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Fターム[4K030KA25]の内容

CVD (106,390) | 反応装置 (11,046) | 加熱、冷却装置 (2,182) | 原料ガスの加熱 (204)

Fターム[4K030KA25]に分類される特許

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【課題】ガスをベント管側へ流すことなく安定化した流量のガスを処理容器内へ導入することが可能なガス供給装置を提供する。
【解決手段】薄膜が形成される被処理体Wを収容する処理容器4内へガスを供給するガス供給装置40において、処理容器に接続されてガスを流すためのガス通路48と、ガス通路に介設された流量制御弁64と、流量制御弁よりも下流側のガス通路に介設された開閉弁機構68と、流量制御弁と開閉弁機構との間のガス通路である中間ガス通路72内の圧力を検出する圧力検出部74と、圧力検出部の検出に基づいて流量制御弁を制御することにより中間ガス通路内の圧力を処理容器内の圧力の2倍以上の一定値になるように制御する弁制御部76とを有するガス供給系42を備える。 (もっと読む)


【課題】ガスと蒸発材料との接触を促進する方法及び装置を提供する。
【解決手段】蒸発器(110)から蒸発器(110)に結合された処理設備(120)に所望のガスを送出するシステム(100)を含む、ガスと蒸発材料との接触を強化する装置及び方法。蒸発器(110)が、材料を蒸発させ、蒸発器(110)に結合されたガス源(130)からガスを受けとり、受けとられたガスと蒸発材料との接触から生じたガスを処理設備(120)に送出するのを助ける。蒸発器(110)が、受けとられたガスと蒸発材料との接触を促進するのを助けるために、蒸発すべき材料の露出表面積を増加させるのを助けるよう、蒸発すべき材料を支える。蒸発器(110)が、受けとられたガスと蒸発材料との接触を促進することにより、比較的より高い流量で、得られたガスを処理設備(120)に送出するのに使用されることがある。 (もっと読む)


【課題】処理室へ供給されるガスを充分に加熱することにより、ヘイズやスリップに起因する成膜不良を抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明における特徴は、例えば、図2に示すように、処理室209の外壁205とインナーチューブ206の間にガス導入空間210を設け、このガス導入空間210内に誘導加熱するための加熱体207を設けている点にある。これにより、ガス供給部211から供給される原料ガスは、まず、処理室209の内部に導入される前に先立って、ガス導入空間210内に導入され、このガス導入空間210に設けられている加熱体207によって加熱される。 (もっと読む)


【課題】処理室へ供給されるガスを充分に加熱することにより、ヘイズやスリップに起因する成膜不良を抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明によれば、ガスノズルに比べて遥かに表面積の大きなガス導入空間205を設けているので、表面積の大きなガス導入空間205の内部で予めガスを充分に加熱することができる。このため、処理室203に導入されるガスを加熱することができ、この結果、処理室203の内部に配置されているウェハWFとの温度差を小さくすることができる。したがって、本発明によれば、処理室203に導入されるガスと、処理室203の内部に配置されているウェハWFとの温度差に起因するヘイズやスリップを抑制することができ、ウェハWF上に形成される膜の品質を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】基板上にZnOからなる透明導電膜を高効率で製造するZnO透明導電膜製造装置を提供する。
【解決手段】ZnO透明導電膜製造装置(100)は、真空状態に維持されたチャンバー(110)と、チャンバー(110)内を通過するように基板(50)を一方向(A)に搬送するとともに、任意の箇所において停止可能な基板搬送手段(120)と、チャンバー(100)内に配置されたシャワーヘッド(130)と、を備える。シャワーヘッド(130) は、第一の流路と、第一の流路の周囲に形成された第二の流路と、第一の流路及び前記第二の流路を加熱する加熱手段と、を備え、第一の流路及び第二の流路の一方からはDEZnの気体が、他方からは水蒸気が基板に対して噴霧される。 (もっと読む)


【課題】成膜ガスの加熱効率を向上させ、成膜ガスを処理基板と同等の温度まで加熱することができるガス導入路を提供することを課題とする。
【解決手段】ガス供給管340を流れてきたガスは、ガス予備加熱筒360のガス導入口342からガス予備加熱筒360内のガス流路374に流入する。ガス流路374を流れるガスが、ガス予備加熱筒360のガス導出口364へ到達するまでの間に、電磁誘導コイル207が誘導加熱したインナーチューブ350が、ガス予備加熱筒360を加熱し、ガス流路374を流れるガスは均一に加熱される。 (もっと読む)


【課題】金属塩化物ガス濃度の安定性の向上と金属塩化物ガスの濃度変化の応答性の向上が図れる金属塩化物ガスの発生装置を提供する。
【解決手段】金属原料Mを収容する原料容器1と、原料容器1内に塩素系ガスを含む塩素系含有ガスG1を供給する、原料容器1に設けられたガス供給口2と、塩素系含有ガスG1に含まれる塩素系ガスと金属原料Mとの反応により生成される金属塩化物ガスを含む金属塩化物含有ガスG2を原料容器1外に排出する、原料容器1に設けられたガス排出口2と、原料容器1内の金属原料Mの上方の空間Sを仕切って、ガス供給口2からガス排出口3へと続くガス流路Pを形成する仕切板6とを備え、ガス流路Pは、ガス供給口2からガス排出口3へと至る一通りの経路Rとなるように形成され、ガス流路Pの水平方向の流路幅Wが5cm以下であり、且つガス流路Pには屈曲部Eを有する金属塩化物ガスの発生装置である。 (もっと読む)


【課題】 成膜温度、成膜圧力、還元ガスの使用量・使用割合等の成膜条件を設定することにより、所望の物性を有する利用範囲の広いNi膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 真空槽の中でSi基板を一定温度に保持してニッケルアルキルアミジナート(但し、アルキルは、メチル基、エチル基、ブチル基及びプロピル基から選ばれる。)とHとNHとをこの真空槽内に導入し、CVD法でNi膜を形成する方法であって、成膜温度が280℃より高く350℃以下であること。 (もっと読む)


【課題】SiCエピタキシャル成長のような1500℃から1700℃といった超高温での処理を行う場合に、成膜ガスをマニホールドの耐熱温度まで低下させると共に、膜質均一性を向上させ得る基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板14の処理を行う反応室44と、複数の基板14を保持する基板保持具15と、反応室44内に設けられ、反応室44内の成膜ガスが流れる流路より狭い流路を形成する熱交換部34と、を備え、基板保持具15の最下部に保持された基板よりも下方に空間340を有する基板処理装置を用いる。 (もっと読む)


【課題】 低温領域において、膜中の塩素濃度が低く、フッ化水素に対する耐性の高いシリコン窒化膜を形成する。
【解決手段】 処理室内の基板に対してモノクロロシランガスを供給する工程と、処理室内の基板に対してプラズマ励起させた水素含有ガスを供給する工程と、処理室内の基板に対してプラズマ励起または熱励起させた窒素含有ガスを供給する工程と、処理室内の基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスおよびプラズマ励起させた希ガスのうち少なくともいずれかを供給する工程と、を含むサイクルを所定回数行うことで、基板上にシリコン窒化膜を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、発熱体CVD法を用いて、プラスチック成形体の表面に、プラスチック成形体との高い密着性(特に、耐水性)を有するガスバリア薄膜を形成する方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係るガスバリア性プラスチック成形体90の製造方法は、プラスチック成形体91の表面に、発熱体CVD法で、構成元素としてAl及びOを含有するガスバリア薄膜92を形成するガスバリア性プラスチック成形体の製造方法において、プラスチック成形体を収容した真空チャンバ6の内部に、水素ガスを供給して、プラスチック成形体の表面を還元する水素処理工程と、Al源原料ガスを供給して、Al源原料ガスを発熱した発熱体に接触させて、Al源原料ガスを分解して化学種を生成させ、プラスチック成形体の表面に化学種を到達させることによって、ガスバリア薄膜を形成する成膜工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 シリコン膜の結晶成長の速度を速くする技術を提供する。
【解決手段】 気相成長装置10は、気相成長室36と、加熱室8と、混合室38と、トリクロロシランガスを貯蔵する第1貯蔵庫42と、塩酸ガスと反応するシラン系ガスを貯蔵する第2貯蔵庫40を備えている。加熱室8は、第1貯蔵庫42と混合室38に連通しており、トリクロロシランガスを加熱した後に混合室38に供給している。混合室38は、第2貯蔵庫40と気相成長室36に連通しており、加熱室8から供給されたガスとシラン系ガスを混合させて、その混合ガス34を気相成長室36に供給している。加熱室8の室内温度は、混合室38の室内温度よりも高い。 (もっと読む)


【課題】炉口部を構成する部材の熱劣化を抑制することを可能とする。
【解決手段】処理ガスの供給により複数の基板を処理する処理部と、前記処理部で前記複数の基板を水平に保持するボートと、前記ボートを下方から支持する熱交換体を有し、該熱交換体の外周にガス流通経路が形成されている熱交換部と、前記処理部から前記熱交換部の前記ガス流通経路を介して高温の前記処理ガスが排気される炉口部と、前記ガス流通経路を通って前記処理部に延在されるノズルであって、前記処理部に延在されるノズル上部に前記処理ガスを供給する供給部を有するノズルと、前記ガス流通経路を通るノズル下部と前記熱交換体との間に設けられ、前記ガス流通経路を狭めるためのガス流通経路制限部とを有し、前記ガス流通経路制限部と前記熱交換体との間隙は、前記ノズル上部から前記複数の基板までの距離より小さく設定されている。 (もっと読む)


【課題】液体原料の利用効率を向上させ、原料ガスを安定してパルス的に供給することができる原子層堆積装置を提供する。
【解決手段】基板S上に薄膜を形成する原子層堆積装置10であって、原料ガスと反応ガスとが供給される成膜容器20と、原料ガス供給管を介して原料ガスを供給する原料ガス供給部60と、反応ガスを供給する反応ガス供給部90と、原料ガスと反応ガスとが交互に供給されるように、原料ガス供給部と反応ガス供給部とを制御する制御部52と、を備え、原料ガス供給部は、薄膜の原料である液体原料を貯蔵する液体原料貯蔵部62と、原料ガスを生成するために、液体原料を加振する超音波振動部66と、液体原料貯蔵部に接続され、かつ、原料ガス供給管を通して成膜容器と接続される原料ガス供給バルブと、原料ガス供給バルブから成膜容器までの原料ガス供給管の温度を調節する温度調節部86と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウム系III族窒化物単結晶の製造用原料に有効に使用できる三ハロゲン化アルミニウムガスを製造する方法を提供する。
【解決手段】固体アルミニウムとハロゲン系ガスとを接触させて三ハロゲン化アルミニウムガスを製造する方法において、固体アルミニウムとハロゲン系ガスとの接触温度を183℃以上300℃未満とし、固体アルミニウムの全表面積(S;cm)と、ハロゲン系ガスと固体アルミニウムとの平均接触時間(t;秒)との積(S×t;cm・秒)が750cm・秒以上250000cm・秒以下となるようにハロゲン系ガスガスとアルミニウムとを接触させることを特徴とする三ハロゲン化アルミニウムガスの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】分子が分極を有しない原料ガスであっても、十分に加熱してから基板に供給することで、安定して基板上に蒸着膜を形成することができる熱CVD装置および蒸着膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ガス加熱装置9で加熱された原料ガスGを加熱室13内に導入し、熱化学気相成長法により加熱室13内の基板Kに蒸着させる熱CVD装置であって、上記ガス加熱装置9が、上記加熱室13内に導入する原料ガスGに交番磁界を与え得る交番磁界発生用コイル33と、上記交番磁界が与えられた原料ガスGに電磁波を照射する電磁波発生用コイル31とを備えるとともに、電磁波発生用コイル31の軸心に、原料ガスGを加熱室13内に導入するガス導入管5を設け、このガス導入管5を通過する原料ガスGに上記電磁波の電磁エネルギーを吸収させることで当該原料ガスGを加熱する。 (もっと読む)


【課題】原料収率の向上を図ることができるコールドウォール型CVD装置を提供する。
【解決手段】原料ガスを化学反応させることにより、テープ状基材の表面に超電導層を成膜するCVD装置において、原料ガスを10m/s以上の噴出速度で噴出する原料ガス噴出部と、テープ状基材を支持するとともに伝熱により加熱するサセプタと、サセプタを加熱するヒータと、ヒータが原料ガスと接触するのを防止するために不活性ガスを導入する不活性ガス導入部とを有する反応室に、原料ガス噴出部から噴出された原料ガスをテープ状基材の表面に案内する原料ガス輸送路を、サセプタから所定間隔だけ離間して配設する。 (もっと読む)


【課題】 製品コストを低減でき、かつ、メンテナンスの省力化、短時間化を促進できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板に対して処理を施す処理室と、複数のガスを処理室内に導入するガス導入部と、処理室上に配置され、複数のガスをガス供給機構からガス導入部に導く複数のガス流路と、これらガス流路のうちの少なくとも一本を流れるガスを加熱するヒーターとを内部に有するインレットブロック13と、を具備し、ヒーターがロッドヒーター23であり、インレットブロック13がロッドヒーター挿入用孔13cを有し、ロッドヒーター23が、ロッドヒーター挿入用孔13cに挿入されている。 (もっと読む)


【課題】シャワーヘッドの反りを防止することが可能な結晶成長装置および結晶成長方法を提供する。
【解決手段】結晶成長装置1において、シャワーヘッド20は、前面部21と、冷却層23と、ガス供給層25とを含む。前面部21は、基板SUBに対向して設けられ、原料ガスを基板SUBに吐出する複数の吐出孔を有する。冷却層23は、前面部21の上に積層して設けられ、冷媒が流れる冷媒通路を有する。ガス供給層25は、冷却層23の上に積層して設けられ、導入された原料ガスを充満させるバッファ空間が形成される。バッファ空間は複数の吐出孔の各々と冷却層23を貫通するガス供給管を介して連通する。予熱器53は、結晶成長時にガス供給層25に供給する原料ガスを予熱する。 (もっと読む)


【課題】1つの実施形態は、例えば、ガス配管部材内でのガスの液化を低減できるガス配管部材を提供することを目的とする。
【解決手段】1つの実施形態によれば、半導体基板を処理するガスを供給するためのガス配管部材であって、前記ガスを内側に通過させる内管と、前記内管の外壁に接触しながら前記内管の長手方向に延びたヒータと、前記内管及び前記ヒータの外側に前記内管と同軸に配され、端部が前記内管側に傾斜し前記内管と接続される傾斜部を有する外管と、前記内管と前記外管との間に配された断熱材とを有し、前記ヒータは、前記傾斜部を貫通し他のガス配管部材のヒータと接続できるように構成されていることを特徴とするガス配管部材が提供される。 (もっと読む)


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