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Fターム[4K030FA17]の内容

CVD (106,390) | 原料ガスの励起、活性化 (9,777) | その他の手段による励起、活性化 (250)

Fターム[4K030FA17]に分類される特許

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【課題】成膜に十分な量のラジカルを生成し、かつそれを失活することなく基板上に輸送することで成膜速度の向上を図ると共に、基板に加わる熱による損傷を低減し、膜質を向上させる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理室1と、処理ガスを処理室1に供給する処理ガス供給部と、前記処理室1を、2つの空間に隔て、前記処理ガスを一方の空間から他方の空間に通流させる通流孔5aを有する遮熱板5と、前記一方の空間に配され、前記処理ガスを接触させることにより該処理ガスを活性化させる触媒6を支持する触媒支持部61と、前記他方の空間に配され、基板を支持する基板支持体3とを備える基板処理装置において、前記遮熱板5の前記他方の空間側の面の温度を、前記一方の空間側の面より低い温度となるように制御する温度制御部を備える。 (もっと読む)


【課題】電流密度の低下をより確実に抑制できる技術を提供すること。
【解決手段】炭素電極10は炭素基材20と、ダイヤモンド層30とを含んでいる。ダイヤモンド層30は、ダイヤモンド種結晶31と、このダイヤモンド種結晶31から成長するとともに炭素基材20表面を被覆する成長層32とを含んで構成される。成長層32は、ダイヤモンド種結晶31の下方に、ダイヤモンド種結晶31から成長し、炭素基材20と接する成長領域321を含む。 (もっと読む)


【課題】Cat−CVD法を用いて薄膜の形成を行う際に、NH3ガスを使用することなく、効率よく堆積膜へ窒素を導入し、ガスバリア性を向上させること、かつ高い膜形成速度を有する薄膜を被堆積物上に形成させたガスバリアフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】触媒化学気相成長法を用いた窒素原子を含む薄膜を被堆積物上に形成させたガスバリアフィルムの製造方法であって、成膜室外部に設けたプラズマ源から発生するプラズマを用いてN2ガスを分解して成膜室へ導入するとともに、N2ガス以外の材料ガスを成膜室へ導入し、加熱触媒体を用いて該材料ガスを接触熱分解させることにより、被堆積物上に薄膜を形成させるガスバリアフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面保護層の形成中、円筒状基体の温度を、電荷注入阻止層及び光導電層の形成時の温度よりも十分に低くして表面保護層に亀裂を生じさせないようにした触媒CVD方法及び装置を提供する。
【解決手段】反応室内に、高温度に加熱されるタングステンの線状触媒体27とアルミニウム製の円筒状基体15とを並列に配置し、真空状態の反応室内にSiH4とB2H6の混合ガス、SiH4とH2の混合ガス、及びSiH4とNH3の混合ガスを順次導入して、加熱された触媒体と触媒反応を起こさせ、その反応により分解生成した反応生成物を基体に到達させてアモルファスシリコン系膜を、電荷注入阻止層、光導電層及び表面保護層として順次堆積させる触媒CVD法において、表面保護層の形成に先立って、線状触媒体からの輻射熱の影響を少なくして基体の温度を十分に低下させるために線状触媒体を基体の表面から遠ざける。 (もっと読む)


【課題】InGaNを含む半導体の形成で、高品質・高In組成のInGaNを含む半導体の形成を可能とする。
【解決手段】
気相成長装置を用いて、基板上に少なくともInGaNを含む半導体薄膜を形成する気相成長方法であって、前記気相成長装置内で第一のN源とIn源とを反応させ、InN源を生成する第1のステップと、前記気相成長装置内で、第一のN源とは異なる第二のN源とGa源とを反応させ、GaN源を生成する第2のステップと、前記第1のステップで生成された前記InN源と、前記第2のステップで生成された前記GaN源とを前記基板上で反応させ、前記基板上に薄膜を形成する第3のステップとを有する気相成長方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板上に効率よく三族窒化物半導体の膜を生成し、かつ生成膜の均一性を向上させる。
【解決手段】窒化物半導体結晶成長装置100は、窒素含有ガス供給口8と三族金属含有ガス供給口9と、窒素含有ガス6を分解して活性種を生成する触媒材料1と、を備えており、触媒材料1は、窒素含有ガス供給口8の内部等に設けられており、窒素含有ガス供給口8および三族金属含有ガス供給口9は、何れも基板面に正対している。 (もっと読む)


【課題】金属層と、金属層上に形成された窒化金属層とからなるバリアメタル層を形成する際に、金属層の抵抗値が高められることを抑えつつ、窒化金属層を形成することのできるバリメタル層の形成方法、及びバリアメタル層の形成装置を提供する。
【解決手段】マルチチャンバ装置10は、Ti層を形成する金属層形成チャンバ13と、Ti層上に、該Ti層を構成するTiClと、NHとを用いてTiN層を形成する窒化金属層形成チャンバ14とを備えている。窒化金属層形成チャンバ14では、TiN層が形成される前に、Ti層の表面が窒化される。 (もっと読む)


【課題】イトロ処理などの燃焼化学気相蒸着で表面改質が行われる被加飾体への異物の付着を防止し、歩留まりを向上させた加飾品の製造装置を提供する。
【解決手段】被加飾体である蓋部材103をワークとして、移動テーブル30がワークをスライダーに沿って移動させる。バーナー21は、移動テーブル30の上方に取り付けられており、下方を移動するワークに向かって、改質剤化合物の入っている火炎をあてる。吸気部40は、移動テーブル30の下方に中空の台座32の開口部32aを有しており、バーナー21及び移動テーブル30の下方に向かってブロアー41により行う。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、高いガスバリア性と高い光沢性とを兼ね備えるガスバリア性プラスチック成形体を提供することである。
【解決手段】本発明に係るガスバリア性プラスチック成形体は、プラスチック成形体91の表面に、珪素(Si)、炭素(C)及び酸素(O)を構成元素の主成分として含有するガスバリア薄膜92を設けてなるガスバリア性プラスチック成形体90において、ガスバリア薄膜92は、深さ方向に傾斜組成の関係を有する上層92a及び下層92bを含み、ガスバリア薄膜92を深さ方向にXPS分析すると、上層92aの(数1)で表されるO含有率は、下層92bのそれよりも低く、かつ、上層92aの(数2)で表されるSi含有率は、下層92bのそれよりも高く、ガスバリア薄膜92の表面92sのJIS K 7105:1983に従って測定した60度鏡面光沢度Gs(60°)が、170以上である。 (もっと読む)


【課題】熱フィラメントCVD法によって、有効成膜面積を大面積化することのできる熱フィラメントCVD装置及びその装置を用いた薄膜の形成方法を得る。
【解決手段】薄膜を形成するための熱フィラメントCVD装置であって、フィラメントを固定するための少なくとも一対のフィラメント固定部と、フィラメント固定部の間の距離を変えるためのフィラメント固定部移動機構と、フィラメントの伸縮状態の変化を検出するためのフィラメントの伸縮状態検出手段と、を含み、フィラメントの伸縮状態検出手段が、少なくとも一対のフィラメント固定部の間の略中央の検出位置において、フィラメントからの少なくとも一つの波長の電磁波の強度変化を測定するための、又はフィラメントからの電磁波の波長、強度若しくはそれらの組み合せを測定するための、電磁波測定機構を含む、熱フィラメントCVD装置である。 (もっと読む)


【課題】耐欠損性を向上させることで破壊強度と耐摩耗性に優れ、かつ放電加工等の電気加工を主体とした研磨加工が可能な多結晶・単結晶の高強度ダイヤモンド膜工具やコーティング工具を提供することにある。
【解決手段】多結晶ダイヤモンド膜をコーティングした工具、もしくはおよび単結晶ダイヤモンド工具において、気相法による膜状ダイヤモンドにボロンをドーピングすることで破壊強度を向上させたことにある。 (もっと読む)


【課題】熱伸びせず、耐久性に優れた通電加熱線、通電加熱線の製造方法及びこの通電加熱線を用いた真空処理装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る通電加熱線(TaBN線20)は、窒化タンタル線からなる第1の層21と、第1の層21の表面を被覆し、例えばホウ化物からなる第2の層22を有する。すなわち、強度が高く変形が少ない窒化タンタル線の表面を、第2の層が被覆することによって、高温環境下での窒化タンタル線からの脱窒素を抑制でき、耐久性が非常に高い通電加熱線として利用できる。また、このようなTaBN線20を用いた真空処理装置は、コストの低減・生産性の向上を図れると同時に、基板成膜時の膜質安定化も期待できる。 (もっと読む)


【課題】 カーボンナノチューブの形成方法及び熱拡散装置に関し、カーボンナノチューブの直径の制御性を高め且つ成長密度を高める。
【解決手段】 基板表面に平均周期が20nm〜100nmの微細な凹凸を有する凹凸形成層を形成し、前記凹凸形成層の表面上に前記凹凸の形状に沿った形状を有する酸素含有皮膜を形成し、前記酸素含有皮膜上に触媒金属層を形成したのち、熱処理を行うことによって前記触媒金属層を溶融して孤立した複数の触媒微粒子にし、炭素含有ガスを利用した化学気相成長法により、前記触媒微粒子上にカーボンナノチューブを成長させる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、AlOxを含有するガスバリア薄膜を発熱体CVD法で形成するのに適した表面を有する蒸着用プラスチック成形体の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る蒸着用プラスチック成形体80の製造方法は、構成元素としてアルミニウム及び酸素を含有するガスバリア薄膜を形成するための蒸着用プラスチック成形体の製造方法において、還元剤としてリチウムアルミニウムハイドライド、水素化ホウ素ナトリウム、リチウムハイドライド又はジメチルエチルアミンアランのうち少なくとも1種を含有する処理液を用いて、プラスチック成形体91の表面を還元処理し、プラスチック成形体91の表面上に還元層81を形成する還元処理工程を有する。 (もっと読む)


【課題】有機アルミニウムと有機シラン化合物との混合物または反応物をCVDにより成膜し、封止膜等に用いる。
【解決手段】一般式(1)の有機アルミニウム化合物
AlX(OR3−(m+n) (1)
(式中、R、Rは、炭素数1〜20の炭化水素基、Xは水素又は弗素等、mは1乃至3の数、nは0乃至2の数を表す。)
と、一般式(2)の有機シラン化合物
Si(OR4−p (2)
(式中、R、Rは、水素原子または炭素数1〜20の炭化水素基、pは0乃至3の整数を表す。)
との混合物または反応物を用い、化学気相成長法により、炭素含有酸化アルミニウム酸化ケイ素膜を得て、それを封止膜、ガスバリア部材、FPDデバイス、半導体デバイス等に用いる。 (もっと読む)


【課題】膜内の残留応力が緩和され、かつ、すぐれた耐剥離性、耐摩耗性を発揮するCFRP等の難削材の切削加工に好適なダイヤモンド被覆エンドミルを提供する。
【解決手段】エンドミルの軸方向に沿って、ダイヤモンド皮膜表面のラマン分光分析を行い、1333cm−1付近のピークの半価幅を測定した場合、ピークの半価幅が15cm−1以下の結晶相1領域とピークの半価幅が60〜90cm−1の応力緩和相2領域を、少なくとも上記皮膜表面の上記軸方向に交互に形成し、結晶相1領域と応力緩和相2領域の間のピークの半価幅が15cm−1を越え60cm−1未満の遷移相6領域が0.1〜1.0mmであり、好ましくは、上記軸方向に垂直な皮膜断面で、ピークの半価幅が15cm−1以下の結晶相1からなる断面領域とピークの半価幅が60〜90cm−1の応力緩和相2からなる断面領域を、皮膜の膜厚方向に0.1〜2.0μmの平均膜厚で交互に形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、発熱体CVD法を用いて、プラスチック成形体の表面に、プラスチック成形体との高い密着性(特に、耐水性)を有するガスバリア薄膜を形成する方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係るガスバリア性プラスチック成形体90の製造方法は、プラスチック成形体91の表面に、発熱体CVD法で、構成元素としてAl及びOを含有するガスバリア薄膜92を形成するガスバリア性プラスチック成形体の製造方法において、プラスチック成形体を収容した真空チャンバ6の内部に、水素ガスを供給して、プラスチック成形体の表面を還元する水素処理工程と、Al源原料ガスを供給して、Al源原料ガスを発熱した発熱体に接触させて、Al源原料ガスを分解して化学種を生成させ、プラスチック成形体の表面に化学種を到達させることによって、ガスバリア薄膜を形成する成膜工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】低不純物で、段差被覆性がよく、高真空を使わない金属薄膜の製膜方法を提供する。
【解決手段】有機金属化合物原料を真空チャンバー内に載置された製膜対象物上に搬送する原料搬送工程と、反応性ガスを、加熱された金属触媒体に接触させた後に、前記真空チャンバー内に載置された前記製膜対象物上に搬送する反応性ガス搬送工程と、を有することを特徴とする金属薄膜の製膜方法を提供する。また、有機金属化合物原料または/および反応性ガスが、炭素原子、窒素原子、水素原子、ケイ素原子、リン原子、ホウ素原子および金属原子から選択される1または2以上の原子のみからなることを特徴とする金属薄膜の製膜方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】小さい膜厚においても高い耐久性および高い耐食性を両立することができるDLC膜の製造方法および製造装置の提供。
【解決手段】炭化水素系原料ガスの熱分解により発生させたラジカル粒子により被成膜基板上に第1層を形成する工程と、該炭化水素系原料ガスのプラズマ中で発生させたイオン粒子により第2層を形成する工程とを含むことを特徴とする第1層および第2層から構成されるDLC膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】合成ダイヤモンド並びに合成単結晶ダイヤモンドを調製及び使用する方法を提供する。
【解決手段】化学気相成長によって形成される1つ又は複数の単結晶ダイヤモンド層を有する、合成単結晶ダイヤモンド組成物であって、該層が、不純物のない他の層又は同様の層と比べて、(ホウ素及び/又は炭素同位体などの)1つ又は複数の不純物の濃度が増加した1つ又は複数の層を含む。このような組成物は、色、強度、音速、電気伝導率、及び欠陥の抑制を含めて、特性の改善された組み合せを提供する。さらに、このような組成物を調製する関連した方法、並びにこのような方法を実施するのに使用するシステム、及びこのような組成物を取り入れた製品が記載される。 (もっと読む)


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