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Fターム[4K029KA01]の内容

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【課題】大型基板上に膜厚が均一で有機EL上部電極用のアルミ金属薄膜を高速に成膜させ、長時間連続運転可能な真空蒸着装置及び成膜装置を提供する。
【解決手段】セラミック製の坩堝を用いてアルミの這い上がりを防止し、同一方向に所定の角度で傾いた蒸発源3−1を少なくとも2つ以上、縦方向に並べた蒸発源列3−2を横方向に操作して蒸着する機構を用いることにより、大型化した縦置き基板1−1に対して、有機EL上部電極用金属薄膜を高速成膜し、長時間の連続成膜をすることを可能にする。 (もっと読む)


【課題】抵抗素子の電気的特性を安定的に得ることができ、金属箔と金属箔上に配置される電気抵抗層との間の剥離を抑制可能で、且つ高いシート抵抗値を実現可能な電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さRzが1μm以下であり、イオンビーム強度が0.70〜2.10sec・W/cm2のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔上に、ニッケル、クロム、シリコンを含むスパッタリングターゲットを用いて、雰囲気気体として酸素を付与しながら気相成長法により電気抵抗層を形成させる工程を含む電気抵抗層付き金属箔の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】温度の変化に対して、電気抵抗の変化が小さい内蔵抵抗体を提供する。
【解決手段】金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、該電気抵抗膜は、CrSiO又はNiCrSiOからなる酸化物系抵抗膜と温度変化に対して電気抵抗の変化が少ない金属Cr膜との多層構造を有する。金属箔の上に設ける電気抵抗体を多層構造とし、抵抗が比較的高い状態でも温度特性が良い。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、材料の損出の少なくできる、あるいは安定した蒸着の妨げとなる内圧の変化を防ぐ蒸発源を提供することである。また、前記蒸発源に適した有機ELデバイス製造装置及び有機ELデバイス製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、内部に蒸着材料を内在する坩堝と、前記蒸着材料を加熱し蒸発・昇華させる加熱手段と、前記蒸発・昇華した前記蒸着材料を噴射する蒸着物噴射口をライン状に複数並ぶ蒸着物噴射口部を有する蒸発源において、前記蒸着物噴射口部を複数設け、各前記蒸着物噴射口部毎に開閉する開閉手段を有することを第1の特徴とする。また、本発明は、複数ある前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を開き、そのときに他の前記蒸着物噴射口部の全ての前記蒸着物噴射口部を閉じるように前記開閉手段を制御する制御手段を有することを第2の特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高速成膜で発光層を成膜しても発光素子の発光効率の低下を抑制することができる連続成膜装置を提供する。
【解決手段】連続成膜装置は、第2の蒸着室214と、それに繋げられた第3の蒸着室215と、第2の蒸着室内から第3の蒸着室内へ基板10を搬送する搬送機構と、第2の蒸着室内に配置され、前記基板の搬送方向に並べて配置された複数の第3の蒸着源14と、第3の蒸着室内に配置され、前記搬送方向に交互に並べて配置された第4の蒸着源15a〜15c及び第5の蒸着源16a,16bと、を具備し、第3の蒸着室において最も第2の蒸着室側に配置される蒸着源は第4の蒸着源15aであり、第4の蒸着源は、ホスト材料を有し、第5の蒸着源は、ドーパント材料を有し、第3の蒸着源の蒸着材料のHOMO準位は、前記ホスト材料のHOMO準位に揃えられている。 (もっと読む)


【課題】蒸発源の冷却時間を短縮する。
【解決手段】蒸着準備工程では、蒸着材料30を収納する坩堝13、坩堝13を加熱する加熱部14、および坩堝13内で気体化した蒸着材料30を被処理物に向かって放出するノズル12、を備える蒸発源10、および被処理物を真空チャンバ内に配置する。次に、坩堝13に収納された蒸着材料30を加熱部14により加熱して、気体化した蒸着材料ガスを発生させ、被処理物に蒸着膜を形成する。次に、蒸発源10の外側からノズル12を介して坩堝13内にガス26を供給し、かつ、加熱部14を停止させて坩堝13を冷却する。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物を蒸発材料とする金属酸化膜の蒸着方法に関するものであり、特にプラズマディスプレイパネル(以下、PDPという)の保護膜の形成に関するもので、保護膜としての<111>配向したMgO膜の成膜速度を早くして、生産性の向上とパネル特性の向上を図る。
【解決手段】金属酸化物を蒸発材料とする蒸着方法において、前記蒸発材料の加熱手段として電子銃を使用し、該電子銃からの電子ビームを絞り、該電子ビームの直径をもとに蒸発材料への電子ビームの照射面積に合わせて、電子ビームの揺動波形を制御することを特徴とする金属酸化膜の蒸着方法であり、走査電極、維持電極、誘電体層及び保護膜から成る前面基板とアドレス電極、バリアリブ及び蛍光体からなる背面基板から構成されているプラズマディスプレイの保護膜であるMgO膜の成膜速度が速くなり、かつ良好なパネル特性が得られた。 (もっと読む)


【課題】成膜材料がカバーに付着した際のメンテナンス作業の簡素化を図ることが可能な成膜装置を提供すること。
【解決手段】主ハース21とカバー28との間に絶縁体22を配置し、電源33と主ハース21とを接続する第1の配線31に第1のスイッチ34を設け、電源33とカバー28とを接続する第2の配線32に第2のスイッチ35を設ける。これにより、スイッチ34,35を開閉することで、主ハース21とカバー28との間に電位差を生じさせることができる。よって、プラズマ源7から生成されたプラズマビームを主ハース21側へ誘導することが可能となり、プラズマビームをカバー28側へ誘導することも可能となる。プラズマビームをカバー28へ誘導することで、カバー28に付着した成膜材料を加熱して、再昇華させることができる。 (もっと読む)


【課題】成膜時に磁石ユニットとターゲットとを相対移動させても、ターゲットに局所的な侵食領域が生じることがなく、ターゲットの利用効率が良いマグネトロンスパッタ電極を提供する。
【解決手段】スパッタ室1aで基板Sと共に配置される長手のターゲット41と、ターゲットのスパッタ面側を上とし、ターゲット下側に配置されてターゲットの上方にトンネル状の磁束を形成する磁石ユニット5と、ターゲットの長手方向をX方向、このX方向に直交するターゲットの幅方向をY方向とし、磁石ユニットを所定の起点から、X方向及びY方向にターゲットに対して相対移動させる移動手段6とを備える。1サイクルにて、磁束密度の高い部分の滞在時間が長くなる領域での磁場強度を局所的に低下させる磁気シャント7を設け、磁気シャントはX方向に沿ってのびる少なくとも2辺71、72を有し、各辺が、X方向中央にかつY方向ターゲット内方に夫々向かって傾いている。 (もっと読む)


【課題】スパッタ粒子の無駄を抑え、有効に使用できるイオンビームスパッタ用ターゲット、該ターゲットを用いた酸化物超電導導体用基材の製造方法および酸化物超電導線材の製造方法の提供。
【解決手段】本発明のイオンビームスパッタ用ターゲットは、イオンビームをターゲットに照射し、該ターゲットから叩き出されたスパッタ粒子を基材上に堆積させて、該基材上に成膜するイオンビームスパッタ法に用いられるターゲットであって、中央板部3と、この中央板部3に隣接して配置された側板部1、2を備え、側板部1、2は、中央板部3のイオンビームが照射される面3Aの内側向きに傾斜されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板を離間状態で相対移動させることで小形の蒸着マスクでも広範囲に成膜パターンの蒸着膜を蒸着でき、また、成膜パターンの重なりを防止すると共に、蒸発源からの輻射熱の入射を抑制し、基板と蒸着マスクとを離間状態で相対移動させる構成でありながら、高精度で高レートな蒸着が行える蒸着装置並びに蒸着方法を提供する。
【解決手段】蒸発源と基板との間に、制限用開口部を設けた飛散制限部を有するマスクホルダーを配設し、このマスクホルダーに蒸着マスク2を付設し、前記基板を、蒸着マスク2を付設したマスクホルダー及び前記蒸発源に対して、蒸着マスク2との離間状態を保持したまま相対移動自在に構成し、蒸着マスク2のマスク開口部3は、前記基板の相対移動方向に長くこれと直交する横方向に幅狭いスリット状とし、この横方向に複数並設した蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】透明フィルム基材上に結晶質のインジウム系複合酸化物膜が形成された長尺状の透明導電性フィルムを製造する。
【解決手段】本発明の製造方法は、インジウムと4価金属とを含有するインジウム系複合酸化物の非晶質膜が、スパッタ法により前記長尺状透明フィルム基材上に形成される非晶質積層体形成工程、および前記非晶質膜が形成された長尺状透明フィルム基材が、加熱炉内に連続的に搬送され、前記非晶質膜が結晶化される結晶化工程、を有する。前記結晶化工程における加熱炉内の温度は170℃〜220℃であることが好ましい。また、前記結晶化工程におけるフィルム長さの変化率は+2.5%以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】一定の組成及び膜厚を有する蒸着重合膜が膜状基材上に積層形成された積層構造体を安定的に製造することができる装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバ24内に設置された回転ドラム35の外周面上に膜状基材15を供給する膜状基材供給手段46を設ける一方、真空チャンバ24内で回転ドラム35の外周面に向かって開口する吹出口66を有すると共に、成膜室を内部に備えた複数の吹出口部材64を、真空チャンバ24内の回転ドラム35の周囲に、その周方向に並べて配置し、更に、それら複数の吹出口部材64の成膜室内に、複数種類のモノマー蒸気を供給して、それら複数種類のモノマー蒸気を各吹出口部材64の吹出口66から吹き出させるモノマー蒸気供給手段84a,84bを少なくとも一つ設けて、構成した。 (もっと読む)


【課題】基板の大型化に伴って蒸着マスクを同等に大型化せず基板より小形の蒸着マスクでも、基板を離間状態で相対移動させることで広範囲に蒸着マスクによる成膜パターンの蒸着膜を蒸着でき、また成膜パターンの重なりを防止すると共に、蒸発源からの輻射熱の入射を抑制し、高精度で高レートな蒸着が行える蒸着装置並びに蒸着方法を提供すること。
【解決手段】蒸発源1と基板4との間に、制限用開口部5を設けた飛散制限部を有するマスクホルダー6を配設し、このマスクホルダー6に前記蒸着マスク2を付設し、前記基板4を、前記蒸着マスク2を付設した前記マスクホルダー6及び前記蒸発源1に対して、前記蒸着マスク2との離間状態を保持したまま相対移動自在に構成し、前記蒸発源1は、線膨張係数がステンレス鋼より小さい材料で形成した蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】従来の成膜装置において、マスクに対するクリーニングは、長時間にわたり行われていた。
【解決手段】成膜室を有し、成膜室は、プラズマを発生させる手段を有し、プラズマを発生させる手段は、成膜室に配置されるマスクを電極として有することができ、マスクに高周波電界を印加して、成膜室に導入されたガスを励起してプラズマを発生することができる。Ar、H、F、NF、またはOから選ばれた一種または複数種を有するガスを用いてプラズマを発生させる。 (もっと読む)


【課題】高精度な蒸着ができ、長時間の連続稼動も可能な蒸着装置並びに蒸着方法の提供。
【解決手段】成膜室30において、蒸発源1から蒸発した成膜材料を、蒸着マスク2のマスク開口部を介して基板4上に堆積して、この蒸着マスク2により定められた成膜パターンの蒸着膜が基板4上に形成されるように構成した蒸着装置であって、前記蒸発源1から蒸発した蒸発粒子の飛散方向を制限する制限用開口部5を設けた飛散制限部を有し、前記蒸着マスク2が付設されたマスクホルダー6を備え、この蒸着マスク2が付設された前記マスクホルダー6が前記成膜室30と往来できるロードロック室32、前記マスクホルダー6が前記ロードロック室32と往来できる待機室33及び装置外部に前記マスクホルダー6を取り出し可能な取出し室34を有する交換室31を備えたことを特徴とする蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】成膜不良を防止すること。
【解決手段】成膜対象に薄膜が成膜される雰囲気を生成するスパッタ処理室5と、その雰囲気に配置されている荷重測定対象15と、荷重測定対象15から支持部材14に印加される荷重を測定するセンサ16−1〜16−3とを備えている。このような成膜装置1は、その荷重に基づいて、その雰囲気に配置される物体に堆積した付着膜の一部が剥がれ落ちたかどうかを検出することができ、その雰囲気の成膜処理に対する適否を判別することができる。このため、成膜装置1は、その雰囲気が不適切と判別されたときにその雰囲気で成膜処理を実行しないことにより、その雰囲気で成膜される成膜対象の成膜不良を防止することできる。 (もっと読む)


【課題】基板の大型化に伴って蒸着マスクを同等に大型化せず基板より小形の蒸着マスクでも、基板を離間状態で相対移動させることで広範囲に蒸着マスクによる成膜パターンの蒸着膜を蒸着でき、また成膜パターンの重なりを防止すると共に、蒸発源からの輻射熱の入射を抑制し、高精度で高レートな蒸着が行える蒸着装置並びに蒸着方法を提供すること。
【解決手段】蒸発源1と基板4との間に、制限用開口部5を設けた飛散制限部を有するマスクホルダー6を配設し、このマスクホルダー6に前記蒸着マスク2を接合させて付設し、前記基板4を、前記蒸着マスク2を付設した前記マスクホルダー6及び前記蒸発源1に対して、前記蒸着マスク2との離間状態を保持したまま相対移動自在に構成し、前記蒸発源1の蒸発口部8は、前記基板4の相対移動方向に長くこれと直交する横方向に幅狭いスリット状としたことを特徴とする蒸着装置。 (もっと読む)


【課題】2枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第1のフォーク53の上方に設けられた第2のフォーク54の一方の面54a側に設けられた第1の掴み機構61により、第1の基板を下掴みして受け取り、第2のフォーク54を上下反転させて第1のフォーク53に載置する第1の工程と、第2のフォーク54の一方の面54aと同一面側に設けられた第2の掴み機構62により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第1の基板上に載置する第2の工程と、第1の掴み機構61により第2の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】反応性スパッタリングにより所定の薄膜を形成する際に、処理基板全面に亘って膜厚分布や比抵抗値などの膜質を略均一にできるようにスパッタリング装置を構成する。
【解決手段】同数のターゲット31a乃至31hが等間隔で並設された複数のスパッタ室11a、11bの間で、各ターゲットに対向した位置に処理基板Sを搬送し、この処理基板が存するスパッタ室内の各ターゲットに電力投入して各ターゲットをスパッタリングし、処理基板表面に同一または異なる薄膜を積層する。その際、相互に連続するスパッタ室の間で処理基板表面のうち各ターゲット相互の間の領域と対向する箇所がずれるように処理基板の停止位置を変える。 (もっと読む)


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