【課題】真空装置内に蒸発材料が堆積する量を抑制し、かつ、真空装置内のクリーン化のための時間を短縮する。
【解決手段】蒸着マスクの上に素子基板が配置され、蒸着マスクの下方に蒸発源４１、４２が配置された真空蒸着装置において、蒸発源４１、４２を覆って、シートシャッター６０を配置し、シートシャッター６０の開口部６１を通して素子基板に真空蒸着する。シートシャッター６０は素子基板に蒸着しないときは、蒸発源４１、４２の開口部を覆っている。したがって、蒸発源４１、４２からの蒸発物質は主にシートシャッター６０に堆積する。シートシャッター６０は、巻き取り機構６２に巻き取ることが出来、シートシャッター６０に蒸発材料が所定の量以上堆積したときに、シートシャッター６０を交換する。これによって、短時間でシートシャッター６０の交換が出来、かつ、真空装置内に蒸発材料が堆積する量を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】隣接する薄膜間に勾配層が形成された多層膜であって、勾配層における濃度勾配がなだらかな多層膜を形成し得る方法を提供する。
【解決手段】円筒型の第１及び第２のターゲット３１ｂ，３２ｂを、第１のターゲット３１ｂからのスパッタ粒子の飛散領域である第１の飛散領域Ｒ１と、第２のターゲット３２ｂからのスパッタ粒子の飛散領域である第２の飛散領域Ｒ２とが重なるように配列し、第１のターゲット３１ｂ内の第１のカソード３１ａと第２のターゲット３２ｂ内の第２のカソード３２ａとの間に交流電圧を印加した状態で、基体１０を、第１及び第２のターゲット３１ｂ，３２ｂの配列方向において、第１のターゲット３１ｂ側から第２のターゲット３２ｂ側に向けて移動させ、第１及び第２の飛散領域Ｒ１，Ｒ２を通過させることによって基体１０の上に、第１及び第２の薄膜１１，１３と勾配層１２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】蒸着ステージを移動しながら、多層膜の蒸着を行う場合に、蒸着マスクと基板の熱膨張の差によって、蒸着マスクと基板が位置ずれを起こすことを防止する。
【解決手段】
蒸着ステージにおいて蒸着マスクを介して基板に所定の蒸着を行い、その後蒸着マスク、基板および押さえ板３０の組を移動させ、他の蒸着ステージにおいて、蒸着マスクを介して基板に他の蒸着を行う。蒸着マスク、基板、押さえ板３０の組が移動している間、冷却ローラ６０を押さえ板３０に接触させ、蒸着マスクを介して基板に他の蒸着を行っている間は、冷却ローラ６０は押さえ板３０からは離しておく。冷却ローラ６０は金属で形成され、表面に高分子材料がコーティングされており、内部を冷却媒体が流れることが出来る。基板および蒸着マスクの温度が上がって熱膨張することを回避することが出来るので、有機ＥＬ表示装置の製作裕度を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】真空装置内におけるマスク組み立て体と素子基板の対を移動するときに、搬送装置においてガイドローラ等とマスクフレームとが接触した時の衝撃によって蒸着マスクと素子基板との相対位置がずれることを防止する。
【解決手段】蒸着マスクを配置し、素子基板が載置されたマスクフレーム２１の両端部が搬送用ベルト２００によって支えられ、回転ローラ１００が回転することによって搬送用ベルト２００が移動するとともにマスクフレーム２１が移動する。搬送用ベルト２００が接触する回転ローラ１００には曲率が形成されており、この曲率に沿って搬送用ベルト２００も同様の曲率を有する。この構成においては、クラウン効果によって搬送用ベルト２００の蛇行が抑制されるので、搬送用ベルト２００に載置されたマスクフレーム２１、蒸着マスク、素子基板等は、横ずれを生ずることなく搬送することが出来る。したがって、蒸着マスクと素子基板との相対的な位置ずれを生ずることは無い。 （もっと読む）

【課題】連続蒸着が可能な薄膜蒸着装置、並びにその薄膜蒸着装置に使われるマスク・ユニット及びクルーシブル・ユニットを提供する。
【解決手段】蒸着対象体である基板１０を移送するように備わった基板移送ユニットと、基板に向けて蒸着源の蒸気を選択的に通過させるように備わったマスク・ユニット２００と、蒸着源を収容し、マスク・ユニットを貫通する循環経路に沿って進む複数のクルーシブル１１０を含むクルーシブル・ユニット１００と、を具備する薄膜蒸着装置である。これにより、蒸着源の供給及び消尽、基板とマスクとのアレンジなどがいずれも連続して進められるために、作業速度が相当に速くなる。 （もっと読む）

【課題】安定した電気的特性と高い信頼性を有する半導体装置を実現する成膜装置を提供することを課題の一とする。また、マザーガラスのような大きな基板を用いて、信頼性の高い半導体装置の大量生産を行うことの出来る成膜装置を提供することを課題の一とする。また、上記成膜装置を用いて安定した電気的特性と高い信頼性を有する半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】基板の搬送機構と、搬送機構が送る基板の進行方向に沿って、酸化物半導体を成膜する第１の成膜室と、第１の熱処理を行う第１の加熱室とを有し、基板は、該基板の成膜面と鉛直方向との成す角が１°以上３０°以内に収まるよう保持され、大気に曝すことなく、基板に第１の膜を成膜した後に第１の熱処理を施すことのできる成膜装置を用いて、酸化物半導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】真空内を機構が簡単で基板の蒸着面を上面にして搬送ができ、前記上面搬送においても高精彩に蒸着可能な有機ＥＬデバイス製造装または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
【解決手段】
真空内を基板の蒸着面を上面にして搬送し、少なくとも前記基板が移動する場合には前記基板の搬送面が摺動しないように保持し、前記真空チャンバ内で前記基板を受渡し、その後前記基板を垂直または略垂直にたてて蒸着する。
また、上面搬送されてきた複数の基板を一つの真空蒸着チャンバ内で同一の蒸着源で交互に蒸着する。 （もっと読む）

【課題】 温度が６０℃で湿度が９０％（ＲＨ）という様な過酷な湿熱環境下でもバリア性が劣化せずに表示デバイス内部に水が浸入しないという良好なバリア性を有すると共に、端面からの酸素及び水蒸気の浸入をも防ぐことができるガスバリア性フィルム積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチック材料からなる基材フィルムの一方の面に、第１の耐候性コート層、蒸着層、及び、第２の耐候性コート層を、この順に設けたことを特徴とするガスバリア性フィルム積層体を提供することにより上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板等の破損を低減し、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置及び製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板を載置する蒸着ステージとマスクを相対的に移動させ、前記基板と前記マスクを密着させ、真空中雰囲気において前記基板に蒸着材料を蒸着する有機ＥＬデバイス製造装置または製造方法において、前記密着は、前記駆動源の負荷を状態量として監視し、前記状態量の変化に基づいて前記移動を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面性に優れ且つ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】巻出ロール１１１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム１１２は駆動ロール１１８、１１９、１２０、１２１、１２２、１２３により折り返された間で、耐熱性樹脂フィルム１１２方向に開口部がある２つの開口部を有する少なくとも４ユニットの対向スパッタリングユニット１２９、１３０、１３１，１３２により、耐熱性樹脂フィルム１１２の第１成膜面と第２成膜面に同時に成膜が進行する。両端の対向スパッタリングユニット１２９、１３２の片側は片面成膜である。 （もっと読む）

【課題】 温度が６０℃で湿度が９０％（ＲＨ）という様な過酷な湿熱環境下でもバリア性が劣化せずに表示デバイス内部に水が浸入しないという良好なバリア性を有すると共に、端面からの酸素及び水蒸気の浸入をも防ぐことができるガスバリア性フィルム積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチック材料からなる基材フィルムの一方の面に、第１の耐候性コート層、蒸着層、及び、第２の耐候性コート層を、この順に設けたガスバリア性フィルム積層体において、該第１の耐候性コート層、及び又は、第２の耐候性コート層が、架橋性基を有するフッ素含有共重合体と該架橋性基と反応する硬化剤とにより形成されたフッ素系樹脂からなることを特徴とするガスバリア性フィルム積層体を提供することにより上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】高精度に膜厚を均一化することができるカソードユニットおよび成膜装置を提供する。
【解決手段】スパッタ室１３内に配置されたターゲット材１７と、ターゲット材が取り付けられる裏板１９と、裏板の裏面側に所定距離離間して配置された磁石２９と、を備えたカソードユニット１５において、磁場強度調整機構１００を有している。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板とモリブデン層との密着力の向上が図られた成膜基板を製造する方法、成膜基板、及び成膜装置を提供すること。
【解決手段】所定量の酸素を含有する第１の雰囲気中で、ガラス基板２の表面に第１のモリブデン層３ａを成膜し、第１の雰囲気よりも酸素の含有率が低い第２の雰囲気中で、第１のモリブデン層３ａの表面に第２のモリブデン層３ｂを成膜する。これにより、酸化モリブデンを含む密着層３ａをガラス基板２上に成膜し、この密着層３ａの上にモリブデン層３ｂを成膜することができる。 （もっと読む）

【課題】マスクが撓むことなく、パターニングした有機薄膜を形成する技術を提供する。
【解決手段】基板１１上に蒸気放出装置１４を配置し、蒸気放出装置１４内の蒸気供給源２１のノズル２２から有機化合物蒸気を放出させ、ノズル２２と対面する位置のアパーチャ孔２４を通過した有機化合物蒸気をマスク板２５に到達させ、マスク貫通孔２６を通過させ、相対移動によって、基板１１表面に直線状の複数の有機薄膜を形成する。マスク板２５の相対移動方向の長さは、基板１１の相対移動方向の長さよりも短いので、マスク板２５が垂れ下がることはない。有機化合物蒸気がアパーチャ孔２４を通過してマスク板２５に到達するから、斜め成分が除去されてシャープなパターンの有機薄膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板をｙ方向に搬送しつつ蒸着によって成膜を行う際に、光源や受光器を成膜材料で汚染することなく、原子吸光法によって、ｙ方向と直交するｘ方向の蒸着フラックスを測定する。
【解決手段】測定光をｙ方向と直交するｘ方向に通過させ、かつ、測定光の光路より蒸発源側に配置される蒸着フラックスを遮蔽する遮蔽板を用い、測定光の光路と遮蔽板とを相対的に移動することにより、遮蔽板によって遮蔽されない蒸着フラックスに対する、測定光のｘ方向の通過位置を変更することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】厚さ30μm以下の金属リチウム薄膜が安定して製造され、且つ金属リチウム薄膜の転写が容易な多層フィルムを提供することにある。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面にプラスチック膜を有し、更にプラスチック膜の少なくとも片面の表面に金属リチウム薄膜を有し、該金属泊がBe、C、Mg、Al、Si、S、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ta、W、Pt及びAuからなる群から選択される金属元素の少なくとも1種を含む多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気下でシリコン基材の表面部を微細加工により多孔質化し、次いで真空雰囲気のまま連続して当該表面部に成膜処理することができ、シリコン基材に不純物が付着することを抑えることのできる技術を提供すること。
【解決手段】真空室３１内にノズル部５を設け、ノズル部５の吐出口に対向するようにシリコン基板Ｗを保持する。例えばＣｌＦ３ガス及びＡｒガスをノズル部５の基端側から０．３ＭＰａ〜２．０ＭＰａで供給し、この混合ガスをノズル部５の先端側から１Ｐａ〜１００Ｐａの真空雰囲気に吐出させる。これにより混合ガスが断熱膨張し、Ａｒ原子やＣｌＦ３の分子が結合してガスクラスターＣとなる。このガスクラスターＣをイオン化させずにシリコン基板Ｗの表面部に照射し、当該表面部を多孔質化する。続いて真空を破らずに別の真空室４１でこのシリコン基板Ｗの表面にリチウムをスパッタ成膜する。 （もっと読む）

【課題】 ロール状の基板にパターニングしながら金属層を継続してマスク蒸着する。
【解決手段】 本発明のある態様において、基板１０を長手方向に送るための基板給送機構１２０と、基板１０の一方の面に向かう位置に配置される蒸着源１３０と、メタルマスク１２を長手方向に送るためのマスク移動機構１４０とを備える薄膜を形成する真空蒸着装置１００が提供される。マスク移動機構１４０は、帯状のメタルマスク１２の展開された部分を、基板１０と蒸着源１３０との間の空間を仕切るように渡して基板１から離間した状態を保って送る。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、より均一な成膜を実現できる、或いは高精彩なデバイスを製造できる有機ＥＬデバイス製造装置及び製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数の受けピンを介して基板を水平状態の蒸着ステージで受渡し、前記蒸着ステージを回転させて略直立姿勢または直立姿勢にし、真空チャンバ内で前記基板に蒸着材料を蒸着する有機ＥＬデバイス製造装置または製造方法において、前記複数の受けピンの先端より上方に前記蒸着ステージを移動し、前記基板を前記複数の受けピンから前記蒸着ステージに移載し、その状態で前記回転を行うことを特徴とする。 （もっと読む）