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Fターム[4K030KA11]の内容

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Fターム[4K030KA11]に分類される特許

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【課題】縦型の熱処理炉内に混入するパーティクルを低減し、基板(ウエハ)へのパーティクル付着を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハボート3を縦型の熱処理炉2内に、当該熱処理炉の下方側に形成された炉口20から搬入し、熱処理を行う装置において、前記ウエハボート3が前記熱処理炉2の下方側に位置しているときに、前記炉口20を塞ぐ蓋体61を設ける。この蓋体61は前記炉口20を塞ぐ位置と開く位置との間で移動自在に設けられており、蓋体61が前記炉口20を塞ぐ位置から外れているときに、当該蓋体61の上面のパーティクルをクリーニングノズル7により吸引して除去する。このため、次に蓋体61が炉口20を塞いだ時に、熱処理炉2内に持ち込まれるパーティクル量を低減できるので、ウエハへのパーティクル付着を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】内部チャンバ内へのパージガスの流入を抑制し、半導体基板上にエピタキシャル層を安定して形成できる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】原料ガス及びパージガスを供給して、半導体基板上に原料ガスを主成分とする結晶を成長させる半導体製造装置であって、半導体基板を搬入搬出するための第1の開口が形成された外部チャンバと、第1の開口を開閉自在に閉塞する弁体と、半導体基板を搬入搬出するための第2の開口が形成された部材を含む複数の部材から構成され、複数の部材のうち、互いに隣り合う部材間の隙間の少なくとも一部が覆われた状態で外部チャンバ内に配置された内部チャンバと、内部チャンバ内に配置され、半導体基板を上面に載置して温調するサセプタと、原料ガスを内部チャンバ内へ供給し、パージガスを外部チャンバと内部チャンバとの間に供給するガス供給部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】装置の大型化を抑制しつつ、開口部の閉口時の密閉性の低下を抑制することができる開閉ダンパー装置を提供する。
【解決手段】開閉ダンパー装置は、開口部252が形成された枠体250と、開口部252を開閉する弁体266と、枠体250の開口部252周辺に設けられ、弁体266が閉じられた場合、弁体266が密着するシール部材256と、枠体250に設けられた開閉軸262と、開閉軸262を中心として回転するように設けられ、弁体266を移動自在に支持する支持体と、弁体266の開閉軸262が設けられた側よりも反対側がシール部材256に近づくように弁体266を付勢する付勢部材272と、を有する。 (もっと読む)


【課題】パーティクルの発生及び拡散を抑制して反応室を開放する反応室開放方法、及び気相成長装置を提供する。
【解決手段】反応室101へガスを導入して昇圧し、反応室101と作業室102の圧力差が所定値以下になるときに排出弁112bと均圧弁107bを開き、反応室101からガスを排気しながら均圧路107aを介して反応室101と作業室102を連通し、反応室101と作業室102の圧力を等しくしてから反応室101を開放する。 (もっと読む)


【課題】昇降エレベータ機構の能力を大きくする必要性を回避して、この昇降エレベータ機構の高コスト化を抑制することが可能なローディングユニットを提供する。
【解決手段】基板Wに対して熱処理を施すために基板を複数枚保持した基板保持具58を、筒体状の処理容器に対して昇降させるようにしたローディングユニットにおいて、基板保持具とキャップ62とを保持して昇降させる昇降エレベータ機構と、処理容器の下端の開口部44に位置するキャップを上方向へ押圧するために設けられた、圧電素子を用いた圧電アクチュエータ88を有する押圧機構86とを備える。これにより、昇降エレベータ機構の能力を大きくする必要性を回避して、この昇降エレベータ機構の高コスト化を抑制する。 (もっと読む)


【課題】基板を均一に処理するために有利な処理装置を提供する。
【解決手段】処理装置は、処理空間において基板を支持する基板支持部と、前記処理空間を外部空間から仕切る仕切り部材30,42と、前記処理空間にガスを供給するための環状ガス流路90とを備える。環状ガス流路90の前記処理空間への出口は、環状スリットであり、環状ガス流路90に対して供給されるガスが環状スリットを通して前記処理空間に供給される。 (もっと読む)


【課題】ホットウォールチャンバからの熱によってシール部材が加熱されても,高い真空度を保持したいチャンバ内への大気の侵入を防止し,そのチャンバ内の真空圧力を保持できるようにする。
【解決手段】ホットウォールチャンバであるプロセスチャンバ200Bと,それより高い真空度を保持することが要求されるトランスファチャンバ300との間のゲートバルブ装置は,トランスファチャンバの側壁と筐体の側壁との間は,そのトランスファチャンバとの基板搬出入口を第1シール部材330Aとその外側の第2シール部材330Bにより囲んで2重シール構造とし,これらシール部材間の隙間を筐体の内部空間に連通する少なくとも1つの連通孔408を筐体の側壁に設け,トランスファチャンバとの基板搬出入口を,筐体内を昇降自在な弁体410によって開閉するようにした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、第III族−N(窒素)化合物半導体ウエハを製造するために、特にGaNウエハを製造するために最適化された方法及び装置に関する。
【解決手段】
具体的には、この方法は、化学気相成長(CVD)反応器内の隔離弁取付具上の不要な材料の形成を実質的に防止することに関する。特に、本発明は、システムで使用される隔離弁上のGaCl3及び反応副生成物の堆積/凝縮を抑制する装置及び方法と、1つの反応物質としてのある量の気体状第III族前駆体と別の反応物質としてのある量の気体状第V族成分とを反応チャンバ内で反応させることによって、単結晶第III−V族半導体材料を形成する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】原料ガスの利用効率及び置換効率を高めると共に、処理対象物以外に付着した薄膜の処理を容易にする真空成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】複数の原料ガスを交互にパルス的に反応室に供給し、昇降自在の支持ステージ上に載置される処理対象物S上に成膜する真空成膜装置1であって、開閉自在の天板11aを備えた外チャンバー11と、外チャンバー11内の下方部分に設置され、開閉自在の天板12aを備えた内チャンバー12との二重構造チャンバーにより構成されており、内チャンバー12内に原料ガスを供給するガスノズル15が処理対象物Sの表面に対して平行になるように内チャンバー12内に設けられており、内チャンバー12内のガスの排出径路に、成膜に寄与しなかった原料ガスを導入するトラップが設けられており、その下流側に真空成膜装置1内の圧力を調整するための圧力調整用バルブ及び排気系が設けられている。 (もっと読む)


【課題】ウェットエッチングによるクリーニングの頻度を低減させることができる原子層堆積装置を提供する。
【解決手段】基板上に薄膜を形成する原子層堆積装置であって、内部が真空に維持される成膜容器と、成膜容器の内部に配置される加熱部と、成膜容器の開口に取り付け可能な筒状のインジェクタと、インジェクタを介して成膜容器の内部に薄膜の原料である原料ガスを供給する原料ガス供給部と、インジェクタを介して成膜容器の内部に原料ガスと反応して薄膜を形成する反応ガスを供給する反応ガス供給部と、不活性ガスを供給する不活性ガス供給部と、を備え、インジェクタは、原料ガスが流れる原料ガス供給口と、反応ガスが流れる反応ガス供給口と、不活性ガスが流れる不活性ガス供給口と、を備え、不活性ガス供給口は、インジェクタと成膜容器との隙間に不活性ガスが流れるように、インジェクタの外表面に設けられていることを特徴とする原子層堆積装置。 (もっと読む)


【課題】巻取り式連続成膜装置において、高生産性を図るに際して長大化させた成膜源、成膜ロール、ガイドロール群、及び成膜マスクなどに対するメンテナンスや段取り作業を容易化すると共に、幅を拡大させた基材において幅方向で品質的に均一な被膜を形成させることができるようにする。
【解決手段】本発明の巻取り式連続成膜装置1は、真空チャンバ2と、真空チャンバ2内に配備された成膜ロール3,3と、成膜ロール3,3に亘って巻き掛けられる基材Wの表面に被膜を形成する成膜源4,4とを有し、真空チャンバ2は、前後壁6,7及び上下壁8,9からなるチャンバ本体10と、チャンバ本体10に対して開閉自在とされた左右の側壁11,12とを備え、チャンバ本体10の前後壁6,7及び/又は上下壁8,9には、成膜ロール3,3で挟まれたロール間領域への作業者の出入りを可能にする出入口部30が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板の処理に好適なプラズマ源を提供すること。
【解決手段】基板を処理するための直線形状のプラズマ源であって、 内部にマグネトロンプラズマが生成される放電キャビティであるとともに、内面上に配置されたカソード電極(16)上にマグネトロンプラズマが生成され、アノード電極が放電キャビティの外部に配置されている、放電キャビティと;放電キャビティの外部に配置された複数の磁石(1,2)であるとともに、放電キャビティ内に無磁界ポイントを形成する、複数の磁石と;を具備し、処理の一様性が、プラズマに対して基板を移動させることにより、あるいは、基板に対してプラズマを移動させることにより、得られている。 (もっと読む)


【課題】ウェハやFPD用基板等の処理基板の処理装置を構成する真空容器に関するものであり、真空容器を構成する筐体に設けられた封止部材が接する部分を傷付けることなく、蓋板の開閉ができる真空容器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空容器は、開口部を有する筐体と、封止部材を備えた蓋体と、開閉可能な前記蓋体によって前記筐体の開口部を封止する真空容器において、前記蓋体の封止部材取付部より外側に傾斜部を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、炉内で基板の面を処理し、薄層の析出を向上させると共にガス相成分と面の反応を向上させる装置及び方法を提供する。
【解決手段】排気システム及びその方法は、排気ガスがガス処理装置に運ばれるようにする。ドアシールと不活性ガス浄化システムは、炉が安全に作動し、ドアシール領域でプロセスガスの反応を最小にする。排気システムは、プロセス管であって、第1の端部と、第2の端部と、第1の端部と第2の端部との間の外面と、第1の端部の外面に配置された第1の係合面と、を有するプロセス管と、プロセス管の第1の端部と係合するドアであって、プロセス管の第1の端部が挿入される凹んだキャビティを形成するリップと、プロセス管の長手方向軸に対して一定の角度でプロセス管の第1の係合面と係合し、リップの内面に配置された第2の係合面と、プロセス管の第2の端部を貫通する排気管と、を有する。 (もっと読む)


【課題】生産効率を向上させ、処理ガスの使用効率を高めることができる基板処理装置を提供することができる。
【解決手段】処理室と、被処理基板を内蔵するための複数のサセプタと、前記処理室内にあって、前記複数のサセプタを並べて一定距離ずつ移動させる移動手段と、この移動手段により移動されるサセプタを加熱する加熱手段と、前記サセプタ内部へ反応性ガスを供給するガス供給手段と、を有する基板処理装置を有する。 (もっと読む)


【課題】パージガスの量を従来と比較して減らすことが可能となり、原料ガスの流れへの影響を減らしたり、絞り穴を大きくして観察部の視野を広くしたりすることができるガス処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体3を処理用ガスで処理するガス処理装置1であって、ガス処理室2と、処理中の前記被処理体3を観察可能な観察窓が形成されたパージガス室30と、前記観察窓からの観察方向上で、前記観察窓と前記被処理体3の載置位置との間に絞り穴が形成された絞り部材と、前記パージガス室30内にパージガスを導入するパージガス導入口と、を備え、前記パージガスの導入方向が、前記観察方向からみて前記絞り穴の重心線からずれるように前記パージガス導入口が配置される。 (もっと読む)


【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体処理装置を提供すること。
【解決手段】 複数の被処理体を搬送する第1の搬送装置34が配置された搬送室31と、搬送室31の周囲に設けられ、複数の被処理体に処理を施す処理室32と、搬送室31と処理室32との間に設けられ、第1の搬送装置34が搬送してきた複数の被処理体を搬送装置34から移載して処理室32に搬送する第2の搬送装置37が配置された移載室33と、を備える。 (もっと読む)


【課題】処理管からボートを搬出する初期段階で発生する蓋の振動を抑制する。
【解決手段】基板を載置するボートと、ボートを収納する処理管と、ボートが載置され処理管の下端に設けられた炉口を開閉する蓋と、蓋を昇降させる昇降機構と、昇降機構を駆動するモータと、処理管の下端面と蓋との間を密封する密封部材と、処理管の下端面もしくは蓋の表面から密封部材を引き離す時に生じる蓋の変形の回復期に基板がボート内の載置位置に留まるようにモータのトルクを制御する制御部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】メンテナンスコストを低減するとともに、リーク箇所を特定することができるインライン式の真空処理装置に適したリークチェック方法を提供する
【解決手段】本発明のリークチェック方法は、複数のチャンバがそれぞれゲートバルブを介して連接されてなるインライン式真空処理装置Sに好適に適用されるものであって、リークチェックが行われるチャンバP6の隣に連接されたチャンバP7内に所定量のガスを導入するガス導入S004の後に、チャンバP6及びチャンバP7の真空度を測定S005し、チャンバP6の真空度を基準値と比較S007した結果を出力S008し、その後に、チャンバP6のチャンバP7とは逆側に連接されているチャンバに対して上記のようなリークチェックが順次行われる。 (もっと読む)


【課題】駆動機構の複雑化やフットプリントの増加を最小限に抑えつつ、防着板によって構成されたシールド空間の排気コンダクタンスを向上し、残留ガスを効果的に減少させた成膜装置を提供する。
【解決手段】シールド空間に開口部を設け、真空ポンプと真空チャンバとの間の排気口を封止可能な可動板を、成膜時に前記開口部を塞ぎ前記排気口を開く第1のポジションと、被処理基板搬送時に前記開口部と前記排気口の両方を開く第2のポジションと、前記排気口を封止する第3のポジションと、に移動可能なように構成された成膜装置。 (もっと読む)


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