するマスクの位置調整を行うべく、マスクを皺無く保持することができるマスク保持装置を提供する。
【解決手段】磁性材料を含み、基板上に薄膜をパターン形成するための開口が形成されたシート状のマスクを保持するマスク保持・位置あわせ装置５に、一面側に配された複数の永久磁石によって、他面側にマスクが磁着されるマスク磁着板５４を備え、前記複数の永久磁石は、マスク磁着板５４の他面側における第１領域の磁場の分布と、該他面側における第２領域の磁場の分布とが異なるように構成する。 （もっと読む）

【課題】スパッタ法にて基板上にパターンを形成する際に、パターンボケが生じるのを抑制することができるマスク材、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】基板４０上にスパッタ法にてパターンを形成する際に用いるマスク材８０であって、該パターンに対応した開口８１を有するとともに、該開口が形成されていない部分の厚さが均一に形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の高温・低温・真空・ガス雰囲気中などの様々なマスク使用環境下で、格子状や環状などの所定のパターンの形成を、単独のマスクを用いて１回の成膜で行うことができるパターン形成用マスク、及び該マスクを用いた成膜装置の提供。
【解決手段】成膜装置に用いるパターン形成用マスクであって、膜形成材料側の面をＭＯ面、パターンが形成される基板側の面をＭＵ面として、マスクの開口部の一部に、ＭＵ面に近い側の断面積がＭＯ面に近い側の断面積よりも小さくなっている非開口部分を有し、かつ、ＭＵ面と該非開口部分のＭＵ面に対向する端部との間に空間を有するパターン形成用マスク。 （もっと読む）

【課題】従来の高温・低温・真空・ガス雰囲気中などの様々なマスク使用環境下で、格子状、櫛形、環状などの所定のパターンの成膜を、単独のマスクを用いて１回の成膜で行うことができるパターン形成方法、該方法によって作成されたパターン形成基板、及び該基板を用いた太陽電池素子の提供。
【解決手段】（１）マスクの非開口部へターゲット材料が広がることにより、マスクの開口部と異なる形状のパターンが形成されるように、基板とマスクの間に空間が存在する状態で成膜を行うパターン形成方法。
（２）開口部が非開口部分を有し、該開口部の基板側に、ターゲット側と異なる連続した空間を持つマスクを用い、前記開口部に対応するパターン形状の成膜に加えて、前記非開口部分に対応する空間にもターゲット材料が回り込んで堆積し成膜されるパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】現状サイズのメタルマスクを用い、１１００×１３００ｍｍ以上のメタルマスクとして機能させた大型メタルマスクを提供する。
【解決手段】矩形状で同一サイズの２枚のメタルマスク１０を、固定用マスク２０を介して左右に隣接して繋ぎ合わせ、前記メタルマスクの２倍の面積を有する１枚のメタルマスク３０−２として機能させたこと。固定用マスクの左位置合わせマーク２１Ｌに左メタルマスクの右位置合わせ貫通孔１１Ｒを合わせ、右位置合わせマーク２１Ｒに右メタルマスクの左位置合わせ貫通孔１１Ｌを合わせ、固定用マスクに左メタルマスク及び右メタルマスクが重なる部分をスポット溶接５０で接合させる。 （もっと読む）